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驍龍8 Gen2 11月見：臺積電4nm工藝+8核架構(gòu)

近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期，該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進不少，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個，整數(shù)ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實際
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新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程

新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設(shè)計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程，以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發(fā)了該全新射頻設(shè)計流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設(shè)計，并提高開發(fā)效率以
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arm架構(gòu)移動SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來

蘋果全球開發(fā)者大會（WWDC）于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦，雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來，在移動SoC領(lǐng)域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場似乎大有重新
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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？

驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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聯(lián)發(fā)科高通出貨都縮水

市調(diào)最新統(tǒng)計指出，大陸智能手機系統(tǒng)單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù)，當(dāng)中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù)，整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認為，大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
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新思科技推出全新DesignDash設(shè)計優(yōu)化解決方案,開啟更智能的SoC設(shè)計新時代

新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設(shè)計優(yōu)化解決方案，以擴展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合，通過機器學(xué)習(xí)技術(shù)來利用此前未發(fā)掘的設(shè)計分析結(jié)果，從而提高芯片設(shè)計的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字設(shè)計系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設(shè)計解決方案DSO.ai?的重要補充，新思科技DesignDash解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動優(yōu)化設(shè)計，助力提高先進節(jié)點的芯片設(shè)計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實時、統(tǒng)一、360度視圖，以加快決策過程，通過更深入地了解運行、設(shè)計
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秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

　　當(dāng)汽車進入電動化、智能化賽道后，產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著消費者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要，甚至不遜于燃油車時代的一些核心部件配置?！　∵@次，我們進行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個電動化汽車達人?！　￡P(guān)于芯片里的名詞　　1、CPU　　汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機器的“大腦”，也是布局謀略、發(fā)號施令、控制行動的“總司令官”?！　PU的結(jié)構(gòu)主要包括運算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
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車規(guī)SoC芯片廠商征戰(zhàn)功能安全，誰是最佳助力者？

　　當(dāng)前，全球汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著重大變革，伴隨著ADAS/自動駕駛、V2X等領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用的不斷增加，智能網(wǎng)聯(lián)汽車正在成為具備中央處理引擎的重型計算機。　　這背后，智能網(wǎng)聯(lián)汽車的連接性、復(fù)雜性日益增加，隨之而來的還有龐大的行駛數(shù)據(jù)和敏感數(shù)據(jù)，潛在的安全漏洞點也日趨增多?！　」_數(shù)據(jù)顯示，目前一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車行駛一天所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)高達10TB，這些數(shù)據(jù)不僅包含駕乘人員的面部表情等數(shù)據(jù)，還包含有車輛地理位置、車內(nèi)及車外環(huán)境數(shù)據(jù)等?！　《辔粯I(yè)內(nèi)人士直言，網(wǎng)關(guān)、控制單元、ADAS/自動駕駛系統(tǒng)、各類傳感器、車載信息娛
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大把AI芯片公司，將活不過明后年春節(jié)

不到五年時間，AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預(yù)期和改進問題。有人擔(dān)憂AI芯片的未來，也有人堅定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者，AI芯片一直在持續(xù)發(fā)展，落地的速度確實比他們預(yù)期的慢。
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郭明錤：蘋果Apple Car團隊已解散，需在 3~6 個月內(nèi)重組，才能在 2025 年量產(chǎn)

3月15日消息，天風(fēng)國際分析師郭明
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺積電4nm工藝

　　昨晚，博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品。　　此前披露的信息顯示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000?！　?jù)爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預(yù)測與預(yù)取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結(jié)構(gòu)等進行了專門優(yōu)化，提升處理效
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芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團隊來自于美國博通、邁凌、瑞
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Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng)，無線傳輸距離超過1英里，電池壽命超過10年

– Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
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英特爾推進全新架構(gòu)，面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計算

　　英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)　　本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理　　架構(gòu)是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計算引擎所需的先進晶體管，通過領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時延、可擴展互連，并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構(gòu)創(chuàng)新，是英特爾架構(gòu)師在每年架構(gòu)日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構(gòu)日令人
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