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用單片IC產(chǎn)生精密三角波

  • 摘要：本應(yīng)用筆記介紹如何用MAX9000配合幾個(gè)無(wú)源器件實(shí)現(xiàn)單電源供電的三角波發(fā)生器。實(shí)現(xiàn)這一電路所需的有源器件包括：一個(gè)運(yùn)放、一個(gè)比較器和一個(gè)電壓基準(zhǔn)，MAX9000剛好集成了這三個(gè)器件。引言三角波較好的線性指標(biāo)
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IC電路中電源系統(tǒng)的EMC研究與分析

  • 　隨著電子、電力電子、電氣設(shè)備的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛，設(shè)備運(yùn)行中產(chǎn)生的高密度、寬頻譜的電磁信號(hào)充滿了整個(gè)設(shè)備空間，形成了復(fù)雜的電磁環(huán)境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中，電磁環(huán)境最復(fù)雜，所受的干
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具集成型功率器件的I2C控制型鋰離子電池電源管理IC 可采用任何5V 電源給高容量電池充電，同時(shí)保持低運(yùn)行溫度

  • 可采用任何5V 電源給高容量電池充電，同時(shí)保持低運(yùn)行溫度便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員面臨著這樣的挑戰(zhàn)，就是要開(kāi)發(fā)出既“無(wú)所不能”同時(shí)又可在一次電池充電之后“永久運(yùn)行”的設(shè)備。雖然不可能完全解
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趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

  • 聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片(3D IC)商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測(cè)廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)等標(biāo)準(zhǔn)組裝晶片。目前規(guī)畫(huà)于今年第四季邁入產(chǎn)品實(shí)測(cè)階段，并于2013年展開(kāi)商用量產(chǎn)。
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3D IC何時(shí)會(huì)在中國(guó)花開(kāi)結(jié)果？

  • 3D IC已經(jīng)出現(xiàn)兩年，對(duì)新技術(shù)積極敏感的中國(guó)產(chǎn)業(yè)界為何沒(méi)啥動(dòng)靜?3D IC是否適合中國(guó)市場(chǎng)?
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硬件仿真正當(dāng)時(shí),DFT降低不良率

  • 當(dāng)今IC設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，已經(jīng)向10億門(mén)進(jìn)發(fā)，同時(shí)需要更快的上市時(shí)間，20nm、3DIC也成為研發(fā)熱門(mén)。如何提高設(shè)計(jì)效率?Mentor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Walden Rhines稱硬件仿真(emulation)是仿真的潮流。
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IC設(shè)計(jì)有四大挑戰(zhàn)

  • Mentor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum稱，過(guò)去十年，IC設(shè)計(jì)主要面臨四個(gè)挑戰(zhàn)。
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不局限IC，Mentor從SoC向系統(tǒng)擴(kuò)展

  • “Mentor在航天和汽車(chē)電子的設(shè)計(jì)上有解決方案，這兩方面占整個(gè)業(yè)務(wù)15%。將來(lái)這個(gè)比重或?qū)⒊掷m(xù)提升?！盡entor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Walden Rhines指出。他是在8月31日的北京Mentor Forum期間告訴《電子產(chǎn)品世界》編輯的。
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中國(guó)可以誕生如德州儀器一樣的IC公司嗎?

  • 　　上周，在2012年中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)CEO論壇暨頒獎(jiǎng)典禮上，CEO圓桌討論的題目就是誰(shuí)是下一個(gè)TI，EETimes記者JunkoYoshida列出了以下七點(diǎn)原因：
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2012年IEEE 亞洲固態(tài)電路會(huì)議（IEEE A-SSCC 2012）

  • 　　2012年IEEE亞洲固態(tài)電路會(huì)議（IEEE A-SSCC 2012）北京推介會(huì)日前在北京清華大學(xué)成功召開(kāi)。IEEE A-SSCC（ Asian Solid-State Circuits Conference）始于2005年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(huì)（SSCS）主辦的著名的半導(dǎo)體集成電路國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議。A-SSCC也是國(guó)際上規(guī)模大、水平高的固態(tài)電路國(guó)際會(huì)議之一。歷屆都有遍及世界各地的學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界人士參加。由于A-SSCC 會(huì)議在國(guó)際學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界受到極大關(guān)注，被稱為集成電路行業(yè)的奧林匹克會(huì)議亞
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ISL9220手持式設(shè)備電池充電器IC介紹

  • 　現(xiàn)在，大多數(shù)手持式設(shè)備都采用了兩種電池充電器，一種是線性充電器，另一種是開(kāi)關(guān)充電器。線性充電器已有較長(zhǎng)的歷史，充電方式比較簡(jiǎn)單有效，噪聲很小，且沒(méi)有太多外部元件。但是，隨著便攜式設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，新功
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手機(jī)電源IC，集成還是分立

  • 隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小、數(shù)字化和集成多功能等方向發(fā)展，電源管理IC的地位日趨重要。iSuppli統(tǒng)計(jì)，2004年...
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后PC時(shí)代羅姆致力打造“顧客第一”服務(wù)價(jià)值體系

  • 隨著智能手機(jī)、平板電腦作為主流的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的來(lái)臨，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新發(fā)展契機(jī)。世界知名半導(dǎo)體廠商羅姆，因其對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的高度重視并早已深耕多年，如今在新一輪的“蝴蝶效應(yīng)”面前，無(wú)疑成為了最大的受益者之一。羅姆推出的豐富多彩的半導(dǎo)體產(chǎn)品，其應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋整個(gè)電子世界，已連續(xù)4年成為中國(guó)市場(chǎng)最受歡迎的半導(dǎo)體品牌之一。截至2012年3月，羅姆去年?duì)I業(yè)額達(dá)3，776百萬(wàn)美元，其中IC產(chǎn)品占據(jù)半壁江山，占總營(yíng)業(yè)額的49%。
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半導(dǎo)體廠商研發(fā)投入前十排名

  •  　　根據(jù)IC Insights研究報(bào)告表明，在眾多的半導(dǎo)體廠商中，研發(fā)投入最多的是英特爾，以去年總研發(fā)投入84億美元排在第一位，而三星領(lǐng)先意法4億美元的微弱優(yōu)勢(shì)排在了第二位。對(duì)于意法這個(gè)財(cái)年?duì)I收僅為三星的三分之一的歐洲廠商來(lái)說(shuō)，有這么高的研發(fā)投入實(shí)屬不易。 　　意法的研發(fā)投入所占比重為24%，是僅次于博通的28%的半導(dǎo)體廠商。 　　研發(fā)投入排名前十的廠商分別為： 　　英特爾(84億美元) 　　三星(28億美元) 　　意法(24億美元) 　　瑞薩(21億美元) 　　高通、東芝、博通
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H4001非接觸式IC卡讀卡程序設(shè)計(jì)

  • 【摘　要】　介紹了基于P4095芯片的一種非接觸式IC卡（H4001）的讀卡機(jī)制，并提出了一種曼徹斯特碼的解碼方法。
    關(guān)鍵詞：非接觸式IC卡，曼徹斯特碼，解碼
    　　IC卡（Integrated Circuit Card）經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展
  • 關(guān)鍵字： 程序設(shè)計(jì)  卡讀卡  IC  非接觸式  H4001  
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