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EEPW首頁 >> 主題列表 >> nehalem”芯片

意法半導體收到瑞信3.57億美元現(xiàn)金賠償

  • 　　半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，該公司已收到瑞信(Credit Suisse)所支付的3.568億美元現(xiàn)金，兩公司就拍賣利率證券進行的所有訴訟得到徹底終局的解決。這筆賠償金完全補償與這場訴訟案相關(guān)的全部損失和費用。 　　
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英特爾認為技術(shù)創(chuàng)新使芯片縮小到7納米

  • 　　據(jù)國外媒體報道，英特爾在本星期舉行的第九屆年度研究會議簡要介紹了其半導體工藝路線圖。通過把重點放在研發(fā)和投資生產(chǎn)方面，英特爾認為技術(shù)創(chuàng)新將使芯片生產(chǎn)工藝在6年之內(nèi)縮小到7納米。 　　英特爾技術(shù)和生產(chǎn)事業(yè)部負責組件和研究的副總裁MikeMayberry介紹了英特爾的半導體技術(shù)路線圖。這個計劃包括每12個月采用一種高級的生產(chǎn)工藝推出一種全新的處理器微架構(gòu)。 　　英特爾目前正在開發(fā)其22納米工藝。使用3D架構(gòu)的晶體管將首次用于代號為“IvyBridge”的22納米芯片中。這種芯片
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工信部：芯片與操作系統(tǒng)是TD產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之源

  • 　　在TD智能終端技術(shù)發(fā)展技術(shù)研討會上，工信部電子信息司副司長趙波表示，未來將加快TD終端芯片與操作系統(tǒng)的研發(fā)，確保TD-SCDMA用戶在年底突破5000萬戶。 　　截止目前，TD-SCDMA用戶已突破2838萬戶，已經(jīng)超過了三分之一的國內(nèi)3G市場占有率。對于TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心，趙波稱，芯片和操作系統(tǒng)成為智能終端競爭的制高點，作為智能手機的核心技術(shù)和技術(shù)平臺，芯片和操作地位處于非常重要的位置。 　　趙波表示，在芯片方面，應(yīng)提供工藝水平和整體方案集成度，降低方案成本，提升產(chǎn)品性能指標和主流芯片處理能力，將
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2011年芯片廠設(shè)備支出預計達440億美元 創(chuàng)歷史新高

  • 　　據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(WorldFabDatabase)的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機制造產(chǎn)能兩個方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導體芯片公司在新建芯片廠方面的花費卻將下降。 　　SEMI的高級分析師ChristianGregorDieseldorff表示：“2011年是半導體芯片廠購買半導體制造設(shè)備最為熱火的一年。自今年 2月份以來，便已經(jīng)有公司調(diào)高了對芯片廠的資本投資金額，這樣一來，今年芯片廠
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富士通將生產(chǎn)更低能耗微芯片

  • 　　新興企業(yè)SuVolta日前表示，已向富士通半導體許可了一項生產(chǎn)更低能耗微芯片技術(shù)，以提高平板電腦和智能手機的電池續(xù)航能力。 　　SuVolta稱，這項技術(shù)可以在不影響芯片性能的情況下，把芯片的能耗降低一半，并表示，已經(jīng)向富士通許可了這項技術(shù)，生產(chǎn)企業(yè)無需對設(shè)備進行重大改變便可生產(chǎn)，預計使用這種新技術(shù)生產(chǎn)的手機芯片將于明年投產(chǎn)。　
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英特爾半導體霸主地位堅不可摧

  • 　　市場調(diào)研公司IC Insights日前公布了2011年第一季度半導體供應(yīng)商排名，英特爾仍然保持霸主地位，并且擴大了與排名第二的三星電子的優(yōu)勢。其第一季度的芯片銷售收入為95億美元，比三星電子71億美元的芯片銷售收入高出44%，而2010年全年雙方的差距為24%。在受到蘋果iPad的擠壓下，英特爾猶能交出這份成績單，殊為不易。這也是英特爾已經(jīng)連續(xù)19年在此領(lǐng)域排名居首?！?/li>
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芯片制程邁向28納米　封裝技術(shù)大戰(zhàn)再起

  • 　　隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，在芯片密度更高及成本降低壓力下，銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)技術(shù)正逐漸取代錫鉛凸塊，成為覆晶主流技術(shù)，封裝技術(shù)變革大戰(zhàn)再度開打。由于一線封裝大廠包括艾克爾(Amkor)、日月光、星科金朋(STATS ChipPAC)、矽品等皆具備銅柱凸塊技術(shù)能力，業(yè)界預期2012年可望放量生產(chǎn)，并躍升技術(shù)主流。 　
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四月份日本市場半導體芯片銷售額創(chuàng)兩年來新低

  • 　　根據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計機構(gòu)(WSTS)最新的數(shù)據(jù)，四月份日本市場半導體芯片銷售創(chuàng)過去23個月以來的新低。這一結(jié)果可能和日本311大地震影響有關(guān)。四月份日本市場半導體芯片銷售實際金額為29.4億美元，和三月份相比下降了26.4%，而和去年同期相比則下降了18.8%。
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微軟與NVIDIA達成34億美元收購協(xié)議

  • 　　據(jù)InformationWeek網(wǎng)站報道，根據(jù)監(jiān)管文件顯示，微軟已經(jīng)與NVIDIA達成收購共識，這項大約為34億美元的交易完成之后，微軟將擁有優(yōu)先權(quán)和否決權(quán)。根據(jù)SEC的文件表示，完成交易之后，微軟將對準備收購NVIDIA超過30%的股份的第三方機構(gòu)具有優(yōu)先收購權(quán)和否決權(quán)。 　　
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等離子電視關(guān)鍵技術(shù)探秘

  • 等離子屏屏(也叫面板)，是等離子電視最重要的部件，占整機成本的六、七成。屏的好壞，直接決定著平板電視的...
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DSP芯片的單路，多路模數(shù)轉(zhuǎn)換（AD）

  • DSP芯片的單路，多路模數(shù)轉(zhuǎn)換（AD）,單路，多路模數(shù)轉(zhuǎn)換（AD）
    一．實驗?zāi)康?br />1．通過實驗熟悉F2812A的定時器。
    2．掌握F2812A片內(nèi)AD 的控制方法。
    二．實驗原理
    1．TMS320F2812A芯片自帶模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊特性
    - 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊ADC，快速轉(zhuǎn)換時間運
  • 關(guān)鍵字： 轉(zhuǎn)換  AD  模數(shù)  單路  芯片  DSP  

DSP芯片TMS320f2812的外中斷

  • DSP芯片TMS320f2812的外中斷,一．實驗?zāi)康?br />1．通過實驗熟悉F2812A的中斷響應(yīng)過程。
    2．學會C語言中斷程序設(shè)計，以及運用中斷程序控制程序流程。
    二．實驗原理
    1．中斷及中斷處理過程
    (1)中斷簡介
    中斷是一種由硬件或軟件驅(qū)動的信號，DSP在
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TMS320C32芯片的工作站系統(tǒng)原理及結(jié)構(gòu)

  • TMS320C32芯片的工作站系統(tǒng)原理及結(jié)構(gòu),如何將PC系統(tǒng)的大數(shù)據(jù)空間、高運算能力與單片機的小型化結(jié)合起來,DSP器件提供了良好的解決方案。DSP器件是為數(shù)字信號處理設(shè)計的高性能處理器件,已經(jīng)在通訊、圖像處理、醫(yī)療等諸多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,而且隨著大規(guī)模
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RFID什么是核心技術(shù)

  • 射頻標簽就是含有物品唯一標識體系的編碼的標簽。這種唯一標識體系包括產(chǎn)品電子代碼EPC、泛在識別號UCODE、...
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DSP芯片外圍電路典型設(shè)計(數(shù)字信號處理器芯片TMS320F

  • DSP芯片外圍電路典型設(shè)計(數(shù)字信號處理器芯片TMS320F,DSP芯片外圍電路典型設(shè)計(數(shù)字信號處理器芯片TMS320F206) :引 言

    DSP(數(shù)字信號處理器)芯片是一種能夠?qū)崟r快速地實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法控制的微處理器，已經(jīng)在通信與信息系統(tǒng)、信號與處理、自動控制、雷達、航
  • 關(guān)鍵字： 芯片  數(shù)字  信號處理器  TMS320F  設(shè)計  典型  外圍  電路  DSP  
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nehalem”芯片介紹

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