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臺(tái)積電營(yíng)收將超英特爾 短期內(nèi)毫無(wú)反超的可能

  • 你還記得英特爾第一次成為全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售第一是哪一年么？筆者查閱了資料，應(yīng)該是1992年，那一年英特爾終于超越了日本巨頭NEC占據(jù)了半導(dǎo)體的頭把交椅，而這一坐就是24年。直到2017年三星憑借存儲(chǔ)器價(jià)格高漲連奪兩年第一后，2019年又被英特爾重新奪回，不過(guò)2021年三星再次依靠存儲(chǔ)行業(yè)的暴漲拿回了領(lǐng)頭羊位置，而到2022年年終結(jié)算的時(shí)候，英特爾可能不僅保不住第一的位置，甚至連第二的位置都很難守住。因?yàn)榘凑罩袊?guó)臺(tái)灣媒體的報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）依靠快速增長(zhǎng)的營(yíng)收，正在無(wú)限逼近英特爾，很有可能在三季度實(shí)現(xiàn)在營(yíng)收
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英特爾代工業(yè)務(wù)迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī) 高通考慮讓其代工芯片

  • 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會(huì)上表示，?高通未來(lái)會(huì)采用多元化代工策略。針對(duì)英特爾進(jìn)入代工市場(chǎng)，Palkhiwala表達(dá)了積極態(tài)度，表示如英特爾技術(shù)路線圖執(zhí)行順利，并且能提供恰當(dāng)?shù)拇ど虅?wù)合作條件，高通也將對(duì)合作持開(kāi)放態(tài)度。高通表示，?其長(zhǎng)期以來(lái)采用的多元化代工策略，有效的應(yīng)對(duì)了過(guò)去幾年的代工價(jià)格上漲，未來(lái)還會(huì)繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數(shù)擁有雙重采購(gòu)優(yōu)勢(shì)的大型半導(dǎo)體公司之一。之前臺(tái)積電、三星都為高通代工，并且在這兩個(gè)企業(yè)
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消息人士透露三星也準(zhǔn)備提高晶圓代工價(jià)格 最高上調(diào)20%

  • 前不久，當(dāng)前全球規(guī)模最大、制程工藝最先進(jìn)、市場(chǎng)份額最高的晶圓代工商臺(tái)積電，已經(jīng)通知客戶明年全面漲價(jià)，代工價(jià)格上調(diào)5%-9%，新價(jià)格在明年1月份開(kāi)始實(shí)施；聯(lián)電也將要在今年7月1日上調(diào)其28nm晶圓代工價(jià)格。而從外媒最新的報(bào)道來(lái)看，在制程工藝方面能跟上臺(tái)積電節(jié)奏的全球第二大晶圓代工商三星電子，也在準(zhǔn)備提高晶圓代工價(jià)格。在全球多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張，芯片代工原材料價(jià)格上漲的大背景下，三星電子的晶圓代工價(jià)格在2021年依舊相對(duì)穩(wěn)定，并沒(méi)有像其他代工商那樣多次上調(diào)，不斷推升代工價(jià)格。但隨著新的影響因素不斷出現(xiàn)，三星電子
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臺(tái)積電與臺(tái)聯(lián)電在2022年Q1代工收入增長(zhǎng)均達(dá)35%

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)，當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺(tái)積電，已經(jīng)披露了他們3月份的營(yíng)收，一季度的營(yíng)收也隨之出爐，達(dá)到了4910.76億新臺(tái)幣，也就是接近170億美元，達(dá)到了預(yù)期，也再次創(chuàng)下新高。在過(guò)去的一年多里，全球?qū)Ω鞣N芯片的需求量都非常高，以至于各大晶圓代工廠紛紛提高了芯片制造的報(bào)價(jià)，不同制程節(jié)點(diǎn)的價(jià)格已多次上漲。臺(tái)積電（TSMC）作為全球最大的晶圓代工廠，產(chǎn)能上有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，而且有著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無(wú)法提供的技術(shù)。隨著產(chǎn)能和報(bào)價(jià)不斷提高，臺(tái)積電在2022年第一季度的業(yè)績(jī)創(chuàng)下了歷史新高。根據(jù)臺(tái)積電公布的最新財(cái)報(bào)，2022
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臺(tái)積電三星電子等晶圓代工商仍準(zhǔn)備實(shí)施產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃

  • 據(jù)digitimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士透露由于最近需求方面的逆風(fēng)越來(lái)越大，市場(chǎng)對(duì)晶圓代工行業(yè)是否正走向供應(yīng)過(guò)剩提出了擔(dān)憂。在上月報(bào)道臺(tái)積電積極尋求更多客戶的長(zhǎng)期代工訂單時(shí)，曾有外媒提到臺(tái)積電的這一舉動(dòng)引發(fā)了外界對(duì)晶圓代工，尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能過(guò)剩的擔(dān)憂，晶圓代工市場(chǎng)最快在2023年可能就會(huì)面臨成熟工藝產(chǎn)能過(guò)剩。2022年迄今為止，手機(jī)銷(xiāo)量令人失望。此外，包括新冠疫情、通貨膨脹和俄烏沖突在內(nèi)的一些負(fù)面宏觀因素給終端市場(chǎng)需求蒙上了陰影。盡管宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性加劇，臺(tái)積電、三星電子、中芯國(guó)際和其他代工廠都準(zhǔn)備
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產(chǎn)業(yè)鏈消息稱臺(tái)積電積極尋求更多長(zhǎng)期代工訂單

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息顯示，當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺(tái)積電，在積極尋求獲得更多客戶的長(zhǎng)期代工訂單。引發(fā)了外界對(duì)晶圓代工，尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能供應(yīng)過(guò)剩的擔(dān)憂，晶圓代工市場(chǎng)最快在2023年可能就會(huì)面臨成熟工藝供應(yīng)過(guò)剩。在去年年初出現(xiàn)全球性的汽車(chē)芯片短缺之后，芯片短缺就成了眾多領(lǐng)域關(guān)注的焦點(diǎn)，除了汽車(chē)，消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域也出現(xiàn)了芯片短缺，智能手機(jī)廠商也受到了影響。蘋(píng)果公司也不例外，此前就曾有報(bào)道稱，為了優(yōu)先生產(chǎn)iPhone 13，他們削減了iPad的產(chǎn)量。而在芯片短缺出現(xiàn)之后，臺(tái)積電、聯(lián)華電子等晶圓代
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英特爾欲發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù) 分析師：缺乏收購(gòu)目標(biāo)

  • 　　北京時(shí)間7月22日早間消息，英特爾CEO帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）計(jì)劃讓英特爾為其他公司代工生產(chǎn)芯片。多名分析師表示，執(zhí)行這項(xiàng)戰(zhàn)略最顯而易見(jiàn)的路徑是通過(guò)收購(gòu)，然而問(wèn)題在于目前市場(chǎng)上缺乏可供英特爾收購(gòu)的目標(biāo)。　　上周有媒體報(bào)道稱，英特爾正考慮以300億美元的價(jià)格收購(gòu)芯片代工商GlobalFoundries，隨后英特爾在這方面的兩難處境開(kāi)始受到關(guān)注。英特爾將于本周四公布季度財(cái)報(bào)。盡管PC市場(chǎng)很繁榮，但分析師預(yù)計(jì)英特爾該季度營(yíng)收將下降9.8%。原因是AMD等對(duì)手正在搶走英特爾的市場(chǎng)份額。　
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臺(tái)積電最新進(jìn)展:2nm正在開(kāi)發(fā) 3nm和4nm將在明年面世

  • 全球最大的晶圓代工廠，擁有近500個(gè)客戶，這就是他們的獨(dú)特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶提供服務(wù)；另一方面，就容量和技術(shù)而言，他們必須領(lǐng)先于其他任何人；就產(chǎn)能而言，臺(tái)積電（TSMC）是不接受任何挑戰(zhàn)，而且未來(lái)幾年也不會(huì)臺(tái)積電今年300億美元的資本預(yù)算中，約有80％將用于擴(kuò)展先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認(rèn)為，到今年年底，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上的大部分資金將用于將臺(tái)積電的N5產(chǎn)能擴(kuò)大，擴(kuò)大后的產(chǎn)能將提到至每月110,000?120,000個(gè)晶圓啟動(dòng)（WSP
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傳三星正與華為商討芯片代工，用手機(jī)市場(chǎng)份額換

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月12日，知名數(shù)碼科技媒體“phoneArena”報(bào)道稱，三星與華為正在探索一項(xiàng)“合則兩利”的重磅交易——這家韓國(guó)巨頭將為華為的5G設(shè)備制造先進(jìn)芯片。作為回報(bào)，華為將把部分全球智能手機(jī)市場(chǎng)份額讓給三星。報(bào)道稱，三星與華為的計(jì)劃很可能行得通，因?yàn)槿潜热A為更依賴手機(jī)業(yè)務(wù)。而對(duì)擁有60萬(wàn)5G基站合同的華為而言，電信業(yè)務(wù)比手機(jī)更為重要。報(bào)道還提到，華為還將部分芯片代工交給了中國(guó)領(lǐng)先的芯片制造商中芯國(guó)際（SMIC）。然而，后者最先進(jìn)的芯片使用的是14nm制程工藝，落后于臺(tái)積電。盡管它希望在今年年底前生產(chǎn)
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歷史潮頭上的臺(tái)積電：兩堵高墻，一柄尖刀?

  • 1989年12月，臺(tái)北的冷雨淋淋漓漓，三星掌門(mén)人李健熙赴臺(tái)考察，秘密約了臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀吃早餐，目的只有一個(gè)：挖走這個(gè)已經(jīng)58歲的老將。此時(shí)臺(tái)積電已經(jīng)默默成立了兩年，在業(yè)界尚名不見(jiàn)經(jīng)傳，所走的“代工”模式也非當(dāng)時(shí)芯片領(lǐng)域的主流，讓人看不懂。而在臺(tái)積電成立的1987年，三星創(chuàng)始人李秉哲去世，三子李健熙接位執(zhí)掌三星，甫一上臺(tái)后便喊出了“二次創(chuàng)業(yè)”的口號(hào)，大舉進(jìn)軍電子和半導(dǎo)體。張忠謀正是李健熙急需的人才。1983年張忠謀從德州儀器“三號(hào)首長(zhǎng)”的位置上退下來(lái)，雖然可以享受“一幢宅、兩部車(chē)、三條狗”的美國(guó)夢(mèng)，但總
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本土芯片業(yè)：產(chǎn)業(yè)活躍，芯粒和輕設(shè)計(jì)很重要，AI芯片要落地

  • 　　迎? 九? （《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京 100036）　　摘? 要：在2019年底的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)”（ICCAD 2019）上，電子產(chǎn)品世界記者訪問(wèn)了EDA、設(shè)計(jì)服務(wù)廠商和代工廠的老總，請(qǐng)他們回顧和分析了2019年的熱點(diǎn)，并展望了2020及未來(lái)的設(shè)計(jì)業(yè)下一個(gè)浪潮。　　關(guān)鍵詞：EDA；代工；芯粒；輕設(shè)計(jì)；毛利；AI芯片　　1 2020年芯片業(yè)或有所增長(zhǎng)；國(guó)產(chǎn)芯片制造忙　　Mentor, a Siemens Business榮譽(yù)CEO Walden C.Rhines指出，2019年的行
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大容量的全新市場(chǎng)正在推動(dòng)半導(dǎo)體商機(jī)的涌現(xiàn)

  • 預(yù)計(jì)半導(dǎo)體和代工市場(chǎng)將在2016-2020年出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，半導(dǎo)體年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)4.4%，代工業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.1%，而且中國(guó)代工廠的年復(fù)合增長(zhǎng)率更高，達(dá)20%。2017年2月10日，格芯公司CEO Sanjay Jha博士在格芯成都工廠奠基典禮之后，向部分國(guó)內(nèi)媒體介紹了格芯對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的看法及其業(yè)務(wù)擴(kuò)展計(jì)劃。
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中國(guó)代工業(yè)已經(jīng)喪失勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)

  • 　　4月28日傍晚5點(diǎn)半，中山南頭鎮(zhèn)穗西工業(yè)區(qū)月桂西路，一幢不起眼的四層工業(yè)樓前，一群下班的女工爭(zhēng)先恐后地打卡，涌出“樂(lè)途”公司大門(mén)口。樂(lè)途只是中山市成百上千家中小型代工廠之一，它生產(chǎn)的八成電風(fēng)扇出口美國(guó)。不過(guò)，今年生意淡了一些。 　　忙了一天的樂(lè)途老板黎明陽(yáng)，領(lǐng)著《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者上到他辦公樓三樓的風(fēng)扇陳列室。相比于有點(diǎn)暗、有點(diǎn)亂的工廠車(chē)間，這是他更引以為豪的地方。他指著一把仿古的落地工藝扇說(shuō)，“我們不只能做簡(jiǎn)單的風(fēng)扇，很快我們將在京東眾籌，做裝飾風(fēng)扇&rdquo
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蘋(píng)果公司代工廠再爆多項(xiàng)違規(guī)：時(shí)間長(zhǎng) 薪資低

  • 　　像以往那樣，蘋(píng)果代工合作生產(chǎn)商在中國(guó)運(yùn)營(yíng)的兩家工廠又發(fā)現(xiàn)一系列問(wèn)題.但是，如果要從根本上改變勞資問(wèn)題，并不容易。
  • 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果  代工  

臺(tái)積電三大優(yōu)勢(shì)代工領(lǐng)域獨(dú)孤求敗

  • 　　全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)灣積體電路制造(臺(tái)積電、TSMC)在智能手機(jī)用半導(dǎo)體市場(chǎng)顯示出一枝獨(dú)秀的勢(shì)頭。臺(tái)積電2014年4～6月期財(cái)報(bào)顯示，銷(xiāo)售額和利潤(rùn)從季度數(shù)據(jù)來(lái)看均創(chuàng)下歷史新高。在相當(dāng)于智能手機(jī)大腦的高性能半導(dǎo)體領(lǐng)域，臺(tái)積電的全球份額達(dá)到80%，此外其還從韓國(guó)三星電子手中奪走了美國(guó)蘋(píng)果新款智能手機(jī)的半導(dǎo)體訂單。隨著智能手機(jī)時(shí)代的到來(lái)，世界市場(chǎng)對(duì)高性能半導(dǎo)體的大量需求成為了臺(tái)積電發(fā)展的最大動(dòng)力。 　　在電路線寬為28納米的高性能半導(dǎo)體領(lǐng)域，臺(tái)積電占據(jù)著全球80%的市場(chǎng)份額(臺(tái)積電提供)
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