- 傳統(tǒng)的PCB制造商通常使用基于規(guī)則的機器視覺算法進行缺陷檢測，而由于PCB上大約有2-3個電氣元件對比度低，無法從3D攝像頭捕獲的數(shù)據(jù)中準確識別，每個PCB在自動目視檢查后仍需要技術高超的檢查員進行復檢。結果發(fā)現(xiàn)，AOI篩選的漏判率達70-80%?？蛻裟繕宋覀兊目蛻羰且患抑腜CB制造商，在中國和日本擁有三個大型制造中心，該客戶計劃利用AI技術提高其雙列直插式封裝（DIP）和SMT生產線的成品率。項目挑戰(zhàn)為提高成品率，客戶決定采用深度學習CNN，取代現(xiàn)有的基于規(guī)則的 AOI方法。平均而言，AI計劃從原型
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PCB 機器視覺 缺陷檢測
- 在電子設備制造領域，印制電路板（PCB）是不可或缺的關鍵組件，而PCBA則是PCB組裝后的成品，包括了PCB以及上面的所有工序，如元件焊接、SMT貼片加工等。對于電子設備廠家的采購人員來說，了解PCB及PCBA的生產成本和報價明細至關重要，這不僅關系到產品的成本控制，還直接影響到企業(yè)的盈利能力。一、PCB生產成本分析板材成本：PCB的板材是主要的原材料成本。不同類型的板材，如FR4、CEM-1、鋁基板等，價格差異顯著。板材的成本會受到市場供需關系、原材料價格波動以及生產工藝復雜度等多重因素的影響。加工成本
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PCB 電路設計
- 在電子設備制造行業(yè)中，印刷電路板（PCB）是核心組件之一，其質量和性能直接關系到產品的整體表現(xiàn)。而沉金工藝，作為PCB制造過程中的一項重要技術，對于提升PCB的多項性能起著至關重要的作用。以下是對PCB沉金工藝作用的詳細分析：一、提升焊接性能沉金工藝在PCB銅箔表面沉積了一層薄金層。這層金層具有優(yōu)良的導電性和焊接性，能夠有效提高焊接點的牢固性和可靠性。在電子設備中，焊接點的質量直接關系到電路的穩(wěn)定性和使用壽命。通過沉金工藝處理的PCB，在焊接時能夠更容易地形成均勻、牢固的焊點，從而確保電子產品的高質量焊接
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PCB 電路設計
- 串行化/去串行化電路，統(tǒng)稱為SerDes，為數(shù)字通信系統(tǒng)提供了重要的好處，尤其是當需要高數(shù)據(jù)速率時。在我工程生涯的早期，我認為并行通信通常比串行通信更可取。我很欣賞同時移動所有8個（或16個，或32個…）數(shù)據(jù)位的簡單性和效率，使用一兩個控制信號進行握手，而不需要復雜的同步方案。然而，不久之后，主流的數(shù)字通信協(xié)議——UART、SPI、I2C等——使用串行接口就變得很明顯了，我還注意到，用于專業(yè)應用的高級協(xié)議有利于串行傳輸。盡管微控制器和中央處理器（CPU）的內部存儲、檢索和處理操作需要并行數(shù)據(jù)，這意味著串行
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202408 SerDes 并行 串行 PCB
- 本文由ADI代理商駿龍科技工程師講解如何利用LTC1871 升壓型開關穩(wěn)壓器的仿真電路來檢查開關波形，并觀察寄生電感變化時的 PCB 布局。使用理想模型進行仿真ADI LTC1871 開關穩(wěn)壓器是一款異步升壓型轉換器，其輸出端采用了一個外部 MOSFET 和肖特基二極管，它的 SPICE 模型可用于構建一個輸入電壓為 1(V)、輸出電壓為 12(V) 和負載電流為 24(A) 的升壓轉換器，如下圖 (圖1) 所示。接下來開始運行仿真以觀察每個終端的波形。LTC1871 開關穩(wěn)壓器仿真結果仿真結果如下圖 (
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ADI PCB
- 我們經常討論PCB中損耗大小的問題。有的工程師就會問，哪些因為會影響損耗的大小呢？其實，最常見的答案通常會說PCB材料的損耗因子、PCB傳輸線的長度、銅箔粗糙度，其實答案肯定遠不至于此。下面我們分別就相應參數(shù)做一些實驗給大家介紹下PCB板中哪些因素對傳輸線損耗有影響。首先看看介質損耗因子Df對損耗的影響，以Df為變量，分析Df的變化對損耗的影響，下圖是分析的原理圖：仿真對比結果如下，顯然，隨著PCB介質損耗因子的變大，損耗越來越大：長度也是損耗的主要因素之一，把傳輸線長度設定為Len變量，分析Len的變化
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PCB 損耗 仿真
- 高頻電路PCB的設計是一個復雜的過程，涉及的因素很多，都可能直接關系到高頻電路的工作性能。高頻電路設計師一個非常復雜的設計過程，其布線對整個設計至關重要。因此，設計者需要在實際的工作中不斷研究和探索，不斷積累經驗，并結合新的設計技巧才能設計出性能優(yōu)良的高頻電路PCB。本文搜集整理了高頻電路設計的十大技巧，希望能助你事半功倍。一、多層板布線高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽
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高頻電路 PCB 電路設計
- 電容模型電容并聯(lián)高頻特性電感模型電感特性鏡象面概念高頻交流電流環(huán)路過孔 (VIA) 的例子PCB板層分割降壓式(BUCK)電源：功率部分電流和電壓波形降壓式電源排版差的例子電路等效圖PCB Trace - Via 電感估算焊盤(PAD)和旁路電容的放置降壓式電源排版的例子降壓式電源排版的例子
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PCB 電路設計
- 無論是讓別人做的板子，還是自己設計制作的PCB板，拿到手的第一件事就是檢查板子的完整性，如鍍錫、裂痕、短路、開路及鉆孔等問題，如果板子的作用比較嚴謹，那么可以順帶檢查下電源與地線間的電阻值。一般情況下，自己動手做的板子在鍍錫完成后就會將元器件裝上，而讓人做得話，只是一個帶孔的鍍錫PCB板空殼，需要拿到手的時候自己安裝元器件。有人對于自己設計的PCB板有較大的信息，所以喜歡一次性先把元器件上全了再測試，其實，建議最好還是一點一點來。調試中的PCB電路板新PCB板調試可以先從電源部位開始。最安全的方法就是，上
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PCB 電路設計
- PCB設計是開關電源設計非常重要的一步，對電源的電性能、EMC、可靠性、可生產性都有關聯(lián)。當前開關電源的功率密度越來越高，對PCB布局、布線的要求也越發(fā)嚴格，合理科學的PCB設計讓電源開發(fā)事半功倍，以下細節(jié)供您參考。一、布局要求PCB布局是比較講究的，不是說隨便放上去，擠得下就完事的。一般PCB布局要遵循幾點：圖13、放置器件時要考慮以后的焊接和維修，兩個高度高的元件之間盡量避免放置矮小的元件，如圖2所示，這樣不利于生產和維護，元件之間最好也不要太密集，但是隨著電子技術的發(fā)展，現(xiàn)在的開關電源越來越趨于小型
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PCB 電路設計 開關電源
- 電路板是電子產品中不可或缺的組成部分，而電路板上的元器件則是其基礎構成元素。對于初學者或是對電子領域感興趣的人來說，認識和了解電路板上的元器件是十分必要的。接下來，我們將從元器件的種類、標識以及識別方法等方面進行詳細介紹。一、元器件的種類電路板上的元器件種類繁多，但主要可以分為以下幾大類：電阻：用于限制電流的元件，通常用來分壓或限流。電阻器在電路板上通常以色環(huán)或數(shù)字來表示其阻值。電容：用于儲存電能并能在電路中起到濾波、耦合等作用。電容器在電路板上的標識通常包括容量值、耐壓值等。電感：主要用于濾波、振蕩、延
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PCB 電路設計
- 高速電路無疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分，因為高速信號很容易被干擾，導致信號質量下降，所以在PCB設計的過程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線中，這些知識技能需要掌握。阻抗不連續(xù)阻抗不連續(xù)也是常常會碰到的問題，走線的阻抗值一般取決于線寬與參考平面與走線之間的距離等等有關。走線越寬，它的阻抗就越小。阻抗不連續(xù)這個現(xiàn)象在連接接口端子的焊盤與高速信號連接的過程中需要特別注意，因為如果接口端子的焊盤特別大，而高速信號線又特別窄的話，就會出現(xiàn)大焊盤阻抗小，而高速信號的阻抗大，就會產生阻
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PCB 電路設計
- 高速電路無疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分，因為高速信號很容易被干擾，導致信號質量下降，所以在PCB設計的過程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線中，這些知識技能需要掌握。走線的彎曲方式在對高速信號布線時，信號線是要盡量避免直角或銳角的，嚴格要求都是全部上鈍角的。另外在布高速信號時，經常會看到會使用蛇形走線來實現(xiàn)等長的效果，它也是一種彎曲走線的方式，不過實際設計時間距也是有要求的，要滿足相應的間距范圍，具體參考如下。信號的接近度高速信號互相之間也是會產生干擾的，所以在高速信號走線
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PCB 電路設計
- 關于PCB線寬和電流的經驗公式，關系表和軟件網上都很多，本文把網上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設計PCB板的時候提供方便。以下總結了八種電流與線寬的關系公式，表和計算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實際的PCB板設計中，綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個合適的線寬。一PCB電流與線寬PCB載流能力的計算一直缺乏權威的技術方法、公式，經驗豐富CAD工程師依靠個人經驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許
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PCB 電路設計
- 在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節(jié)點的斷路或者短路。繞線技術是電路技術的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。當電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費領域，促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。于是，PCB誕生了。PCB制作工藝PCB的制作非常復雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB
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PCB 電路設計
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