硅晶圓需求旺　1Q報(bào)價(jià)將調(diào)漲5~10%

　　晶圓代工12寸高階產(chǎn)能吃緊，加上8寸晶圓廠營(yíng)運(yùn)也維持高檔，已傳出上游硅晶圓廠交貨不及，產(chǎn)能無(wú)法應(yīng)付晶圓代工業(yè)者所需，確定2010年第 1季硅晶圓報(bào)價(jià)將調(diào)漲5~10%;加上目前晶圓代工第2季訂單恐不俗，DRAM存儲(chǔ)器晶圓廠也都陸續(xù)恢復(fù)產(chǎn)能，第2季可能再接力調(diào)漲約10%。

　　繼大陸太陽(yáng)能電池生產(chǎn)用硅晶圓傳出調(diào)漲之后，晶圓代工廠用硅晶圓也確定漲價(jià)，目前2010年第1季漲價(jià)幅度介于5~10%之間。由于晶圓代工廠包括臺(tái)積電在內(nèi)高階制程產(chǎn)能滿載，更有吃緊之虞，包括硅晶圓大廠Shin-Etsu與代理商崇越、Sumitronics都紛紛接到晶圓廠內(nèi)部關(guān)切，要求提供足夠硅晶圓供貨，盡早協(xié)助解決12寸廠產(chǎn)能吃緊情況。

　　半導(dǎo)體業(yè)者分析，上游硅晶圓廠2008年下半受到金融風(fēng)暴，導(dǎo)致部分硅晶圓生產(chǎn)機(jī)臺(tái)或廠房關(guān)閉，希望藉此降低產(chǎn)能，因此2009年下半景氣復(fù)蘇之際到現(xiàn)在，所能夠提供的產(chǎn)能都無(wú)法滿足下游晶圓廠生產(chǎn)所需，距離要把原先關(guān)閉機(jī)臺(tái)的產(chǎn)能填補(bǔ)回來(lái)還有一段距離。

　　此外，近期尤以韓國(guó)存儲(chǔ)器晶圓廠索貨需求量最大，加上銷售韓系大廠單價(jià)較高，使得部分硅晶圓廠業(yè)者將絕大多數(shù)供貨重點(diǎn)都轉(zhuǎn)移給三星電子(Samsung Electronics)等業(yè)者，讓晶圓代工廠感受到硅晶圓供貨不及;加上晶圓代工廠之前因應(yīng)金融風(fēng)暴采購(gòu)量保守，往往收到訂單后才下單訂貨，導(dǎo)致現(xiàn)在突然針對(duì)客戶投片增加，卻巧婦難為無(wú)米之炊。

　　半導(dǎo)體上游供應(yīng)商預(yù)估，由于臺(tái)積電及聯(lián)電大手筆擴(kuò)充產(chǎn)能，再加上DRAM廠陸續(xù)回復(fù)產(chǎn)能，硅晶圓業(yè)者第2季合約價(jià)可能還會(huì)繼續(xù)往上調(diào)漲10%，甚至不排除較迫切供貨的晶圓廠手捧現(xiàn)金出來(lái)?yè)屫洝?/p>

　　第1季這波可預(yù)見的漲價(jià)很可能墊高晶圓代工業(yè)者毛利率約1~2%，不過由于高階產(chǎn)能吃緊，晶圓代工廠最可能將成本直接轉(zhuǎn)嫁給客戶，由下游的IC設(shè)計(jì)業(yè)者自行承擔(dān)。