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內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結(jié)后偷笑的Arm與8位的安魂曲
- 從2021年的嚴(yán)重缺貨轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的庫存過剩,導(dǎo)致了整個(gè)芯片價(jià)格跳崖式暴跌,除了周期性價(jià)格波動的存儲器和部分依然緊俏的汽車芯片之外,絕大部分芯片都遇到了前所未有的價(jià)格戰(zhàn),這其中最特別的就是MCU了。
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您真的了解睡眠模式對超低功耗無線MCU有多重要嗎?
- 支持藍(lán)牙低功耗 (LE) 的設(shè)計(jì)可讓設(shè)備長時(shí)間處于非工作狀態(tài),因此,您可能需要選用具有超低功耗睡眠模式的高能效無線微控制器 (MCU),這對于優(yōu)化整體系統(tǒng)性能至關(guān)重要。設(shè)計(jì)人員應(yīng)當(dāng)仔細(xì)選擇采用藍(lán)牙低功耗技術(shù)的 MCU 的規(guī)格,確定超低功耗的真正含義。這不是對照數(shù)據(jù)表確定最低電流消耗值,針對應(yīng)用尋求最佳解決方案并非易事。睡眠模式(又稱低功耗模式或休眠模式)不僅意味著低電流,還需考慮以下幾個(gè)因素:● 電流消耗● 喚醒源● 保留內(nèi)存● 喚醒時(shí)間● 能夠
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單個(gè)MCU即可實(shí)現(xiàn)多電機(jī)控制!基于RX72T的4電機(jī)控制示例
- 隨著MCU功能和性能的提高,從單電機(jī)/單MCU到多電機(jī)/單MCU進(jìn)行控制,實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)的小型化和系統(tǒng)成本的降低。尤其是在洗衣機(jī)和空調(diào)等領(lǐng)域,這種趨勢非常明顯,現(xiàn)在幾乎所有的產(chǎn)品都是多電機(jī)控制。本期將介紹使用可多電機(jī)控制的RX72T對4個(gè)電機(jī)進(jìn)行控制的演示。柏崎 直人Sr Staff Product Marketing Specialist不同的電機(jī)控制方式,MCU所需的處理性能和功能資源也不同。本期演示采用了無傳感器矢量控制。無傳感器矢量控制是一種高效且可降低傳感器BOM成本的控制方法,但由于需要進(jìn)行電機(jī)角
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MCU巨頭 奔向同一個(gè)目標(biāo)
- 現(xiàn)在,被稱為是單片機(jī)的微控制器(MCU)已經(jīng)越來越“不簡單”。隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及和應(yīng)用場景的擴(kuò)大,對于更智能化和自主決策能力的需求也在增加,作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中必不可少的大腦——MCU,正朝著更智能化、更強(qiáng)大的方向發(fā)展。越來越多的傳統(tǒng)微控制器單元(MCU)巨頭們開始意識到將AI功能與MCU相結(jié)合的潛力,并積極投入到AI領(lǐng)域的研發(fā)中。傳統(tǒng)認(rèn)知中,人工智能(AI)相關(guān)的深度學(xué)習(xí)應(yīng)用,只有算力充沛的MPU或者是PC才能玩得轉(zhuǎn)。那么,MCU廠商們將如何應(yīng)對這一新趨勢呢?為什么要在MCU集成AI?首先,讓我們來了解下
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市場很內(nèi)卷,但MCU還是好賽道
- 五一度假歸來,看到師弟鐘林寫了一篇文章, 《國產(chǎn)芯片內(nèi)卷困局如何來解?》文中重點(diǎn)提到了MCU的內(nèi)卷狀況。不得不說,MCU市場正在變成絞肉機(jī),確實(shí)在加速內(nèi)卷中。最近半年以來,市場需求突然消失,但是很多大廠去年鎖定了大量產(chǎn)能,導(dǎo)致多家MCU公司的庫存,已經(jīng)突破天際。從上市公司的財(cái)報(bào)里看,中微半導(dǎo)有接近30億顆的庫存(包括MCU、MOSFET和IGBT),聽說GD的庫存也很多,經(jīng)銷商手里都壓了不少庫存。很多在去年囤貨的貿(mào)易商,在各個(gè)群里甩賣,有的虧錢也賣不出去。國內(nèi)還有些廠商,有些甚至已經(jīng)上市,但依然采用價(jià)格戰(zhàn)
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MCU,太卷了
- 1 「芯」知精選 MCU,芯片殺價(jià)重災(zāi)區(qū)(芯世相) 老石解讀: 目前,MCU市場價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈。國內(nèi)廠商為了爭奪市場份額,甚至不惜虧本傾銷,導(dǎo)致市場價(jià)格急劇下降。當(dāng)前MCU市場飽和,新產(chǎn)品研發(fā)投入大,而利潤空間較小。另外,近年來MCU應(yīng)用場景逐漸變化,傳統(tǒng)市場需求下降,例如消費(fèi)電子、汽車等行業(yè)對MCU的需求減少。相對而言,新興市場如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等,對MCU需求量較小,且價(jià)格敏感。未來,MCU等消費(fèi)類芯片市場競爭會更加激烈,廠商需尋求新的增長點(diǎn),加快技術(shù)升級和產(chǎn)品轉(zhuǎn)型?! 齑娑唷⑿枨笊?,整
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MCU,芯片殺價(jià)重災(zāi)區(qū)
- 為何MCU殺價(jià)如此瘋狂?未來消費(fèi)類芯片市場會走向何處? 作者 | Silvia MCU市場迎來了殺價(jià)白熱化,大廠ST、NXP的MCU普遍回歸常態(tài)價(jià),GD等國產(chǎn)替代品牌價(jià)格越卷越低,國內(nèi)某上市MCU企業(yè)更是喊出“寧可兩年不賺錢,也要確保業(yè)績與市占”。 虧本,倒貼錢做生意,卷的不只是原廠,芯片貿(mào)易商們在前方先一步感受需求崩塌,有訂單,即使是讓利虧錢也要出貨,總比顆粒無收好?! ∫?,MCU曾在2021年的平均售價(jià)上漲10%,達(dá)到了20多年的最大漲幅。2021年吃了
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貿(mào)澤開售Microchip的AVR64EA 8位AVR MCU
- 2023年5月16日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的AVR64EA 8位AVR? MCU。AVR64EA MCU為工程師提供基于硬件的高速低功耗集成式模擬核心獨(dú)立外設(shè) (CIP),適用于工業(yè)、消費(fèi)和汽車應(yīng)用的各種實(shí)時(shí)控制、傳感器節(jié)點(diǎn)和輔助安全監(jiān)測。?貿(mào)澤供應(yīng)的AVR64EA MCU搭載帶有硬件乘法器的AVR CPU,時(shí)鐘速度最高可達(dá)20MHz。這些器件
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2023年STM32中國峰會暨粉絲狂歡節(jié)回歸深圳
- 2023年5月12日,中國深圳?–服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于5月12-13日在深圳蛇口希爾頓酒店舉行2023年STM32中國峰會暨粉絲狂歡節(jié)。?STM32中國峰會是展示STM32產(chǎn)品技術(shù)和解決方案的行業(yè)盛會,2023年,我們迎來了第六屆STM32中國峰會。本屆峰會以“STM32不止于芯”為主題,將專注于邊緣AI、網(wǎng)絡(luò)連接、信息安全、生態(tài)系統(tǒng)與開發(fā)者優(yōu)先計(jì)劃,重點(diǎn)展示STM32
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兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內(nèi)核超高性能MCU
- 中國北京(2023年5月11日) — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布,正式推出中國首款基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機(jī)制,以先進(jìn)工藝制程和優(yōu)化的成本控制,全面釋放高級應(yīng)用的創(chuàng)新潛力。全新產(chǎn)品組合包括3個(gè)系列共27個(gè)型號,提供176腳和100腳BGA封裝,176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇,將于5
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瑞薩電子發(fā)布首顆 22nm 微控制器(MCU)樣片
- IT之家 4 月 11 日消息,瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器(MCU)。通過采用先進(jìn)工藝技術(shù),提供卓越性能,并通過降低內(nèi)核電壓來有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供更豐富的集成度(比如 RF 等),能夠在更小的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能,從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲的更高集成度。此次采用全新 22nm 工藝生產(chǎn)的首顆 MCU(IT之家注:全稱 Microcontroller Unit,又稱單片機(jī)),擴(kuò)展了瑞薩基于 32 位 Arm Cortex-M 內(nèi)核的 RA 產(chǎn)品家族。該新型無線 MCU
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STM32:站上MCU之巔開啟全方位戰(zhàn)略布局
- 記得2007年意法半導(dǎo)體整合原有的MCU資源并正式推出STM32系列產(chǎn)品時(shí),就定下要超越通用MCU各大競爭對手的目標(biāo),在經(jīng)過15年的技術(shù)研發(fā)、市場推廣和生態(tài)培育之后,意法半導(dǎo)體終于在2021年成為32位MCU的市場占有率第一。如今,站上通用MCU之巔的STM32系列又再次開啟了全方位的戰(zhàn)略布局,致力于鞏固并擴(kuò)大在通用32位MCU的市場份額。 面對STM32十幾年了的飛速成長,意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字 IC 產(chǎn)品部 MDG 亞太區(qū)、物聯(lián)網(wǎng)/人工智能創(chuàng)新中心及數(shù)字營銷副總裁朱利安(Arnaud JU
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富昌電子上新英飛凌XMC7000系列MCU,推動復(fù)雜電機(jī)控制等高性能工業(yè)應(yīng)用發(fā)展
- 中國上海–2023年4月18日–全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子,近日上新來自英飛凌的工業(yè)級微控制器(MCU)產(chǎn)品組合XMC7000。該系列產(chǎn)品通過提供更高的計(jì)算性能、更豐富的外設(shè)、更寬泛的工作溫度范圍等性能優(yōu)勢,可滿足先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用對高性能、高擴(kuò)展性以及嚴(yán)苛工作環(huán)境的需求。 傳承英飛凌XMC系列MCU在工業(yè)控制領(lǐng)域的出色表現(xiàn),內(nèi)核擁有高達(dá)350-MHz 主頻的32位Arm? Cortex?-M7處理器,主頻100-MHz 的32位Arm? Cortex?-M0+ 處理器,搭配容
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IAR全面支持中微半導(dǎo)體車規(guī)級BAT32A系列MCU
- 2023年4月,中國上?!蝾I(lǐng)先的嵌入式開發(fā)軟件方案和服務(wù)供應(yīng)商IAR與知名芯片設(shè)計(jì)公司中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(股票代碼688380,以下簡稱“中微半導(dǎo)”)共同宣布,IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導(dǎo)車規(guī)級BAT32A系列MCU,將共同助力國產(chǎn)汽車芯片創(chuàng)新研發(fā)。中微半導(dǎo)基于其在MCU領(lǐng)域22年技術(shù)儲備和平臺化的資源優(yōu)勢,形成了豐富且完善的汽車芯片產(chǎn)品陣列,可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標(biāo)準(zhǔn)控制芯片。其中車規(guī)級BA
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如何優(yōu)化MCU SPI驅(qū)動程序以實(shí)現(xiàn)高ADC吞吐速率
- 隨著技術(shù)的進(jìn)步,低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣/云計(jì)算需要更精確的數(shù)據(jù)傳輸。圖1展示的無線監(jiān)測系統(tǒng)是一個(gè)帶有24位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。在此我們通常會遇到這樣一個(gè)問題,即微控制單元(MCU)能否為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供高速的串行接口。本文描述了設(shè)計(jì)MCU和ADC之間的高速串行外設(shè)接口(SPI)關(guān)于數(shù)據(jù)事務(wù)處理驅(qū)動程序的流程,并簡要介紹了優(yōu)化SPI驅(qū)動程序的不同方法及其ADC與MCU配置。本文還詳細(xì)介紹了SPI和直接存儲器訪問(DMA)關(guān)于數(shù)據(jù)事務(wù)處理的示例代碼。最后,本文演示了在不同MCU(AD
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