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PCB工藝流程詳解（二）

一、工藝流程圖：二、設(shè)備及其作用：1. E-TESTER，用于檢測(cè)線路板開(kāi)路及其短路缺陷;2. AOI光學(xué)檢測(cè)儀，用于檢測(cè)線路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT
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PCB工程師做layout的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

PCB最佳設(shè)計(jì)方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用MulTIsim設(shè)計(jì)環(huán)境開(kāi)發(fā)的，不過(guò)在使用不同的EDA工
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PCB在設(shè)計(jì)布線中的3種特殊走線技巧

PCB設(shè)計(jì)布線(Layout)的好壞將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的性能，大多數(shù)高速的設(shè)計(jì)理論也要最終經(jīng)過(guò) Layout 得以實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證，由此可見(jiàn)，布線在高速 PCB 設(shè)計(jì)中
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PCB大廠集體漲價(jià)20%-30%，加速行業(yè)洗牌小企業(yè)面臨倒閉潮

　　智能手機(jī)作為當(dāng)前出貨量最大的消費(fèi)類電子產(chǎn)品，其中元器件的漲價(jià)牽動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。最為典型的莫過(guò)于存儲(chǔ)芯片以及電容，兩者的漲價(jià)趨勢(shì)一直不曾間斷，而呼吁這兩者漲價(jià)最為厲害的當(dāng)屬臺(tái)灣企業(yè)，無(wú)論是存儲(chǔ)芯片還是電容，近來(lái)有消息表示兩者漲價(jià)趨勢(shì)將會(huì)有所緩解，隨后臺(tái)灣企業(yè)立馬澄清漲價(jià)將會(huì)持續(xù)!　　如7月17日，國(guó)巨中國(guó)區(qū)主管說(shuō)MLCC要跌價(jià)10%，不料到了18日，國(guó)巨立馬發(fā)布澄清公告表示，駁斥MLCC價(jià)格松動(dòng)傳言，表示MLCC供需無(wú)法平衡，并無(wú)跌價(jià)松動(dòng)跡象，對(duì)產(chǎn)業(yè)前景保持樂(lè)觀。不僅國(guó)巨對(duì)此消息反駁，此外，包括一些代理商
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Cadence Sigrity 2018最新版集成3D設(shè)計(jì)與分析，大幅縮短PCB設(shè)計(jì)周期

　　楷登電子(美國(guó)Cadence公司，NASDAQ: CDNS)今日宣布發(fā)布Cadence? Sigrity? 2018版本，該版本包含最新的3D解決方案，幫助PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)縮短設(shè)計(jì)周期的同時(shí)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)成本和性能的最優(yōu)化。獨(dú)有的3D設(shè)計(jì)及分析環(huán)境，完美集成了Sigrity工具與Cadence Allegro?技術(shù)，較之于當(dāng)前市場(chǎng)上依賴于第三方建模工具的產(chǎn)品，Sigrity? 2018版本可提供效率更高、出錯(cuò)率更低的解決方案，大幅度縮短設(shè)計(jì)周期的同時(shí)、降低設(shè)計(jì)失誤風(fēng)險(xiǎn)。此外，全新的3D Workbench
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怕PCB設(shè)計(jì)出錯(cuò)？這些要點(diǎn)趕緊記下來(lái)

　　一、資料輸入階段　　1.在流程上接收到的資料是否齊全(包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明、工藝設(shè)計(jì)說(shuō)明文件)　　2.確認(rèn)PCB模板是最新的　　3. 確認(rèn)模板的定位器件位置無(wú)誤　　4.PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明是否明確　　5.確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)　　6.比較外形圖，確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無(wú)誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確　　7.確認(rèn)PCB模板準(zhǔn)確無(wú)誤后最好鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作
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5月份北美PCB行業(yè)增長(zhǎng)

　　2018年7月4日，美國(guó)伊利諾伊州班諾克本 — IPC — 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 今日發(fā)布《2018年5月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示5月份北美PCB訂單量和出貨量均以強(qiáng)勁的速度增長(zhǎng)。訂單出貨比進(jìn)一步增強(qiáng)，為1.09。　　2018年5月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長(zhǎng)了11.7%;年初至今的發(fā)貨量高于去年同期10.0%。與上個(gè)月相比，5月份的出貨量增加了1.9%。　　2018年5月份，PCB訂單量，與去年同期相比，增加了21.2%;年初至今的訂單量高于去年14.4%;與上
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IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研項(xiàng)目向PCB制造商開(kāi)放到7月13日

　　IPC面向電子行業(yè)PCB制造商的全球調(diào)研項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)，此保密性調(diào)研項(xiàng)目是《2018年IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》進(jìn)行全球數(shù)據(jù)收集的一部分，調(diào)研截止日期為7月13日。　　此調(diào)研項(xiàng)目開(kāi)展的目的是衡量PCB行業(yè)當(dāng)前的技術(shù)能力和未來(lái)五年能力發(fā)展的潛力。調(diào)研內(nèi)容涵蓋板子類型、層數(shù)、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節(jié)距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術(shù)能力。參與者需要回答與本司產(chǎn)品相關(guān)的問(wèn)題，集中在特定終端應(yīng)用領(lǐng)域，比如：汽車、通訊、計(jì)算機(jī)和商業(yè)設(shè)備、消費(fèi)電子、國(guó)防與航天、工業(yè)、醫(yī)療和儀器儀表等。
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PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)大全，注意事項(xiàng)通通告訴你

　　說(shuō)到PCB板，很多朋友會(huì)想到它在我們周圍隨處可見(jiàn)，從一切的家用電器，電腦內(nèi)的各種配件，到各種數(shù)碼產(chǎn)品，只要是電子產(chǎn)品幾乎都會(huì)用到PCB板，那么到底什么是PCB板呢?PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制電路板，供電子組件安插,有線路的基版。通過(guò)使用印刷方式將鍍銅的基版印上防蝕線路,并加以蝕刻沖洗出線路。　　PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的單層PCB上，零件都集中在一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣
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開(kāi)關(guān)電源PCB排版基本規(guī)則和原理

　　為了適應(yīng)電子產(chǎn)品飛快的更新?lián)Q代節(jié)奏，產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師更傾向于選擇在市場(chǎng)上很容易采購(gòu)到的AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統(tǒng)的線路板上。由于開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾會(huì)影響到其電子產(chǎn)品的正常工作，正確的電源PCB排版就變得非常重要。開(kāi)關(guān)電源PCB排版與數(shù)字電路PCB排版完全不一樣。在數(shù)字電路排版中，許多數(shù)字芯片可以通過(guò)PCB軟件來(lái)自動(dòng)排列，且芯片之間的連接線可以通過(guò)PCB軟件來(lái)自動(dòng)連接。用自動(dòng)排版方式排出的開(kāi)關(guān)電源肯定無(wú)法正常工作。所以，沒(méi)計(jì)人員需要對(duì)開(kāi)關(guān)電源PCB排版基本規(guī)則和開(kāi)關(guān)電源工作原理有
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IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研項(xiàng)目向PCB制造商開(kāi)放到7月13日

　　IPC面向電子行業(yè)PCB制造商的全球調(diào)研項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)，此保密性調(diào)研項(xiàng)目是《2018年IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》進(jìn)行全球數(shù)據(jù)收集的一部分，調(diào)研截止日期為7月13日?！　〈苏{(diào)研項(xiàng)目開(kāi)展的目的是衡量PCB行業(yè)當(dāng)前的技術(shù)能力和未來(lái)五年能力發(fā)展的潛力。調(diào)研內(nèi)容涵蓋板子類型、層數(shù)、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節(jié)距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術(shù)能力。參與者需要回答與本司產(chǎn)品相關(guān)的問(wèn)題，集中在特定終端應(yīng)用領(lǐng)域，比如：汽車、通訊、計(jì)算機(jī)和商業(yè)設(shè)備、消費(fèi)電子、國(guó)防與航天、工業(yè)、醫(yī)療和儀器儀表等。
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一文看懂開(kāi)關(guān)電源PCB排版的基本要點(diǎn)

　　0 引言　　為了適應(yīng)電子產(chǎn)品飛快的更新?lián)Q代節(jié)奏，產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師更傾向于選擇在市場(chǎng)上很容易采購(gòu)到的AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統(tǒng)的線路板上。由于開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾會(huì)影響到其電子產(chǎn)品的正常工作，正確的電源PCB排版就變得非常重要。開(kāi)關(guān)電源PCB排版與數(shù)字電路PCB排版完全不一樣。在數(shù)字電路排版中，許多數(shù)字芯片可以通過(guò)PCB軟件來(lái)自動(dòng)排列，且芯片之間的連接線可以通過(guò)PCB軟件來(lái)自動(dòng)連接。用自動(dòng)排版方式排出的開(kāi)關(guān)電源肯定無(wú)法正常工作。所以，沒(méi)計(jì)人員需要對(duì)開(kāi)關(guān)電源PCB排版基本規(guī)則和開(kāi)關(guān)電
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IPC助力汽車電子行業(yè)提升高可靠性

　　如今，汽車行業(yè)正在向智能化、電動(dòng)化等方向發(fā)展。隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟，智能汽車、無(wú)人駕駛、新能源汽車成為當(dāng)下熱門的概念，汽車行業(yè)迎來(lái)了電子化浪潮。IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?于 6 月 12 日在上海嘉定喜來(lái)登酒店舉辦 IPC WorksAsia 暨汽車電子高可靠性會(huì)議，攜手領(lǐng)先的電子制造企業(yè)及汽車企業(yè)的專家們一起交流、探討汽車電子設(shè)計(jì)、制造中的問(wèn)題、現(xiàn)狀及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。會(huì)議期間，IPC 全球總裁兼 CEO John W. Mitchell 博士就當(dāng)今汽車電子行業(yè)的發(fā)展，IPC 如何幫助汽車電子企業(yè)提
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IPC報(bào)告顯示北美PCB市場(chǎng)規(guī)模和國(guó)內(nèi)生產(chǎn)好轉(zhuǎn)

　　IPC上周發(fā)布的《2018年北美PCB行業(yè)年度報(bào)告》中的數(shù)據(jù)顯示PCB行業(yè)在2017年出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，并影響到各個(gè)細(xì)分行業(yè)?！　?bào)告中有個(gè)重要數(shù)據(jù)，IPC對(duì)北美PCB市場(chǎng)規(guī)模的初步估計(jì)表明2017年行業(yè)增長(zhǎng)率接近9個(gè)百分點(diǎn)。自2010年行業(yè)開(kāi)始復(fù)蘇以來(lái)，2017年成為增長(zhǎng)最快的一年。2017年北美PCB生產(chǎn)的初步數(shù)據(jù)也顯示了國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的增長(zhǎng)強(qiáng)勁。另一個(gè)值得注意的變化可以從2017年剛性PCB和撓性PCB的市場(chǎng)增長(zhǎng)中看到。自2011年以來(lái)，剛性PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)速度首次超過(guò)撓性PCB的增長(zhǎng)?！　≤姽ず秃娇蘸教焓袌?chǎng)仍
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蘋果開(kāi)啟主板技術(shù)革命，PCB 廠商的未來(lái)在哪里？

　　一直以來(lái)，蘋果公司是手機(jī)乃至整個(gè)消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者。蘋果的每一次技術(shù)革新，都會(huì)給產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)舉足輕重的影響。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發(fā)布，又在整個(gè)業(yè)界刮起一陣“旋風(fēng)”?！　≡谟布夹g(shù)上，iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮點(diǎn)是其帶來(lái)的 A11 仿生處理器。據(jù)集微網(wǎng)了解，A11 延用了 A10 處理器所用的 TSMC InFoWLP 工藝，但制程從 16nm 縮減至 10nm，這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是，在 10nm 制程相對(duì)
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