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中國(guó)研發(fā)新型存儲(chǔ)芯片：性能快了100萬倍

　　相比三星、東芝、美光等公司，中國(guó)現(xiàn)在DRAM內(nèi)存、NAND閃存技術(shù)上要落后多年，不過中國(guó)的科研人員也一直在追趕最新一代技術(shù)，前不久有報(bào)道稱中國(guó)投資130億元開建PCM相變內(nèi)存，性能是普通存儲(chǔ)芯片的1000倍，現(xiàn)在更厲害的來了——復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授張衛(wèi)、周鵬帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一種新的二維非易失性存儲(chǔ)芯片，他們使用了半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，研發(fā)的存儲(chǔ)芯片性能優(yōu)秀，是傳統(tǒng)二維存儲(chǔ)芯片的100萬倍，而且性能更長(zhǎng)，刷新時(shí)間是內(nèi)存的156倍，也就是說具備更強(qiáng)的耐用性。　　DIY玩家應(yīng)該知道內(nèi)存、
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英特爾：蘋果自研芯片，取代沒那么簡(jiǎn)單

　　近日，據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果(AAPL)計(jì)劃最快在2020年開始在Mac電腦上使用自研CPU芯片，取代英特爾(INTC)處理器。據(jù)了解，蘋果自研芯片的項(xiàng)目代號(hào)為“Kalamate”，目前還處于初步發(fā)展階段。以下簡(jiǎn)單探討蘋果自研芯片，完全取代英特爾訂單的可能及必要性。　　架構(gòu)優(yōu)勢(shì)：支持軟件提升　　蘋果05年Mac銷售疲弱，英特爾的x86處理器06年滿足公司成本低且性能高的需求，相比之下IBM(IBM)及摩托羅拉的產(chǎn)品表現(xiàn)并不如意，因此公司轉(zhuǎn)用英特爾處理器，此后Mac年銷售迅速
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福兮禍兮，這三家蘋果芯片供應(yīng)商可能被其拋棄？

未來的蘋果產(chǎn)品可能會(huì)削減這三家供應(yīng)商的供貨。
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“餓虎”時(shí)代終結(jié) 中國(guó)芯片欲轉(zhuǎn)型

未來很長(zhǎng)的一段時(shí)間，都是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型與機(jī)遇期。
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工程師20年經(jīng)驗(yàn)總結(jié)：ASIC芯片的成本計(jì)算

　　大規(guī)模集成電路芯片, 比如SoC(System on chip)，由多核CPU和GPU組成，用于智能手機(jī)主芯片、車載多媒體和導(dǎo)航系統(tǒng)，或者特定用途的集成電路芯片ASIC(Application specified integrated circuit)，用于電子控制模塊的信號(hào)處理，算法運(yùn)行和控制執(zhí)行部件，比如自動(dòng)泊車、啟動(dòng)安全氣囊、自動(dòng)駕駛的雷達(dá)信號(hào)分析等。這些芯片是未來數(shù)字化、智能化的核心元件。但是，它們的成本是怎樣構(gòu)成? 客戶所能知道的就是半導(dǎo)體公司或芯片貿(mào)易商(Distributor)的報(bào)價(jià)。
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指甲蓋大小的芯片或可代替超級(jí)計(jì)算機(jī)？

人類向便攜式，低功耗神經(jīng)形態(tài)芯片邁出了重要一步。
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并購(gòu)狂人趙偉國(guó)辭職 “芯片帝國(guó)”夢(mèng)醒一場(chǎng)空？

以并購(gòu)狂人著稱的趙國(guó)偉，2009年就任紫光集團(tuán)總經(jīng)理，此后出任紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)，之后執(zhí)掌了一系列并購(gòu)，尤其是在芯片產(chǎn)業(yè)的頻繁并購(gòu)，被業(yè)內(nèi)稱為“紫光模式”，紫光也由此實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模擴(kuò)張。
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內(nèi)憂外患：中國(guó)半導(dǎo)體之殤何解？

芯片在中美貿(mào)易戰(zhàn)中地位凸顯的原因之一在于，中國(guó)是世界上最大的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)市場(chǎng)，但長(zhǎng)期以來，中國(guó)集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口，貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大。
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外媒：中國(guó)半導(dǎo)體后道工序設(shè)備市場(chǎng)大幅增長(zhǎng)23.4%，全球最大

　　日前,《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月3日,半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)界團(tuán)體、國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)宣布,中國(guó)半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場(chǎng)規(guī)模2017年同比增長(zhǎng)23.4%,達(dá)到290億美元。　　據(jù)報(bào)道,中國(guó)政府的巨額資金投入,使得中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在成為國(guó)際市場(chǎng)中不可忽視的力量,目前已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)最大的后道工序市場(chǎng)。　　半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測(cè)試設(shè)備等。
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某美國(guó)芯片公司工程師：為啥中國(guó)不受待見？從一個(gè)故事說起...

　　我是偏樂觀的?！　∈紫嚷暶魑页姓J(rèn)中國(guó)有很多問題。但我個(gè)人是不太相信那種把中國(guó)的各種問題一羅列，就得出結(jié)論遲早要完之類結(jié)論的。這種論證太廉價(jià)。要說問題，三四十年前問題更多，八十年代的公知講喊的是“河殤”，但中國(guó)沒有完蛋，還是走過來了。風(fēng)物長(zhǎng)宜放眼量?！　】催@個(gè)問題有很多角度。給大家提供一個(gè)我自己私人的一個(gè)角度。算是十幾年參與中國(guó)制造業(yè)的一個(gè)體會(huì)。　　我在一家美國(guó)集成電路公司X。雖然不涉及什么機(jī)密但我還是隱去公司名字，當(dāng)然行內(nèi)人一看也明白。無論是規(guī)模還是技術(shù)，說X在世界頂級(jí)之列應(yīng)該沒有爭(zhēng)議。銷售額X不是最
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我國(guó)科學(xué)家研發(fā)出可視化“心臟芯片”

　　今天記者從東南大學(xué)獲悉：該校生物醫(yī)學(xué)工程學(xué)院生物電子學(xué)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室趙遠(yuǎn)錦教授課題組，日前研發(fā)出一種可變色的“心臟芯片”，可以在體外模擬心肌細(xì)胞的跳動(dòng)和收縮，將為藥物篩選以及單細(xì)胞生物學(xué)研究等提供新平臺(tái)。　　據(jù)介紹，“器官芯片”是要在微流控芯片上仿生構(gòu)建微器官來替代生物體，進(jìn)行藥物評(píng)估和生物學(xué)研究等。作為構(gòu)建未來新藥評(píng)價(jià)體系的重要發(fā)展趨勢(shì)，“器官芯片”對(duì)于支撐我國(guó)創(chuàng)新藥物研發(fā)以及轉(zhuǎn)化醫(yī)學(xué)的發(fā)展具有重大戰(zhàn)略意義。心臟是人體最重要
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AI芯片算法加持智能社會(huì)未來已來

　　據(jù)報(bào)道，中國(guó)第一場(chǎng)AI芯片產(chǎn)業(yè)峰會(huì)GTIC 2018上，來自學(xué)術(shù)界、芯片、安防、智能汽車以及無人駕駛等領(lǐng)域的眾多專業(yè)人士匯聚一堂，為高漲的AI芯片行情再添一把火。　　而在兩周前，2018年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC2018)在西班牙巴塞羅那舉行，人工智能替代手機(jī)成為當(dāng)仁不讓的主角，Arm、高通、聯(lián)發(fā)科等都在推各自支持人工智能的AI芯片或者平臺(tái)架構(gòu)，吹響了2018年AI芯片井噴式爆發(fā)的號(hào)角。同時(shí)，算法的整合與優(yōu)化也成為展示重點(diǎn)，各個(gè)芯片廠商都在展臺(tái)上展示合作伙伴的算法用例，并且多家芯片巨頭都將諸如虹軟
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來中國(guó)電子展探討貿(mào)易保護(hù)主義盛行時(shí)中國(guó)集成電路的風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇

　　2017年全球半導(dǎo)體增速超過20%，創(chuàng)下自2011年以來最高增速，市場(chǎng)規(guī)模超過4000億美元。而2018年1月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)中，全球半導(dǎo)體仍然延續(xù)2017年態(tài)勢(shì)，增長(zhǎng)強(qiáng)勁。市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)IC Insights已經(jīng)將半導(dǎo)體增速預(yù)測(cè)提升了近一倍，該機(jī)構(gòu)表示，由于DRAM與NAND閃存市場(chǎng)繼續(xù)向好，將2018年全球半導(dǎo)體增速預(yù)期從之前的8%提升至15%?！　〉加?016年的這一波成長(zhǎng)中，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)速度被甩下了。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù)，2017年之前的5年時(shí)間里，中國(guó)半導(dǎo)體年
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AI正在改變芯片設(shè)計(jì)

　　人們正在角逐如何在巨大的市場(chǎng)和應(yīng)用中應(yīng)用分析、數(shù)據(jù)挖掘和機(jī)器學(xué)習(xí)，而半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域無疑是最有前景的一個(gè)領(lǐng)域。　　AI正在改變芯片設(shè)計(jì) 　　機(jī)器學(xué)習(xí)/深度學(xué)習(xí)/人工智能(ML/DL/AI)的關(guān)鍵是了解設(shè)備如何對(duì)真實(shí)事件和刺激作出反應(yīng)，以及如何優(yōu)化未來設(shè)備。這需要篩選越來越多的數(shù)據(jù)，通過自動(dòng)化來識(shí)別復(fù)雜模式、異常情況以及找到適當(dāng)?shù)奈恢谩? 　　eSilicon營(yíng)銷副總裁MikeGianfagna說，“我們收集的數(shù)據(jù)用來開發(fā)我們自己的方法。目前的存儲(chǔ)器，我們看的是設(shè)計(jì)、內(nèi)存以及對(duì)
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