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EEPW首頁 >> 主題列表 >> r-car soc

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？

  • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎？
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FPGA電源設(shè)計有哪幾個步驟

  • FPGA電源設(shè)計有哪幾個步驟-現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點是在開發(fā)過程中的靈活性，簡單的升級路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場，并且成本相對較低。一個主要缺點是復雜，用FPGA往往結(jié)合了先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）。
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Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解

  • Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進行通用計算并行優(yōu)化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點，并基于OpenCL設(shè)計了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結(jié)果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計算問題有顯著的加速能力，且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
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報告：半導體IP市場價值到2023年將達6.22萬億美元

  • 　　根據(jù)新的研究報告“IP設(shè)計IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導體知識產(chǎn)權(quán)市場預計到2023年將達到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進步，以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計的需求增加，導致市場增長，以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。 　　消費電子在預測期間占據(jù)半導體IP市場的最大份額 　　各地區(qū)消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
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基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案

  • 基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺，雙目視覺（Stereo Vision）的關(guān)鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像，從而獲取視差信息，推算目標距離。
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一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
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FinFET存儲器的設(shè)計挑戰(zhàn)以及測試和修復方法

  • FinFET存儲器的設(shè)計挑戰(zhàn)以及測試和修復方法-現(xiàn)在，隨著FinFET存儲器的出現(xiàn)，需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋：FinFET存儲器帶來的新的設(shè)計復雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn)；怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷；如何通過內(nèi)建自測試（BIST）基礎(chǔ)架構(gòu)與高效測試和維修能力的結(jié)合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
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裸機AMP(非對稱多進程處理模式)

  • 裸機AMP(非對稱多進程處理模式)-在上一篇博客中，我們已經(jīng)將Zynq SoC啟動并運行起來，在AMP（非對稱多進程處理）模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器，然而因為上一篇博客已經(jīng)相當長了，我沒有詳細的介紹軟件方面的工程細節(jié)。
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在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式

  • 在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器執(zhí)行不同的任務(wù)程序，實現(xiàn)非對稱的多進程處理模式的概念。
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瑞薩電子推出支持Android? 8.0的Android R-Car開發(fā)包

  • ???????2017年10月5日，日本東京訊?–?全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社今日宣布推出適用于瑞薩R-Car汽車片上系統(tǒng)(SoC)的Android??R-Car開發(fā)包。該開發(fā)包支持Google于2017年8月22日發(fā)布的最新操作系統(tǒng)Android?8.0?！　ndroid?8.0是Android首次支持汽車系統(tǒng)所需功能的操作系統(tǒng)。該操作系統(tǒng)與瑞薩電子強大而又高度安
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FPGA開發(fā)基本流程

  • FPGA開發(fā)基本流程-FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設(shè)計方法包括硬件設(shè)計和軟件設(shè)計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備，軟件即是相應的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
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瑞薩電子與Cogent Embedded合作制定適用于所有新車的3D全景可視泊車輔助系統(tǒng)標準

  • 　　全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社與汽車行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式軟件供應商Cogent Embedded公司，今日宣布兩家公司共同開發(fā)了一款3D全景可視解決方案，在停車或低速行駛時為駕駛員提供協(xié)助。新解決方案專為入門級和中級車型的泊車輔助系統(tǒng)而設(shè)計，它基于R-Car V3M SoC，該SoC自帶專用圖像渲染單元(IMR), 在瑞薩參考板上實現(xiàn)了可定制的3D全景可視化軟件。該解決方案無需使用GPU，可幫助系統(tǒng)開發(fā)人員以低成本開發(fā)節(jié)能全景環(huán)視泊車輔助系統(tǒng)。Cog
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意法半導體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺技術(shù)合作伙伴

  • 　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺“Open?Meter”提供技術(shù)支持。　　Open?Meter平臺擴大了傳統(tǒng)智能電網(wǎng)高級計量架構(gòu)(AMI)的優(yōu)勢，利用開放式標準Meters?and?More協(xié)議在住宅內(nèi)引入一條通信鏈路，實現(xiàn)高價值的用電服務(wù)，例如，智能電能管理、電價動態(tài)
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陳天石:三年內(nèi)寒武紀IP的SoC將達數(shù)億顆 并參建超級智能電腦

  • 　　中科院寒武紀CEO陳天石表示，很快市面上就將見到嵌入寒武紀IP的智能終端機產(chǎn)品，此外放眼未來的三年，智能終端機與服務(wù)器采用寒武紀人工智能(AI)芯片IP的SoC將達數(shù)億顆。他的這番話，也間接證實了華為海思麒麟970芯片將與寒武紀展開IP合作。 　　中科院寒武紀CEO陳天石30日參加全球(上海)人工智能創(chuàng)新峰會時，對DIGITIMES與在場其他媒體做出上述表示。 　　寒武紀將建立AI芯片技術(shù)壁壘 　　陳天石指出，過去十年AI復興的發(fā)動機是“摩爾定律”，未來十年，摩爾定律放緩
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基于H.264視頻編解碼SoC滿足高清DVR設(shè)計

  • 　　硬盤錄像機(DVR)作為監(jiān)控系統(tǒng)的核心部件之一，在10年里高速發(fā)展，從模擬磁帶機的替代品演變成具有自己獨特價值的專業(yè)監(jiān)控數(shù)字平臺，并被市場廣泛接受。監(jiān)控系統(tǒng)伴隨DVR這些年的發(fā)展向著IP化、智能化發(fā)展。　　根據(jù)行業(yè)用戶的需求，DVR由以下幾個方向需要被行業(yè)關(guān)注：1、DVR的編碼方式向更高壓縮效率的標準H.264發(fā)展;2、錄像分辨率從CIF(352*288分辨率) 向D1(720*576)、720P、1080P發(fā)展;3、現(xiàn)場監(jiān)控分辨率也從D1向HD高清發(fā)展;4、封閉子系統(tǒng)向開放IP架構(gòu)系統(tǒng)發(fā)展
  • 關(guān)鍵字： H.264  SoC  
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