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如何降低MOSFET損耗并提升EMI性能

  • 　　摘要： 本文主要闡述了MOSFET在模塊電源中的應用，分析了MOSFET損耗特點，提出了優(yōu)化方法;并且闡述了優(yōu)化方法與EMI之間的關(guān)系。 　　關(guān)鍵詞：MOSFET 損耗分析 EMI　　金升陽R3 　　一、引言 　　MOSFET作為主要的開關(guān)功率器件之一，被大量應用于模塊電源。了解MOSFET的損耗組成并對其分析，有利于優(yōu)化MOSFET損耗，提高模塊電源的功率;但是一味的減少MOSFET的損耗及其他方面的損耗，反而會引起更嚴重的EMI問題，導致整個系統(tǒng)不能穩(wěn)定工作。所以需要在減少MOSFET的損耗
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Power Integrations新推出的725 V InnoSwitch-EP IC為輔助和待機電源帶來革命性變化

  • 　　關(guān)注高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界領(lǐng)導者Power Integrations公司今日發(fā)布InnoSwitch™-EP系列恒壓/恒流離線反激式開關(guān)IC。新的IC產(chǎn)品系列采用集成式725 V MOSFET、同步整流和精確的次級反饋檢測控制，因此可提供出色的多路輸出交叉調(diào)整率，同時提供全面的輸入電壓保護和即時動態(tài)響應，并且空載功耗低于10 mW。InnoSwitch-EP IC還采用Power Integrations創(chuàng)新的FluxLink™技術(shù)，可設計出無需光耦的高效率、高精度和
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意法半導體（ST）的先進60V功率MOSFET為提高同步整流電路能效量身定制

  • 　　意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)的槽柵結(jié)構(gòu)低壓MOSFETs STripFET™ F7系列將新增60V的產(chǎn)品線，可協(xié)助電信、服務器和臺式PC機的電源以及工業(yè)電源和太陽能微逆變器的直流-直流(DC/DC)電源轉(zhuǎn)換器達到嚴格的能效標準要求，最大限度提升電源功率密度。 　　STripFET F7 MOSFET不僅大幅提高了晶體管的導通能效和開關(guān)性能，還簡化了通道間的槽柵結(jié)構(gòu)(trench-gate structure)，實現(xiàn)極低的導通電阻、電容和柵電荷量，并取得
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業(yè)界首款900V SiC MOSFET,導通電阻65 mΩ

  • 　　SiC市場領(lǐng)導者Cree(科銳公司)近期推出了首款能夠突破業(yè)界SiC功率器件技術(shù)的900V MOSFET平臺。該款升級版平臺，基于Cree的SiC平面技術(shù)從而擴展了產(chǎn)品組合，能夠應對市場更新的設計挑戰(zhàn)，可用于更高直流母線電壓。且領(lǐng)先于900V超結(jié)Si基MOSFET技術(shù)，擴大了終端系統(tǒng)的功率范圍，在更高溫度時仍能提供低導通電阻Rds(on)，大大減小了熱管理系統(tǒng)的尺寸，很好地解決了散熱及顯著降額的問題。與目前的Si基方案相比， 900V SiC MOSFET平臺為電源轉(zhuǎn)換設計者提供了更多的創(chuàng)新空間，方便
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SiC功率模塊關(guān)鍵在價格，核心在技術(shù)

  • 　　日前，碳化硅(SiC)技術(shù)全球領(lǐng)導者半導體廠商Cree宣布推出采用 SiC材料可使感應加熱效率達到99%的Vds最大值為1.2KV、典型值為5.0 m?半橋雙功率模塊CAS300M12BM2。該款產(chǎn)品目標用途包括感應加熱設備、電機驅(qū)動器、太陽能和風能逆變器、UPS和開關(guān)電源以及牽引設備等。 　　世強代理的CAS300M12BM2外殼采用行業(yè)標準的62mm x 106mm x 30mm，封裝則采用Half-Bridge Module，具有超低損耗、高頻率特性以及易于并聯(lián)等特點。漏極電流方面，連續(xù)通電時
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EV/HEV市場可期 SiC/GaN功率器件步入快車道

  • 　　根據(jù)Yole Development預測，功率晶體管將從硅晶徹底轉(zhuǎn)移至碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)基板，以期能在更小的空間中實現(xiàn)更高功率。 　　在最新出版的“GaN與SiC器件驅(qū)動電力電子應用”(GaN and SiC Devices for Power Electronics Applications)報告中，Yole Development指出，促進這一轉(zhuǎn)型的巨大驅(qū)動力量之一來自電動車(EV)與混合動力車(HEV)產(chǎn)業(yè)。Yole預期EV/HEV產(chǎn)業(yè)將持續(xù)大力推動Si
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全新英飛凌功率MOSFET系列使電動工具更緊湊耐用

  • 　　DIY工具，比如無線電鉆和電鋸必須方便使用且經(jīng)久耐用。因此，其所用的電子元件必須緊湊、堅固。英飛凌科技股份公司擴展StrongIRFET™ Power MOSFET產(chǎn)品系列，推出同時滿足緊湊和耐用要求的解決方案。新推出的邏輯電平 StrongIRFET™ 器件可以直接由單片機驅(qū)動，節(jié)省空間和降低成本。此外，StrongIRFET™十分堅固耐用，幫助延長電子產(chǎn)品的使用壽命。 　　經(jīng)過實驗證明StrongIRFET系列器件能夠最大限度提高電動工具的能效。這次邏輯電
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e絡盟為醫(yī)療、消費電子及可替代能源等應用領(lǐng)域新增五款業(yè)內(nèi)首選的威世Super 12系列創(chuàng)新產(chǎn)品

  • 　　e絡盟日前宣布新增多款來自全球半導體和分立器件領(lǐng)先供應商威世2015 Super 12系列的創(chuàng)新型無源元件和半導體產(chǎn)品，其中包括電容、電阻及MOSFET，適用于醫(yī)療、消費電子、可替代能源、工業(yè)、電信、計算及汽車電子等各種應用領(lǐng)域。 　　e絡盟大中華區(qū)區(qū)域銷售總監(jiān)朱偉弟表示：“e絡盟擁有來自全球領(lǐng)先供應商的豐富產(chǎn)品系列，可充分滿足廣大用戶對最新技術(shù)的需求，幫助他們進行產(chǎn)品開發(fā)與制造。此次新增的幾款威世Super 12系列創(chuàng)新型產(chǎn)品均為全球最佳產(chǎn)品。用戶可通過e絡盟升級版網(wǎng)站，更加快捷地查看
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Fairchild推出業(yè)內(nèi)首款8x8 Dual Cool封裝的中壓MOSFET

  • 　　全球領(lǐng)先的高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild (NASDAQ: FCS) 推出了其行業(yè)領(lǐng)先的中壓MOSFET產(chǎn)品，采用了8x8 Dual Cool封裝。這款新型Dual Cool 88 MOSFET為電源轉(zhuǎn)換工程師替換體積大的D2-PAK封裝提供了卓越的產(chǎn)品，在尺寸縮減了一半的同時，提供了更高功率密度和更佳效率，且通過在封裝上下表面同時流動的氣流提高了散熱性能。 　　Castle Creations, Inc首席執(zhí)行官Patrick Castillo說：“在我們?yōu)槊恳晃?/li>
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矢野經(jīng)濟研究所：SiC功率半導體將在2016年形成市場

  • 　　矢野經(jīng)濟研究所2014年8月4日公布了全球功率半導體市場的調(diào)查結(jié)果。 　　 ? 　　全球功率半導體市場規(guī)模的推移變化和預測(出處：矢野經(jīng)濟研究所) (點擊放大) 　　2013年全球功率半導體市場規(guī)模(按供貨金額計算)比上年增長5.9%，為143.13億美元。雖然2012年為負增長，但2013年中國市場的需求恢復、汽車領(lǐng)域的穩(wěn)步增長以及新能源領(lǐng)域設備投資的擴大等起到了推動作用。 　　預計2014年仍將繼續(xù)增長，2015年以后白色家電、汽車及工業(yè)設備領(lǐng)域的需求有望擴大。矢野經(jīng)濟研究
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ROHM發(fā)布2015年度第一季度(4~6月)財務報告

  • 　　ROHM Co., Ltd.(總部：日本 京都，社長 澤村諭，下稱"ROHM")發(fā)布了2015年度第一季度(4~6月)的業(yè)績。 　　第一季度銷售額為949億2千萬日元(去年同比增長7.4%)，營業(yè)利潤為115億6千7百萬日元(去年同比增長24.7%)。 　　縱觀電子行業(yè)，在IT相關(guān)市場方面，雖然智能手機和可穿戴設備等市場的行情仍然在持續(xù)走高，然而一直以來都保持持續(xù)增長的平板電腦的普及率的上升勢頭大幅下降，個人電腦市場呈現(xiàn)低迷態(tài)勢。在AV相關(guān)市場方面，雖然4K電視(※1)等高附加
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專利設計發(fā)功　ROHM量產(chǎn)溝槽式SiC-MOSFET

  • 　　SiC-MOSFET技術(shù)新突破。羅姆半導體(ROHM)近日研發(fā)出采用溝槽(Trench)結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET，并已建立完整量產(chǎn)機制。新推出的溝槽式SiC-MOSFET和平面型SiC-MOSFET相比，可降低50%導通電阻，大幅降低太陽能發(fā)電用功率調(diào)節(jié)器和工業(yè)用變流器等設備的功率損耗。 　　羅姆半導體功率元件制造部部長伊野和英(左2)表示，新發(fā)布的溝槽式SiC-MOSFET采用該公司獨有的雙溝槽結(jié)構(gòu)專利，目前已開始量產(chǎn)。 　　羅姆半導體應用設計支援部課長蘇建榮表示，相對于Si-IGBT，SiC
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高精度的功率轉(zhuǎn)換效率測量

  • 　　目前，電動汽車和工業(yè)馬達的可變速馬達驅(qū)動系統(tǒng)，其低損耗·高效率·高頻率的性能正在不斷進化。因為使用了以低電阻、高速開關(guān)為特點的SiC和GaN等新型功率元件的PWM變頻器和AC/DC轉(zhuǎn)換器、DC/DC轉(zhuǎn)換器，其應用系統(tǒng)的普及正在不斷加速。構(gòu)成這些系統(tǒng)的變頻器·轉(zhuǎn)換器·馬達等裝置的開發(fā)與測試則需要相較以前有著更高精度、更寬頻帶、更高穩(wěn)定性的能夠迅速測量損耗和效率的測量系統(tǒng)。 　　各裝置的損耗和效率與裝置的輸入功率和輸出功率同時測量，利用它們的差和比
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高頻開關(guān)電源原理

  • 　　導讀：本文主要介紹的是高頻開關(guān)電源的原理，感興趣的盆友們快來學習一下吧~~~很漲姿勢的哦~~~ 1.高頻開關(guān)電源原理--簡介 　　高頻開關(guān)電源，其英文名稱為Switching Mode Power Supply，又稱交換式電源、開關(guān)變換器以及開關(guān)型整流器SMR，它是一種高頻化電能轉(zhuǎn)換裝置。其功能是將一個位準的電壓，透過不同形式的架構(gòu)轉(zhuǎn)換為用戶端所需求的電壓或電流。它主要是通過MOSFET或IGBT的高頻工作，開關(guān)頻率一般控制在50-100kHz范圍內(nèi)，實現(xiàn)高效率和小型化。 2.高頻開關(guān)電源原
  • 關(guān)鍵字： 開關(guān)電源  MOSFET  高頻開關(guān)電源原理  

一款專為SiC Mosfet設計的DC-DC模塊電源

  • 　　SiC Mosfet具有耐高壓、低功耗、高速開關(guān)的特質(zhì)，極大地提升了太陽能逆變器的電源轉(zhuǎn)換效率，拉長新能源汽車的可跑里程，應用在高頻轉(zhuǎn)換器上，為重型電機、工業(yè)設備帶來高效率、大功率、高頻率優(yōu)勢。。。。。。。據(jù)調(diào)查公司Yole developmet統(tǒng)計，SiC Mosfet現(xiàn)有市場容量為9000萬美元，估計在2013-2020年SiC Mosfet市場將每年增長39%。由此可預見，SiC即將成為半導體行業(yè)的新寵! 　　SiC Mosfet對比Si IGBT主要有以下優(yōu)勢： 　　i. 低導通電阻RDS
  • 關(guān)鍵字： SiC Mosfet  DC-DC  
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