oem 文章進(jìn)入oem技術(shù)社區(qū)

波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司收購MVTS 技術(shù)公司

　　波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司(BSE) 近日宣布其已完成對MVTS 技術(shù)公司(MVTS) 的收購。 BSE 和MVTS 均為重新翻修的自動化測試設(shè)備(ATE) 市場中的業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)。兩間公司在產(chǎn)品系列、服務(wù)提供和全球影響力方面合二為一，將為二級市場尋求ATE 設(shè)備解決方案的公司提供一個單一、全面的來源?！　〔ㄊ款D半導(dǎo)體設(shè)備公司總裁兼執(zhí)行長Bryan Banish 表示：「這筆收購顯著增強(qiáng)了我們的ATE 業(yè)務(wù)。MVTS 的服務(wù)一向享有盛譽，并且與原廠設(shè)備制造商的合作歷史悠久。」　　自1994 年以來，MVTS
關(guān)鍵字： BSE MVTS OEM

Heilind獲2014年度分銷商卓越表現(xiàn)獎

　　由《國際電子商情》主辦的2014中國電子元器件分銷商調(diào)查活動完滿結(jié)束，北美最大連接器授權(quán)分銷商Heilind以專業(yè)的服務(wù)、突出的表現(xiàn)榮獲2014年度分銷商卓越表現(xiàn)獎。　　是次分銷商調(diào)查活動獎項均由中國本土OEM/EMS讀者在線投票選出，最直接反映出本土電子制造企業(yè)對中國分銷行業(yè)現(xiàn)狀的認(rèn)知，以及他們對其分銷伙伴的評估與認(rèn)可。Heilind所獲的“成長之星分銷商”，是由《國際電子商情》分析師團(tuán)隊整理推薦和綜合讀者投票排名而選出，以表彰公司最近幾年的營收增長率超過行業(yè)平均水平并在
關(guān)鍵字： Heilind OEM/EMS e-store

博通宣布為外圍設(shè)備推出Bluetooth Smart芯片

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年6月6日宣布為原始設(shè)備制造商(OEM)推出兩款高性價比Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC)，以提升家庭娛樂和移動計算技術(shù)的用戶體驗?！　o處不在的內(nèi)置于數(shù)字電視、OTT盒子、機(jī)頂盒(STB)、個人電腦以及平板電腦上的Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)，使人們越來越依賴于智能設(shè)備所配備的遙控裝置、鍵盤和鼠標(biāo)。新款Bluetooth Smart芯片BCM20734和BCM20738將博通公司的連接
關(guān)鍵字：博通 OEM SoC

首個英特爾智能設(shè)備創(chuàng)新中心落戶深圳

　　新聞要點　　??英特爾宣布首個英特爾智能設(shè)備創(chuàng)新中心落戶深圳，旨在加速推出面向中國和全球市場的基于英特爾技術(shù)的智能設(shè)備;　　??智能設(shè)備創(chuàng)新中心將為本土OEM、ODM和軟件開發(fā)商提供英特爾平臺與技術(shù)的全面支持，包括交鑰匙解決方案、智能設(shè)備參考設(shè)計、開發(fā)工具、供應(yīng)鏈采購、質(zhì)量管理和客戶支持;　　??智能設(shè)備創(chuàng)新中心將專注于平板電腦、智能手機(jī)、PC、2合1產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的創(chuàng)新研發(fā)和技術(shù)、產(chǎn)品支持;　　??在此基礎(chǔ)之上，英特爾投資宣布了一項總額達(dá)1億美元
關(guān)鍵字：英特爾 OEM ODM

英特爾宣布新計劃，全力支持中國產(chǎn)業(yè)智能互聯(lián)創(chuàng)新

　　新聞要點　　英特爾宣布一系列計劃，包括成立首個英特爾智能設(shè)備創(chuàng)新中心，設(shè)立英特爾投資中國智能設(shè)備創(chuàng)新基金，與中國產(chǎn)業(yè)共建智能互聯(lián)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)?！　∮⑻貭栔袊С种悄芑ヂ?lián)創(chuàng)新的四大方向：智能互聯(lián)，加速計算延伸;跨界融合，推動產(chǎn)業(yè)升級;本土創(chuàng)新，解決民生難題;小微創(chuàng)新，激發(fā)全民創(chuàng)造。　　英特爾致力與中國產(chǎn)業(yè)推動本土創(chuàng)新，構(gòu)建物聯(lián)技術(shù)解決方案，解決關(guān)鍵民生難題。　　英特爾還將致力于為創(chuàng)新者搭建最佳創(chuàng)新平臺，激勵下一代創(chuàng)新者，激發(fā)每個人參與創(chuàng)新，鼓勵小微創(chuàng)新。?　　在今天的2014英特爾信息技術(shù)峰會
關(guān)鍵字：英特爾 IDF OEM SoC

小型基站呼喚可擴(kuò)展架構(gòu)(下)

　　與其他競爭對手不同，憑借重要的自主知識產(chǎn)權(quán)(IP)，以及與無線接入市場領(lǐng)先原始設(shè)備制造商(OEM)的深入合作，飛思卡爾在定義架構(gòu)，提高系統(tǒng)集成化水平實現(xiàn)性能、功率和成本優(yōu)勢方面居于獨特地位。由于相對獨立于外部IP供應(yīng)商的下一代技術(shù)和時間表，飛思卡爾推出的器件路線圖可幫助OEM實現(xiàn)其下一代無線技術(shù)的性能目標(biāo)，并滿足發(fā)布進(jìn)度的要求。
關(guān)鍵字： OEM RF DSP

博通將NFC帶入高性價比智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備市場

　　全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司近日宣布推出下一代近場通信(NFC)控制器，以簡化下一代NFC連接并推動其在大眾智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備中的普及率。憑借新系列控制器，移動設(shè)備制造商將天線尺寸縮小50%，使總成本降低35%。2月24至27日，博通公司在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會(MWC)上展示了這款移動創(chuàng)新產(chǎn)品?！　〔┩ü镜腂CM20795下一代NFC系列產(chǎn)品為OEM廠商提供了高度集成的低功耗解決方案，該方案可以輕松地集成到眾多智能手機(jī)和平板電腦中。與上一代
關(guān)鍵字：博通 NFC BCM20795 OEM WICED

e絡(luò)盟為亞太區(qū)進(jìn)一步擴(kuò)展Microchip開發(fā)套件系列

　　e絡(luò)盟日前宣布進(jìn)一步擴(kuò)展Microchip開發(fā)及照明套件產(chǎn)品范圍。Microchip是模擬器、射頻和微控制器設(shè)備的領(lǐng)先制造商，其產(chǎn)品可保障工業(yè)自動化、消費電子、醫(yī)療及照明等廣泛應(yīng)用實現(xiàn)快速高效開發(fā)。　　Microchip?亞太區(qū)銷售副總裁Joe?Krawczyk?表示：“我們很高興能夠與e絡(luò)盟合作，從而為亞太區(qū)客戶提供廣泛的產(chǎn)品系列并確保快速交貨服務(wù)。此外，e絡(luò)盟社區(qū)不僅聚集了20多萬社區(qū)成員，同時還鼓勵他們通過e絡(luò)盟平臺進(jìn)行協(xié)作與分享。e絡(luò)盟社區(qū)成員可方便地訪問Micr
關(guān)鍵字： e絡(luò)盟 Microchip 工具包 CEM OEM

文曄科技為使用美高森美FPGA產(chǎn)品的客戶開發(fā)系統(tǒng)解決方案

　　文曄科技股份限公司(WT?Microelectronics,?Co.,?Ltd.)與美高森美公司(Microsemi?Corporation)宣布，文曄科技正在投資建立設(shè)計中心，以擴(kuò)大對客戶的服務(wù)，并支持美高森美的先進(jìn)FPGA功能。在新的設(shè)計中心，OEM開發(fā)人員可以獲得廣泛的工程技術(shù)支持和寶貴的特定應(yīng)用參考設(shè)計，能夠使用美高森美獲獎的SmartFusion?2?SoC?FPGA和IGLOO?2?FPGA器件解決其主流FPGA-bas
關(guān)鍵字：文曄科技美高森美 FPGA OEM TCO

飛思卡爾推出基于QorIQ的兼容OpenFlow?的軟件

　　軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)?時代的領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾半導(dǎo)體最新推出全新的VortiQa?SDN解決方案，該解決方案包括VortiQa?Open?Network?(ON)?Director?and?Switch軟件，最適合運行在當(dāng)前及未來的飛思卡爾QorIQ多核通信處理器上。　　該綜合解決方案預(yù)集成了商用級兼容OpenFlow的數(shù)據(jù)平面軟件，讓OEM和ODM能夠快速設(shè)計高性能優(yōu)化的SDN系統(tǒng)級解決方案。該軟件旨在幫助?Qo
關(guān)鍵字：飛思卡爾 SDN VortiQa OEM ODM

IDT憑首款兼容WPC和PMA的雙模無線電源接收器鞏固市場領(lǐng)導(dǎo)地位

擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc) 今天宣布，推出業(yè)內(nèi)首款同時兼容WPC 1.1 Qi 標(biāo)準(zhǔn)和PMA 1.1 標(biāo)準(zhǔn)的雙模無線電源接收器。這一創(chuàng)新的解決方案可使OEM廠商使用單一的無線電源接收器IC 來開發(fā)完全兼容Qi 和PMA最新版本充電基座的移動設(shè)備。
關(guān)鍵字： IDT OEM WPC PMA

Enea展示Broadcom XLP架構(gòu)Open Event Machine

Enea作為全球通信結(jié)構(gòu)設(shè)備操作系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商的引領(lǐng)者，今日宣布將在全球移動通訊大會(2月24-27日)上展示Enea以Boradcom公司的XLP?多核多線程系列處理器為基礎(chǔ)所執(zhí)行的一款Open Event Machine。該工具吸取了獨特的XLP網(wǎng)絡(luò)加速框架在數(shù)據(jù)包處理方面的優(yōu)勢，為企業(yè)、4G/LTE服務(wù)運營商，數(shù)據(jù)中心，云計算和軟件定義網(wǎng)絡(luò)環(huán)境(SDN)提供最高性能。
關(guān)鍵字： Enea XLP Linaro OEM

博通面向300美元以下智能手機(jī)市場推出新型交鑰匙LTE平臺

2014年2月14日，全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司 (NASDAQ: BRCM) 宣布推出全新交鑰匙參考平臺，幫助OEM廠商快速開發(fā)高性價比的4G LTE移動設(shè)備產(chǎn)品線。該新型平臺專為規(guī)模迅速擴(kuò)大的300美元以下的LET智能手機(jī)市場而推出。
關(guān)鍵字：博通 OEM LTE

因應(yīng)能量收集應(yīng)用的超低功率需求

近年來，能量收集(energy harvesting)話題在電子設(shè)計群體內(nèi)獲得了廣泛關(guān)注。通過能量收集過程，能夠捕獲、收集然后透過電子設(shè)備來利用小批量的能量，從而能夠完成簡單的任務(wù)，而無須在系統(tǒng)設(shè)計中集成傳統(tǒng)電源。
關(guān)鍵字：安森美能量收集 OEM 太陽能 ASIC

Molex為大功率開關(guān)和嚴(yán)苛條件應(yīng)用提供出色的EMI/RFI保護(hù)

全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司推出采用鎳鍍層鋁外殼和屏蔽環(huán)來提供出色的電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)保護(hù)的Woodhead? MAX-LOC? Plus 屏蔽塞繩結(jié)頭(Cord-Grip)組件產(chǎn)品。這些組件可讓OEM廠商和終端用戶使用外部安裝外殼，直接將大功率電流連接到應(yīng)用設(shè)備，從而簡化大批量成本敏感項目的安裝過程。
關(guān)鍵字： Molex OEM Plus

共178條 5/12 |‹ « 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 »

oem介紹

　　OEM（Original Equipment Manufacture）的基本含義是定牌生產(chǎn)合作，俗稱“貼牌”。就是品牌生產(chǎn)者不直接生產(chǎn)產(chǎn)品，而是利用自己掌握的“關(guān)鍵的核心技術(shù)”負(fù)責(zé)設(shè)計和開發(fā)新產(chǎn)品，控制銷售和銷售“渠道”，而生產(chǎn)能力有限，甚至連生產(chǎn)線、廠房都沒有，為了增加產(chǎn)量和銷量，為了降低上新生產(chǎn)線的風(fēng)險，甚至為了贏得市場時間，通過合同訂購的方式委托其他同類產(chǎn)品廠家生產(chǎn)，所訂產(chǎn)品低價買斷， [ 查看詳細(xì) ]