- 摘要：ZISC78是IBM公司和Sillicon公司聯(lián)合生產(chǎn)的一種具有自學習功能的徑向基函數(shù)神經(jīng)網(wǎng)絡芯片，文中主要介紹了ZICS78芯片的功能、原理，給出了ZISC78神經(jīng)網(wǎng)絡芯片在艦載武器系統(tǒng)中進行船舶運動實時預報的應用方法。１
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及其 應用 ZISC78 芯片 函數(shù) 神經(jīng)網(wǎng)絡 向基
- 摘要：TCA785是德國西門子公司生產(chǎn)的一種性能優(yōu)秀的移相控制芯片，該器件具有溫度適應范圍寬，對過零點的識別更加可靠，輸出脈沖的整齊度更好，移相范圍更寬等優(yōu)點，此外，由于TCA785的輸出脈沖寬度可以手動自由調(diào)節(jié)
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方法 改進 應用 芯片 控制 TCA785
- 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技 ( MediaTek, Inc.) 日前宣布，推出最新無線連接四合一單芯片MT6620。聯(lián)發(fā)科技MT6620在單芯片中整合了802.11n Wi-Fi、藍牙4.0+HS、GPS和FM收發(fā)器，在封裝尺寸及低功耗方面極具優(yōu)勢，將可為強調(diào)多媒體應用的智能手機、平板電腦及便攜式設備提供最佳的無線連接解決方案。
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聯(lián)發(fā)科技 芯片 無線連接
- 北京時間7月21日晚間消息，飛思卡爾周四公布了今年第二季度財報。由于支付債券利息，飛思卡爾第二季度出現(xiàn)虧損。
飛思卡爾于今年5月進行了IPO(首次公開招股)，融資7.83億美元以償還債務。該公司目前是汽車行業(yè)最大的芯片供應商，此外也為手機和亞馬遜Kindle等便攜式設備開發(fā)芯片。
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飛思卡爾 芯片
- 采用A723構(gòu)成的帶保護的跟蹤可調(diào)穩(wěn)壓電源電路圖如下所示：
廣鵬科技的A723系列是由一內(nèi)建高壓開關(guān)的升壓驅(qū)動器核心以及多信道恒流源組成，并以電壓回授機制促使驅(qū)動IC隨時工作在最佳效率模式
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穩(wěn)壓電源 電路設計 可調(diào) 芯片 A723 基于
- 7月21日消息，據(jù)臺灣媒體消息，宏達電與蘋果(Apple)專利權(quán)大戰(zhàn)首場失利，國內(nèi)、外芯片供貨商開始感到恐慌，并紛紛作出最壞打算。
以往經(jīng)驗看來，3季度本就是成交淡季，若宏達電談判失利，而在美國禁銷，則相關(guān)芯片供貨商第3季業(yè)績表現(xiàn)勢必受影響。目前國內(nèi)、外芯片供貨商內(nèi)部多已評估各種可能性，等到美國國際貿(mào)易委員會(ITC)最后裁決，以便及時應對。
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宏達電 芯片
- 北京時間7月21日消息，據(jù)國外媒體報道，移動芯片技術(shù)開發(fā)商InterDigital當?shù)貢r間周二表示在考慮出售公司?！度A爾街日報》今天援引不具名消息人士的話報道稱，谷歌有興趣收購InterDigital。
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谷歌 芯片
- 基于ARM7芯片S3C44BOX的嵌入式定量分析系統(tǒng),本文基于ARM7芯片S3C44BOX，設計了一個集數(shù)據(jù)采集、處理、顯示為一體的嵌入式定量分析系統(tǒng)，并可以通網(wǎng)絡將數(shù)據(jù)傳送到遠程PC。
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定量分析 系統(tǒng) 嵌入式 S3C44BOX ARM7 芯片 基于
- 近日，在美國舊金山舉行的2011年semicon west半導體設備暨材料展上，應用材料公司展示了其用于生產(chǎn)未來幾世代微芯片的技術(shù)創(chuàng)新成果。在過去的幾周內(nèi)，應用材料公司已經(jīng)推出八款產(chǎn)品，致力于幫助客戶在芯片設計日趨復雜的新世代解決來自芯片制造方面的主要挑戰(zhàn)。
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應用材料 芯片
- 7月19日消息，據(jù)國外媒體報道，受美國失業(yè)率居高不下和歐洲面臨爆發(fā)金融危機風險的影響，消費電子產(chǎn)品的市場需求遭到了削弱。這給英特爾及其他芯片廠商下半年的業(yè)績預期蒙上一層陰影。
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英特爾 芯片
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商和全球領先的系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)制造商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），發(fā)布一款新的高集成度系統(tǒng)級芯片，巧妙地集成完整的音頻和視頻輸入、先進的視頻品質(zhì)及更豐富的功能。新款系統(tǒng)級芯片專門為多功能高端顯示器、公共顯示器、一體化個人電腦以及高性能筆記本電腦所設計。
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意法半導體 芯片
- 來自臺灣主板廠商的消息，Intel將在下個月也就是8月份開始出貨基于X79 Express的芯片組給廠商，提供對LGA 2011處理器以及其衍生產(chǎn)品LGA 1356處理器的支持。從之前泄露的一些消息來看，首款LGA 2011處理器很有可能將在2012年第一季度登場，而用來驅(qū)動LGA 2011處理器的主板則是X79系列。
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Intel 芯片
- 7月18日消息，據(jù)臺灣《工商時報》消息，半導體市場第3季旺季不旺已成定局，不過，蘋果下半年將推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新產(chǎn)品，已經(jīng)完成產(chǎn)品規(guī)格的認證，據(jù)業(yè)界人士指出，蘋果已要求芯片供應商開始備貨，8月下旬可望啟動采購動作。
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蘋果 芯片
- 提出一種用于UHF無源RFID標簽芯片阻抗測試的新方法。利用ADS仿真軟件對測試原理進行了仿真并實際制作了測試板。利用設計的測試板對NXP_XM芯片和Impinj_Monza4芯片進行了測試，分析了誤差產(chǎn)生的原因，最終測試結(jié)果符合預期效果。
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阻抗 測試 方法研究 芯片 標簽 UHF 無源 RFID 一種
- 摘 要：電力線載波通信（PLC）芯片將隨智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的全面建設引來爆發(fā)增長。電力線載波通信的關(guān)鍵就是設計出一個功能強大的電力線載波專用modem芯片，可以從調(diào)制方式、傳輸速率、通信頻率、通信功率、EMI標準
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技術(shù) 市場 芯片 通信 電力 載波 國內(nèi)
nehalem”芯片介紹
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