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nehalem”芯片
nehalem”芯片 文章 進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)
爾必達(dá)擬將芯片生產(chǎn)移至臺(tái)灣 應(yīng)對(duì)日元升值
- 為了應(yīng)對(duì)日元升值以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)市場(chǎng)疲軟狀況,日本芯片巨頭爾必達(dá)今天宣布,公司正考慮把位于廣島的工廠生產(chǎn)任務(wù)分階段地移交給臺(tái)灣子公司瑞晶電子。爾必達(dá)希望以此提高成本競(jìng)爭(zhēng)力,與韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抗衡。 爾必達(dá)計(jì)劃向瑞晶電子增加設(shè)備投資,集中生產(chǎn)電腦通用品。廣島工廠則將調(diào)整生產(chǎn)線路,重點(diǎn)研發(fā)針對(duì)智能手機(jī)等電子產(chǎn)品的高性能DRAM產(chǎn)品。
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基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn)
- 基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn),μClinux是一種面向嵌入式微處理器的微型操作系統(tǒng),已經(jīng)在嵌入式操作系統(tǒng)中占有重要地位。在此介紹FTDI公司的USB芯片F(xiàn)T245BL的主要性能、工作原理,并將其應(yīng)用在Blackfin ADSP-BF533微處理器的嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)上,說(shuō)明在μClinux下編寫(xiě)與加載USB接口芯片F(xiàn)T245BL的驅(qū)動(dòng)程序方法,實(shí)現(xiàn)了DSP主板的USB端口通信。
- 關(guān)鍵字: 驅(qū)動(dòng)程序 實(shí)現(xiàn) FT245BL 芯片 CLinux USB 基于
傳英特爾有意收購(gòu)InterDigital知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合
- 北京時(shí)間9月13日凌晨消息,據(jù)彭博社報(bào)道,英特爾及其他公司正考慮對(duì)美國(guó)專(zhuān)利公司InterDigital的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合發(fā)起收購(gòu)要約,這些專(zhuān)利組合包含約8000項(xiàng)專(zhuān)利,此前有報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果、微軟和谷歌也都有意收購(gòu)這項(xiàng)資產(chǎn)。 報(bào)道稱(chēng),英特爾、三星、愛(ài)立信和HTC都正考慮是否收購(gòu)這項(xiàng)資產(chǎn),谷歌則可能無(wú)意發(fā)起收購(gòu)要約。第一輪招標(biāo)將在兩周內(nèi)進(jìn)行,這些公司將被要求表明它們是否將在未來(lái)幾天內(nèi)參與競(jìng)標(biāo)。
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IC基板廠 Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)
- 受惠智能型手機(jī)熱賣(mài)加持,以及上游BT樹(shù)脂恢復(fù)正常供貨,臺(tái)灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強(qiáng)震陰霾,營(yíng)收獲利同步優(yōu)于首季,也都看好第三季營(yíng)運(yùn)再增溫。IC基板廠強(qiáng)調(diào),智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)熱銷(xiāo),以及后續(xù)有新產(chǎn)品陸續(xù)推出,目前訂單能見(jiàn)度不差,特別是FC-CSP載板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)載板和高密度連接(HDI)板的市場(chǎng)需求量很大,所以對(duì)第三季的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)感到樂(lè)觀,甚至將超越第二季營(yíng)收。
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ASSEMBLEON首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)
- 在日前的臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICOM Taiwan)上,Assembléon 首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商,Assembléon 與本地企業(yè)?,斂萍己献鳎瞥隽穗`屬 A-Serie 陣營(yíng)的半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術(shù)應(yīng)用到系統(tǒng)級(jí)封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關(guān)的后端應(yīng)用領(lǐng)域。
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FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析
- FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析,目前主流的FPGA仍是基于查找表技術(shù)的,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了先前版本的基本性能,并且整合了常用功能(如RAM、時(shí)鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖1-1所示(注:圖1-1只是一個(gè)示意圖,實(shí)際上每一個(gè)系列的FPGA都有其相應(yīng)的
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說(shuō)說(shuō)手機(jī)上LCD 的背光驅(qū)動(dòng)芯片
- LCD是手機(jī)上非常重要的部件之一,LCD顯示的效果,直接影響著用戶(hù)的直觀感受。而LCD背光驅(qū)動(dòng)芯片,也是具有影響的...
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常見(jiàn)LED芯片的特點(diǎn)分析
- 一、MB芯片定義:MetalBonding(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專(zhuān)利產(chǎn)品。特點(diǎn):1:采用高散...
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LED照明的新亮點(diǎn)-2011中國(guó)LED展?上海
- 隨著近幾年LED產(chǎn)業(yè)在全球的飛躍式發(fā)展,中國(guó)已逐漸成為全球LED產(chǎn)業(yè)最大的制造基地。在政府重視節(jié)能減排,并將節(jié)能環(huán)保定位為7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一后,中國(guó)也即將成為全球最大的LED應(yīng)用市場(chǎng)。而“十二五”規(guī)劃更將提升LED芯片發(fā)光效率、強(qiáng)化白光LED專(zhuān)利布局及加速制定LED照明標(biāo)準(zhǔn)作為推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大要素。
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第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元
- 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元,與2011年第一季度相比下降1%,與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來(lái)。 2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%,與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。 季度出貨額按地區(qū)以百萬(wàn)美元為單位,與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長(zhǎng)率如下: SEMI的設(shè)備市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字: SEMI 半導(dǎo)體 芯片
高通公司獲得IDT的視頻協(xié)議
- 無(wú)線芯片和技術(shù)公司高通已同意接管IDT視頻IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),及相關(guān)資產(chǎn),包括IDT的芯片和其參考設(shè)計(jì),作為公司之間的密切的工作關(guān)系的一部分。
- 關(guān)鍵字: IDT IC設(shè)計(jì) 芯片
nehalem”芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條nehalem”芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)nehalem”芯片的理解,并與今后在此搜索nehalem”芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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