據業(yè)內人士透露，在未來一段時間內，中國國內平板電腦制造商將會集中推出多款新型產品，而這些產品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結合幾日前報道的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機之外也在開疆擴土中。
原先聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商，但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商的產品也采用了聯(lián)發(fā)科提供的處理器，推出價位在99-199美元的平板電腦，顯然這對于聯(lián)發(fā)科的品牌認知度會有很大的幫
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聯(lián)發(fā)科 芯片 平板
繼高通之后，來自中國國內的一些平板機芯片廠商也紛紛削減了在臺積電的28nm訂單，改而轉向其它價格更誘人的代工廠，也就是GlobalFoundries、三星電子。
經過一段時間的努力，GF、三星都已經大大提高了28nm生產線的良品率，而且報價比臺積電的更低，這無疑是極具吸引力的，不僅高通將大批訂單改交給了GF，更注重價格、性價比的國內廠商自然越發(fā)難以抵抗。
據報道，全志、瑞芯微都已經削減了第三季度的臺積電28nm訂單，聯(lián)發(fā)科的第四季度訂單則會砍掉10-20%。
此外，臺灣瑞昱Realt
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臺積電 芯片
在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數據：
數據一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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集成電路 芯片 CPU
英特爾、AMD和ARM公司正在積極尋找攻略,以解決云計算、移動、大數據和社交網絡推動下的新趨勢。
AMD公司服務器業(yè)務部的副總裁兼總經理安德魯·費爾德曼，熱衷于向大家展示幾組照片來說明移動設備和云計算是如何被快速、廣泛采納的。
第一張照片展示的是在2005年，羅馬教皇本篤十六世教皇的接任典禮上人群摩肩接踵。除了手機零星可見，基本上在人群中看不到其他移動設備?？爝M到2013年，教皇弗朗西斯的接任典禮上，幾乎每個人都拿著智能手機或平板電腦，明亮的藍白色屏幕點綴著人群。
所有
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AMD 芯片 服務器
據媒體近日報道，中國移動TD-LTE終端招標中，總共20多款終端機型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，這兩家國外芯片廠商占了80%的市場額額，國產芯片只在5款終端上使用。國產芯片廠商的現狀值得擔憂，雖然，當前自主研發(fā)能力有限，但同屬于高新技術的芯片制造，國內芯片廠商和國外相比不可同日而語。究其原因是自身的品牌和硬實力不如對方。國內芯片廠商如果想在這片市場下站穩(wěn)腳需提高其自主研發(fā)能力，而非機械(行情 專區(qū))復制止步不前。
中移動TD-LTE終端招標陷爭議
中國移動近日
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4G終端 芯片
很多同行在抱怨中國大陸LED廠沒有掌握到LED核心技術，實際上這個所被抱怨的核心技術更多的是體現在LED上游，包括MOCVD機臺以及外延晶圓廠等領域。但是就全球范圍來看，尤其是在MOCVD機臺領域，沒有掌握核心技術的豈止僅僅是中國大陸廠商。
MOCVD機臺領域不作為比較，即便是在全球范圍，Aixtron與Veeco都堪稱霸主。那么在晶圓外延端，中國同樣面臨著劇痛。細數中國本土LED外延晶圓廠，也只有包括廈門三安、武漢華燦、杭州士蘭明芯、珠海德豪潤達、上海藍光、上海藍寶等幾家上了規(guī)模的企業(yè)。但是與
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LED 芯片
LED產業(yè)鏈包含了多個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都有自己的特點，其中在LED性能方面與其封裝芯片有直接關系。上游外延芯片領域處于成長階段，但資金需求量大，進入者實力強且相當，行業(yè)橫向整合迫切性不高。
全球LED市場受到手持式裝置與LED，照明產品相關需求驅動，預估2013年全球LED產值將達124億美元，相較2012年成長12%。在產業(yè)動態(tài)方面，由于整體LED產業(yè)供過于求現況短期內仍無法解決，因此各家LED廠商將紛紛尋求新的應用與策略結盟來確保訂單與提高獲利空間。
LED產業(yè)鏈包含了多個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)
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LED 芯片
除了臺灣傳出LED晶粒廠停工外，中國LED芯片廠也陸續(xù)傳出整并消息，加上中國積極推動國內照明工程，第2季芯片跌幅已較第1季趨緩，第3季跌幅可望再縮小，包括晶電、璨圓、隆達營運可望受惠。
廈門乾照光電日前宣布收購東莞洲磊100%股權，馬鞍山圓融光電收購江西睿能科技，隨著LED芯片產業(yè)逐漸走向資本化，加上2009~2012年中國過度擴充MOCVD機臺，根據統(tǒng)計，2009年中國MOCVD機臺約有133臺，到2012年底已經來到745臺，而產能利用率卻僅有不到50%。
產業(yè)殺價競爭改善
璨圓
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LED 芯片
PC和高階智能型手機旺季不旺，影響上游芯片廠本季表現，法人認為，PC端在8月的拉貨力道，將左右瑞昱(2379)和義隆第3季營收成長幅度的關鍵。
今年電子業(yè)旺季不旺已成定局，因此，只要各廠商端出的第3季營收成長幅度有5%到10%的水平，已被視為還不錯的營運展望，至少本季業(yè)績會比第2季好。
芯片廠指出，全球計算機處理器英特爾的新平臺遞延至9月大量出貨，對上游芯片廠而言，7月和8月將進入大量出貨期，目前看來，7月動能還好，8月應該會比較明顯，開始進入返校潮商機的提前備貨潮。
由于PC客戶占
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芯片 處理器
《巴倫周刊》資深輯稿人Tiernan Ray 7月30日刊文稱，華為與三星都已加大對自主芯片的研發(fā)，并將自主研發(fā)的芯片應用到自有品牌的手機中。此舉在于提高兩公司的芯片自主率?？陀^來講，這有可能減少高通公司和博通公司的利潤。
Ray 援引美國投資研究公司Wedge Partner 分析師Zhang Jun 的話稱，華為在2013年對海思的投資增加了近10億美元(約合人民幣61.4億元)，還在臺灣新設了一家研發(fā)中心，與此同時還在4G研發(fā)方面大力招兵買馬。華為此舉意圖在于增強其ASIC(專用集成電路)
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華為 芯片
“截止到2012年，全球有32億人至少有一部手機或移動設備，連接到移動互聯(lián)網的有68億，預計到2013年達到74億?！边@是全球移動通訊協(xié)會2012年的統(tǒng)計數據。
一個變化迅猛的世界撲面而來，以互聯(lián)網為平臺的大數據將讓我們的生活更加智能。工作、生活、社交、購物、學習…..都可以依靠網絡便捷個性化的實現，互聯(lián)網時代生活方式的改變，消費決策的改變，其迅速改變世界的強大生命力，無一不是因為其本身給人們提供了更加輕松、更加容易并且低成本、高效率的簡單生活。
《長
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長虹 芯片
盡管三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)發(fā)科及華為旗下海思等業(yè)者，相繼打造8核心手機晶片平臺，引發(fā)業(yè)界對于手機核心數量與效能再提升的激烈競賽，業(yè)界原預期2013年將掀起一波8核心手機大戰(zhàn)，但目前除三星推出4+4處理器Exynos 5 Octa，并導入于部分Galaxy S4機種中，其他晶片廠多仍在觀望階段，8核心手機戰(zhàn)局明顯呈現熄火狀況。
近期包括聯(lián)發(fā)科、海思紛投入打造8核心處理器，最快第4季量產問世，其中，海思晶片僅應用于華為智慧型手機與平板電腦，對于整體市場影響程度較小，但
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8核 芯片
據業(yè)內人士透露，聯(lián)發(fā)科計劃在2013年第三季度開始量產三款全新芯片-MT6572，MT6582和MT8135，其中前兩款針對智能手機，最后一款針對平板電腦。
MT6572針對入門級智能手機，MT6582是一款雙模，四核解決方案，支持TD-SCDMA和WCDMA兩種3G格式。
分析人士認為，受這三款全新芯片推動，聯(lián)發(fā)科2013年第三季度銷售業(yè)績將優(yōu)于預期。
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聯(lián)發(fā)科 芯片 WCDMA MT6572
作為一個典型的電子產品，智能手機主要由什么組成?一般手機的零部件分為哪幾部分?手機是怎么做出來的?它的生態(tài)鏈又如何?本文由手機業(yè)內人士爆料，揭秘手機生產的基礎過程、手機的生產過程和手機的測試流程。
手機生產的基礎過程
其實智能手機是一個電子產品，跟PC越來越接近，就2大件：軟件和硬件。軟件是高附加值的東西。不是每個人能生產，不管是關鍵技術和高科技人才都不是流通的。硬件，大部分都能生產，除非涉及到一些軍工或者老秘方。
對于手機制造廠商和品牌來說，要現有軟件才有硬件。具體流程是：
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智能手機 芯片
臺系智能手機筆電芯片供應商，對2013年第三季度的前景仍然看好，因為它們認為，智能手機和筆記本電腦行業(yè)需求很可能在本季度出現階段性反彈。
消息人士指出，在短期內，中國大陸的入門級和中檔智能手機廠商，將開始補充它的IC庫存，為十一黃金周銷售旺季進行準備。
消息人士指出，智能手機廠商下半年計劃推出硬件規(guī)格升級的入門級到中端智能手機，這也將刺激市場對IC零組件需求。
此外，筆記本電腦/ Ultrabook行業(yè)庫存水平一直比較低，筆記本電腦和Ultrabook廠商有望在第三季度結束之前重新增
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nehalem”芯片介紹
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