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三星想為索尼亞馬遜生產(chǎn)芯片 減少對(duì)蘋果依賴

  •   據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道,蘋果是三星主要的芯片客戶,為了降低對(duì)蘋果的依賴,三星欲將亞馬遜、索尼、Nvidia拉攏,向它們提供芯片。   一位消息人士稱:“三星試圖將亞馬遜、索尼、Nvidia變?yōu)榭蛻?,以抵消蘋果降低采購(gòu)額的影響?!毕⑷耸窟€說,三星正與索尼、Nvidia談判,與亞馬遜還沒有走到談判的地步。   在流行的Kindle平板上,亞馬遜正在為核心組件開發(fā)自有應(yīng)用處理器,之前它用的是德儀OMAP芯片。索尼沒有自己的芯片制造廠,它的便攜PS游戲機(jī)使用ARM處理器。   一位
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三星想為索尼亞馬遜生產(chǎn)芯片 減少對(duì)蘋果依賴

  •   據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道,蘋果是三星主要的芯片客戶,為了降低對(duì)蘋果的依賴,三星欲將亞馬遜、索尼、Nvidia拉攏,向它們提供芯片。 一位消息人士稱:“三星試圖將亞馬遜、索尼、Nvidia變?yōu)榭蛻?,以抵消蘋果降低采購(gòu)額的影響?!毕⑷耸窟€說,三星正與索尼、Nvidia談判,與亞馬遜還沒有走到談判的地步。   在流行的Kindle平板上,亞馬遜正在為核心組件開發(fā)自有應(yīng)用處理器,之前它用的是德儀OMAP芯片。索尼沒有自己的芯片制造廠,它的便攜PS游戲機(jī)使用ARM處理器。   一位消
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目光鎖定ARM架構(gòu) 互聯(lián)網(wǎng)巨頭或自主研制芯片

  •   7月9日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,由于ARM架構(gòu)可以降低計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)成本并賦予芯片中的非CPU元素更多自由度,谷歌、Facebook、亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)巨頭或?qū)⒓娂娫O(shè)計(jì)制造自有服務(wù)器芯片。   AMD副總裁安德魯?費(fèi)爾德曼(Andrew Feldman)最近表示,研發(fā)完全定制化、采用ARM架構(gòu)的芯片目前僅需花費(fèi)18個(gè)月時(shí)間和耗資3000萬美元,而研發(fā)基于x86的服務(wù)器芯片需要花費(fèi)3、4年時(shí)間并耗資3、4億美元。   由于芯片研發(fā)成本大大降低、用時(shí)大大減少,CPU消費(fèi)大戶(大型數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)者)有
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由單光子控制的全光晶體管問世

  •   據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)7月4日?qǐng)?bào)道,美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)電子研究實(shí)驗(yàn)室(RLE)、哈佛大學(xué)以及奧地利維也納技術(shù)大學(xué)的科學(xué)家們?cè)谧钚乱黄凇犊茖W(xué)》雜志撰文指出,他們研制出了一種由單個(gè)光子控制的全光開關(guān),新的全光晶體管有望讓傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)和量子計(jì)算機(jī)都受益。   新的全光開關(guān)的核心是一對(duì)高度反光的鏡子。當(dāng)開關(guān)打開時(shí),光信號(hào)能穿過這兩面鏡子,當(dāng)開關(guān)關(guān)閉時(shí),信號(hào)中約20%的光能穿過鏡子。如此一來,這對(duì)鏡子就構(gòu)成了所謂的光學(xué)共振器。該研究的領(lǐng)導(dǎo)者、MIT物理學(xué)教授弗拉達(dá)·烏勒提解釋道,如果鏡子間的距離
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芯片行業(yè),一場(chǎng)成本大戰(zhàn) 誰是贏家?

  •   這幾年來,如果說在芯片行業(yè)有什么無法忽視的大事的話,那非ARM的崛起莫屬了。   隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇,英特爾和AMR陣營(yíng)近期都發(fā)起了相應(yīng)的宣傳戰(zhàn)。這段時(shí)間,你可能已經(jīng)無法逃過英特爾的廣告轟炸了,而高通的梟龍視頻廣告也已經(jīng)在各大視頻網(wǎng)站投放。   關(guān)于ARM和X86誰是更好的構(gòu)架,誰會(huì)贏,誰會(huì)取代誰的爭(zhēng)論在不同的場(chǎng)合總會(huì)被不斷的提起。   不過,如果拋開構(gòu)架之爭(zhēng),其實(shí)處理器市場(chǎng)的差別并沒有那么大。不管是ARM還是X86,它們都是一個(gè)“通用計(jì)算”產(chǎn)品。盡管所使用的指令集不一樣,但
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消費(fèi)領(lǐng)域疲軟 電源管理芯片發(fā)力無線與工業(yè)領(lǐng)域

  •   據(jù)IHS公司的電源管理市場(chǎng)追蹤報(bào)告,第二季度電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)將取得兩年來的最快增長(zhǎng),從而給預(yù)期中的下半年快速增長(zhǎng)拉開序幕。該產(chǎn)業(yè)正在擺脫疲軟局面。   第二季度電源管理芯片營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)75.6億美元,比第一季度的70.9億美元增長(zhǎng)6.6%。第二季度增長(zhǎng)率將至少是2011年初以來的最高水平,此前九個(gè)季度增長(zhǎng)率從未超過3.8%,如圖1所示。    ?   全球電源管理營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè)(以10億美元計(jì))   這是繼六個(gè)月萎縮以來的首次增長(zhǎng),將是電源管理產(chǎn)業(yè)一段好時(shí)光的開始。預(yù)計(jì)第三季
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SIA:5月全球芯片市場(chǎng)銷售表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期

  •   美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)引用世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)字,公布2013年5月全球晶片銷售額三個(gè)月平均值為247.0億美元,較前一個(gè)月增加4.6%;SIA表示,該月成長(zhǎng)幅度是自2010年3月以來最高紀(jì)錄。   5月全球晶片銷售額表現(xiàn)超越分析師預(yù)期;市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CarnegieGroup分析師BruceDiesen先前預(yù)測(cè),5月晶片銷售額三個(gè)月平均值將會(huì)在239億美元,同時(shí)也將較上月成長(zhǎng)。而5月份半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)力道,來自北美與亞太區(qū)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求。   與去年同月相較,5月的全球晶片
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芯片行業(yè) 一場(chǎng)成本大戰(zhàn) 誰是贏家?

  •   這幾年來,如果說在芯片行業(yè)有什么無法忽視的大事的話,那非ARM的崛起莫屬了。   隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇,英特爾和AMR陣營(yíng)近期都發(fā)起了相應(yīng)的宣傳戰(zhàn)。這段時(shí)間,你可能已經(jīng)無法逃過英特爾的廣告轟炸了,而高通的梟龍視頻廣告也已經(jīng)在各大視頻網(wǎng)站投放。   關(guān)于ARM和X86誰是更好的構(gòu)架,誰會(huì)贏,誰會(huì)取代誰的爭(zhēng)論在不同的場(chǎng)合總會(huì)被不斷的提起。   不過,如果拋開構(gòu)架之爭(zhēng),其實(shí)處理器市場(chǎng)的差別并沒有那么大。不管是ARM還是X86,它們都是一個(gè)“通用計(jì)算”產(chǎn)品。盡管所使用的指令集不一樣,但
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5月全球芯片銷售額創(chuàng)三年來最大環(huán)比增幅

  •   半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SemiconductorIndustryAssociation)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱,個(gè)人電腦和服務(wù)器的銷售量增長(zhǎng)速度可能正在放緩,但5月份芯片銷售量的增長(zhǎng)速度則高于過去三年中的任何時(shí)候。   半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱,5月份全球芯片銷售額達(dá)到了247億美元,比此前一個(gè)月的236.2億美元環(huán)比增長(zhǎng)了4.6%,比2012年5月份的244億美元同比增長(zhǎng)了1.3%,創(chuàng)下這一行業(yè)自2010年3月份以來最大的環(huán)比增幅。今年截至目前為止,全球芯片銷售額比2012年同期增長(zhǎng)了1.5%。所有月度銷售數(shù)據(jù)都是
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Intel CEO:加快推動(dòng)移動(dòng)、可穿戴設(shè)備芯片發(fā)展

  •   ARM、Intel之間的斗爭(zhēng)越來越激烈,一個(gè)在移動(dòng)市場(chǎng)上春風(fēng)得意,還覬覦桌面和服務(wù)器,另一個(gè)既要應(yīng)對(duì)PC的衰落,還要努力在一個(gè)新的世界里站穩(wěn)腳跟。Intel新CEO科再奇(Brian Krzanich)表示,隨著消費(fèi)者逐漸拋棄PC處理器,他將加快推動(dòng)移動(dòng)芯片的發(fā)展力度,在智能手機(jī)、平板機(jī)和可穿戴設(shè)備市場(chǎng)搶奪更多份額。   移動(dòng)芯片   今年5月掌舵Intel的科再奇雖然對(duì)移動(dòng)芯片十分看重,但他對(duì)電視業(yè)務(wù)仍然持謹(jǐn)慎態(tài)度,并表示Intel將持續(xù)探索商業(yè)模式。   “我認(rèn)為我們擁有一流的用
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5月全球芯片銷售額創(chuàng)三年來最大環(huán)比增幅

  •   半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱,個(gè)人電腦和服務(wù)器的銷售量增長(zhǎng)速度可能正在放緩,但5月份芯片銷售量的增長(zhǎng)速度則高于過去三年中的任何時(shí)候。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱,5月份全球芯片銷售額達(dá)到了247億美元,比此前一個(gè)月的236.2億美元環(huán)比增長(zhǎng)了4.6%,比2012年5月份的244億美元同比增 長(zhǎng)了1.3%,創(chuàng)下這一行業(yè)自2010年3月份以來最大的環(huán)比增幅。   今年截至目前為止,全球芯片銷售額比2012年同期增長(zhǎng)了1.5%。所有月度銷
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中國(guó)智能機(jī)芯片市場(chǎng)三強(qiáng)鼎立競(jìng)爭(zhēng)白熱化

  •   聯(lián)發(fā)科(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng),不僅從低階進(jìn)攻中高階手機(jī),近期更發(fā)布4G晶片,進(jìn)軍4G手機(jī)市場(chǎng)態(tài)度積極。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce統(tǒng)計(jì)資料顯示,聯(lián)發(fā)科自2012年推出MT6575之后,在中國(guó)品牌的智慧型手機(jī)晶片搭載率一口氣就突破了五成。   TrendForce指出,高通(Qualcomm)在中國(guó)市占率持續(xù)衰退的主因,還是在于價(jià)格高昂以及軟硬體整合上無法滿足中國(guó)廠商的需求,其2013年市占率萎縮至33%。而中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)業(yè)者展訊(SpreadtrumComm
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臺(tái)積電確認(rèn)將為未來iOS設(shè)備生產(chǎn)A系列芯片

  •   在今年4月份,曾有消息稱蘋果試圖與芯片廠商臺(tái)積電達(dá)成一項(xiàng)合作關(guān)系,以此來擺脫對(duì)于自己最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的依賴。但這些計(jì)劃并沒有立即實(shí)施,因?yàn)榕_(tái)積電沒能制作出滿足蘋果標(biāo)準(zhǔn)的芯片。不過臺(tái)積電在昨天正式宣布,他們已經(jīng)搞定了這些問題,與蘋果達(dá)成了正式的合作關(guān)系。不過他們要等到2014年才會(huì)開始向蘋果供應(yīng)處理芯片,也就是說,三星在今年仍然將繼續(xù)成為蘋果主要的供應(yīng)商。   據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道,臺(tái)積電將在2014年初開始A系列芯片的生產(chǎn),使用的是20nm工藝,這應(yīng)該能夠讓芯片的體積變得更小,同時(shí)更加節(jié)能。自2010年
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探訪全球最大芯片封裝測(cè)試中心

  •   當(dāng)前英特爾正值轉(zhuǎn)型期,成都工廠不僅承擔(dān)了封裝和測(cè)試的重任,其在管理方面的創(chuàng)新,也為英特爾未來的發(fā)展提供了更多的思考和想象空間。   提起芯片工廠,你的腦海中一定會(huì)浮現(xiàn)出如下畫面:雪白的墻壁,干凈的走廊,身著工作服的工人嚴(yán)肅而又緊張地在生產(chǎn)線上忙碌著……   記者日前走訪英特爾成都工廠時(shí),卻看到了不一樣的一幕:在通往生產(chǎn)車間走廊的兩側(cè),貼滿了員工參加社團(tuán)活動(dòng)的照片,照片中的人笑靨如花;墻上的風(fēng)景畫通過特殊設(shè)計(jì),使得員工在走進(jìn)和走出車間時(shí)看到的是不一樣的風(fēng)景,甚至連生產(chǎn)車間
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基于TMSF240芯片的內(nèi)部FLASH自測(cè)試方法

  • 飛控計(jì)算機(jī)CPU模塊的處理器通常選用PowerPC或X86系列,CPU模塊設(shè)計(jì)有專門的FLASH芯片,為保證飛控程序存放的正確無誤,F(xiàn)LASH測(cè)試必不可少。而智能接口模塊的處理器通常選用TMSF240、TMSF2812等,采用片內(nèi)FLASH存放自
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nehalem”芯片介紹

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