risc-v soc 文章進(jìn)入risc-v soc技術(shù)社區(qū)

“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會”在2022表計(jì)大會中舉辦

由環(huán)球表計(jì)主辦的“2022表計(jì)行業(yè)年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達(dá)物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業(yè)，共同于會中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會”，?聯(lián)芯通于研討會中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
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芯亮相 | 雙芯匯聚雙光融合酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會

近日，專注AI 視覺SoC芯片設(shè)計(jì)的上?？嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會（2022AI大會）。此次展會中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術(shù)重點(diǎn)應(yīng)用場景中的出色表現(xiàn)。高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場未來發(fā)展的主要發(fā)力點(diǎn)和熱點(diǎn)所在。監(jiān)控場景需要越來越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求，攝像機(jī)的智能算法運(yùn)用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
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驍龍8 Gen2 11月見：臺積電4nm工藝+8核架構(gòu)

近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期，該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計(jì)，即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
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Codasip為RISC-V處理器系列增加Veridify安全啟動功能

可定制RISC-V處理器知識產(chǎn)權(quán)（IP）和處理器設(shè)計(jì)自動化的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布，Veridify Security公司的抗量子安全工具現(xiàn)在可以通過安全啟動功能支持Codasip的RISC-V處理器。在固件加載到Codasip處理器上時，Veridify的安全算法就會對其進(jìn)行驗(yàn)證，以使RISC-V開發(fā)人員確信嵌入式系統(tǒng)是安全可用的。Veridify的安全啟動功能是基于一種比傳統(tǒng)加密方法運(yùn)行速度更快的算法；只需要很小的代碼空間和超低功耗，非常適合Codasip的低功耗嵌入式處理器系列。通過使用Ver
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個，整數(shù)ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實(shí)際
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全新推出的Codasip Studio Mac版本為RISC-V處理器帶來更多的差異化設(shè)計(jì)潛力

可定制RISC-V處理器硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布，其Codasip Studio平臺現(xiàn)已支持蘋果公司macOS Monterey（當(dāng)前macOS的主要版本）。Codasip Studio是一個處理器設(shè)計(jì)自動化平臺，用于完成Codasip領(lǐng)先的RISC-V處理器IP的定制，使設(shè)計(jì)人員能夠快速且輕松地定制其處理器設(shè)計(jì)，以面向特定領(lǐng)域中的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最高性能。Codasip Studio還可以用于創(chuàng)建Codasip的業(yè)內(nèi)最佳的RISC-V處理器內(nèi)核，并幫助設(shè)計(jì)人員評估微架構(gòu)的替代方案。應(yīng)用軟
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新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程

新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計(jì)產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設(shè)計(jì)流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程，以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計(jì)需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發(fā)了該全新射頻設(shè)計(jì)流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設(shè)計(jì)，并提高開發(fā)效率以
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arm架構(gòu)移動SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來

蘋果全球開發(fā)者大會（WWDC）于北京時間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦，雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來，在移動SoC領(lǐng)域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場似乎大有重新
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Codasip的可定制L31 RISC-V內(nèi)核榮獲Embedded World展會最佳產(chǎn)品大獎

處理器設(shè)計(jì)自動化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Codasip宣布，其可定制L31嵌入式RISC-V處理器榮獲了2022年嵌入式世界大會（Embedded World 2022）處理器和知識產(chǎn)權(quán)（IP）類別的展會最佳產(chǎn)品大獎。最佳產(chǎn)品優(yōu)勝者大獎是由《嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)（Embedded Computing Design）》依據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)卓越性、相對性能和市場影響/顛覆性等標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評選并頒發(fā)。 Codasip的L31 RISC-V內(nèi)核榮獲處理器和IP類別的展會最佳產(chǎn)品大獎。圖片來源：《嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)》《嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)
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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？

驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機(jī)吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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Imagination推出首款實(shí)時嵌入式RISC-V CPU- RTXM-2200

Imagination Technologies宣布推出其首款實(shí)時嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200。這款高度可擴(kuò)展、功能豐富、設(shè)計(jì)靈活的32位嵌入式解決方案適用于多種類型的大容量設(shè)備。RTXM-2200是Imagination 2021年12月發(fā)布的 Catapult CPU系列中的首批商用核之一。 Imagination的IMG RTXM-2200加快了公司RISC-V產(chǎn)品的擴(kuò)展速度。它可以集成到復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片（SoC）中，應(yīng)用范圍包括網(wǎng)絡(luò)解決方案、數(shù)據(jù)包
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Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統(tǒng)（SoC）FPGA開始量產(chǎn)

業(yè)界首款支持免專利費(fèi)RISC-V開放式指令集架構(gòu)（ISA）的SoC現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）近日開始量產(chǎn)，迎來嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個重要里程碑。隨著客戶繼續(xù)快速采用PolarFire? SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產(chǎn)條件。Microchip同時宣布，旗下Mi-V生態(tài)系統(tǒng)將繼續(xù)簡化RISC-V的采用，以支持新一類體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和其他邊緣計(jì)算產(chǎn)品。Microch
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聯(lián)發(fā)科高通出貨都縮水

市調(diào)最新統(tǒng)計(jì)指出，大陸智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機(jī)芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù)，當(dāng)中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費(fèi)力道下滑，影響手機(jī)芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機(jī)SoC市場釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù)，整體的智能手機(jī)SoC出貨量大約落在1,760萬套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認(rèn)為，大陸本土智慧手機(jī)SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
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新思科技推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案,開啟更智能的SoC設(shè)計(jì)新時代

新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案，以擴(kuò)展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合，通過機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)來利用此前未發(fā)掘的設(shè)計(jì)分析結(jié)果，從而提高芯片設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設(shè)計(jì)解決方案DSO.ai?的重要補(bǔ)充，新思科技DesignDash解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動優(yōu)化設(shè)計(jì)，助力提高先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實(shí)時、統(tǒng)一、360度視圖，以加快決策過程，通過更深入地了解運(yùn)行、設(shè)計(jì)
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秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

　　當(dāng)汽車進(jìn)入電動化、智能化賽道后，產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著消費(fèi)者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要，甚至不遜于燃油車時代的一些核心部件配置?！　∵@次，我們進(jìn)行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個電動化汽車達(dá)人?！　￡P(guān)于芯片里的名詞　　1、CPU　　汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機(jī)器的“大腦”，也是布局謀略、發(fā)號施令、控制行動的“總司令官”?！　PU的結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
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