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嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會走進成都
- 嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會與中電會展與信息傳播有限公司在“2016年中國(成都)電子展”期間,于7月15日在成都舉辦了“西南地區(qū)嵌入式系統(tǒng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會”,部分西南專家學者與產(chǎn)業(yè)界知名人士參與了此次研討會,并分享他們對西南地區(qū)嵌入式系統(tǒng)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的理解與實踐的心得體會,為中國嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新發(fā)展新機遇共謀策略。成都是西南地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地,近年在“推進智能制造,促進軍民融合”上取得積極的進展;同時,成都也是中國嵌入式軟件的發(fā)
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TM4C123GH6PM的旋轉(zhuǎn)熱管溫度遙測系統(tǒng)設(shè)計
- 引言 傳統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)熱管溫度采集系統(tǒng)一般采用電刷傳遞溫度傳感器信號,這種接觸式信號傳導方式不僅導致使用壽命短,而且不可避免地存在信號干擾,難以獲得準確的溫度值,已不能滿足日益提高的工業(yè)要求。 目前,ARM內(nèi)核微控制器發(fā)展迅速,其處理器性能高、耗電少、成本低,具備16/32位雙指令集,可擴展性能強。而在工業(yè)檢測系統(tǒng)應用中,作為一種主要的測溫元件,熱電偶以其結(jié)構(gòu)簡單、制造容易、使用方便、測溫范圍寬、測溫精度高等特點,廣泛應用于工業(yè)測溫領(lǐng)域中。綜上所述,本文將Cortex—M4內(nèi)核的低功
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ARM學習進階(2)-SMARTARM2200調(diào)試初體驗
- 去年8月購買了ZLG的SmartARM2000,因為工作的原因,一直沒能抽空學習,到了春節(jié)前后終于可以抽空學習ARM了。我在互動出版社購買了一批書籍,希望能ARM快速入門并盡快提高。 開始進行ARM理論學習,我是參考ZLG的《ARM嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)教程》,同時我又溫習了下C51的知識,希望在ARM中學習中能把C51也靈活掌握。 接著就是用SmartARM2000開發(fā)板做實驗,需要安裝ARM開發(fā)環(huán)境,具體步驟可參見本人的《ARM學習進階(1)-ARM開發(fā)環(huán)境的配置》。按配套實驗教程《ARM嵌入
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【E課堂】Cortex-M3掃盲
- Q1: Cortex-M3是什么? A: 它是ARM在重視MCU市場后,設(shè)計的一個用于32位單片機的處理器內(nèi)核。Cortex-M3一經(jīng)推出就得到整個業(yè)界的追捧,其先進的架構(gòu)和很多突破性的特性更是促使MCU業(yè)界迎來“新生代”。Cortex-M3對應的ARM架構(gòu)版本號是ARMv7M(注意,不要與ARM7混淆,ARM7對應的ARM架構(gòu)版本是ARMv4T)。和以前一樣,ARM自己并不生產(chǎn)Cortex-M3芯片,而是由授權(quán)給與ARM合作的半導體廠家,并由它們根據(jù)自己的強項添加不同的
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ARM與嵌入式linux入門建議
- 由于很多人總問這個問題,所以這里做一個總結(jié)文檔供大家參考。這里必須先說明,以下的步驟都是針對Linux系統(tǒng)的,并不面向WinCE。也許你會注意到,現(xiàn)在做嵌入式的人中,做linux研究的人遠比做WinCE的人多,很多產(chǎn)家提供的資料也是以linux為主。我一直很難理解,其實WinCE的界面比linux的界面好看多了,使用起來也很方便,更為重要的是,WinCE的開發(fā)和Windows下的開發(fā)基本一樣,學起來簡單得多,但是學linux或者使用linux做嵌入式的人就是遠比WinCE多。在和很多工作的人交流時我了
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ARM學習進階(1)-ARM開發(fā)環(huán)境的配置
- 本人使用周立功公司生產(chǎn)的SmartARM2200開發(fā)試驗板時感覺配置開發(fā)環(huán)境挺復雜的,特整理出相關(guān)步驟供大家參考。 一、EasyJTAG-H仿真器的安裝 1、找到配套光盤的“H-JTAG軟件”目錄,運行H-JTAG V0.3.2.EXE,默認安裝到C:\Program Files\H-JTAG V0.3.2目錄下。 2、把配套光盤“H-JTAG軟件”目錄下的LPC2200.hfc和LPC2200_arm.hfc文件拷貝到安裝目錄C:\P
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搭載全新ARM Cortex-A73處理器智能手機設(shè)計能效及性能再獲優(yōu)化
- 首先,讓我們回顧一下:2009 年發(fā)展至今,幾乎所有智能手機都已經(jīng)搭載了 ARM 處理器,性能提升達100倍。想想看,短短七年的時間,100 倍,多么驚人的數(shù)字!得益于性能的大幅提升,全新的功能、超高速的用戶界面響應、以及沉浸式用戶體驗已成為現(xiàn)實,而功耗卻依舊保持不變,移動設(shè)備設(shè)計領(lǐng)域的種種難題都得以攻克。毋庸置疑,這是工程技術(shù)史上一次空前的壯舉。 高性能、全新功能以及優(yōu)化的用戶體驗不斷推動市場的快速成長,據(jù)預測,2016 年全球智能手機銷量將突破15億部。 伴隨消費
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中國半導體注定與ARM失之交臂 是美國背后作怪?
- 不可否認,ARM是一塊肥肉,一塊半導體行業(yè)各國垂涎已久的肥肉!其在IP架構(gòu)領(lǐng)域幾乎一統(tǒng)江湖的地位,足以讓各國恨不得將其納入囊中!日前,日本企業(yè)軟銀以234億英鎊的高價收購ARM事件引發(fā)行業(yè)一片喧嘩。然而,對于中國半導體產(chǎn)業(yè)而言,究竟是好消息還是壞消息呢? 有觀點認為,看似是一個不利的消息,實則或許是ARM囊入中國半導體產(chǎn)業(yè)的第一步!在該收購案的背后,不僅僅意味著全球半導體行業(yè)又一次整合,更為重要的是個中所牽涉的政治因素帶來的影響!眾所周知,近些年來,中國半導體行業(yè)的發(fā)展十分迅速,乃至出現(xiàn)國外半導
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