首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> nehalem”芯片

淺析中美芯片博弈——美國加碼對華為禁令，ASML DUV光刻機(jī)對華出口或有變

  • 2019年，無論從那個(gè)角度來說，都是最好的一年。在那一年的智能手機(jī)消費(fèi)市場中，手機(jī)品牌競爭激烈，紛紛拿出了不少產(chǎn)品力很強(qiáng)的產(chǎn)品，三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年，是手機(jī)市場巔峰，也是華為最強(qiáng)盛的時(shí)期，這一年，華為全年智能手機(jī)出貨量高達(dá)2.4億臺(tái)，超越蘋果，緊逼三星；這一年，華為的營收高達(dá)8588億人民幣，其中智能手機(jī)為主的消費(fèi)者業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了4673億人民幣，占到了一半以上的營收比例，是華為最大的營收來源，賺錢能力強(qiáng)?？梢簿褪沁@一年，美國開始了對華貿(mào)易戰(zhàn)，開始了對于華為的全面打壓，首先，谷歌禁止了華為
  • 關(guān)鍵字： 華為  芯片  光刻機(jī)  ASML  

瀾起科技：計(jì)劃年內(nèi)完成 CKD 芯片量產(chǎn)版本研發(fā)并實(shí)現(xiàn)出貨

  • IT之家 2 月 6 日消息，據(jù)瀾起科技披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄，瀾起科技近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司 2022 年 9 月宣布在業(yè)界率先推出 DDR5 第一子代時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（簡稱 CKD 芯片）工程樣片，并已送樣給業(yè)界主流內(nèi)存廠商，該產(chǎn)品將用于新一代臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦內(nèi)存。據(jù)介紹，在 DDR5 初期，桌面端臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的 UDIMM、SODIMM 模組需要搭配一顆 PMIC 和一顆 SPD，暫不需要 CKD 芯片。當(dāng) DDR5 數(shù)據(jù)速率達(dá)到 6400MT / s 及以上時(shí)，PC 端內(nèi)存如
  • 關(guān)鍵字： 瀾起科技   CKD 芯片  內(nèi)存  

或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)，三星正為 Galaxy S25 開發(fā)新款 Exynos 芯片

  • IT之家 1 月 31 日消息，根據(jù)韓媒 Joongang 報(bào)道，三星目前雖然暫停了在旗艦機(jī)型中使用 Exynos 芯片，但并未放棄相關(guān)的研究。報(bào)道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發(fā)新款 能會(huì)采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)量產(chǎn)。三星已經(jīng)于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術(shù)，而官方計(jì)劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報(bào)道，發(fā)現(xiàn)并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術(shù)量產(chǎn)。三星可能會(huì)利用其第一個(gè) 3nm GAA 迭代來
  • 關(guān)鍵字： 三星  Exynos 芯片  

30多年來最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮：能跟蘋果M處理器抗衡

  • 上周的財(cái)報(bào)會(huì)議上，Intel確認(rèn)2023年會(huì)推出14代酷睿，代號(hào)Meteor Lake，只不過發(fā)布時(shí)間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷?？梢哉f是Intel處理器的一次飛躍，因?yàn)樗粌H會(huì)首發(fā)Intel 4及EUV工藝，同時(shí)架構(gòu)也會(huì)大改，并首次在桌面級(jí)x86中引入小芯片設(shè)計(jì)，首次使用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨(dú)立，制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的，IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺(tái)積電6nm工藝生產(chǎn)的，Graphic
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  酷睿  芯片  蘋果  

AMD第四季表現(xiàn)優(yōu)異 CEO卻潑冷水：PC芯片市場將長期放緩

  • 芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布的第四季度業(yè)績報(bào)告中，營收和利潤雙雙超出了華爾街的預(yù)期，這主要?dú)w功于其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長。然而由于PC市場的長期放緩趨勢，該公司對今年一季度的預(yù)期并不樂觀。財(cái)聯(lián)社2月1日訊（編輯 周子意）芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布其第四季度業(yè)績報(bào)告，營收和利潤都超出了華爾街的預(yù)期。該股在周二盤后交易中上漲超過2%。在截至去年12月的四季度中，AMD實(shí)現(xiàn)營收56億美元，高于分析師預(yù)期的55億美元；調(diào)整后每股收益0.69美元，預(yù)期為0.67美元。2022年全年，AMD銷售額同比增長了44%。不過該
  • 關(guān)鍵字： AMD  芯片  財(cái)報(bào)  PC  市場  

本土晶圓缺口大，芯片大廠砸逾450億擴(kuò)產(chǎn)！

  • 據(jù)華虹半導(dǎo)體最新公告，公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體（無錫錫虹國芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營協(xié)議及合營投資協(xié)議。根據(jù)合營協(xié)議，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體有條件同意透過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務(wù)的總投資將達(dá)到67億美元（約合人民幣454.56億元
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  芯片  

蘋果M系列芯片王者！M2 Ultra來了：Mac Pro首發(fā)搭載

  • 1月12日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果正在測試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構(gòu)，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號(hào)可以通過硅中介層的布線進(jìn)行傳輸，以此來實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
  • 關(guān)鍵字： M1  蘋果  M2 Ultra  芯片  

戴爾計(jì)劃全面停用中國芯片，大廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移成為趨勢？

  • 據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，全球出貨量第三大計(jì)算機(jī)制造商戴爾的目標(biāo)是到2024年停止使用所有中國制造的芯片（包括非中國芯片制造商在中國工廠生產(chǎn)的芯片），并已告知供應(yīng)商大幅減少其產(chǎn)品中“中國制造”組件的數(shù)量。知情人士表示，如果供應(yīng)商沒有措施來應(yīng)對戴爾的要求，最終可能會(huì)失去大筆訂單。除芯片外，戴爾還要求電子模塊和印刷電路板（PCB）等其他組件的供應(yīng)商以及產(chǎn)品組裝商幫助準(zhǔn)備在中國以外國家（如越南）的產(chǎn)能，計(jì)劃在2025年要把五成產(chǎn)能移出中國。此舉是美國和中國之間的技術(shù)戰(zhàn)爭如何加速電子產(chǎn)品制造商將生產(chǎn)從亞洲最大經(jīng)濟(jì)體移出的最
  • 關(guān)鍵字： 戴爾  中國  芯片  產(chǎn)能轉(zhuǎn)移  

高通搶到芯片人才：追上蘋果A系列指日可待？

  • 2022年3月，高通宣布其子公司已經(jīng)以14億美元（約101.08億元人民幣）的價(jià)格完成了對世界一流的CPU設(shè)計(jì)公司Nuvia的收購，首款產(chǎn)品預(yù)計(jì)2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋果員工創(chuàng)立，包括最近負(fù)責(zé)蘋果M1的“首席架構(gòu)師”。根據(jù)The Information的最新報(bào)告顯示，谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購Nuvia，最終是由高通拿下。對于高通來講，成功收購Nuvia不僅獲得了技術(shù)，還獲得了更多的人才。蘋果嚴(yán)重的人才流出問題蘋果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續(xù)引領(lǐng)智能手機(jī)市場，但每代之間的性能升級(jí)幅度
  • 關(guān)鍵字： 高通  芯片  蘋果  A系列  

iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋果A17芯片要用3nm工藝

  • 今日消息，據(jù)MacRumors爆料， 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺(tái)積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果將會(huì)是臺(tái)積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺(tái)積電3nm工藝。根據(jù)臺(tái)積電說法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  芯片  3nm  iPhone 15 Pro  

美媒：2022年IT行業(yè)經(jīng)歷太多重大挫折，有哪些教訓(xùn)

  • 1月2日消息，在剛剛過去的2022年，科技行業(yè)經(jīng)歷了許多重大挫折事件，比如埃隆·馬斯克（Elon Musk）被迫接管推特、元宇宙仍未騰飛、谷歌關(guān)閉云游戲服務(wù)Stadia以及加密貨幣交易所FTX破產(chǎn)等。那么從這些挫折中，我們能夠?qū)W到哪些教訓(xùn)？1. 混亂成為社交媒體新常態(tài)在過去幾年里，F(xiàn)acebook、Instagram、YouTube和TikTok都曾卷入各種糾紛中，從政治爭議到數(shù)據(jù)隱私等問題，但與推特最近2個(gè)月經(jīng)歷的事情相比，他們的各種爭議大多都不值一提。自10月27日同意斥資440億美元收購?fù)铺匾詠?，馬
  • 關(guān)鍵字： IT  元宇宙  人工智能  芯片  

消息稱三星芯片部門員工將獲得巨額年終獎(jiǎng)，最多為年薪的50%

  • IT之家 1 月 2 日消息，公司向員工提供年終獎(jiǎng)以示感謝的做法并不罕見，獎(jiǎng)金往往可能基于不同的因素，如員工個(gè)人表現(xiàn)和公司利潤。IT之家了解到，三星每年 1 月在公司超額利潤的 20% 范圍內(nèi)對其高管和員工進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì)，據(jù)報(bào)道，三星公司已經(jīng)在一天前向其高管和員工通報(bào)了被稱為整體業(yè)績激勵(lì)（OPI）的年度激勵(lì)的詳細(xì)計(jì)劃。其中芯片部門的員工將獲得最多的年終獎(jiǎng)，最高可達(dá)年薪的 50%。來自 Theinvestor 的報(bào)道顯示，負(fù)責(zé)三星芯片業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案部門的員工將獲得相當(dāng)于年薪 47-50% 的年終獎(jiǎng)，這與前一年
  • 關(guān)鍵字： 三星  芯片  

冬日獻(xiàn)禮 首顆國產(chǎn)DPU芯片點(diǎn)亮

  • 12 月 21 日消息，DPU 芯片企業(yè)中科馭數(shù)宣布自主研發(fā)的第二代 DPU 芯片 K2 成功點(diǎn)亮。在冬至前夕，中國芯片行業(yè)迎來了在DPU領(lǐng)域首顆芯片的誕生，為國產(chǎn)芯片也獻(xiàn)上了冬日禮物。據(jù)了解，K2采用28nm成熟工藝制程，可以支持網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、虛擬化等功能卸載，是目前國內(nèi)首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片，具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢。尤其在性能上，具有極其出色的時(shí)延性能，可以達(dá)到1.2微秒超低時(shí)延，支持最高200G網(wǎng)絡(luò)帶寬。在應(yīng)用場景上可以廣泛適用于金融計(jì)算、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、云原生、5G
  • 關(guān)鍵字： 中科馭數(shù)  DPU  芯片  

盤點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊(duì)了

  • 在現(xiàn)在的芯片市場，除了蘋果的A系列芯片外，安卓陣營均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實(shí)，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據(jù)屬于自己的一個(gè)位置。三星向來有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上，例如蘋果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)常看到Exynos和獵戶座這兩個(gè)名詞被放在一起講，實(shí)際上該系列芯片的開發(fā)代號(hào)為Orion，中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號(hào)，由兩個(gè)希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分
  • 關(guān)鍵字： SoC  芯片  智能手機(jī)  

“中國芯”面對圍追堵截如何破局？先進(jìn)封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

  • 在這樣的環(huán)境背景下，一些中國芯片公司開始尋求采用日益復(fù)雜的開源芯片RISC-V，以取代ARM的設(shè)計(jì)。但國內(nèi)業(yè)界還有待進(jìn)一步采取有效對策，以實(shí)現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
  • 關(guān)鍵字： 中國  封裝  芯片  chiplet  
共6244條 19/417 |‹ « 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 » ›|

nehalem”芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條nehalem”芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對nehalem”芯片的理解，并與今后在此搜索nehalem”芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473