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聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說(shuō)法:自研芯片很難

作者:千年 時(shí)間:2019-11-28 來(lái)源:天極網(wǎng) 收藏

稍微對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道,自研芯片的難度是非常巨大的,許多長(zhǎng)久的技術(shù)積累,更需要不計(jì)回報(bào)的資金投入。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201911/407597.htm

因此長(zhǎng)久以來(lái),手機(jī)廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日無(wú)線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。

今日消息,“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)前夕,舉行了媒體溝通會(huì)。

聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說(shuō)法:自研芯片很難

在溝通會(huì)上,李彥博士強(qiáng)調(diào):我可以明確地說(shuō),做芯片這行需要經(jīng)驗(yàn)技術(shù)和時(shí)間的積累,不是一件很容易的事。

對(duì)于我們過(guò)去20年來(lái)的想法和經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心,今年特別推出天璣1000的產(chǎn)品,這也是相當(dāng)不容易才可以走到這樣的地步,這不是一件容易的事。

近日,發(fā)布了“天璣1000”芯片,官方稱之為全球最先進(jìn)旗艦級(jí)5G單芯片,擁有1000多項(xiàng)全球第一。

包括全球最快的5G單芯片、全球第一支持5G雙載波聚合、全球第一支持5G雙卡雙待、全球首個(gè)集成Wi-Fi 6 的5G 、全球第一旗艦級(jí)4大核A77 、旗艦級(jí)Mali G77 GPU以及擁有目前全球最高的安兔兔跑分等等。

聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說(shuō)法:自研芯片很難

李彥博士表示,天璣1000基本上是MediaTek旗艦級(jí)的芯片,無(wú)論跟客戶和市場(chǎng)上的定位都是高端的手機(jī)。

根據(jù)官方表示,搭載天璣1000的5G旗艦手機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在明年第一季度發(fā)布。

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