soc 文章 進入soc技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法:自研芯片很難
- 稍微對半導體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道,自研芯片的難度是非常巨大的,許多長久的技術(shù)積累,更需要不計回報的資金投入。因此長久以來,手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息,“MediaTek 5G豈止領先”發(fā)布會前夕,聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會。在溝通會上,李彥博士強調(diào):我可以明確地說,做芯片這行需要經(jīng)驗技術(shù)和時間的積累,不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經(jīng)驗來看,我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心,今年特別推出
- 關(guān)鍵字: CPU處理器 聯(lián)發(fā)科 SoC CPU
UltraSoC發(fā)布新一代基于硬件的網(wǎng)絡安全產(chǎn)品
- 嵌入式監(jiān)測器可檢測、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日,?UltraSoC?今日發(fā)布了新一代基于硬件的網(wǎng)絡安全產(chǎn)品,它們可用于檢測、阻止和記錄各種網(wǎng)絡攻擊,其使用范圍覆蓋了從車輛和工廠機器人到消費類設備等廣泛的應用。這些新型產(chǎn)品將先進的實時網(wǎng)絡安全防護功能嵌入到系統(tǒng)級芯片(SoC)中,從而可支撐和控制每一款現(xiàn)代產(chǎn)品。該系列中的第一款產(chǎn)品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設計人員能夠控制對其器件敏感區(qū)域的訪問,即時檢測
- 關(guān)鍵字: 安全 SoC
可穿戴設備需要極低功耗和高集成度
- Dialog半導體公司應用工程高級經(jīng)理 張永遠1 可穿戴的技術(shù)方向智能手表和手環(huán)目前依然是主流的可穿戴產(chǎn)品,現(xiàn)在在硬件層面都有極大的提升,比如更強的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語音助理等。當然可穿戴設備不僅僅是一種硬件設備,更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實現(xiàn)強大的功能。在可預見的將來,可穿戴設備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。極低的待機功耗和高度的集成度依然是產(chǎn)品廠商的期望,因為這會給產(chǎn)品的設計者帶來更多的設計選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對可穿戴產(chǎn)品市場的深刻洞察和杰出的硬
- 關(guān)鍵字: SoC 藍牙5.1
臺積電打造40納米無線系統(tǒng)SoC
- 臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布,采用臺積電40納米超低功耗(40ULP)技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片(SoC)締造領先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
- 關(guān)鍵字: 臺積電 Ambiq Micro2 SoC
賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)
- 日前,“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會”在京舉行。公司ISM(工業(yè)、視覺、醫(yī)療和科學)部門的市場總監(jiān)Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會上指出,當前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰(zhàn),并探討了時下熱門的AI云端和邊緣技術(shù)特點,稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當前的需求,接下來的2020年上半年,還將會推出新一代Versal,帶有AI Edge版本,以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長率達24%Xilin
- 關(guān)鍵字: SoC IIoT
Arm中國選擇借助 Mentor 的 Questa 驗證解決方案來提高功耗效率并加速 MCU 設計的開發(fā)
- Mentor, a Siemens business 今天宣布,Arm中國已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗證解決方案,以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內(nèi)核開發(fā)中的關(guān)鍵任務,從而繼續(xù)擴大其在高增長市場和應用中的功能驗證占有率。在全面評估期間,Questa 解決方案順利調(diào)通,所有目標設計通過率均為 100%,因此,Arm中國選擇了 Mentor Questa 解決方案?!岸嗄陙?,Mentor 一直是Arm的合作伙伴,我們很高興能將此合作擴展到Arm中國的設計團隊
- 關(guān)鍵字: FPGA SoC EDA
新型無線平臺使能下一代可連接產(chǎn)品擴展物聯(lián)網(wǎng)應用
- 中國,北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2,設計旨在使能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品更加強大、高效和可靠?;赪ireless Gecko產(chǎn)品組合領先的RF和多協(xié)議能力,Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件,具有專用的安全內(nèi)核和片上無線電,和競爭解決方案相比,其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員經(jīng)常面臨無線覆
- 關(guān)鍵字: Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng) Wireless Gecko平臺――Series 2 Series 2 SoC
基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設計
- 本項目實現(xiàn)了一種基于CM3內(nèi)核的SoC,并且利用該SoC實現(xiàn)網(wǎng)絡數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進行軟件開發(fā),通過ST-LINK/V2調(diào)試器進行調(diào)試,調(diào)試過程系統(tǒng)運行正常。在Quartus-II上進行Verilog HDL的硬件開發(fā)設計,并進行IP核的集成,最后將生成的二進制文件下載到FPGA開發(fā)平臺。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內(nèi)核與片內(nèi)存儲器和GPIO進行連接,使用APB總線連接UART、定時器、看門狗等外設。
- 關(guān)鍵字: FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902
面向SoC和微處理器應用的高效率20 A單芯片Silent Switcher 2穩(wěn)壓器
- 用于工業(yè)和汽車系統(tǒng)的先進SoC(片上系統(tǒng))解決方案的功率預算不斷增加。后續(xù)每一代SoC都會添加需要高功率的器件并提高數(shù)據(jù)處理速度。這些器件需要可靠的功率,包括0.8V(用于內(nèi)核)、1.2V和1.1V(用于DDR3和LPDDR4)以及5V、3.3V和1.8V(用于外設和輔助元件)。此外,相比傳統(tǒng)的PWM(脈寬調(diào)制)控制器和MOSFET所能提供的性能,先進SoC解決方案要求更高的性能。因此,SoC所需的解決方案必須更緊湊,具有更高的電流能力、更高的效率,更重要的是,出色的抗EMI(電磁干擾)性能。ADI公司的
- 關(guān)鍵字: SoC 穩(wěn)壓器 201901
Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演在武漢、西安、重慶和成都成功舉辦
- Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演再次上路,在過去兩周內(nèi),分別在武漢(12月11日)、西安(12月13日)、重慶(12月18日)和成都(12月20日)順利舉行。此次路演活動旨在幫助廣大中國SoC開發(fā)者更好地了解Arm DesignStart項目,并且通過加入DesignStart獲得強大的Arm生態(tài)系統(tǒng)的支持,實現(xiàn)更快速、更高效、更低成本的SoC開發(fā)?! ±^廈門和上海站之后,此次DesignStart系列路演活動來到了武漢、西安、重慶和成都這四座中國中西部半導體和集
- 關(guān)鍵字: Arm,SoC
Imagination將光線追蹤技術(shù)率先引入移動SoC
- 從今年8月底科隆游戲展開始,光線追蹤技術(shù)(ray tracing)再次成為了行業(yè)的焦點,國內(nèi)諸多科技媒體、尤其是游戲行業(yè)媒體對此進行了大量報道,主要原因是英偉達(NVIDA)推出的面向PC游戲市場的顯卡已經(jīng)支持這種開創(chuàng)性的圖形技術(shù)了?! ∪欢?,Imagination是第一家將光線追蹤技術(shù)變成現(xiàn)實的廠商,我們方法的與眾不同之處在于:從頭開始設計,采用嚴格標準在嵌入式硬件平臺實現(xiàn)部署。換句話說,Imagination所做的正是我們所擅長的:讓前沿技術(shù)更加的高效,而且讓更多的人將來在移動平臺上享受該技術(shù)的美
- 關(guān)鍵字: Imagination SoC
soc介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進,現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng),諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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