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EEPW首頁 >> 主題列表 >> pcb layout

單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別

  • 隨著手機、筆記本電腦等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對柔性PCB(FPC)的需求越來越大，PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來跟大家
  • 關鍵字： PCB  FPC  

PCB板阻抗板的定義

  • 一、印制電路板阻抗特性：......
  • 關鍵字： PCB  

PCB板設計中pad及via的用法描述

  • 特別容易出現(xiàn)的幾個問題：一）pad跟via用混著用，導致出問題......
  • 關鍵字： PCB  

PCB的 A/D分區(qū)和分地的設計

  • 在將A/D轉換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時，大多數(shù)的A/D轉換器廠商會建議將模擬地和數(shù)字地管腳通過最短的引線連接到同一個低阻抗的地上，因為大
  • 關鍵字： PCB  A/D分區(qū)  

設計可穿戴PCB需要考慮的材料問題

  • 由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識
  • 關鍵字： 可穿戴設備  PCB  

如何在PCB上實現(xiàn)以太網(wǎng)接口硬件電路

  • 我們現(xiàn)今使用大部分處理器內(nèi)部包含了以太網(wǎng)MAC控制，但并不提供物理層接口，故需外接一片物理芯片以提供以太網(wǎng)的接入通道。面對如此復雜的接口電路，相
  • 關鍵字： PCB  以太網(wǎng)接口  

PCB設計有風險，3招教你有效規(guī)避

  • PCB設計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規(guī)避，PCB設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設計一板成功率的指標。提高
  • 關鍵字： PCB  設計技巧  

新手向，PCB基礎軟件及特點介紹

  • PCB設計軟件種類多樣，但是核心的東西相似，下文將介紹PCB的主流軟件及學習PCB所需的基本素養(yǎng)
  • 關鍵字： PCB  軟件  

DC/DC轉換器高密度PCB板布局（第二部分）

  • 正如筆者在第1部分中所提，專用于電源管理的印刷電路板(PCB)面積對系統(tǒng)設計人員而言是極大的約束。降低轉換損耗是一項基本要求，以便能在PCB基板面有
  • 關鍵字： DC/DC轉換器  PCB  

DC/DC轉換器的高密度印刷電路板（PCB）布局,第1部分

  • DC/DC轉換器的高密度印刷電路板(PCB)布局 mdash;mdash; 第1部分在當今這個競爭激烈的時代，產(chǎn)品設計人員面臨的挑戰(zhàn)是：不僅要緊跟同行步伐，而且要
  • 關鍵字： DC/DC轉換器  PCB  印刷電路板  

基于MSP430的心電采集系統(tǒng)設計

  • 采用儀表放大器和MSP430單片機設計開發(fā)了一種簡單有效的心電采集測量系統(tǒng)。通過標準2導聯(lián)，把生物電信號傳送到放大器，由于生物電信號比較微弱，信號還
  • 關鍵字： MSP430  心電采集  PCB  

DDR硬件設計要點都在這里

  • 　　DDR硬件設計要點　　1. 電源 DDR的電源可以分為三類：　　a主電源VDD和VDDQ，主電源的要求是VDDQ=VDD，VDDQ是給IO buffer供電的電源，VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個電源使用。　　有的芯片還有VDDL，是給DLL供電的，也和VDD使用同一電源即可。電源設計時，需要考慮電壓，電流是否滿足要求，電源的上電順序和電源的上電時間，單調(diào)性等。電源電壓的要求一般在±5%以內(nèi)。電流需要根據(jù)使用的不同芯片，及芯片個數(shù)等進行計算。由于DDR的電流一般都比較大，所以P
  • 關鍵字： DDR，PCB  

PCB設計中常見的錯誤有哪些？

  • 　　電子工程師指從事各類電子設備和信息系統(tǒng)研究、教學、產(chǎn)品設計、科技開發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級工程技術人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師?！　∮布こ處煟褐饕撠熾娐贩治?、設計;并以電腦軟件為工具進行PCB設計，待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進行測試、調(diào)試;　　軟件工程師：主要負責單片機、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調(diào)試。FPGA程序有時屬硬件工程師工作范疇。　　是人就會犯錯，何況是工程師呢?雖然斗轉星移，工程師們卻經(jīng)常犯同樣的錯誤!下面，就請各位對號入座，看看自己有沒有中
  • 關鍵字： PCB  FPGA  

PCB表面處理工藝最全匯總

  • 　　PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。　　1、熱風整平(噴錫)　　熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊
  • 關鍵字： PCB  

為了信號完整性，如何控制PCB的控制走線阻抗？

  • 　　沒有阻抗控制的話，將引發(fā)相當大的信號反射和信號失真，導致設計失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現(xiàn)，對PCB板工藝也提出更高要求，經(jīng)過與PCB廠的溝通，并結合EDA軟件的使用，按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。　　不同的走線方式都是可以通過計算得到對應的阻抗值?！　∥Ь€(microstrip line)　　?它由一根帶狀導線與地平面構成，中間是電介質。如果電介質的介電常數(shù)、線的寬度、及其與地
  • 關鍵字： PCB  LVDS  
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pcb layout介紹

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