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EEPW首頁 >> 主題列表 >> nehalem”芯片

韓國芯片業(yè)遭遇寒冬：2 月半導(dǎo)體產(chǎn)量環(huán)比下降 17.1%

  • IT之家 3 月 31 日消息，韓國是全球芯片制造的重要國家，但近來卻面臨著需求下滑、庫存增加、競爭加劇等困境。韓國統(tǒng)計廳周五公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國 2 月半導(dǎo)體產(chǎn)量環(huán)比下降 17.1%，為逾 14 年來最大降幅。圖源 Pexels數(shù)據(jù)顯示，2 月半導(dǎo)體產(chǎn)量下降 17.1%，為 2008 年 12 月以來最大環(huán)比降幅，當(dāng)時半導(dǎo)體產(chǎn)量驟降 18.1%。與去年同期相比，2 月半導(dǎo)體產(chǎn)量減少了 41.8%。韓國統(tǒng)計廳有關(guān)人士表示，從去年下半年開始，全球?qū)Υ鎯π酒男枨鬁p弱，最近系統(tǒng)半導(dǎo)體的產(chǎn)量也有所下降
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中科院院士：芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導(dǎo)

  • 近日，華為輪值董事長徐直軍透露，華為基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，預(yù)計2023年將完成對其全面驗證，該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注。隨后，中國科學(xué)院院士、中國科學(xué)院前院長白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導(dǎo)。頂層設(shè)計是國家對于科技前沿大方向的把握，對于科技創(chuàng)新生態(tài)的培育，為一個國家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創(chuàng)新方式而言，對于純基礎(chǔ)研究，科學(xué)家根據(jù)自己興趣探索研究，發(fā)揮主觀能動性是非常需要的
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美國晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍 占全球9％

  • 隨著半導(dǎo)體市場需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預(yù)計今年12吋晶圓廠產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過，從長期來看，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達(dá)達(dá)到960萬片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產(chǎn)能分別于2021年及2022年強勁成長11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將
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美股周二：三大股指全線上漲

  • 3月22日消息，美國時間周二，美股收盤主要股指全線上漲，以科技股為主的納指領(lǐng)漲。美國財政部長耶倫（Janet Yellen）承諾政府會采取行動遏制銀行業(yè)危機，提振了市場人氣。道瓊斯指數(shù)收于32560.60點，上漲316.02點，漲幅0.98%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4002.87點，漲幅1.30%；納斯達(dá)克指數(shù)收于11860.11點，漲幅1.58%。大型科技股普遍上漲，谷歌漲幅超過3%，亞馬遜和Meta漲幅超過2%，蘋果漲幅超過1%。芯片龍頭股多數(shù)下跌，英特爾和應(yīng)用材料跌幅超過2%；臺積電、英偉達(dá)等上漲，
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三星計劃新建五座芯片制造廠，能否復(fù)刻逆周期神話？

  • 存儲芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，波動性強于半導(dǎo)體整體市場。在此次半導(dǎo)體景氣度下滑周期中，存儲產(chǎn)業(yè)受到了最為劇烈的沖擊，打響了縮減投資第一槍。
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關(guān)于芯片，這里有你沒看過的硬核科普

  • 編者按：在過往，在很多關(guān)于芯片的文章中，相信你應(yīng)該見過了不少的概念科普。但這篇應(yīng)該是你從來都沒有看過的硬核科普。該篇文章的作者從原理出發(fā)，抽絲剝繭地介紹每一個概念，幫助大家去了解不同的概念。以下為文章全文：ALUs和CPUs最近我一直在思考這個問題，下文是我的解釋。計算機的核心是一個稱為算術(shù)邏輯單元（ALU）的功能塊。毫不奇怪，這是執(zhí)行算術(shù)和邏輯運算的地方，比如算術(shù)上兩個數(shù)字相加求和、邏輯上兩個數(shù)值進(jìn)行“與”運算。算術(shù)邏輯單元（ALU）是計算機的核心（圖片來源：Max Maxfield）請注意，我沒有用任
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蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

  • 一直以來，基帶研發(fā)都是一個很復(fù)雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅持，希望迎來破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進(jìn)展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應(yīng)鏈看來，蘋果自研基帶進(jìn)展順利，跟他們與全球不少運營商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時間，當(dāng)然也是因為iPhone強勢的話語權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進(jìn)程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
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微軟自曝花數(shù)億美元為OpenAI組裝超算開發(fā)ChatGPT 使用數(shù)萬個英偉達(dá)芯片

  • 3月14日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周一，微軟發(fā)文透露其斥資數(shù)億美元幫助OpenAI組裝了一臺AI超級計算機，以幫助開發(fā)爆火的聊天機器人ChatGPT。這臺超算使用了數(shù)萬個英偉達(dá)圖形芯片A100，這使得OpenAI能夠訓(xùn)練越來越強大的AI模型。OpenAI試圖訓(xùn)練越來越大的AI模型，這些模型正在吸收更多的數(shù)據(jù)，學(xué)習(xí)越來越多的參數(shù)，這些參數(shù)是AI系統(tǒng)通過訓(xùn)練和再培訓(xùn)找出的變量。這意味著，OpenAI需要很長時間才能獲得強大的云計算服務(wù)支持。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，當(dāng)微軟于2019年向OpenAI投資10億美元時，該公司同意
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2023年半導(dǎo)體“寒冬”持續(xù)，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)何去何從？

  • 在過去的2022年，半導(dǎo)體市場無疑是經(jīng)歷了巨大的挫折：新冠疫情反復(fù)、全球通脹、地緣沖突、貿(mào)易爭端等一系列事件接踵而至，直接給曾經(jīng)十分火熱的芯片半導(dǎo)體市場帶來了一次“冰桶挑戰(zhàn)”。不僅是上游市場，在終端市場，智能手機、PC等下游消費市場下調(diào)了出貨預(yù)期，手機、PC處理器、存儲芯片、驅(qū)動IC、射頻芯片在內(nèi)的上游芯片供應(yīng)商，則不斷削減訂單。雖說自2020年開始的漲價、缺貨浪潮已得到逐步緩解，但是隨之而來的砍單、降價、裁員等消息充斥著整個2022年。如今已經(jīng)步入了2023年，各大半導(dǎo)體、互聯(lián)網(wǎng)科技公司紛紛傳來裁員、降
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半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域：我國拿下2022專利申請量全球第一

  • 半導(dǎo)體或者說芯片是當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關(guān)鍵依托，日前，知產(chǎn)機構(gòu)Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導(dǎo)體專利申請報告。數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國、美國、歐盟等依然是半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，這對未來經(jīng)濟十分重要。去年，半導(dǎo)體相關(guān)專利的申請數(shù)比5年前激增59%。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達(dá)55%，也就是半數(shù)以上。美國公司占比26%，英國僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來看，臺積電以4793件的申請量高舉榜首，美國應(yīng)用材料申請了209件，閃迪申請了50項，IBM申請了
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英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單

  • 據(jù)DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍(lán)圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴(yán)重打亂了供應(yīng)鏈的產(chǎn)銷計劃。如果上述報道準(zhǔn)確，首款A(yù)rrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構(gòu)架，在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場
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新華網(wǎng)：別忽視游戲行業(yè)的科技價值！

  • 還在妖魔化游戲？新華網(wǎng)給出了點評。新華網(wǎng)發(fā)布的一篇名為《別忽視游戲行業(yè)的科技價值》文章稱，事實上，游戲科技近年來正在芯片、終端、工業(yè)、建筑等實體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)價值外溢，釋放更多效能。相關(guān)部門和從業(yè)者或許可以進(jìn)一步正視游戲的科技價值，搶占下一代互聯(lián)網(wǎng)布局。長期以來，社會各界對電子游戲的娛樂屬性討論得比較多，甚至不乏一些批評聲音，很容易忽視游戲背后的科技元素。實際上，游戲產(chǎn)業(yè)從誕生起就與前沿科技密不可分。
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臺媒：芯片荒緩解 臺積電歐洲工廠計劃或延后兩年

  • 2月20日報道，業(yè)界傳出，臺積電因考慮車用半導(dǎo)體供需不再嚴(yán)重吃緊，加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國等地新廠生產(chǎn)，其歐洲新廠將延后建設(shè)，最快2025年才會“浮上臺面”，較原預(yù)期延遲約2年。英國《金融時報》去年12月曾援引供應(yīng)商報道稱，臺積電將于今年初派團隊前往德國考察，該公司計劃在德國德累斯頓建立其第一家歐洲工廠，最早可能在2024年開始建設(shè)。
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蘋果M3芯片最快年底登場：采用臺積電3nm工藝

  • 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應(yīng)用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會使用M3芯片。據(jù)悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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