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三星將向Rambus支付9億內(nèi)存專利授權(quán)費以達成和解
- 韓國三星公司與Rambus公司本周二宣布就兩家之間的專利權(quán)官司達成和解協(xié)議,三星公司將在五年之內(nèi)逐步向Rambus公司支付總額達9億美金的專利授 權(quán)費用.據(jù)協(xié)議規(guī)定,三星將首先一次性支付給Rambus公司2億美元,并在此后的5年之中以平均每季度支付2500萬美元的方式逐步將剩下的金額以專利授權(quán)費的形式支付給對方,其中包括一筆用于購買三星現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品所使用的Rambus專利終身授權(quán)的資金。另外,協(xié)議還規(guī)定三星將向Rambus公司投資2億美元。 據(jù)Rambus公司高級副總裁Sharon Holt
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廠商采取搭售策略 挽回DDR2銷售頹勢
- 全球DRAM市場正加速進行世代交替,DDR3芯片因缺貨使得價格持續(xù)上漲,DDR2價格卻嚴重下跌,且累積庫存越來越多,近期韓系DRAM大廠開始祭出買DDR3模塊必須搭配買DDR2模塊的搭售策略,希望系統(tǒng)廠和模塊廠不要只購買DDR3模塊,由于DDR3模塊在現(xiàn)貨市場貨源奇缺,使得部分下游通路商亦跟進DRAM大廠,采取搭售策略,希望在DDR2與DDR3 模塊世代交替的同時,避免產(chǎn)品價格嚴重背道而馳。 近期DRAM市場已呈現(xiàn)兩極化發(fā)展,DDR3芯片市場缺貨情況持續(xù)惡化,但DDR2芯片庫存卻是愈堆愈多,存儲
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DDR3成主流產(chǎn)品 海力士增NAND Flash產(chǎn)能
- 據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo),海力士執(zhí)行長金鐘甲(Jong-Kap Kim)表示,2010年第1季DDR3將取代DDR2成為存儲器產(chǎn)業(yè)的主流產(chǎn)品,同時,海力士希望于2010年增加在DRAM市場的市占率,并倍增NAND Flash的產(chǎn)能。 根據(jù)研究機構(gòu)iSuppli資料,2009年第3季海力士于全球DRAM市場市占率為21.7%,落后三星電子(Samsung Electronics)的35.5%, 海力士也將增加NAND Flash產(chǎn)能,金鐘甲表示,2010年底前海力士計劃倍增NAND
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海力士擬償還8.88億美元債務(wù) 得益于芯片需求
- 據(jù)國外媒體報道,由于計算機內(nèi)存芯片供不應(yīng)求可能有助于利潤創(chuàng)下4年來新高,全球第二大內(nèi)存芯片廠商海力士計劃今年償還逾1萬億韓元債務(wù)(約合8.88億美元)。 海力士首席執(zhí)行官金鐘甲(Kim Jong-kap)日前在接受采訪時表示,“我們的目標是,在進行必要投資的同時償還巨額債務(wù)。目前,海力士有息債務(wù)約為7萬億韓元(約合62.16億美元)。” 更少的債務(wù)和更高的利潤有助于海力士吸引其他收購方。去年11月,曉星公司撤消了收購海力士的收購要約。分析師稱,由于PC需求增長,今年
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臺灣DRAM廠商大舉轉(zhuǎn)產(chǎn)DDR3
- 2010年P(guān)C主流內(nèi)存標準從DDR2向DDR3的轉(zhuǎn)換正在逐步成為現(xiàn)實。據(jù)臺灣媒體報道,由于下游廠商的DDR2訂單量近期出現(xiàn)急劇下滑,多家臺系DRAM芯片制造商都在加快產(chǎn)能從DDR2向DDR3轉(zhuǎn)換的步伐。根據(jù)稍早前的報道,臺灣力晶(PSC)半導(dǎo)體以及他們和日本爾必達合資的瑞晶電子(Rexchip)預(yù)計,今年第一季度DDR3晶圓在其總產(chǎn)能中所占比例 將超過70%。而去年第三季度,DDR3顆粒占其產(chǎn)量的比例還不足5%。從去年第四季度開始,力晶和瑞晶已經(jīng)明顯加快了增產(chǎn)DDR3的步伐。 另一家DRAM大廠
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為什么存儲器是產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標
- 存儲器通常包括DRAM,NAND,NOR及SRAM。在半導(dǎo)體業(yè)中經(jīng)常分成兩類,DRAM及閃存類。由于其兩大特征,能大量生產(chǎn)以及應(yīng)用市場面寬,使其半導(dǎo)體業(yè)中有獨特的地位。業(yè)界有人稱它為半導(dǎo)體業(yè)的風(fēng)向標。 縱觀DRAM發(fā)展的歷史,幾乎每8至10年一次大循環(huán),最終一定有大型的存儲器廠退出,表示循環(huán)的結(jié)束。如1980年代的TI及IBM等退出;1990年代的東芝,日立及NEC退出,如今2000年代的奇夢達最先退出。奇夢達的退出使市場少了10萬片的月產(chǎn)能。 在全球硅片尺寸轉(zhuǎn)移中,存儲器也是走在前列,如
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365天:DRAM產(chǎn)業(yè)從地獄到天堂
- 2009年DRAM產(chǎn)業(yè)在地獄和天堂里各走一遭,年初1顆DRAM均價還在0.5美元,當時生產(chǎn)成本還在2美元,可見虧損有多嚴重,各廠只好宣布停工、減產(chǎn),巨額虧損的問題延伸至臺、美、日DRAM廠大整合階段,也演變成國與國之間的戰(zhàn)爭。但到了年底,DRAM廠又開始生龍活虎起來,中間歷程看似短短 365天,但個中辛酸DRAM廠冷暖自知,未來各界看好DRAM產(chǎn)業(yè)有2年的好光景,終于擺脫地獄魔咒,前進在通往天堂的路上。 365天之間可以發(fā)生多少事?它可以讓平均每天虧損新臺幣1億元、每1季虧損超過百億元的DRAM
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DDR2乏人問津 DRAM廠搶轉(zhuǎn)產(chǎn)能
- DDR2和DDR3 1月上旬合約價走勢迥異,DDR2合約價大跌,DDR3卻大漲,凸顯世代交替已提前來臨,將加速DDR2需求急速降溫,快速轉(zhuǎn)移到DDR3身上,近期臺系 DRAM廠紛搶著將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到DDR3,尤其是原本投入DDR3腳步落后的力晶和瑞晶,預(yù)計第1季底DDR3比重將達70%,速度超乎預(yù)期。不過,亦有業(yè)者認為,若大家都搶著把DDR2產(chǎn)能轉(zhuǎn)走,說不定會意外讓DDR2跌勢止穩(wěn),反而有利于DDR2價格走勢。 臺 DRAM廠表示,原本業(yè)者認為在農(nóng)歷春節(jié)前DDR2買氣還有最后一搏機會,因為DDR2若
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PC機電源內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析
- 要看電源是由什么組成的,最好的方法是我們打開電源的外殼,看看電源的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。 二極管組成,另一種是將四個二極管封裝在一起。而后一種的方式就被稱為全橋。全橋和二極管所能承受的最低耐壓程度和最大電流是有限值
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金士頓砸1億美元 綁樁海力士產(chǎn)能
- 2010年存儲器產(chǎn)業(yè)熱度急速升溫,許多熬過景氣低潮期但口袋空空的存儲器大廠,紛積極募資搶錢,而最直接方式便是向下游存儲器模塊廠借錢,未來再以貨源抵債,近期海力士(Hynix)便獲得金士頓(Kingston)達1億美元金援,未來將以DRAM和NAND Flash貨源償還,形成魚幫水、水幫魚的上下游緊密合作關(guān)系。海力士可望以此筆金援將NAND Flash制程大量轉(zhuǎn)進32奈米,全力從美光(Micron)手上搶回全球NAND Flash三哥寶座,并防止三星電子(Samsung Electronics)和東芝(
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海力士股東靈活掌握售股規(guī)模 欲在第二季選出買家
- 韓國海力士半導(dǎo)體的債轉(zhuǎn)股股東,將對出售的股份規(guī)模持靈活態(tài)度,這部分股票市值最高達35億美元。這些股東計劃在今年上半年挑選出一買家。 這些股東包括韓國外換銀行和國有的韓國金融公司(Korea Finance Corp),共同持有海力士半導(dǎo)體28%的股權(quán),將在1月29日前收到初步購買要約。海力士半導(dǎo)體是全球第二大存儲芯片制造商。 韓國金融公司首席執(zhí)行官Ryu Jae-han稱,“談到股票規(guī)模,可能僅會出售15%,不過這取決于股東委員會的決議。”該公司是去年末從韓國產(chǎn)業(yè)銀
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硅晶圓需求旺 1Q報價將調(diào)漲5~10%
- 晶圓代工12寸高階產(chǎn)能吃緊,加上8寸晶圓廠營運也維持高檔,已傳出上游硅晶圓廠交貨不及,產(chǎn)能無法應(yīng)付晶圓代工業(yè)者所需,確定2010年第 1季硅晶圓報價將調(diào)漲5~10%;加上目前晶圓代工第2季訂單恐不俗,DRAM存儲器晶圓廠也都陸續(xù)恢復(fù)產(chǎn)能,第2季可能再接力調(diào)漲約10%。 繼大陸太陽能電池生產(chǎn)用硅晶圓傳出調(diào)漲之后,晶圓代工廠用硅晶圓也確定漲價,目前2010年第1季漲價幅度介于5~10%之間。由于晶圓代工廠包括臺積電在內(nèi)高階制程產(chǎn)能滿載,更有吃緊之虞,包括硅晶圓大廠Shin-Etsu與代理商崇越、Su
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基于Profibus-DP的PLC與PC現(xiàn)場總線控制系統(tǒng)
- 本文章通過結(jié)合現(xiàn)行開發(fā)的基于PROFIBUS-DP的石油化工發(fā)油控制系統(tǒng),主要介紹了現(xiàn)場總線技術(shù),以及如何實現(xiàn)PROFIBUS總線與PLC通訊的相關(guān)技術(shù)。
- 關(guān)鍵字: 總線 控制系統(tǒng) 現(xiàn)場 PC Profibus-DP PLC 基于
DDR3將成為2010年主流 廠商以先進制程跟進
- DRAM業(yè)在走出低谷后,2010年前景看好,DRAM廠商積極擴產(chǎn)應(yīng)對。其中臺塑集團的南科、華亞科最為積極,華亞科全年資本支出更比2009年呈倍數(shù)成長。 南科、華亞科已邁入50納米制程技術(shù)階段,南科暫定2010年資本支出約為5.9億美元,比2009年增長逾45%。南科預(yù)計,在第二季度時,旗下月產(chǎn)能3萬片的12英寸廠將全部以50納米制程投片,第三季度所有產(chǎn)品都采用50納米制程投片。 看好DDR3將成為2010年主流,南科計劃逐步提升DDR3產(chǎn)品的比重,目標由2009年第四季度的30%-40%提
- 關(guān)鍵字: Elpida 50納米 DRAM 晶圓
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