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紫光結(jié)合日技術(shù) 搶攻DRAM市場
- 中國紫光欲與美韓合作DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存)碰壁后,日本DRAM大廠爾必達(dá)前社長坂本幸雄所主導(dǎo)成立的兆基科技(Sino King),近日確定與中國合肥市政府合作,將結(jié)合日本研發(fā)技術(shù)與中國的資金力量,兩年后在合肥量產(chǎn)DRAM。據(jù)了解,相關(guān)合作細(xì)節(jié)預(yù)計(jì)本周于日本舉行記者會(huì)說明。 臺(tái)灣DRAM業(yè)界指出,爾必達(dá)于2012年倒閉并由美光并購后,坂本幸雄與爾必達(dá)研發(fā)團(tuán)隊(duì)一些成員,另起爐灶新成立兆基科技,除了網(wǎng)羅臺(tái)灣的力晶科技等DRAM部分人馬加入,也傳出看好中國內(nèi)存市場,加上中國企圖建立自主技術(shù),地方政
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韓廠欲擺脫大陸半導(dǎo)體追擊 轉(zhuǎn)變體質(zhì)往系統(tǒng)芯片市場
- 大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)清華紫光集團(tuán),投資人民幣600億元興建DRAM工廠,將成為首間擁有DRAM工廠的大陸企業(yè)。該投資規(guī)模與全球DRAM龍頭廠三星電子(SamsungElectronics)及SK海力士(SKHynix)年度投資規(guī)模相當(dāng)。DRAM廠規(guī)模也不亞于三星全球最大半導(dǎo)體園區(qū)平澤園區(qū)。 由南韓與美國企業(yè)瓜分的DRAM市場將迅速轉(zhuǎn)變。大陸憑藉價(jià)格競爭力加入市場后,不僅將刺激產(chǎn)業(yè)地殼變動(dòng),也將使主導(dǎo)DRAM市場的南韓地位出現(xiàn)變化。 大陸其實(shí)早已預(yù)告將進(jìn)軍半導(dǎo)體、DRAM市場,進(jìn)入市場只
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筆記本市場頹勢盡顯:華為能否力挽狂瀾?
- 近幾年唱衰PC行業(yè)的聲音不絕于耳,而不佳的市場表現(xiàn)成為該論調(diào)支持者最大的理論依據(jù)。據(jù)悉,2015年,全球筆記本出貨1.644億部,比上年下滑6.3%,預(yù)計(jì)2016年會(huì)再減少3.2%而降至1.592億部。 具體到各家廠商方面,惠普以20.5%的市場份額拔得頭籌第一,比往年提升了0.4個(gè)百分點(diǎn);聯(lián)想的份額達(dá)到19.9%,年增2.4個(gè)百分點(diǎn),位列次席;第三名的戴爾的市場份額為13.7%,傳統(tǒng)臺(tái)灣雙雄華碩、宏碁則分別滑落到第五和第六;第四名的蘋果公司,份額從9.3%增至10.
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傳三星半導(dǎo)體西安廠第二階段增設(shè)恐延期
- 三星電子(Samsung Electronics)原本預(yù)定2016年要在大陸西安半導(dǎo)體工廠進(jìn)行第二階段的投資,日前傳出這項(xiàng)計(jì)劃目前處于保留狀態(tài)。業(yè)界預(yù)估,2016年將會(huì)進(jìn)入記憶體7年來最糟的供需不平衡情況,加上東芝(Toshiba)、新帝(SanDisk)與英特爾(Intel)等紛紛增設(shè)NAND Flash工廠,也使三星開始擔(dān)心供貨量劇增的惡性競爭情況。 目前三星電子西安工廠只使用整體腹地(約34萬坪)的5分之1,而且以目前的設(shè)備來說,已經(jīng)到達(dá)最大產(chǎn)能,所以南韓業(yè)界原本認(rèn)為,三星將在2016年內(nèi)
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DRAM價(jià)格跌 上季全球產(chǎn)值掉9%
- DRAMeXchange公布去年第4季DRAM統(tǒng)計(jì)報(bào)告,受到DRAM平均銷售單價(jià)持續(xù)下降及市況持續(xù)供過于求影響,第4季全球DRAM總產(chǎn)值為102.7億美元,季減9.1%。 DRAMeXchange研究協(xié)理吳雅婷表示,去年第4季雖有蘋果iPhone 6s出貨加持,筆電出貨亦比預(yù)期更佳,但由于各DRAM廠制程轉(zhuǎn)進(jìn),如SK海力士21奈米正式投片、美光大幅轉(zhuǎn)進(jìn)20奈米制程,都讓產(chǎn)出持續(xù)增加,使得當(dāng)季DRAM價(jià)格持續(xù)下修。 三星依然是DRAM產(chǎn)業(yè)的龍頭,雖然DRAM營收下跌9.7%至47.6億美元,
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微軟新設(shè)計(jì)專利 未來或許推動(dòng)模組化PC
- 根 據(jù)美國專利與商標(biāo)局資料顯示,微軟在去年7月由Surface部門資深工程師Tim Escolin提出設(shè)計(jì)專利申請,顯示微軟也計(jì)畫推出自有模組化PC硬體,與先前宏碁、聯(lián)想或Razer提出模組化設(shè)計(jì)概念相同,可針對實(shí)際使用需求改 變、調(diào)整模組硬體,而不用重新選購整組PC,甚至也讓PC硬體升級變得更容易。 取得模組化PC設(shè)計(jì)專利,或許意味微軟日后將可能以 Surface品牌名稱打造模組化PC硬體,一如過去推出二合一設(shè)計(jì)概念的Surface系列產(chǎn)品。而在此之前,微軟
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疏于PC與國內(nèi)市場 聯(lián)想過第四道坎需復(fù)盤什么?
- 日前,針對聯(lián)想去年差強(qiáng)人意的市場表現(xiàn),聯(lián)想控股董事長、聯(lián)想集團(tuán)創(chuàng)始人柳傳志在2016年聯(lián)想新年年會(huì)演講中拋出了聯(lián)想發(fā)展面臨第四道大坎的觀點(diǎn),并以聯(lián)想之前已經(jīng)跨過的三道大坎為例,認(rèn)為聯(lián)想以前過了三道坎兒,經(jīng)過認(rèn)真地甚至痛苦地復(fù)盤總結(jié),最后拿出了方法,有了大的突破,還站到了新的高度,所以這第四道大坎依然能過。那么事實(shí)真的會(huì)如柳總所言和之前的三道坎一樣通過嗎?或者說聯(lián)想要想過這第四道坎,究竟需要復(fù)盤什么? 在此,我們不妨首先看看柳傳志所言的聯(lián)想曾經(jīng)有過的三道大坎。第一個(gè)坎是在1994年,國外的品牌大舉
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紫光確定在華南籌建12寸DRAM廠,循華亞科模式
- 大陸紫光集團(tuán)已確定在大陸華南地區(qū)籌建12寸DRAM廠,并循當(dāng)年臺(tái)塑集團(tuán)與美光合資華亞科的商業(yè)模式,由紫光出資建廠,再邀請美光等國際大廠入股,解決技術(shù)授權(quán)問題。 據(jù)了解,此計(jì)畫由前華亞科董事長、現(xiàn)為紫光集團(tuán)執(zhí)行副總裁的高啟全親自操刀,業(yè)界盛傳,日本前爾必達(dá)總裁坂本幸雄亦有意加入。 大陸官方自前年成立國家積體電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱大基金)后,就有意投入自建記憶體供應(yīng)鏈,但不論是DRAM或NAND Flash,主要制程專利及矽智財(cái)都掌握前國際大廠手中,因此,率先表態(tài)要自建記憶體產(chǎn)能的紫光集團(tuán),由
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2015臺(tái)灣DRAM產(chǎn)值增長由正轉(zhuǎn)負(fù) 晶圓代工增長下滑
- 經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處資料顯示,臺(tái)灣集成電路業(yè)產(chǎn)值雖持續(xù)成長,但去年增率卻是近三年來首見個(gè)位數(shù)成長,也結(jié)束自2011年以來的上升走勢,臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部指出,去年臺(tái)灣DRAM產(chǎn)值成長由正轉(zhuǎn)負(fù),加上晶圓代工成長下滑,整體集成電路業(yè)產(chǎn)值年增率僅6.2%。 臺(tái)灣集成電路產(chǎn)值在2014年產(chǎn)值突破兆元大關(guān),去年上半年延續(xù)榮景,較前年同期成長23.9%,但下半年因全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇力道疲弱,尤其新興市場需求明顯下降,抑制終端消費(fèi)性電子產(chǎn)品銷售成長動(dòng)能,下半年衰退7.9%。 去年集成電路業(yè)產(chǎn)值增率6.2%,是自2011年低點(diǎn)反
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紫光計(jì)劃今年再收購2家IC公司 重心將放在IC、環(huán)保與新材料等方面
- 清華紫光集團(tuán)所屬的清華控股董事長徐井宏,昨天在瑞士達(dá)沃斯的世界經(jīng)濟(jì)論壇現(xiàn)場,接受彭博訪問時(shí)坦承,由于美國主管機(jī)關(guān)豎立的障礙,美光投資案過關(guān)的機(jī)會(huì)渺茫,但紫光集團(tuán)仍持續(xù)推動(dòng)與美光或其他公司的合作,希望藉此在記憶晶片與IC領(lǐng)域取得突破。 他表示,紫光集團(tuán)可能尋求其他與美光的合作方式,例如成立中美合資企業(yè)。 徐井宏也透露,清華紫光集團(tuán)旗下的3大平臺(tái)之中,主攻DRAM的同方國芯,今年將投下約2000億人民幣,再買下兩家海外IC業(yè)者,但沒有透露可能購并對象。 徐井宏也提到,2016紫光集團(tuán)的海
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三星開始量產(chǎn)HBM2標(biāo)準(zhǔn)的TSV連接4GB DRAM芯片
- 三星電子2016年1月19日宣布,已開始量產(chǎn)HBM2標(biāo)準(zhǔn)(HBM:High Bandwidth Memory,高帶寬內(nèi)存)的4GB DRAM芯片。JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)12日剛剛宣布HBM2成為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)“JESD235A”。 HBM2標(biāo)準(zhǔn)的DRAM芯片的結(jié)構(gòu)。 按照HBM2標(biāo)準(zhǔn),DRAM芯片內(nèi)可縱向?qū)盈B最大8Gbit的存儲(chǔ)器裸片,裸片之間通過TSV(硅通孔)連接。三星于2014年8月發(fā)布了配備36顆2GB DRAM的64GB服務(wù)器用
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華為將涉足PC業(yè)務(wù) 會(huì)如何邁出與蘋果三星聯(lián)想爭鋒的第一步?
- 種種跡象表明,華為將在2016年上半年,進(jìn)軍PC市場。對蘋果、三星和聯(lián)想,來說,這件事意味著什么? 昨天,有朋友接到獵頭電話,雇主來源于:華為研發(fā)電腦招聘。后經(jīng)其他朋友透露,華為正在籌備進(jìn)軍個(gè)人電腦業(yè)務(wù),這個(gè)消息精細(xì)到預(yù)計(jì)量產(chǎn)時(shí)間為:今年四月。 這件事,對于華為,對于華為的競爭對手們,該如何看呢? 任正非的講話透露了哪些信息? 1月13日,任正非發(fā)表了市場工作大會(huì)講話,這個(gè)講話里出現(xiàn)一個(gè)明確信號(hào)。任正非說,“終端要敢于5年內(nèi)超越1000億美元的銷售收入,在結(jié)構(gòu)上、組
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