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自主架構CPU來了，比華為還快！

  • 在中國市場，華為也在積極拓展RISC-V架構的指令集開發(fā)，但是并不是表現(xiàn)最出色的那一個，表現(xiàn)最出色的，可能讓很多人都意外，那就是阿里巴巴集團。阿里巴巴集團旗下的公司平頭哥公司，近年來積極在RISC-V架構開拓指令集，并且推出了各式各樣的處理器，如今已經(jīng)與多個芯片廠商合作，已經(jīng)進入計算機視覺、智能家居、工業(yè)互聯(lián)、網(wǎng)絡通信等多個領域。平頭哥近三年來發(fā)布的RISC-V架構處理器，都號稱業(yè)界性能最強，加上發(fā)布數(shù)量也相對較多，并且阿里巴巴是RISC-V基金會高級會員，儼然平頭哥如今已是國內RISC-V架構處理器龍頭
  • 關鍵字： 自主架構  CPU  RISC-V  

阿里平頭哥推出三款RISC-V開發(fā)板 搭載多款玄鐵芯片

  • 上周末于北京舉行的2021阿里云峰會上，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥推出了三款RISC-V開發(fā)板，分別適用于高性能、高能效、低功耗場景，可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系統(tǒng)。RISC-V架構目前被認為是繼x86、ARM之后的第三大CPU架構，它使用精簡指令集，完全開源，已成為芯片產業(yè)鏈的主流選擇。但相比傳統(tǒng)芯片架構，RISC-V生態(tài)的配套軟硬件及工具仍然較為稀缺，這極大地限制了開發(fā)者在RISC-V生態(tài)上的創(chuàng)新。此次阿里平頭哥推出的三款開發(fā)板，型號分別為RVB -ICE、
  • 關鍵字： 阿里  平頭哥  RISC-V  玄鐵  

可穿戴設備SoC的動向與Nordic解決方案

  • 1? ?可穿戴設備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍牙5 (BLE) 系統(tǒng)級芯片(SoC)產品的需求激增，尤其是在可穿戴運動產品領域。隨著消費者對于產品功能和電池使用壽命越來越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外，還有一種趨勢是增加更多的醫(yī)療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出，開始推動可穿戴設
  • 關鍵字： SoC  可穿戴  202105  

輕松有趣地提高安全性：SoC組件協(xié)助人們保持健康

  • 我們需要透過智慧的預防措施來恢復正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離，很難想象購物、學習或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時略帶驚恐地跳開，這已經(jīng)見怪不怪。盡管存在著所有的預防措施，我們仍要盡快恢復常態(tài)的生活：企業(yè)需要再次提高產量，商店迫切需要營業(yè)，兒童和青少年需要上學，以及安排各項休閑活動。但我們還缺乏一個有效、通用和能快速實施這個衛(wèi)生理念的方法。為此，政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運動，目前該運動為遏制新的感染提供了行動綱要，例如受惠于現(xiàn)代科技，企業(yè)和公共
  • 關鍵字： SoC  可穿戴  物聯(lián)網(wǎng)  

首款5nmRISC-V架構芯片成功流片 由臺積電工藝

  • 近日，RISC-V架構芯片設計公司SiFive宣布，其首款基于臺積電5nm工藝的RISC-V架構的SoC芯片成功流片。這顆芯片基于SiFive E76 32位核心，該核心專為不需要全量精度的AI、微控制器、邊緣計算等場景設計，同時SiFive也提供按需定制功能的服務。SoC采用2.5D封裝并集成了HBM3存儲單元，帶寬7.2Gbps。RISC-V架構是一個是一個基于精簡指令集原則的開源指令集架構。被認為未來有希望與ARM和X86架構三分天下的未來之星。RISC-V架構在誕生后的短短五六年時間里吸引到了包括
  • 關鍵字： 5nm  RISC-V  

搶臺積電飯碗？Intel芯片代工迎來RISC-V支持

  • 今天凌晨，Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰(zhàn)略，既要投資200億美元建設自己的7nm等先進工藝晶圓廠，同時再次開放代工業(yè)務，要搶三星、臺積電的飯碗?？紤]到臺積電在晶圓代工市場上的領先，以及Intel與多個半導體巨頭的競爭合作關系，業(yè)界認為Intel的代工業(yè)務很難，因為臺積電自己不做芯片，專注代工，而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務，跟代工業(yè)務有一定沖突。不過Intel現(xiàn)在做代工業(yè)務也不是毫無機會，最近半年來全球半導體產能缺貨，很多公司太依賴臺積電了，現(xiàn)在反而不是好事
  • 關鍵字： Intel  RISC-V  

33年技術老兵重回Intel輔佐新CEO基辛格：之前是RISC-V架構掌門人

  • CEO上任，必然要把人事、財務等大權牢牢把持，對于Intel即將于2月15日就任的首席執(zhí)行官基辛格來說（Pat Gelsinger）也不例外?！　』粮癖緛砭褪窃贗ntel干了超30年的老兵，自然對老同事、老部下們更信任。繼Nehalem架構架構/酷睿i7之父Glenn Hinton后，Sunil Shenoy也被重新延攬回歸了?！　unil Shenoy將擔任高級副總裁兼設計研發(fā)事業(yè)部總經(jīng)理。他曾在Intel干了33年，2014年離開，這回跳槽前是SiFive的高級副總裁兼RISC-V架構項目總經(jīng)理，
  • 關鍵字： Intel  RISC-V  

加快早期設計探索和驗證，縮短上市時間

  • 芯片級驗證的挑戰(zhàn)鑒于先進工藝設計的規(guī)模和復雜性，而且各方為 搶先將產品推向市場而不斷競爭，片上系統(tǒng) (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設計人員 通常會在模塊開發(fā)的同時開始芯片集成工作，以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)， 從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復，而且對版圖沒有重大影響，設 計人員在此階段消除錯誤，可以減少實現(xiàn)流片所 需的設計規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰(zhàn)
  • 關鍵字： 芯片  soc  設計人員  

利用更高效的 LVS 調試提高生產率

  • 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統(tǒng) (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規(guī)則，運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網(wǎng)表進行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證，例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設計的復雜性，調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時，進而影響總周轉時 間 (TAT) 和計
  • 關鍵字： LVS  SOC  IC設計  Mentor  

開源的RISC-V：真是中國“缺芯”的解藥嗎？

  • 2020年4月，RISC-V基金會首席執(zhí)行官卡利斯塔·雷德蒙德（Calista Redmond）向基金會全體會員發(fā)出了一封通知郵件。郵件上寫著，“我們現(xiàn)已在瑞士正式成立‘RISC-V國際協(xié)會’”。成立5年的RISC-V基金會原先總部在美國，因為擔心受到政治因素影響，搬遷到了一貫以中立著稱、有著支持開源傳統(tǒng)的瑞士。誕生于2010年的RISC-V是一個指令集架構，負責把軟件程序的運行邏輯，翻譯成CPU能夠理解的“語言”。開源、允許任何人自由使用，是RISC-V最大的特點。相比之下，x86和ARM指令
  • 關鍵字： 開源  RISC-V  

中國芯未來 賽昉科技發(fā)布全球首款RISC-V AI單板計算機

  • 　　2021年1月13日，賽昉科技在上海舉行了新品發(fā)布會及戰(zhàn)略合作簽約儀式。繼2020年賽昉科技推出基于RISC-V的天樞系列處理器和驚鴻7100芯片之后，本次推出的是全球首款RISC-V AI單板計算機?！　“l(fā)布會一開始由全國政協(xié)常委李家杰主席及浦東科經(jīng)委周征宇副主席發(fā)表致辭，分別表示了對賽昉科技推出新品的祝賀，以及解讀國家對RISC-V指令架構的政策形式?！　≠悤P科技CEO徐滔先生在新品介紹中提到處理器發(fā)展史，現(xiàn)有處理器巨頭Intel和ARM都已經(jīng)發(fā)展幾十年并且占有巨大市場份額，而RISC-V從誕生在
  • 關鍵字： 賽昉科技  新品發(fā)布  RISC-V  AI單板計算機    

開創(chuàng)“芯”未來 · 賽昉科技攜手Seeed、BeagleBoard發(fā)布全球首款基于RISC-V星光系列AI單板計算機

  • 北京時間2021年1月13日 RISC-V處理器供應商——賽昉科技有限公司，發(fā)布了2021年首款重磅產品——星光AI單板計算機（合作伙伴BeagleBoard和Seeed將基于星光以BeagleVTM的名字進行全球推廣），該產品是全球首款用于邊緣計算的、為Linux操作系統(tǒng)量身定做的RISC-V AI單板計算機。星光的問世，是RISC-V應用領域的一大突破，也是RISC-V 結合AI應用進入單板計算機領域的里程碑。星光是一款搭載了賽昉科技基于RISC-V視覺處理SoC芯片的低成本、無風扇單板計算機，具備了
  • 關鍵字： 賽昉科技  Seeed  RISC-V  星光系列AI  

完全開源、無專利掣肘，RISC-V會是芯片自主的關鍵解嗎？ 年度行業(yè)研究

  • 2020年，芯片產業(yè)的國民關注度達到了新的頂峰，芯片行業(yè)一舉一動都能撥動人們的心弦。對“自主可控”的迫切需求，對“壟斷危機”的無限擔憂，讓中國半導體從業(yè)者孜孜以求，不愿錯過任何可以“突破圍城”的機會?！　∪缃?，在芯片設計的核心環(huán)節(jié)就出現(xiàn)了這樣的機會，即利用完全開源開放，可被自由使用的指令集架構RISC-V來設計處理器。指令集指揮著芯片執(zhí)行各項計算命令，是芯片的“靈魂”所在?！　∵@一關鍵領域，長期以來都被x86架構（Inter公司）和ARM架構（ARM公司）主導，而RISC-V卻因其在物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興市場
  • 關鍵字： RISC-V  

出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機SoC

  • 市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個百分點，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場上的強勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領域仍然無敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  智能手機  SoC  

重磅|賽昉科技發(fā)布全球性能最強的RISC-V 天樞系列處理器內核

  • 近日，RISC-V處理器供應商——賽昉科技有限公司，發(fā)布全球性能最高的基于RISC-V的處理器內核 –天樞系列處理器。該系列處理器是商用化基于RISC-V指令集架構的64位超高性能內核，針對性能和頻率做了高度的優(yōu)化，具有非常優(yōu)異的性能，頻率可達3.5GHz@TSMC 7nm，SPECint2006 數(shù)值為31.2 @ 3.5GHz，Dhrystone 達到5.6 DMIPS/MHz，專為高性能計算應用市場而設計，可廣泛應用于數(shù)據(jù)中心、PC、移動終端、高性能網(wǎng)絡通訊、機器學習等領域。天樞系列處理器的發(fā)布標志
  • 關鍵字： RISC-V 天樞系列處理器內核  機器學習  亂序執(zhí)行  超標量設計  向量運算  虛擬化技術  
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risc-v soc介紹

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