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意法半導(dǎo)體與恩智浦成立無(wú)線半導(dǎo)體公司

　　2008年7月29日，恩智浦半導(dǎo)體(由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)與意法半導(dǎo)體宣布，2008年4月10日所發(fā)表雙方將整合核心無(wú)線業(yè)務(wù)成立合資公司ST-NXP Wireless的交易已經(jīng)完成。新的合資公司將于8月2日開始運(yùn)營(yíng)。　　作為全球業(yè)界前三甲，ST-NXP Wireless擁有完整的無(wú)線產(chǎn)品和技術(shù)組合，是全球主要手機(jī)制造商的領(lǐng)先供應(yīng)商，而這些手機(jī)制造商加總在全球市場(chǎng)份額超過(guò)80%。ST-NXP Wireless的研發(fā)規(guī)模和行業(yè)專長(zhǎng)可滿足客戶對(duì)2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術(shù)及未來(lái)無(wú)線技術(shù)
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ST公布2008年第二季度及上半年收入和收益報(bào)告

　　•第二季度凈收入23.9 億美元，環(huán)比增幅 9.7%，同比增幅14.6% 　　•毛利率36.8% 　　•重組費(fèi)用和資產(chǎn)減值準(zhǔn)備金稅前每股攤薄收益0.18美元　　意法半導(dǎo)體（ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。　　ST與英特爾和Francisco Partners私募公司完成了數(shù)月之前宣布成立獨(dú)立的半導(dǎo)體公司“恒憶”的合資協(xié)議，ST把閃存產(chǎn)品部（FMG）并入新公司。該合并案于2008年3月30日結(jié)束。在
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ST推出250A功率MOSFET 提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)能效

　　意法半導(dǎo)體日前推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品擁有市場(chǎng)上最低的導(dǎo)通電阻，可以把功率轉(zhuǎn)換損耗降至最低，并提高系統(tǒng)性能。　　新產(chǎn)品STV250N55F3是市場(chǎng)上首款整合ST PowerSO-10™ 封裝和引線帶楔焊鍵合技術(shù)的功率MOSFET，無(wú)裸晶片封裝的電阻率極低。新產(chǎn)品采用ST的高密度STripFET III™ 制程，典型導(dǎo)通電阻僅為1.5毫歐。STripFET III更多優(yōu)點(diǎn)包括：開關(guān)損耗低，抗雪崩性能強(qiáng)。除提高散熱效率外，九線源極連接配置還有助于
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ST推出高集成度RGB LED驅(qū)動(dòng)器單片驅(qū)動(dòng)8個(gè)像素

　　模擬器件的世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款驅(qū)動(dòng)電流高達(dá)80mA的24路恒流輸出RGB LED驅(qū)動(dòng)器STP24DP05。在一個(gè)7 x 7mm的 TQFP48封裝內(nèi)，新產(chǎn)品效能相當(dāng)于三個(gè)普通的8路輸出驅(qū)動(dòng)器。　　由眾多高亮度LED組成的視頻顯示器和廣告牌，采用STP24DP05來(lái)驅(qū)動(dòng)，比起輸出通道少的傳統(tǒng)器件更能節(jié)省材料成本。新產(chǎn)品能有效縮小像素間距和LED燈組的間距，因此提高顯示器的分辨率。主要目標(biāo)應(yīng)用包括戶外和室內(nèi)全彩RGB視頻顯示板、LED廣告牌、圖形信息板、彩色交通
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ST串行EEPROM系列新增1MHz產(chǎn)品

　非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出1MHz雙線串行總線EEPROM存儲(chǔ)器芯片，存儲(chǔ)密度分別為256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2C Fast-Mode-Puls模式，數(shù)據(jù)速率可達(dá)I2C Fast-Mode 的2.5倍。工作頻率為1MHz，M24M01-HR完成1-Mbit的數(shù)據(jù)處理只需1秒鐘；256-Kbit的M24256-BHR只需四分之一秒；512-Kbit的M24512-HR完成數(shù)據(jù)處理只需半秒鐘。　　這些新的雙線串行
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相機(jī)而動(dòng) 尋找企業(yè)戰(zhàn)略制高點(diǎn)

　　現(xiàn)代企業(yè)里的發(fā)展戰(zhàn)略考慮是個(gè)長(zhǎng)期問題，它決定了企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展和產(chǎn)品的強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)能力。企業(yè)戰(zhàn)略研究的重視與企業(yè)的發(fā)展休戚相關(guān)，而不同市場(chǎng)環(huán)境又決定著企業(yè)戰(zhàn)略必須應(yīng)時(shí)而動(dòng)，隨時(shí)進(jìn)行調(diào)整。近日，記者有幸采訪了恩智浦（NXP）半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展執(zhí)行副總裁Theo Claasen先生，從恩智浦企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃我們可以發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的變化。市場(chǎng)轉(zhuǎn)變　　半導(dǎo)體行業(yè)最近幾年已經(jīng)呈現(xiàn)出不同的市場(chǎng)行情，首先是增長(zhǎng)平均值降低，但周期性不再明顯，保持了多年的正向健康增長(zhǎng)，趨于穩(wěn)定。另一方面，行業(yè)分化情況突出，分工趨勢(shì)日
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ST推出手機(jī)音頻濾波器與ESD保護(hù)電路二合一芯片

　　世界最大的無(wú)源有源集成芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出耳機(jī)和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一個(gè)大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內(nèi)，新產(chǎn)品集成了完整的EMI（電磁干擾）濾波電路和ESD（靜電放電）保護(hù)電路，以保護(hù)手機(jī)的立體聲耳機(jī)輸出端口和內(nèi)外部話筒輸入端口，提高多功能手機(jī)的音頻性能。　　通過(guò)在話筒線路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛（PZT）電容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內(nèi)的衰減度（S21）達(dá)到–25d
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ST2007年企業(yè)責(zé)任大幅進(jìn)展

　　世界領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商之一意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布發(fā)行2007年企業(yè)責(zé)任報(bào)告。登錄ST公司網(wǎng)站www.st.com/cr可下載報(bào)告全文，該報(bào)告覆蓋ST在2007年全球廠址站點(diǎn)的所有經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，包含公司在社會(huì)、環(huán)境、健康及安全和公司管理問題等方面的詳細(xì)業(yè)績(jī)指標(biāo)，并重申公司長(zhǎng)期堅(jiān)持以誠(chéng)信、透明、卓越原則服務(wù)利益相關(guān)者的承諾。　　ST 的2007企業(yè)責(zé)任報(bào)告展現(xiàn)了ST的可持續(xù)卓越（Sustainable Excellence）計(jì)劃所涵蓋的范圍和取得的成功，可持續(xù)卓越計(jì)劃是全面質(zhì)量管理（T
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ST推出STCL1120系列低功耗硅振蕩器

　　模擬與混合信號(hào)IC市場(chǎng)的世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出STCL1120系列硅振蕩器，新產(chǎn)品啟動(dòng)快速，抗振動(dòng)、沖擊和抗電磁干擾（EMI）能力強(qiáng)，電流消耗低，片選控制功能使電源管理比其它品牌的硅振蕩器更加容易，能效更高。　　STCL1120系列的首批產(chǎn)品是10MHz、12MHz和16MHz的振蕩器。12MHz的產(chǎn)品啟動(dòng)時(shí)間僅為50微秒，工作電流在同類產(chǎn)品中最低（0.65mA），片選功能可以讓工程師節(jié)省電能，這款產(chǎn)品成本低廉，強(qiáng)穩(wěn)耐用，是替代陶瓷或晶體振蕩器的最佳解決方案。ST
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意法半導(dǎo)體與恩智浦半導(dǎo)體公布合資企業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)

　　2008年6月27日，恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司），與移動(dòng)通信解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體共同宣布，雙方新建的合資企業(yè)將命名為ST-NXP Wireless（中文名稱待定）。　　新公司ST-NXP Wireless由意法半導(dǎo)體與恩智浦的移動(dòng)和無(wú)線業(yè)務(wù)合并而成，兩者2007年的總收入合計(jì)達(dá)30億美元。新公司將立足業(yè)已穩(wěn)固的市場(chǎng)地位開展運(yùn)營(yíng)，可滿足客戶對(duì)2G、2.5G、3G、
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ST推出一款全新3D方位傳感器

　　MEMS產(chǎn)品的世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款全新3D方位傳感器，是ST計(jì)劃開發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過(guò)在一個(gè)簡(jiǎn)單易用的表面貼裝封裝內(nèi)整合多項(xiàng)傳統(tǒng)傳感器功能，ST計(jì)劃開發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標(biāo)單擊/雙擊檢測(cè)功能，使設(shè)計(jì)人員能夠在產(chǎn)品設(shè)計(jì)內(nèi)集成鼠標(biāo)按鍵控制功能。　　“FC30是一系列全新多功能傳感器的首款產(chǎn)品，以完整的轉(zhuǎn)鑰解決方案，讓客戶在系統(tǒng)微控制器上簡(jiǎn)化系統(tǒng)復(fù)雜性，降低處理開銷。”意法半導(dǎo)
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ST與Debiotech發(fā)布一次性胰島素納米泵原型設(shè)計(jì)

　　Debiotech和意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）今天發(fā)布市場(chǎng)上獨(dú)一無(wú)二的微型胰島素輸液泵的評(píng)測(cè)原型產(chǎn)品。這款微型設(shè)備可安裝在一次性敷貼上，為患者連續(xù)輸送胰島素注射液，糖尿病患者更容易取得藥物，治療效率和生活品質(zhì)方面更取得巨大改善。這個(gè)創(chuàng)新的納米泵基于微射流微機(jī)電系統(tǒng)（microfluidic MEMS）技術(shù)，成功通過(guò)了初期的測(cè)試階段，現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。　　這個(gè)高度微型化的一次性胰島素注射泵融合了Debiotech的胰島素輸注系統(tǒng)技術(shù)和ST的微射流MEMS芯片的量產(chǎn)能力。納米泵的尺寸
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ST推出32位微控制器擴(kuò)大汽車電子平臺(tái)設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

　　汽車電子集成電路的領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出四款全新微控制器，這四款產(chǎn)品是ST的四個(gè)Power Architecture™系列中最先推出的產(chǎn)品。系統(tǒng)集成商通過(guò)這些產(chǎn)品能夠在動(dòng)力總成、車身、底盤與安全設(shè)備以及儀表板系統(tǒng)內(nèi)使用32位的微控制器內(nèi)核。新產(chǎn)品支持先進(jìn)的功能，提高汽車的性能和燃油經(jīng)濟(jì)效益，開發(fā)的軟硬件均可重復(fù)運(yùn)用，節(jié)省開發(fā)成本和時(shí)間。這四款產(chǎn)品的樣片已開始提供。　　新款產(chǎn)品全部都整合可伸縮的e200內(nèi)核 32位Power Architecture架構(gòu)，各
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ST推出新款MEMS單軸航向陀螺儀LISY300AL

　　MEMS產(chǎn)品市場(chǎng)的全球領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出新款MEMS單軸航向陀螺儀LISY300AL，這款產(chǎn)品采用7 x 7 x 1.5mm的表面貼裝封裝，角速度測(cè)量性能高達(dá)每秒300度（全量程）。新產(chǎn)品的主要特性包括：高靈敏度，電源電壓范圍擴(kuò)大，從2.7V到3.6V，省電模式可選。新產(chǎn)品還有助于降低游戲控制器、直觀指向設(shè)備、車用或個(gè)人用導(dǎo)航儀等設(shè)備的待機(jī)功耗，并具備圖像穩(wěn)定功能。　　利用意法半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)先的MEMS技術(shù)，結(jié)合MEMS技術(shù)出色的強(qiáng)健性能，在溫度變化的條件下和整個(gè)產(chǎn)
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ST公布導(dǎo)入經(jīng)認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程,加快下一代半導(dǎo)體開發(fā)過(guò)程

　　微電子半導(dǎo)體解決方案全球領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布，采用經(jīng)權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)證的電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）系統(tǒng)芯片參考設(shè)計(jì)流程。　　在十多個(gè)采用新設(shè)計(jì)流程開發(fā)的專用集成電路（ASIC）成功定案后，顯示新設(shè)計(jì)流程較傳統(tǒng)方法提高生產(chǎn)率四到十倍，已經(jīng)在ST內(nèi)部推廣應(yīng)用，。此外，市場(chǎng)對(duì)整合數(shù)字信號(hào)和射頻/混合信號(hào)技術(shù)的完整系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)的需求日益增長(zhǎng)，ST的解決方案還能滿足消費(fèi)電子市場(chǎng)領(lǐng)先廠商的設(shè)計(jì)需求。ST的很多尖端產(chǎn)品都已利用這個(gè)參考設(shè)計(jì)流程開發(fā)，如200萬(wàn)像素YUV CMOS 圖像傳感器和高
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