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EEPW首頁 >> 主題列表 >> sf2 代工

X-FAB增強其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案

  • 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導(dǎo)體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎(chǔ)器件——這些器件具有可擴展SOA，提高運行穩(wěn)健性。與上一代平臺相比，此次更新的第二代高壓基礎(chǔ)器件的RDSon阻值降低高達(dá)50%，為某些關(guān)鍵應(yīng)用提供更好的選擇——特別適合應(yīng)用在需要縮小器件尺寸并降低單位成本的系統(tǒng)中。XP018平臺作為一款模塊化180納米高壓EPI技術(shù)解決方案，基于低掩模數(shù)5V單柵極核心模塊，支持-40°C
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晶圓代工市場分析：三星與臺積電的差距進一步擴大

  • 芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對于依賴先進制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴先進制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。當(dāng)然，對于晶圓廠商來說，決定先進制程量產(chǎn)的光刻機也有著同樣的地位。特別是在進入7nm、5nm之后，EUV光刻機的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場領(lǐng)先地位。作為目前晶圓代工領(lǐng)域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機的競爭已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
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郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片

  • 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險。郭明錤最新的調(diào)查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當(dāng)然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現(xiàn)有智能手機客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認(rèn)為，如果 Arm
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英特爾終止收購高塔半導(dǎo)體 宣布達(dá)成代工協(xié)議

  • 9月5日，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）達(dá)成一項新的代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將提供代工服務(wù)和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導(dǎo)體服務(wù)其全球客戶。與此同時，高塔半導(dǎo)體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用于購買設(shè)備和其他固定資產(chǎn)，英特爾稱高塔半導(dǎo)體通過該工廠每月將獲得超過超過60萬個光刻層（photo layer）的產(chǎn)能，將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導(dǎo)體CEO Rus
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不只代工M2芯片 臺積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)

  • 6月6日凌晨，蘋果全球開發(fā)者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網(wǎng)和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產(chǎn)品線，拓展他們的業(yè)務(wù)，也為零部件供應(yīng)、產(chǎn)品組裝等供應(yīng)鏈廠商帶來了新的發(fā)展機遇。為供應(yīng)鏈廠商帶來新的發(fā)展機遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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換號重練！英特爾的“翻身仗”

  • 英特爾對外宣布，晶圓代工業(yè)務(wù)將成為獨立部門。今后其需要在性能和價格上參與競爭，而英特爾的各產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進行合作。英特爾表示正在調(diào)整企業(yè)結(jié)構(gòu)，介紹了內(nèi)部晶圓代工業(yè)務(wù)模式的轉(zhuǎn)變，計劃明年第一季將把晶圓代工事業(yè)（IFS）獨立運作，在財報單獨列出損益
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重建英特爾：代工與 IDM 數(shù)十年的問題被揭開

  • 英特爾在行業(yè)內(nèi)有著明顯的優(yōu)勢。
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退出印度市場？蘋果主力代工廠終止iPhone合作：虧慘了

  • 蘋果在印度的代工廠緯創(chuàng)（Wistron）近日宣布，將自印度整體撤離，并解散其在印業(yè)務(wù)。這意味著緯創(chuàng)將終止與蘋果的iPhone代工合作，而該公司曾是蘋果第三大代工廠。據(jù)悉，緯創(chuàng)退出印度的原因有很多，包括工人鬧事、工資短付、醫(yī)療事故等問題，導(dǎo)致該公司在印度頻繁遭遇爭議。此外，緯創(chuàng)還面臨著蘋果的壓力，蘋果要求其加大在印度制造iPhone的力度，以降低成本和提高市場份額。然而，緯創(chuàng)發(fā)現(xiàn)，在印度制造iPhone并不賺錢，反而虧損嚴(yán)重。這是因為蘋果對代工廠的利潤要求非常低，而緯創(chuàng)又沒有足夠的影響力和議價能力。緯創(chuàng)曾試
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韓國發(fā)布芯片發(fā)展十年藍(lán)圖，確保存儲及代工的“超級差距”

  • 周二，韓國發(fā)布了芯片發(fā)展十年藍(lán)圖，旨在日益激烈的全球競爭中鞏固該國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部（簡稱科技部）在這一半導(dǎo)體未來技術(shù)路線圖中，提出未來10年確保在半導(dǎo)體存儲器和晶圓代工方面實現(xiàn)超級差距，在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域拉開新差距的目標(biāo)。科技部承諾支持半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)更快、更節(jié)能、更大容量的芯片，以保持其在已經(jīng)領(lǐng)先領(lǐng)域（如存儲芯片）的全球主導(dǎo)地位，并在先進邏輯芯片方面獲得競爭優(yōu)勢。韓國擁有全球最大的存儲芯片制造商三星與SK海力士，在全球各國大力發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)的背景之下，韓國希望成為非存儲芯
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臺積電貴出天際 谷歌手機處理器仍用三星4nm

  • 5月8日消息，臺積電是全球最大最先進的晶圓代工廠，然而代工價格也是業(yè)界最貴的，特別是先進工藝代工，5nm芯片代工要1.7萬美元，3nm等下一代工藝更是貴出天際，除了蘋果之外其他廠商很難跟進。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改進，生產(chǎn)工藝也是三星的4nm工藝，沒用上臺積電4nm，盡管后者的能效可能更好。傳聞稱明年的Tensor G4會改用谷歌自研架構(gòu)，并轉(zhuǎn)向臺積電的4nm工藝代工，再往后的Tensor G5甚至?xí)?/li>
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AMD將選擇雙晶圓代工廠模式：部分訂單從臺積電轉(zhuǎn)移到三星

  • AMD已與三星電子簽署協(xié)議，計劃從臺積電轉(zhuǎn)移部分4nm處理器業(yè)務(wù)到三星。傳聞AMD正在調(diào)整代號Phoenix的Ryzen 7040系列的設(shè)計，以適應(yīng)三星的4nm工藝。
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英特爾布局先進制程 試圖奪回芯片制造影響力

  • 此次合作將首先聚焦于移動SoC的設(shè)計，未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作也代表半導(dǎo)體行業(yè)兩個巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系，有可能對全球芯片制造市場產(chǎn)生重大影響。
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iPhone15印度造？首批不可避免！

  • 此前就有消息稱蘋果計劃將iPhone的生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至印度，新的爆料進一步證實了這個消息。據(jù)彭博社Mark Gurman爆料，蘋果計劃iPhone 15將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至印度，首批產(chǎn)品將全數(shù)從印度發(fā)貨，再次驗證印度制造的品質(zhì)。此前有消息人士曾表示，鴻海（富士康）計劃2024年時將印度產(chǎn)的iPhone提高到2000萬部/年，iPhone15系列的主要生產(chǎn)還是在中國市場完成，但以后會逐步轉(zhuǎn)移至印度生產(chǎn)，以期降低制造成本。Mark Gurman表示，雖然蘋果當(dāng)前給印度產(chǎn)iPhone15的訂單很少，但質(zhì)量反饋比較理想，這
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GPT-4對算力硬件的新需求：GPU訂單增加

  • 算力硬件作為AI大模型基礎(chǔ)設(shè)施，未來將持續(xù)受益于AI技術(shù)的迭代和商業(yè)化應(yīng)用。GPT4.0從語言模型走向多模態(tài)模型，將帶來更為豐富的應(yīng)用場景。同時，GPT-4更大的模型對算力提出更高需求，多模態(tài)特性又增加了對其他編解碼模塊的需求。
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DB Hitek擬分拆無晶圓廠芯片業(yè)務(wù) 以專注代工

  • 據(jù)韓媒The Elec報道，韓國晶圓代工廠DB Hitek近日表示，該公司計劃分拆其無晶圓廠芯片業(yè)務(wù)，以更好地專注于其主要的芯片代工業(yè)務(wù)。DB Hitek表示，不會將新成立的公司上市。由于全球經(jīng)濟衰退導(dǎo)致需求急劇下降，DB Hitek的產(chǎn)能利用率走低。據(jù)悉，DB HiTek在2022年第三季度為止的稼動率維持在95%以上，進入第四季度后也下降到了80%左右。DB Hitek稱，長期以來，它一直在考慮成為芯片行業(yè)的純晶圓代工企業(yè)，并列舉了臺積電不與無晶圓廠客戶競爭的例子。其強調(diào)，“公司必須分拆業(yè)務(wù)部門，專注
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