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西門(mén)子收購(gòu)UltraSoC，推動(dòng)面向芯片全生命周期管理的設(shè)計(jì)

·???????? 此次收購(gòu)將擴(kuò)展Xcelerator解決方案組合，為系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）創(chuàng)建以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復(fù)雜性管理集成在一起，從而在從汽車和工廠自動(dòng)化到高性能計(jì)算等各個(gè)領(lǐng)域中提高產(chǎn)品質(zhì)量、安全性，并縮短從開(kāi)發(fā)到實(shí)現(xiàn)營(yíng)收時(shí)間西門(mén)子日前簽署了一項(xiàng)協(xié)議，收購(gòu)總部位于英國(guó)劍橋的Ult
關(guān)鍵字： CAV SoC

Qualcomm驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺(tái)支持全新增強(qiáng)的用戶體驗(yàn) 助力可穿戴設(shè)備加速增長(zhǎng)

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc. 近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái)和驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺(tái)，全新平臺(tái)面向下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表，并基于超低功耗混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。驍龍4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái) 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構(gòu)，包括一顆高性能系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和一顆更加智能的始終在線（AON）協(xié)處理器。得益于12納米工藝制程，該平臺(tái)的能效也較前代產(chǎn)
關(guān)鍵字： AON SoC

西門(mén)子收購(gòu) UltraSoC，推動(dòng)面向硅的生命周期管理設(shè)計(jì)

西門(mén)子近日簽署協(xié)議，收購(gòu)總部位于英國(guó)劍橋的 UltraSoC Technologies Ltd.（“UltraSoC”）。UltraSoC 是一家監(jiān)測(cè)與分析解決方案提供商，為片上系統(tǒng)（SoC）的核心硬件提供智能監(jiān)測(cè)、網(wǎng)絡(luò)安全和功能安全等能力。西門(mén)子計(jì)劃將 UltraSoC 的技術(shù)整合到 Xcelerator 解決方案組合當(dāng)中，構(gòu)成 Mentor Tessent? 軟件產(chǎn)品套件的一部分。UltraSoC 的加入能夠幫助西門(mén)子實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的、以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的基礎(chǔ)設(shè)施，從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品
關(guān)鍵字： SoC

Nordic nRF52805為業(yè)界認(rèn)可的nRF52系列添加了針對(duì)緊湊型雙層PCB無(wú)線產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍(lán)牙5.2 SoC器件

Nordic Semiconductor 近日宣布推出藍(lán)牙5.2芯片級(jí)系統(tǒng)?(SoC) nRF52805，這是其廣受歡迎且經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的nRF52系列的第七款產(chǎn)品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth??Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對(duì)雙層PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化，消除了對(duì)更昂貴的四層PCB的需求，從而為預(yù)算有限的緊湊型設(shè)計(jì)顯著
關(guān)鍵字： SoC 藍(lán)牙

性能更佳的測(cè)量系統(tǒng)如何在嘈雜的環(huán)境中改善EV/HEV電池的健康狀況

信心對(duì)于普及電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力/電動(dòng)汽車（EV/HEV）至關(guān)重要，但要為了提升信心，我們必須提高這些車輛中電池測(cè)量的精度。為獲得更高的測(cè)量精度，必須處理干擾數(shù)據(jù)采集以及將其傳輸?shù)街魈幚砥鞯母咴肼暭?jí)別。高精度地測(cè)量電池電壓、溫度和電流遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，還需要同步。電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力汽車中的噪聲源具有不同頻率和不同振幅，這使得如何更好地對(duì)其進(jìn)行過(guò)濾成為了一個(gè)難題，從而不影響對(duì)電池電壓、溫度和電池組電流的測(cè)量。測(cè)量誤差可能導(dǎo)致各種后果，包括錯(cuò)誤報(bào)告電池充電狀態(tài)、可能的過(guò)度充電和過(guò)度電池放電，這都可能會(huì)影響駕駛員、乘客和
關(guān)鍵字： ECU OEM SOC

臺(tái)積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣

近日，恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和臺(tái)積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車平臺(tái)將采用臺(tái)積電5納米制程。此項(xiàng)合作結(jié)合恩智浦的汽車設(shè)計(jì)專業(yè)與臺(tái)積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)汽車轉(zhuǎn)化為道路上的強(qiáng)大運(yùn)算系統(tǒng)?；陔p方在16納米制程合作的多個(gè)成功設(shè)計(jì)，臺(tái)積電與恩智浦?jǐn)U大合作范圍，針對(duì)新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺(tái)。透過(guò)采用臺(tái)積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負(fù)載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動(dòng)駕駛、先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)、混合推進(jìn)控制(hybri
關(guān)鍵字：臺(tái)積電恩智浦 5nm SoC

比科奇為其5G New Radio小基站SoC選用UltraSoC的系統(tǒng)駐留分析和監(jiān)測(cè)IP

UltraSoC?近日宣布：為5G開(kāi)放 RAN標(biāo)準(zhǔn)提供基帶半導(dǎo)體和軟件產(chǎn)品的專業(yè)公司比科奇（Picocom）已選用UltraSoC基于硬件的分析和監(jiān)測(cè)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），用來(lái)支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中支持比科奇及其客戶去監(jiān)測(cè)、分析并微調(diào)其系統(tǒng)性能，覆蓋了從實(shí)驗(yàn)室里芯片研發(fā)和軟件開(kāi)發(fā)，一直到系統(tǒng)部署和現(xiàn)場(chǎng)優(yōu)化的全周期。比科奇總裁Peter Claydon表示：“通過(guò)與UltraSoC攜手合作，比科奇的客戶們能夠加速其系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
關(guān)鍵字： IP RAN SoC

UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來(lái)支持從在研芯片到已部署系統(tǒng)的超高速分析和調(diào)試

?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案，它支持系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，即使是在已經(jīng)部署于現(xiàn)場(chǎng)的系統(tǒng)中，仍能夠以高達(dá)10Gbps的速率在系統(tǒng)層面上實(shí)現(xiàn)功能強(qiáng)大的分析、優(yōu)化和調(diào)試。UltraSoC的USB 2.0半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）是一項(xiàng)基于硬件的、已獲得專利的裸機(jī)技術(shù)，無(wú)需運(yùn)行任何軟件即可建立通信。當(dāng)與第三方提供的高速USB 3.1 IP結(jié)合使用時(shí)，它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統(tǒng)性能數(shù)據(jù)，并在啟動(dòng)時(shí)從“零周期”進(jìn)行訪問(wèn)，還支持eUSB訪問(wèn)利用先進(jìn)工
關(guān)鍵字： ISA SoC

面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器

伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機(jī)的趨勢(shì),對(duì)CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過(guò)設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)該目標(biāo),需通過(guò)3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來(lái)將會(huì)出現(xiàn)具有精密的機(jī)器學(xué)習(xí)和專有的智能計(jì)算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運(yùn)算視覺(jué)系統(tǒng)。
關(guān)鍵字： BSI CMOS SoC RTC MTF

多功能低功耗藍(lán)牙智能門(mén)鎖提供蘋(píng)果HomeKit和小米米家兼容性廣泛支持智能家居生態(tài)系統(tǒng)

Nordic Semiconductor宣布智能手機(jī)和電子產(chǎn)品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)成員深圳綠米聯(lián)創(chuàng)科技有限公司已經(jīng)選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍(lán)牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進(jìn)多協(xié)議芯片級(jí)系統(tǒng)(SoC),為其“ Aqara智能門(mén)鎖N200”提供無(wú)線連接功能。這款智能門(mén)鎖用于家居安全應(yīng)用,可為多個(gè)授權(quán)用戶提供即時(shí)無(wú)匙門(mén)禁功能。安裝之后,Aqara智能門(mén)鎖N200可以通過(guò)與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
關(guān)鍵字：藍(lán)牙 NFC SoC

NXP QN9090和QN9030藍(lán)牙5低功耗SoC在貿(mào)澤開(kāi)售

專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開(kāi)售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統(tǒng) (SoC)。這兩款智能互聯(lián)解決方案具有強(qiáng)大的CPU和先進(jìn)的低功耗模式，能夠支持藍(lán)牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿(mào)澤供應(yīng)的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
關(guān)鍵字： SoC OTA NFC SDK IDE 藍(lán)牙

三星下一代Exynos 5G Soc爆料：5nm制程 8月份量產(chǎn)

據(jù)報(bào)道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因?yàn)楣妮^高受到業(yè)界批評(píng)，為此三星計(jì)劃對(duì)Exynos 990進(jìn)行改進(jìn)。SamMobile援引消息人士稱，三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導(dǎo)體部門(mén)準(zhǔn)備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報(bào)道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會(huì)率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國(guó)行版、美版預(yù)計(jì)搭載的是高通驍龍865旗艦平臺(tái)。值得一提的是，傳聞三星正
關(guān)鍵字：三星 Exynos 5nm Soc

Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車規(guī)級(jí)芯片

?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡(jiǎn)稱“芯馳科技”）在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動(dòng)。芯馳科技是一家專注于車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國(guó)為數(shù)不多通過(guò)ISO 2
關(guān)鍵字： PPA OEM SoC NNA

Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴(kuò)展IoT連接產(chǎn)品組合

近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊，為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。
關(guān)鍵字： Dialog Wi-Fi SoC IoT

Picocom獲得CEVA DSP授權(quán)許可用于5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施SoC

CEVA，全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商宣布Picocom公司已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)和銷售產(chǎn)品的半導(dǎo)體企業(yè)，該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規(guī)范的主要貢獻(xiàn)者。這項(xiàng)規(guī)范旨在推動(dòng)5G RAN /小蜂窩供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，并且加速5G網(wǎng)絡(luò)中開(kāi)放式多供應(yīng)商小蜂窩設(shè)備的部署使用。在
關(guān)鍵字： SoC DSP

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soc介紹

SoC技術(shù)的發(fā)展　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]