nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

RFID市場(chǎng)發(fā)展緩慢不容樂(lè)觀？

　　短短十年間，射頻識(shí)別標(biāo)簽成為技術(shù)上的新寵，但是RFID市場(chǎng)，還不夠壯大，不夠明朗，甚至有主要行業(yè)的研究者，對(duì)RFID應(yīng)用的緩慢步伐，表現(xiàn)出失望情緒。　　而RFID支持者稱，要對(duì)RFID行業(yè)有耐心。他們說(shuō)，上個(gè)月微軟發(fā)布一款新軟件，用來(lái)管理RFID網(wǎng)絡(luò)，該軟件的發(fā)布，將為RFID領(lǐng)域注入生機(jī)。　　AMRResearch知名分析者JohnFontanella說(shuō)：“人人期待著RFID爆發(fā)時(shí)代的來(lái)臨，期待著RFID應(yīng)用廣泛增加，但是這是需要時(shí)間的?！? 　　AMR預(yù)言，RFID爆發(fā)時(shí)代的到來(lái)，需要大約
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愛(ài)特梅爾攜手香港應(yīng)科院開(kāi)發(fā)基于AT91CAP可定制微控制器的系統(tǒng)級(jí)芯片

　　愛(ài)特梅爾公司和香港應(yīng)用科技研究院有限公司 (簡(jiǎn)稱「應(yīng)科院」) 宣布合作，為共有客戶開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片 (system-on-chip, SoC)，以愛(ài)特梅爾的CAP™ 可定制ARM®　微控制器 (MCU) 為基礎(chǔ)，而應(yīng)科院則提供專業(yè)設(shè)計(jì)技術(shù)、IP模塊和軟件支持。這項(xiàng)合作源于應(yīng)科院現(xiàn)有的低功耗微控器設(shè)計(jì)平臺(tái)計(jì)劃，該計(jì)劃針對(duì)為特定應(yīng)用開(kāi)發(fā)基于微控制器的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的公司，幫助他們降低技術(shù)方面的入門(mén)要求。　　按照該項(xiàng)協(xié)議，應(yīng)科院將為客戶提供技術(shù)支持，將后者的設(shè)計(jì)規(guī)格要求轉(zhuǎn)換成AT91C
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植根大陸市場(chǎng)十年國(guó)巨蘇州二廠投入營(yíng)運(yùn)

　　無(wú)源器件廠商國(guó)巨公司(Yageo)日前宣布蘇州第二座工廠正式投入營(yíng)運(yùn)，啟用全球最大規(guī)模無(wú)源器件后段生產(chǎn)線。明年國(guó)巨蘇州芯片電阻與多層陶瓷電容(MLCC)，可望分別達(dá)到360億顆與110億顆月產(chǎn)能規(guī)模，成為全球最大無(wú)源器件生產(chǎn)基地。而其蘇州二廠二期工程也于近日同時(shí)動(dòng)工，預(yù)計(jì)產(chǎn)能規(guī)模與產(chǎn)品組合將隨客戶需求的成長(zhǎng)持續(xù)提升。　　國(guó)巨公司董事長(zhǎng)陳泰銘先生表示：“國(guó)巨自1996年起進(jìn)入中國(guó)大陸市場(chǎng)，至今已屆滿十年，國(guó)巨陸續(xù)在華南、華東與華北，建立完備的生產(chǎn)與銷(xiāo)售服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。國(guó)巨在大陸市場(chǎng)的發(fā)展策略也邁入全新階段
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嵌入式測(cè)試應(yīng)對(duì)SoC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　在國(guó)際測(cè)試大會(huì)上，英特爾公司副總裁兼副總經(jīng)理Gadi Singer在題為“應(yīng)對(duì)頻譜納米技術(shù)和千兆復(fù)雜性的挑戰(zhàn)”的演講中指出，從1940年以來(lái)，每立方英尺M(jìn)IPS或每磅MIPS數(shù)每10年就增加100倍。雖然在平滑的曲線上一直是以指數(shù)規(guī)律變化，但是，在那個(gè)時(shí)期仍然有許多不連續(xù)性和變形點(diǎn)。　　“目前，四個(gè)不同的趨勢(shì)正延伸在所有方向中的曲線，”Singer說(shuō)道。首先，IC復(fù)雜性和多樣性正受到智能(便攜式)設(shè)備的出現(xiàn)的驅(qū)使。這些新的設(shè)計(jì)包含復(fù)雜的內(nèi)核、多處理引擎、更多的存儲(chǔ)區(qū)、專用的子系統(tǒng)以及在片上的多個(gè)通
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全球芯片市場(chǎng)九月同比增5.9% 處理器閃存熱銷(xiāo)

北京時(shí)間10月29日硅谷動(dòng)力網(wǎng)站從國(guó)外媒體處獲悉：世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）日前發(fā)布了九月份全球芯片市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，九月份芯片銷(xiāo)售比八月份環(huán)比增長(zhǎng)了5%。九月份，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)容量為226億美元，比去年同期增長(zhǎng)了5.9%。今年三季度芯片銷(xiāo)售總額達(dá)到678億美元，比二季度環(huán)比增長(zhǎng)了9.3%，比去年三季度同比增長(zhǎng)了5.9%。 WSTS說(shuō)，拉動(dòng)九月份半導(dǎo)體銷(xiāo)售
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芯片企業(yè)暗中搶先向TD手機(jī)代工企業(yè)下單

從業(yè)內(nèi)人士處了解到，本土多家TD芯片企業(yè)正在強(qiáng)化與代工廠的合作，一是迎接11月下旬TD手機(jī)招標(biāo)案，二是期待在真正商用后，做好充足產(chǎn)能儲(chǔ)備。其中，大陸3G標(biāo)準(zhǔn)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科、天碁、展訊、凱明等企業(yè)，正在準(zhǔn)備釋放訂單。而臺(tái)積電、中芯國(guó)際等代工企業(yè)以及下游封裝巨頭日月光也正為此規(guī)劃生產(chǎn)。 “大陸3G市場(chǎng)未來(lái)的蓬勃發(fā)展很可觀，我們正參與其中。”臺(tái)積電發(fā)言人曾晉皓說(shuō)。這家代工巨頭目前已和大部分本土TD芯片企業(yè)建立起合作關(guān)系，上述4家企業(yè)均為它的客戶。此外，兩家射頻芯
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臺(tái)芯片商擔(dān)心喪失競(jìng)爭(zhēng)力要求放寬投資限制

　　10月29日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣兩大芯片生產(chǎn)商——臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司和聯(lián)華電子催促當(dāng)?shù)卣潘蓪?duì)赴中國(guó)大陸芯片投資的限制，稱他們可能會(huì)因政府禁止在大陸設(shè)立先進(jìn)生產(chǎn)線而喪失現(xiàn)有的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。　　在該兩大芯片生產(chǎn)商提出上述請(qǐng)求之前，臺(tái)灣一家地方法院于上周五裁定，聯(lián)華電子前董事長(zhǎng)在中國(guó)大陸組建芯片企業(yè)的行為沒(méi)有觸犯任何法律。　　由于擔(dān)心失去在全球半導(dǎo)體行業(yè)的主導(dǎo)地位，臺(tái)灣嚴(yán)格控制芯片制造技術(shù)的出口。目前臺(tái)灣政府僅允許芯片生產(chǎn)商在中國(guó)大陸投資0.18微米技術(shù)的芯片生產(chǎn)。　　聯(lián)華電子董事長(zhǎng)
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50家集成電路企業(yè)集中展示“中國(guó)芯”

　　該展示共匯集了我國(guó)集成電路行業(yè)近50家優(yōu)秀企業(yè)的幾十款芯片，每款芯片都有芯片本身的照片及詳盡的介紹，很多芯片產(chǎn)品獲得了多項(xiàng)專利和各種獎(jiǎng)項(xiàng)，從中不難看出近年來(lái)我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的飛躍發(fā)展。　　此次展示活動(dòng)吸引了眾多集成電路廠商的廣泛參與，許多企業(yè)紛紛拿出自己的拳頭產(chǎn)品，有已經(jīng)取得不扉業(yè)績(jī)的量產(chǎn)芯片，也有有著巨大發(fā)展?jié)摿Φ男卵邪l(fā)產(chǎn)品。產(chǎn)品類(lèi)型涵蓋通信與網(wǎng)絡(luò)類(lèi)、消費(fèi)電子類(lèi)、計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備類(lèi)等，使社會(huì)各界能從整個(gè)產(chǎn)業(yè)的角度來(lái)審視我國(guó)集成電路的發(fā)展，來(lái)關(guān)注這個(gè)具有戰(zhàn)略意義的民族產(chǎn)業(yè)。　　此次展示也是
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無(wú)線芯片供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　飛思卡爾：占據(jù)ZigBee強(qiáng)者地位　　飛思卡爾在淡出超寬帶(UWB)市場(chǎng)之后，積極沖刺ZigBee業(yè)務(wù)，并積極打造其為家庭娛樂(lè)設(shè)備的無(wú)線控制平臺(tái)，顯示其無(wú)線個(gè)人網(wǎng)絡(luò)的重心大幅轉(zhuǎn)變。飛思卡爾以ZigBee技術(shù)開(kāi)發(fā)出無(wú)線射頻娛樂(lè)控制平臺(tái)，這是繼1970年代紅外線產(chǎn)品問(wèn)世以來(lái)，消費(fèi)電子產(chǎn)品遙控技術(shù)的最大突破，這項(xiàng)技術(shù)不僅創(chuàng)造了創(chuàng)新且彈性的平臺(tái)，也提供消費(fèi)者新的使用經(jīng)驗(yàn)。目前飛思卡爾正與SONY等多家消費(fèi)性電子大廠合作，希望推動(dòng)其無(wú)線射頻娛樂(lè)控制平臺(tái)成為全球產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)期2008年相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)就會(huì)出爐，采用其
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手機(jī)市場(chǎng)整合基帶芯片供應(yīng)商將優(yōu)勝劣汰

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli，手機(jī)和手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)將進(jìn)入整合階段，可能導(dǎo)致基帶芯片供應(yīng)商經(jīng)歷優(yōu)勝劣汰。　　iSuppli在報(bào)告中指出，最近幾年中國(guó)的許多小型手機(jī)廠商已經(jīng)退出市場(chǎng)，加之明基-西門(mén)子(BenQ-Siemens)破產(chǎn)，導(dǎo)致市場(chǎng)份額日益集中到五大手機(jī)OEM廠商手中。2006年，五大OEM廠商占全球手機(jī)出貨量的83%，高于2005年時(shí)的75.6%。　　據(jù)iSuppli，繼2006年全球手機(jī)出貨量增長(zhǎng)20.1%之后，預(yù)計(jì)2007年增長(zhǎng)率下降至13.1%，2008年下降至11.6%。iSup
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淺談?wù)彰骷?jí)白光LED的驅(qū)動(dòng)與應(yīng)用

　　為了保證照明級(jí)白光LED不僅能得到良好的應(yīng)用，而且能獲得較高的使用效率，首先是需要使其滿足一定的應(yīng)用條件，其次是需要采用相適應(yīng)的驅(qū)動(dòng)電路來(lái)滿足LDE工作的參數(shù)配合要求。一、應(yīng)用要求 1、驅(qū)動(dòng)電路是一種專為L(zhǎng)ED供電的特種電源，要具有簡(jiǎn)單的電路結(jié)構(gòu)、較小的占用體積，以及較高的轉(zhuǎn)換效率。 2、驅(qū)動(dòng)電路的輸出電參數(shù)(電流、電壓)要與被驅(qū)動(dòng)的LED的技術(shù)參數(shù)相匹配，滿足LED的要求，并具有
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汽車(chē)應(yīng)用大力推動(dòng)MCU發(fā)展四年間市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張逾6成

據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司Frost & Sullivan稱，在2006到2010年間，汽車(chē)微控制器的市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大約63%。然而，芯片供應(yīng)商需要對(duì)這一市場(chǎng)的具體特性予以仔細(xì)研究。驅(qū)動(dòng)這一市場(chǎng)需求的主要因素是車(chē)載電子產(chǎn)品的不斷豐富，這些產(chǎn)品是以減少人為失誤以及增加像雷達(dá)、超聲波傳感器和具有所有需要增加處理能力和智
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電子電路技術(shù)：線性光耦原理與電路設(shè)計(jì)

1. 線形光耦介紹　　光隔離是一種很常用的信號(hào)隔離形式。常用光耦器件及其外圍電路組成。由于光耦電路簡(jiǎn)單，在數(shù)字隔離電路或數(shù)據(jù)傳輸電路中常常用到，如UART協(xié)議的20mA電流環(huán)。對(duì)于模擬信號(hào)，光耦因?yàn)檩斎胼敵龅木€形較差，并且隨溫度變化較大，限制了其在模擬信號(hào)隔離的應(yīng)用。　　對(duì)于高頻交流模擬信號(hào)，變壓器隔離是最常見(jiàn)的選擇，但對(duì)于支流信號(hào)卻不適用。一些廠家提供隔離放大器作為模擬信號(hào)隔離的解決方案，如ADI的AD202，能夠提供從直流到幾K的頻率內(nèi)提供0.025%的線性度，但這種隔離器件內(nèi)部先進(jìn)行電壓-頻
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中國(guó)芯突圍—集成電路產(chǎn)業(yè)走向理性創(chuàng)新

人們對(duì)于芯片的最初和最直觀印象往往來(lái)自于代表高精尖科技的通用CPU。然而，隨著信息社會(huì)的持續(xù)快速發(fā)展，隨著數(shù)字消費(fèi)品和3C融合大潮的逼近，“舊時(shí)王謝堂前燕，飛入尋常百姓家”，芯片已經(jīng)滲入到人們生活的方方面面。在深刻改變著人們生活的同時(shí)，芯片產(chǎn)業(yè)格局也面臨著巨大的變革。現(xiàn)狀篇：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存 &nb
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中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)透析

近幾年來(lái)，電源管理一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域熱點(diǎn)市場(chǎng)之一，其增長(zhǎng)也高于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)發(fā)展速度。2002~2006年，中國(guó)電源管理IC復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)30.1%，推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的直接因素是下游產(chǎn)品產(chǎn)量的快速增長(zhǎng)。未來(lái)這些產(chǎn)品產(chǎn)量增長(zhǎng)還將繼續(xù)，但增長(zhǎng)率將低于2006年，原因主要是整機(jī)產(chǎn)品在經(jīng)歷了多年的高速發(fā)展之后增長(zhǎng)率將會(huì)有所下降，從而直接造成上游芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)下滑。雖然未來(lái)幾年中國(guó)集成電路市場(chǎng)仍然將會(huì)有幾個(gè)明顯的增長(zhǎng)點(diǎn)，例如3G和數(shù)字電視等，但這只能帶來(lái)某些領(lǐng)域內(nèi)
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