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高速PCB設計指南---如何掌握IC封裝的特性

  • 將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控
  • 關鍵字： PCB  IC封裝  

信號完整性（二）：接收端容性負載的反射

  • 信號的接收端可能是集成芯片的一個引腳，也可能是其他元器件。不論接收端是什么，實際的器件的輸入端必然存在寄生電容，接受信號的芯片引腳和相鄰引腳
  • 關鍵字： PCB  EDA  信號完整性  

信號完整性（一）：PCB走線中途容性負載反射

  • 很多時候，PCB走線中途會經(jīng)過過孔、測試點焊盤、短的stub線等，都存在寄生電容，必然對信號造成影響。走線中途的電容對信號的影響要從發(fā)射端和接受端兩
  • 關鍵字： PCB  EDA  

經(jīng)驗總結(jié)：電路設計的8個誤區(qū)

  • 關于電路設計8個誤區(qū)的經(jīng)驗總結(jié)
  • 關鍵字： PCB  FPGA  CPU  

PCB工程師需要了解的過孔相關4個問題

  • 在一個高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層
  • 關鍵字： PCB  過孔  

八個經(jīng)典問答講透PCB布線

  • PCB布線問題
  • 關鍵字： PCB  

PCB布局設計檢視要素有哪些?

  • 布局的DFM要求
  • 關鍵字： PCB  

PCB線路板回流焊工藝要求

  • 焊爐的目的U通過高溫焊料固化，從而達到將PCB和SMT的表面貼裝組件連接在一起，形成電氣回路。
  • 關鍵字： PCB  

PCB拼板技巧

  • 首先是拼板的問題，我們知道拼板主要的問題是節(jié)約生產(chǎn)的成本。對于PCB拼板寬度≤260mm～300mm，根據(jù)產(chǎn)線的不同而不同。因為我們可能有很多物料，本身加
  • 關鍵字： PCB  

6月份北美PCB行業(yè)繼續(xù)增長

  • 　　IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 近日發(fā)布《2018年6月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》。報告顯示6月份北美PCB訂單量和出貨量繼續(xù)快速增長。 訂單出貨比達到1.05?！　?018年6月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了12.6%;年初至今的發(fā)貨量高于去年同期10.5%。與上個月相比，6月份的出貨量增加了18.0%?！　?018年6月份，PCB訂單量，與去年同期相比，增加了5.6%;年初至今的訂單量高于去年12.8%;與上個月相比，6月份的訂單量增長了5.4%?！　PC市場調(diào)研總監(jiān)S
  • 關鍵字： PCB  

為什么設計射頻和微波PCB的難度如此之大？

  • 　　簡介　　如今的電子產(chǎn)品已經(jīng)不再像上世紀 70 年代的電視和電冰箱一樣，消費者每隔十年才更新?lián)Q代一次?，F(xiàn)在幾乎每個家庭的每位成員都是電子產(chǎn)品的消費者，而且隨著科技發(fā)展不斷為智慧手機、平板計算機、汽車和電視帶來各種人們消費得起的新功能，人們每年都會購買新產(chǎn)品?！　∵@些電子產(chǎn)品的共同特征之一是采用無線技術，而該技術極度依賴于RF射頻電路。遺憾的是，即使是最自信的設計人員，對于射頻電路也往往望而卻步，因為它會帶來巨大的設計挑戰(zhàn)，并且需要專業(yè)的設計和分析工具。正因為如此，許多年來，PCB的射頻部分一直是由擁有射
  • 關鍵字： 射頻  PCB   

為大家講解如何設計pcb多層板

  • 　　pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點”一般都比較特殊，例如說 電路板 之中就會有pcb多層板的存在呢。　　這種多層板可以幫助機器導通各種不同的線路呢，不僅如此，還可以起到絕緣的效果，不會讓電與電之間相互碰撞，絕對的安全?！　∪绻胍褂玫揭豢畋容^好性能的pcb多層板，就一定要精心設計了，接下來就為大家講解如何設計pcb多層板?！　CB多層板設計　　1.板外形、尺寸、層數(shù)的確定　　1)任何一塊印制板，都存在著與其他結(jié)構件配合裝配的問題，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產(chǎn)品整機結(jié)構為依據(jù)。
  • 關鍵字： pcb  

PCB焊盤圖形設計的影響

  • 關于PCB圖形設計的總體要求可以參考IPC－782文件的定義，文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤的幾 何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關注的幾點
  • 關鍵字： PCB  焊盤  

基于高速PCB串擾分析及其最小化

  • 隨著電子產(chǎn)品功能的日益復雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關器件的頻率都不斷攀升，保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為設計者面前的一個重要課題
  • 關鍵字： PCB  

可穿戴PCB設計三大注意事項

  • 由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識
  • 關鍵字： 可穿戴  PCB  基礎材料  
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