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應(yīng)用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023

  • 2023年6月25日，上?！猄EMICON China 2023將于6月29日 -  7月1日在上海新國際博覽中心舉辦。同時，中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會（CSTIC）2023將在6月26 - 27日在上海國際會議中心舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料公司將通過主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC，內(nèi)容涵蓋異構(gòu)集成和功率電子等多個主題。 半導(dǎo)體是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要基石，推動了全球數(shù)字化浪潮奔涌向前。據(jù)第三方研究人員預(yù)計，
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Harwin將在electronica China 2023上展示高性能連接器技術(shù)

  • 2023年6月20日——高級互連專家Harwin將在今年的慕尼黑上海電子展（electronica China）上展示其高性能連接器技術(shù)（7月11日至13日，上海，4.1C306展臺）。該公司的產(chǎn)品組合具有質(zhì)量保證，可用于各種要求苛刻的應(yīng)用，包括新太空、航空電子、機器人、可再生能源、醫(yī)療保健、自動駕駛汽車、電動汽車（EV）、智能電表和智能家居/建筑。活動期間，來自Harwin的專家，以及來自其供應(yīng)鏈合作伙伴iConnexion的專家團隊，將在場就如何為用戶特定應(yīng)用選擇合適的連接器提供指導(dǎo)和建議。 
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伍爾特參加electronica China 展示被動元件、連接器和傳感器

  • 瓦爾登堡（德國），2023 年 06月 13日 — 伍爾特電子將參加于2023年7月11日至13日在上海國家會展中心舉辦的electronica China展覽會。公司將在5.2H展廳的D210展位上展示公司最新的產(chǎn)品和解決方案。本次展會的亮點產(chǎn)品包括高品質(zhì)被動元件，如EMC元件、電感、電容和機電組件。伍爾特電子展位的另一個亮點是傳感器和射頻通訊模塊。作為開發(fā)者的可靠合作伙伴，公司還會展出適用于公司產(chǎn)品的開發(fā)板和芯片參考方案，以縮短產(chǎn)品上市時間。為了在展示最新技術(shù)的同時讓參觀展會的觀眾們體驗更多樂趣，伍爾
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泰瑞達攜精彩演講亮相SEMICON China，解讀系統(tǒng)級測試在電子行業(yè)的重要性

  • 2022年11月2日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日舉辦的半導(dǎo)體制造與先進封裝論壇活動，在向與會嘉賓解讀了系統(tǒng)級測試（簡稱SLT）在電子行業(yè)創(chuàng)新中的卓越表現(xiàn)的同時，還分享了泰瑞達在推進系統(tǒng)級測試采用方面所扮演的重要角色。??本屆半導(dǎo)體制造與先進封裝論壇邀請到了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的代表領(lǐng)袖和專家，旨在從關(guān)鍵工藝、設(shè)備材料、封裝測試等多角度探討半導(dǎo)體制造與先進封裝的整體系統(tǒng)解決方案。
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村田中國亮相OCP China Day 2022

  • 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會上，村田中國（以下簡稱“村田”）將展出其為數(shù)據(jù)中心和ICT設(shè)備提供的完整解決方案，并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)的實踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開放計算社區(qū)成員的平臺，由全球最具影響力的開放計算組織OCP社區(qū)主辦、浪潮信息承辦，本次峰會的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區(qū)成員之一，村田將在本次峰會上重點展示符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的ORV3集中式供電電源
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村田中國將亮相OCP China Day 2022

  • 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會上，村田中國（以下簡稱“村田”）將展出其為數(shù)據(jù)中心和ICT設(shè)備提供的完整解決方案，并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)的實踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開放計算社區(qū)成員的平臺，由全球最具影響力的開放計算組織OCP社區(qū)主辦、浪潮信息承辦，本次峰會的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區(qū)成員之一，村田將在本次峰會上重點展示符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的ORV3集中式供電電源
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Vicor將在OCP China Day 2022上展示如何充分釋放xPU性能的創(chuàng)新方法

  • icor將分享其全新的創(chuàng)新方法，以解決當(dāng)今最嚴(yán)峻的高性能計算挑戰(zhàn)。全球人工智能/計算市場產(chǎn)品經(jīng)理柴思宇將于8月10日在中國北京舉辦OCP China Day 2022上介紹“電流倍增技術(shù)的進步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”。柴思宇將介紹“電流倍增技術(shù)的進步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”雖然頂級xPU有能力支持當(dāng)今最嚴(yán)密的應(yīng)用程序，但電源限制了整體的系統(tǒng)性能。隨著人工智能處理器的功率水平不斷上升，核心電壓隨著先進的工藝節(jié)點而下降，這會導(dǎo)致PDN阻抗壓降和功率損耗不斷增加，限制了處理器的效率。
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納芯微攜多款創(chuàng)新應(yīng)用亮相SENSOR CHINA 2020，賦能美好生活

  • 近日，以“智能傳感，賦能美好生活”為主題，納芯微電子攜多款產(chǎn)品應(yīng)用亮相中國國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會（Sensor China 2020），覆蓋可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、智能家居等領(lǐng)域，從多方面展示了納芯微在傳感器領(lǐng)域的技術(shù)實力與創(chuàng)新理念，現(xiàn)場多位專家答疑解惑，一起探討當(dāng)下傳感器發(fā)展新趨勢。作為萬物互聯(lián)的入口，傳感器的重要性日益增加，且應(yīng)用范圍、市場規(guī)模也不斷加大。隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及，傳感器系統(tǒng)正朝著微型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。因此，傳感器一直是納芯微的重點方向。納芯微先后推出了可應(yīng)用于工業(yè)
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以創(chuàng)新傳感技術(shù)加速智能未來發(fā)展

  • 近日，TE Connectivity（以下簡稱“TE”）亮相2020中國（上海）國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會SENSOR CHINA。以“未來感知，由我先知”為主題，TE傳感器事業(yè)部通過互動模擬演示、口碑產(chǎn)品展示等多種形式，于B051號展臺向現(xiàn)場觀眾生動呈現(xiàn)了其助力中國智能交通、智能工業(yè)、智能醫(yī)療等多個智能應(yīng)用場景升級與落地的多品類傳感產(chǎn)品和解決方案。當(dāng)下，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)正向著網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、智能化的方向不斷發(fā)展，筑牢大數(shù)據(jù)完整、即時抓取和精準(zhǔn)分析的能力仍是各行業(yè)轉(zhuǎn)型升級的基石。同時，“新基建”的加速推進也為智能
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存儲器發(fā)展論壇：存儲技術(shù)不斷“進化”，全產(chǎn)業(yè)鏈如何配合發(fā)展？

  • 2020年6月29日，存儲器發(fā)展論壇在SEMICON China 2020展會同期舉行。大會一開始，主持人湖杉資本投資副總裁王兆華致開場辭，并逐一介紹了本次論壇的演講嘉賓。嘉賓涉及存儲行業(yè)生產(chǎn)制造各個層面，從宏觀發(fā)展和自身企業(yè)角度詮釋了存儲行業(yè)的生存指南與見解。在主題演講環(huán)節(jié)，力晶科技股份有限公司總經(jīng)理王其國首先遠程做了題為《針對數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用之AI Memory》的演講。如今AI技術(shù)不斷滲透，涉及語音、自駕車等方方面面。底層芯片端來看，采用AI技術(shù)的邊緣芯片組市場將有突飛猛進的增長，從2017年到202
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在SEMICON China 2020上探討功率及化合物半導(dǎo)體技術(shù)及發(fā)展前景

  • 6月28-29日，“功率及化合物半導(dǎo)體國際論壇2020”于SEMICON China 2020同期在上海浦東嘉里酒店成功舉辦。此次論壇重點討論的主題包括：寬頻帶隙功率電子學(xué)、光電子學(xué)、通信中的復(fù)合半導(dǎo)體和新興功率器件技術(shù)。SEMI中國區(qū)總裁居龍先生出席會議致辭。他表示歡迎來參加SEMICON China，這屆展會舉辦著實不易，這是一個堅持，舉辦過程中排除萬難曲曲折折。功率化合物半導(dǎo)體這個市場成長非?？焖?，可以預(yù)見今后幾年市場將繼續(xù)爆發(fā)，尤其5G時代來臨，還有汽車電子對于功率方面的需求，“我想這是一個重大的
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SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇：半導(dǎo)體背后的資本與政策力量

  • 6月28日，SEMICON China 2020展會同期論壇——SIIP China: SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇在上海浦東嘉里大酒店舉行，來自政策、投資界、研究機構(gòu)、知名半導(dǎo)體企業(yè)大咖在會上做了主題演講，深入淺出地談了目前全球以及中國半導(dǎo)體的發(fā)展現(xiàn)狀和投資層面的發(fā)展建議。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在開場致辭中表示，SEMI堅守在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，為行業(yè)做橋梁，搭建更好的交流平臺。北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主任梁勝主持人北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主任梁勝在開場致辭中表示，雖然
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IC設(shè)計高峰論壇（ESDA）：從痛點到新技術(shù)突破，IC設(shè)計公司如何找到新機遇

  • 6月28日舉辦的IC設(shè)計高峰論壇（ESDA），以“智能設(shè)計的新時代”為主題，來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各界大咖在會上做了主題演講，深入淺出地談了目前集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展的狀況和未來趨勢。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍大會開頭，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍致開場辭，他表示IC設(shè)計是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要環(huán)節(jié)。此后并一一介紹了參會嘉賓。AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮在主題演講中，AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮做了題為《如何繼續(xù)維持半導(dǎo)體成長速率？》的演講。李新榮在演講中談到高性能計算的重要性。他
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綠色廠務(wù)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高效可持續(xù)發(fā)展

  • 近幾年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以說蓬勃向上，市場和資金給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)插上了雙翼，發(fā)展迅猛。半導(dǎo)體集成電路工廠相繼擴建，半導(dǎo)體制程也陷入了尖端技術(shù)更迭的追逐戰(zhàn)。除了設(shè)備更新?lián)Q代之外，高效節(jié)能、綠色環(huán)保、人性化訴求，可持續(xù)發(fā)展以及智慧工廠的概念應(yīng)運而生。6月28日，在SEMICON China 2020同期論壇 “綠色廠務(wù)科技論壇”上，聚集了對工廠有深刻認(rèn)識的產(chǎn)業(yè)界精英，更有來自臺積電、華為、信息產(chǎn)業(yè)第十一設(shè)計研究院、中國電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司、伊頓電源、戴思環(huán)保等產(chǎn)業(yè)界資深專家在論壇現(xiàn)場分享真知灼見，一起探
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漢高電子材料攜創(chuàng)新解決方案亮相SEMICON China 2020

  • 2020年6月28日，半導(dǎo)體和電子行業(yè)的年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。全球粘合劑市場的領(lǐng)先者漢高再次亮相此次展會，粘合劑技術(shù)電子材料業(yè)務(wù)在展會期間全方位展示了應(yīng)用于先進封裝、存儲器和攝像頭模組等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。先進封裝目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一段轉(zhuǎn)折期，數(shù)據(jù)爆炸性增長推動了以數(shù)據(jù)為中心的服務(wù)器、客戶端、移動和邊緣計算等架構(gòu)對高性能計算的需求，對5G部署、手持設(shè)備封裝中小型化和集成的持續(xù)需求，這些趨勢推動了先進封裝逐步進入成熟期。當(dāng)前半導(dǎo)體和封裝技術(shù)快速發(fā)展，對于芯片與電子產(chǎn)
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