存儲(chǔ)器發(fā)展論壇：存儲(chǔ)技術(shù)不斷“進(jìn)化”，全產(chǎn)業(yè)鏈如何配合發(fā)展？

2020年6月29日，存儲(chǔ)器發(fā)展論壇在SEMICON China 2020展會(huì)同期舉行。大會(huì)一開(kāi)始，主持人湖杉資本投資副總裁王兆華致開(kāi)場(chǎng)辭，并逐一介紹了本次論壇的演講嘉賓。嘉賓涉及存儲(chǔ)行業(yè)生產(chǎn)制造各個(gè)層面，從宏觀發(fā)展和自身企業(yè)角度詮釋了存儲(chǔ)行業(yè)的生存指南與見(jiàn)解。

在主題演講環(huán)節(jié)，力晶科技股份有限公司總經(jīng)理王其國(guó)首先遠(yuǎn)程做了題為《針對(duì)數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用之AI Memory》的演講。如今AI技術(shù)不斷滲透，涉及語(yǔ)音、自駕車等方方面面。底層芯片端來(lái)看，采用AI技術(shù)的邊緣芯片組市場(chǎng)將有突飛猛進(jìn)的增長(zhǎng)，從2017年到2025年，AI芯片組年復(fù)合增長(zhǎng)率是半導(dǎo)體其他分類的五倍。王其國(guó)從技術(shù)角度分析未來(lái)AI和存儲(chǔ)的結(jié)合，在計(jì)算過(guò)程中，需要?jiǎng)佑么罅看鎯?chǔ)資源，雖然特殊應(yīng)用加速器在應(yīng)用中有相當(dāng)幫助，但仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。在傳統(tǒng)模式中，DRAM和CPU各自獨(dú)立。而在AIM（AI Memory，人工智能存儲(chǔ)）模式中，DRAM內(nèi)部會(huì)有一些計(jì)算，從而大大提高效率。

江波龍電子董事長(zhǎng)蔡華波演講主題為《江波龍存儲(chǔ)技術(shù)和品牌》，首先從最底層稀土材料分析了中國(guó)困境，他表示，一直以來(lái)，中國(guó)作為世界上稀土儲(chǔ)量最豐富、產(chǎn)量最大的國(guó)家，在國(guó)際稀土市場(chǎng)卻沒(méi)有定價(jià)權(quán)，甚至將這一具有重要戰(zhàn)略意義的資源無(wú)奈地向西方國(guó)家賤價(jià)出售。而造成這一現(xiàn)實(shí)的重要原因是中國(guó)稀土技術(shù)，尤其是高端產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)方面的落后。全球的存儲(chǔ)渠道的90%份額來(lái)自國(guó)外品牌。未來(lái)中國(guó)產(chǎn)能不斷提升，誰(shuí)來(lái)做應(yīng)用端？蔡華波表示，江波龍正在從技術(shù)型產(chǎn)品公司往技術(shù)型服務(wù)公司轉(zhuǎn)型，產(chǎn)品涵蓋存儲(chǔ)IP模塊、品牌、技術(shù)、服務(wù)和智能化。并表示，到2024年通過(guò)自身發(fā)展和行業(yè)整合，達(dá)到20億美金銷售額，讓中國(guó)存儲(chǔ)企業(yè)參與國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中去。

愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理李金鐵演講主題為《Memory Device Trend and Test Technology Challenges》，他表示，存儲(chǔ)芯片的測(cè)試?yán)砟钆c邏輯芯片不一樣，不經(jīng)過(guò)測(cè)試環(huán)節(jié)，存儲(chǔ)芯片就不算一個(gè)完善的產(chǎn)品，存儲(chǔ)測(cè)試屬于存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。在市場(chǎng)發(fā)展部分，李金鐵重點(diǎn)闡述DRAM、3D NAND以及SPI NOR的市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，其中DRAM和3D NAND隨著技術(shù)的不斷突破，對(duì)測(cè)試領(lǐng)域也帶來(lái)很多芯片的挑戰(zhàn)。TWS也推進(jìn)了SPI NOR的芯片容量發(fā)展，導(dǎo)致了測(cè)試技術(shù)需要跟上芯片技術(shù)發(fā)展，每一代新品出現(xiàn)，測(cè)試行業(yè)都需要積極配合。

安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)李健民帶來(lái)了題為《存儲(chǔ)封裝技術(shù)》的主題演講，他表示，隨著存儲(chǔ)技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝也隨之發(fā)展。DRAM封裝技術(shù)經(jīng)歷了BOC、Flip Chip、3D SiP……未來(lái)可能還會(huì)出現(xiàn)光互聯(lián)。3D NAND的發(fā)展趨勢(shì)略有不同，主要是層數(shù)的不斷堆疊，封裝技術(shù)必須追求輕薄，此外，對(duì)工藝操作的穩(wěn)定性、可靠性也有很大的要求。這些存儲(chǔ)技術(shù)的趨勢(shì)，一定程度上催生了新型的封裝技術(shù)。安靠將會(huì)用技術(shù)手段來(lái)應(yīng)對(duì)趨勢(shì)，對(duì)新工藝新材料持開(kāi)放態(tài)度，并積極配合驗(yàn)證，為客戶、供應(yīng)鏈做優(yōu)化。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司董事長(zhǎng)王暉的演講主題為《存儲(chǔ)對(duì)清洗設(shè)備的挑戰(zhàn)》，從設(shè)備角度分析了存儲(chǔ)行業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)。他表示，在存儲(chǔ)技術(shù)不斷發(fā)展的過(guò)程中，清洗設(shè)備也起到很大的作用，對(duì)良率有很大的影響。良率的損失，就意味著公司利潤(rùn)的巨額損失。如今3D NAND層數(shù)不斷增加，芯片內(nèi)部有很多深孔，如何將刻蝕、溶液、雜質(zhì)等清洗干凈，就是一大挑戰(zhàn)。在DRAM的45nm以下產(chǎn)品中，槽式清洗裝備逐漸被單片清洗設(shè)備取代，當(dāng)DRAM技術(shù)發(fā)展，如何在清洗過(guò)程中不破壞原有結(jié)構(gòu)是一大挑戰(zhàn)。王暉表示，盛美也在與國(guó)內(nèi)、國(guó)際存儲(chǔ)廠商積極合作，將清洗市場(chǎng)的產(chǎn)品滲透率做到90%，其中50%將會(huì)是盛美的核心產(chǎn)品。