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世界首家！ROHM開始量產(chǎn)采用溝槽結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM近日于世界首家開發(fā)出采用溝槽結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET，并已建立起了完備的量產(chǎn)體制。與已經(jīng)在量產(chǎn)中的平面型SiC-MOSFET相比，同一芯片尺寸的導(dǎo)通電阻可降低50%，這將大幅降低太陽能發(fā)電用功率調(diào)節(jié)器和工業(yè)設(shè)備用電源、工業(yè)用逆變器等所有相關(guān)設(shè)備的功率損耗。　　另外，此次開發(fā)的SiC-MOSFET計(jì)劃將推出功率模塊及分立封裝產(chǎn)品，目前已建立起了完備的功率模塊產(chǎn)品的量產(chǎn)體制。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)，后期工序的生產(chǎn)基地為
關(guān)鍵字： ROHM SiC-MOSFET

Diodes優(yōu)化互補(bǔ)式MOSFET提升降壓轉(zhuǎn)換器功率密度

　　Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出互補(bǔ)式雙 MOSFET組合DMC1028UFDB，旨在提升直流-直流轉(zhuǎn)換器的功率密度。新產(chǎn)品把N通道MOSFET及P通道MOSFET集成到單一DFN2020封裝。器件設(shè)計(jì)針對(duì)負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器，為專用集成電路提供從3.3V下降到1V的核心電壓。目標(biāo)應(yīng)用包括以太網(wǎng)絡(luò)控制器、路由器、網(wǎng)絡(luò)接口控制器、交換機(jī)、數(shù)字用戶線路適配器、以及服務(wù)器和機(jī)頂盒等設(shè)備的處理器。　　降壓轉(zhuǎn)換器可利用獨(dú)立的脈沖寬度調(diào)制控制器及外部MOSFET來提升設(shè)計(jì)靈活性，
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ROHM（羅姆）舉辦“2015 ROHM科技展”　將于全國(guó)5個(gè)城市巡回展出

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于今年夏季將分別在成都(06/12)、長(zhǎng)沙(06/26)、蘇州(07/10)、青島(07/ 24)、哈爾濱(08/07)等5個(gè)城市隆重推出“2015 ROHM科技展”巡展活動(dòng)。在展示ROHM最新產(chǎn)品和技術(shù)的同時(shí)，還包括了由半導(dǎo)體業(yè)界專家和ROHM工程師帶來的主題演講，獲得了眾多工程師的盛情參與。　　“2015 ROHM科技展”以“羅姆對(duì)智能生活的貢獻(xiàn)”為主題，從應(yīng)用層面出發(fā)，介紹功率電子、傳感器網(wǎng)絡(luò)
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司擴(kuò)大具有寬間距、以小尺寸實(shí)現(xiàn)大電流承載能力的氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管（eGaN FET）系列

　　宜普電源轉(zhuǎn)換公司宣布推出3個(gè)采用具有更寬間距連接的布局的氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(eGaN FET)。這些產(chǎn)品采用具有1 mm間距的焊球，進(jìn)一步擴(kuò)大EPC的“寬間距”器件系列。更寬闊的間距可在器件的底部放置額外及較大的通孔，使得器件以超小型尺寸(2.6 mm x 4.6 mm)實(shí)現(xiàn)大電流承載能力。　　與具有相同的電阻的先進(jìn)硅功率MOSFET器件相比，這些全新晶體管的尺寸小很多及其開關(guān)性能高出很多倍，是高頻DC/DC轉(zhuǎn)換器、DC/DC及AC/DC轉(zhuǎn)換器的同步整流應(yīng)用、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器及D
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鋰離子電池組監(jiān)控系統(tǒng)研究與實(shí)現(xiàn) — 鋰電池組管理系統(tǒng)測(cè)試及結(jié)論

　　本系統(tǒng)的電路板已經(jīng)設(shè)計(jì)成功并投入實(shí)際測(cè)試，系統(tǒng)電路板如圖7.1所示。　　　　對(duì)鋰電池組管理系統(tǒng)的測(cè)試主要包括電壓采集、溫度采集、電流檢測(cè)、過充和過放電保護(hù)功能、短路保護(hù)功能、溫度保護(hù)功能等內(nèi)容。　　7.1電壓采集功能測(cè)試　　測(cè)試電壓采集功能時(shí)，首先按圖7.2所示方法連接系統(tǒng)。　　　　將鋰電池組、保護(hù)器和上位機(jī)連接好后，用4位半高精度萬用表對(duì)所有單體鋰電池的電壓(用電池組模擬器產(chǎn)生)進(jìn)行測(cè)量，并觀察上位機(jī)應(yīng)用程序顯示的數(shù)據(jù)，進(jìn)行比較和記錄。
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基于DSP的雙電動(dòng)機(jī)同步控制平臺(tái)設(shè)計(jì)

　　引言　　長(zhǎng)期以來，電動(dòng)機(jī)作為機(jī)械能和電能的轉(zhuǎn)換裝置，在各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。無刷直流電動(dòng)機(jī)綜合了直流電動(dòng)機(jī)和交流電動(dòng)機(jī)的優(yōu)點(diǎn)，既具有交流電動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、運(yùn)行可靠、維護(hù)方便的特點(diǎn)，又具有直流電動(dòng)機(jī)運(yùn)行效率高、調(diào)速性能好的優(yōu)點(diǎn)。正是這些優(yōu)點(diǎn)使得無刷直流電動(dòng)機(jī)在當(dāng)今國(guó)民經(jīng)濟(jì)的很多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。無刷直流電動(dòng)機(jī)采用電子換向裝置，根據(jù)位置傳感器檢測(cè)到的位置信號(hào)，通過DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)產(chǎn)生一定的邏輯控制PWM波形來驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)，實(shí)現(xiàn)無刷直流電動(dòng)機(jī)的平穩(wěn)運(yùn)轉(zhuǎn)。近年來，隨著工業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)產(chǎn)品性能的
關(guān)鍵字： DSP MOSFET

高壓浪涌抑制器取代笨重的無源組件

　　1 MIL-STD-1275D 的要求　　MIL-STD-1275D 定義了各種情況，最重要的是，對(duì)穩(wěn)定狀態(tài)工作、啟動(dòng)干擾、尖峰、浪涌和紋波情況做出了規(guī)定。MIL-STD-1275D 針對(duì) 3 種獨(dú)立的“工作模式”制定了對(duì)上述每一種情況的要求：?jiǎn)?dòng)模式、正常運(yùn)行模式和僅發(fā)動(dòng)機(jī)模式。　　在描述尖峰、浪涌、紋波以及其他要求的細(xì)節(jié)之前，先來看一下工作模式。毫不奇怪，“啟動(dòng)模式”描述的是引擎啟動(dòng)時(shí)發(fā)生的情況;“正常運(yùn)行模式”描述的
關(guān)鍵字：凌力爾特 MIL-STD-1275D 浪涌 MOSFET 紋波

COOLiRFETTM 5x6mm PQFN平臺(tái)提供了高效率、高功率密度并降低了系統(tǒng)成本

　　目前世界每年所生產(chǎn)的800萬輛汽車之中，傳統(tǒng)的12V電池系統(tǒng)仍然是主導(dǎo)技術(shù)，用來為電動(dòng)汽車提供電源，汽車電氣化的趨勢(shì)會(huì)繼續(xù)加重12V電池系統(tǒng)的負(fù)擔(dān)?，F(xiàn)在，總負(fù)載已經(jīng)輕松達(dá)到3 kW或更高。更具創(chuàng)新性的信息娛樂系統(tǒng)(例如數(shù)字視頻和觸摸屏);更復(fù)雜的安全特性，如電子駐車制動(dòng)器(EPB)，防抱死制動(dòng)系統(tǒng)(ABS);和節(jié)油功能，如電子動(dòng)力轉(zhuǎn)向(EPS)，起停微混合，48V板網(wǎng)結(jié)構(gòu)……，都能將功率要求提到更高的水平。另一方面，嚴(yán)格的整體要求主要在于促進(jìn)降低油耗，混合和電動(dòng)汽車迅速增長(zhǎng)
關(guān)鍵字： COOLiRFET MOSFET DPAK PQFN 硅片

BCM硬件設(shè)計(jì)的平臺(tái)化和半導(dǎo)體化(下)

　　接上篇　　4 設(shè)計(jì)趨勢(shì) 　　目前BCM設(shè)計(jì)技術(shù)日新月異，主要的趨勢(shì)是平臺(tái)化靈活性更高，集成度更高和分布式設(shè)計(jì)者三大方向。另外隨著ISO26262安全規(guī)范的推行，關(guān)于功能安全的考慮在BCM設(shè)計(jì)中將會(huì)得到更多的體現(xiàn)。　　4.1 集成度和靈活性　　隨著汽車電子的發(fā)展，目前BCM設(shè)計(jì)的趨勢(shì)是平臺(tái)化和高集成度化兩個(gè)趨勢(shì)。平臺(tái)化SBC、SPI器件、共用ADC，以及高低邊可配等。主要通過器件的兼容性來實(shí)現(xiàn)。集成度主要是提高器件的集成度，例如采用系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片將電源、CAN收發(fā)器、LIN收發(fā)器集成到一個(gè)
關(guān)鍵字： BCM ECU LED 負(fù)載 MOSFET SPI

BCM硬件設(shè)計(jì)的平臺(tái)化和半導(dǎo)體化(中)

　　接上篇　　2.2 驅(qū)動(dòng)類型　　在BCM設(shè)計(jì)中涉及到許多負(fù)載，對(duì)應(yīng)不同的負(fù)載會(huì)采用不同的驅(qū)動(dòng)類型，主要包括開關(guān)驅(qū)動(dòng)和LED驅(qū)動(dòng)兩類。　　2.2.1 開關(guān)驅(qū)動(dòng) 　　驅(qū)動(dòng)類型主要是從驅(qū)動(dòng)負(fù)載的電路拓?fù)浼右钥紤]，主要有高邊驅(qū)動(dòng)、低邊驅(qū)動(dòng)、半橋驅(qū)動(dòng)和全橋驅(qū)動(dòng)(包括兩相全橋和三相全橋)四種，如圖8所示。　　這四種拓?fù)涑２捎瞄_關(guān)器件來實(shí)現(xiàn)，開關(guān)器件種類很多，其中常見的有機(jī)械開關(guān)和半導(dǎo)體開關(guān)兩種，出于能效和壽命方面的優(yōu)勢(shì)，目前半導(dǎo)體開關(guān)是BCM設(shè)計(jì)中的主流選擇。半導(dǎo)體開關(guān)中有三極管、MOSFET和I
關(guān)鍵字： BCM ECU LED 負(fù)載 MOSFET MCU

帶狀鍵合5x6mm PQFN為車用MOSFET提高了密度

　　1 汽車電氣化要求系統(tǒng)設(shè)計(jì)者提高電源密度　　由于嚴(yán)格要求降低CO2污染和提高燃料經(jīng)濟(jì)性，汽車制造商更加積極地尋找電氣解決方案(所謂的“汽車電氣化”)。用創(chuàng)新型電子電路代替機(jī)械解決方案(例如轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、繼電器等)如今已成了主流趨勢(shì)。然而，汽車電氣化的趨勢(shì)會(huì)繼續(xù)加重12V電池系統(tǒng)的負(fù)擔(dān)?，F(xiàn)在，總負(fù)載能夠輕松達(dá)到3 kW或更高，還有很多汽車應(yīng)用將汽車的電力負(fù)載提高到更高的水平。　　節(jié)油功能(例如電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向(EPS)、啟停微混合和48V板網(wǎng)結(jié)構(gòu))、更復(fù)雜的安全特性(例如電動(dòng)駐車
關(guān)鍵字： MOSFET DPAK SO-8 PQFN PCB

更強(qiáng)勁、更簡(jiǎn)單：看電源模塊的未來趨勢(shì)

　　有線、無線網(wǎng)絡(luò)以及云計(jì)算的快速膨脹，這是擺在人們眼前的重要趨勢(shì)。這一上層的大趨勢(shì)，帶動(dòng)了下層的硬件及其組成部分的發(fā)展趨勢(shì)。網(wǎng)絡(luò)吞吐量的迅速攀升，需要強(qiáng)大而復(fù)雜的FPGA和處理器等來做性能支持。而這，需要高性能、高可靠的電源模塊來作保障。　　最近，Intersil發(fā)布了最新的50A密封式數(shù)字電源模塊ISL8272M，從它我們可以看出電源模塊領(lǐng)域的一些最新趨勢(shì)。　　Intersil公司高級(jí)應(yīng)用經(jīng)理梁志翔介紹說，Intersil開發(fā)電源模塊產(chǎn)品的歷史大概要從2008年開始算起，ISL8272M可以說
關(guān)鍵字： Intersil ISL8272M MOSFET 201504

8種噪聲測(cè)試技術(shù)的實(shí)現(xiàn)，包括模塊電源、MOSFET等

　　噪聲通常指任意的隨機(jī)干擾。熱噪聲又稱白噪聲或約翰遜噪聲，是由處在一定溫度下的各種物質(zhì)內(nèi)部微粒作無規(guī)律的隨機(jī)熱運(yùn)動(dòng)而產(chǎn)生的，常用統(tǒng)計(jì)數(shù)學(xué)的方法進(jìn)行研究。熱噪聲普遍存在于電子元件、器件、網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)中，因此噪聲測(cè)量主要指電子元件和器件、網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)的熱噪聲和特性的測(cè)量。　　附加相位噪聲測(cè)試技術(shù)及注意事項(xiàng) 　　本文簡(jiǎn)單介紹了相位噪聲的定義，詳細(xì)介紹了附加相位噪聲的測(cè)試過程，給出了實(shí)際的測(cè)試結(jié)果，指出了附加相位噪聲測(cè)試過程中的一些注意事項(xiàng)，希望對(duì)附加相位噪聲測(cè)試人員有一定的借鑒意義。　　用于4G-LTE
關(guān)鍵字：模塊電源 MOSFET

短溝道MOSFET散粒噪聲測(cè)試方法研究

　　近年來隨著介觀物理和納米電子學(xué)對(duì)散粒噪聲研究的不斷深入，人們發(fā)現(xiàn)散粒噪聲可以很好的表征納米器件內(nèi)部電子傳輸特性。由于宏觀電子元器件中也會(huì)有介觀或者納米尺度的結(jié)構(gòu)，例如缺陷、小孔隙和晶粒等，因而也會(huì)產(chǎn)生散粒噪聲，并且可能攜帶內(nèi)部結(jié)構(gòu)的信息。這使人們對(duì)宏觀電子元器件中散粒噪聲研究產(chǎn)生了極大的興趣。另一方面，隨著器件尺寸的不斷縮小，MOSFET器件中散粒噪聲成分也越來越顯著，已經(jīng)嚴(yán)重影響器件以及電路的噪聲水平，人們必須要了解電子元器件中散粒噪聲的產(chǎn)生機(jī)理和特性，以便更好的抑制器件的散粒噪聲，實(shí)現(xiàn)器件和電路的
關(guān)鍵字： MOSFET

CISSOID 公司推出 HADES v2

　　CISSOID公司推出第二代 HADES®，一款高度集成的隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品。HADES® 旨在面向基于快速開關(guān)碳化硅 (SiC) 晶體管、傳統(tǒng)功率 MOSFET 及 IGBT 的高密度功率轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和致動(dòng)器應(yīng)用。憑借 CISSOID 產(chǎn)品無與倫比的耐用性，柵極驅(qū)動(dòng)器 HADES® 在嚴(yán)酷的環(huán)境下可實(shí)現(xiàn)更高可靠性和更長(zhǎng)的使用壽命，從而滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)者對(duì)航空、汽車、工業(yè)、石油和天然氣市場(chǎng)的應(yīng)用需求。　　HADES®包括氣密性陶瓷封裝和塑料封裝兩種，前者可以在溫
關(guān)鍵字： CISSOID MOSFET