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AI PC是未來(lái)趨勢(shì)，還是智商稅？

如果您近期關(guān)注電腦市場(chǎng)的話(huà)，有一個(gè)詞絕對(duì)不會(huì)陌生，這邊是“AI PC”。是的，前有AI手機(jī)、AI電視，現(xiàn)在，AI故事終于講到了略顯沒(méi)落的PC（personal computer，個(gè)人電腦）。不過(guò)，不同于去年年初以O(shè)penAI開(kāi)始的AI狂潮，AI PC的概念似乎對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)更像是商家看著日漸下降的PC銷(xiāo)量，而不得以推出的“噱頭”和“炒作”“割韭菜”的行為。那么我們不禁要問(wèn)，如今的AI PC究竟是未來(lái)的大趨勢(shì)還是商家為了收割消費(fèi)者的智商稅呢？這篇文章筆者就想和和各位一道探討一下這個(gè)問(wèn)題。首先，我們需要說(shuō)明的
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外媒評(píng)微軟發(fā)布AI PC：這次真的能與MacBook競(jìng)爭(zhēng)了

5月21日消息，美國(guó)時(shí)間周一，微軟宣布將為Windows個(gè)人電腦（PC）引入對(duì)話(huà)式人工智能功能，并推出一系列搭載專(zhuān)為運(yùn)行人工智能設(shè)計(jì)的處理器的Surface電腦，希望以此提振業(yè)務(wù)收入。近年來(lái)，個(gè)人電腦市場(chǎng)普遍面臨銷(xiāo)售困境，微軟的相關(guān)業(yè)務(wù)也出現(xiàn)了下滑。在新推出的電腦中，微軟的人工智能聊天機(jī)器人Copilot將能夠“看到”用戶(hù)屏幕上的活動(dòng)，并分析用戶(hù)正在使用的應(yīng)用程序。Copilot依托的是OpenAI的前沿技術(shù)。上周，OpenAI為Mac電腦用戶(hù)推出了名為ChatGPT的應(yīng)用程序，目的是執(zhí)行類(lèi)似的任務(wù)。此外
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HBM火熱效應(yīng) DRAM下半年可望供不應(yīng)求

三星、SK海力士及美光等國(guó)際內(nèi)存巨擘，皆積極投入高帶寬內(nèi)存（HBM）制程，法人表示，在產(chǎn)能排擠效應(yīng)下，下半年DRAM產(chǎn)品恐供不應(yīng)求，預(yù)期南亞科、威剛及十銓等業(yè)者受惠。據(jù)TrendForce研究，DRAM原廠(chǎng)提高先進(jìn)制程投片，產(chǎn)能提升將集中今年下半年，預(yù)期1alpha nm（含）以上投片，至年底將占DRAM總投片比重約40％。由于HBM獲利表現(xiàn)佳，加上需求續(xù)增，生產(chǎn)排序最優(yōu)先。以HBM最新發(fā)展進(jìn)度來(lái)看，2024年HBM3e將是市場(chǎng)主流，集中在2024年下半年出貨。SK海力士依舊是主要供貨商，與美光均采1be
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微軟CEO預(yù)測(cè)新一代AI電腦將激發(fā)PC與Mac新一輪競(jìng)爭(zhēng)

5月21日，據(jù)彭博社等外媒消息，微軟公司首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉近日表示，他相信配備專(zhuān)用人工智能芯片并擁有更快性能的新一代計(jì)算機(jī)，將重新點(diǎn)燃Windows PC與蘋(píng)果公司Mac之間的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)火花。納德拉在接受彭博電視臺(tái)采訪(fǎng)時(shí)贊揚(yáng)了蘋(píng)果的表現(xiàn)，并表達(dá)了希望Windows與Mac能再次展開(kāi)真正競(jìng)爭(zhēng)的愿景。為了迎接這一新挑戰(zhàn)，微軟推出了一款以人工智能為核心的新型PC，命名為Copilot+PC。該公司宣稱(chēng)，得益于專(zhuān)用于人工智能處理的芯片，微軟Surface系列以及其他制造商的機(jī)器在性能上將超越蘋(píng)果的頂級(jí)MacB
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平臺(tái)算力超100 TOPS，Lunar Lake將為80款A(yù)I PC新機(jī)提供動(dòng)力

自 2024 年第三季度起到假日季，英特爾即將到來(lái)的客戶(hù)端處理器（代號(hào) Lunar Lake）將為來(lái)自 20 多家 OEM 的 80 多款新筆記本電腦機(jī)型提供動(dòng)力，為全球范圍內(nèi)的Windows 11 AI PC1 帶來(lái) AI 性能。Lunar Lake 將在可用時(shí)，通過(guò)更新獲得Windows 11 AI PC1 的體驗(yàn)加持。得益于英特爾??酷睿? Ultra 處理器的成功，加之 Lunar Lake 的到來(lái)，英特爾在今年將交付超過(guò) 4,000 萬(wàn)片 AI PC 處理器。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼客戶(hù)
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三星和SK海力士計(jì)劃今年下半年將停產(chǎn)DDR3

近兩年，DRAM市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始從DDR4內(nèi)存向DDR5內(nèi)存過(guò)渡，此外在存儲(chǔ)器市場(chǎng)經(jīng)歷低迷后，供應(yīng)商普遍減少了DDR3內(nèi)存的生產(chǎn)并降低了庫(kù)存水平。DDR3內(nèi)存的市場(chǎng)需求量進(jìn)一步減少，更多地被DDR4和DDR5內(nèi)存所取代。據(jù)市場(chǎng)消息稱(chēng)，全球頭部DRAM供貨商三星、SK海力士將在下半年停止供應(yīng)DDR3內(nèi)存，全力沖刺高帶寬內(nèi)存（HBM）與主流DDR5規(guī)格內(nèi)存。隨著三星和SK海力士停產(chǎn)DDR3內(nèi)存，很可能帶動(dòng)DDR3內(nèi)存的價(jià)格上漲，預(yù)計(jì)漲幅最高可達(dá)20%。三星已經(jīng)通知客戶(hù)將在本季度末停產(chǎn)DDR3；而SK海力士則在去年
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ARM PC對(duì)x86移動(dòng)平臺(tái)構(gòu)成嚴(yán)重威脅

一份多達(dá)311頁(yè)的戴爾產(chǎn)品路線(xiàn)圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續(xù)航時(shí)間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月，其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線(xiàn)中引入高通處理器只算第一步，戴爾準(zhǔn)備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴(kuò)大應(yīng)用范圍，2027年將在XPS 16性能級(jí)產(chǎn)品線(xiàn)中嘗試TD
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SK 海力士、三星電子：整體 DRAM 生產(chǎn)線(xiàn)已超兩成用于 HBM 內(nèi)存

IT之家 5 月 14 日消息，據(jù)韓媒 Hankyung 報(bào)道，兩大存儲(chǔ)巨頭 SK 海力士、三星電子在出席本月早前舉行的投資者活動(dòng)時(shí)表示，整體 DRAM 生產(chǎn)線(xiàn)中已有兩成用于 HBM 內(nèi)存的生產(chǎn)。相較于通用 DRAM，HBM 內(nèi)存坐擁更高單價(jià)，不過(guò)由于 TSV 工藝良率不佳等原因，對(duì)晶圓的消耗量是傳統(tǒng)內(nèi)存的兩倍乃至三倍。內(nèi)存企業(yè)唯有提升產(chǎn)線(xiàn)占比才能滿(mǎn)足不斷成長(zhǎng)的 HBM 需求。正是在這種“產(chǎn)能占用”的背景下，三星電子代表預(yù)計(jì)，不僅 HBM 內(nèi)存，通用 DRAM（如標(biāo)準(zhǔn) DDR5）的價(jià)格年內(nèi)也不會(huì)
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開(kāi)發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器，有望下月公布合作細(xì)節(jié)

IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)媒“經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)”報(bào)道，目前有傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開(kāi)發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證，該款新芯片據(jù)稱(chēng)“要價(jià)高達(dá) 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。臺(tái)媒同時(shí)表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺(tái)北電腦展”開(kāi)展前來(lái)臺(tái)，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另?yè)?jù)IT之家此前報(bào)道，ARM 公司計(jì)劃到 2025
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創(chuàng)意無(wú)限！英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽激發(fā)AI PC體驗(yàn)的更多可能

5月11日，英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽總決賽暨頒獎(jiǎng)典禮在北京舉辦。英特爾通過(guò)搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的AI PC設(shè)備和軟件工具套件、開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)，幫助開(kāi)發(fā)者在AI PC上進(jìn)行創(chuàng)新應(yīng)用開(kāi)發(fā)并推動(dòng)相關(guān)應(yīng)用落地，讓最終用戶(hù)能夠在PC上體驗(yàn)到由AI技術(shù)帶來(lái)的生產(chǎn)力躍升。在歷時(shí)五個(gè)月的角逐后，來(lái)自個(gè)人賽道和企業(yè)賽道的2120支團(tuán)隊(duì)中，共有30支團(tuán)隊(duì)的優(yōu)秀作品脫穎而出并晉級(jí)總決賽，這些作品新穎、實(shí)用且可落地，覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、教育、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、建筑、法律、零售、文旅、工業(yè)、能源、游戲、影視、廣告等多個(gè)領(lǐng)域。其中
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第二季DRAM合約價(jià)漲幅上修至13~18%；NAND Flash約15~20%

據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新預(yù)估，第二季DRAM合約價(jià)季漲幅將上修至13~18%；NAND Flash合約價(jià)季漲幅同步上修至約15~20%，全線(xiàn)產(chǎn)品僅eMMC/UFS價(jià)格漲幅較小，約10%。403地震發(fā)生前，TrendForce集邦咨詢(xún)?cè)阮A(yù)估，第二季DRAM合約價(jià)季漲幅約3~8%；NAND Flash為13~18%，相較第一季漲幅明顯收斂，當(dāng)時(shí)從合約價(jià)先行指標(biāo)的現(xiàn)貨價(jià)格就可看出，現(xiàn)貨價(jià)已出現(xiàn)連續(xù)走弱，上漲動(dòng)能低落、交易量降低等情況。究其原因，主要是除了AI以外的終端需求不振，尤其筆電、智能手機(jī)
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2025年HBM價(jià)格調(diào)漲約5~10%，占DRAM總產(chǎn)值預(yù)估將逾三成

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)資深研究副總吳雅婷表示，受惠于HBM銷(xiāo)售單價(jià)較傳統(tǒng)型DRAM（Conventional DRAM）高出數(shù)倍，相較DDR5價(jià)差大約五倍，加上AI芯片相關(guān)產(chǎn)品迭代也促使HBM單機(jī)搭載容量擴(kuò)大，推動(dòng)2023~2025年間HBM之于DRAM產(chǎn)能及產(chǎn)值占比均大幅向上。產(chǎn)能方面，2023~2024年HBM占DRAM總產(chǎn)能分別是2%及5%，至2025年占比預(yù)估將超過(guò)10%。產(chǎn)值方面，2024年起HBM之于DRAM總產(chǎn)值預(yù)估可逾20%，至2025年占比有機(jī)會(huì)逾三成。2024年HBM
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蘋(píng)果發(fā)布會(huì)前瞻|全新iPad Pro有望成為PC真正替代品

5月6日消息，蘋(píng)果計(jì)劃在本周二的特別活動(dòng)上發(fā)布新款iPad，這些新設(shè)備有望成為真正的筆記本電腦替代品。2010年，蘋(píng)果聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs ）在發(fā)布iPad時(shí)宣布，“個(gè)人電腦將會(huì)像貨車(chē)一樣?！?他的意思是，平板電腦（在這個(gè)比喻中像小轎車(chē)）將滿(mǎn)足人們的大多數(shù)日常需求，而筆記本電腦或臺(tái)式電腦（像貨車(chē)）只在需要執(zhí)行重量級(jí)任務(wù)時(shí)才會(huì)使用。一年后，iPad 2發(fā)布時(shí)，喬布斯宣布我們已進(jìn)入后PC時(shí)代。喬布斯在某種程度上是正確的，但并不完全因?yàn)閕Pad。如今，成千上萬(wàn)的人將iPhone視為他們
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英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應(yīng)

在近期的英特爾財(cái)報(bào)會(huì)議上，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger表示，因晶圓級(jí)封裝能力不足，第二季對(duì)Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制。Pat Gelsinger在會(huì)議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動(dòng)下，客戶(hù)向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過(guò)原設(shè)定的4000萬(wàn)顆目標(biāo)。對(duì)此，英特爾正積極的追趕客戶(hù)的訂單需求，而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級(jí)封裝上。晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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SK海力士計(jì)劃在清州M15X工廠(chǎng)新建DRAM生產(chǎn)基地

自SK海力士官網(wǎng)獲悉，4月24日，SK海力士宣布，為應(yīng)對(duì)AI半導(dǎo)體需求的急劇增長(zhǎng)，計(jì)劃擴(kuò)大AI基礎(chǔ)設(shè)施核心組件HBM等下一代DRAM的生產(chǎn)能力。SK海力士表示，若理事會(huì)批準(zhǔn)該計(jì)劃，三星電子將在忠北清州M15X工廠(chǎng)建立新的DRAM生產(chǎn)基地，并投資5.3萬(wàn)億韓元用于建設(shè)新工廠(chǎng)。該工廠(chǎng)計(jì)劃于4月底開(kāi)始建設(shè)，目標(biāo)是在2025年11月完工，并進(jìn)行早期批量生產(chǎn)。隨著設(shè)備投資的逐步增加，新生產(chǎn)基地的長(zhǎng)期總投資將超過(guò)20萬(wàn)億韓元。（圖源：SK海力士官網(wǎng)）SK海力士總經(jīng)理郭魯正(Kwak Noh-Jung)稱(chēng)，M15X將成
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