5月10日，日本知名半導體供應商羅姆株式會社在官方網(wǎng)頁上開始實行網(wǎng)絡銷售，旨在把以中國企業(yè)為中心的非日系企業(yè)的營業(yè)額從30%提高到40%。羅姆方面希望借助網(wǎng)絡銷售可輕松便利地購入樣品的特點吸引中國顧客。(http://www.rohm.com.cn/corporate/group/web-support-china.php)
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羅姆 IC
引言 IC智能卡中的接觸式卡以及非接觸式IC智能射頻卡的高度安全保密性。使之在IC卡領域異軍突起。特別是在公共交通行業(yè)的電子車票、衛(wèi)生醫(yī)藥中的醫(yī)療保險、停車場等封閉式場所管理、身份識別、智能大廈中的電子
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模塊 設計 讀寫 非接觸式 IC 智能卡 基于
摘要：本文結合目前IC卡表應用中存在的問題及智能CPU卡的特點，介紹了智能CPU卡在IC卡表中的應用。智能CPU卡應用在IC卡表中將改變原有的密鑰系統(tǒng)形式，很好地解決IC卡表應用中存在的問題，極大的提高系統(tǒng)的安全性，
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卡表中 應用 IC 卡在 智能 CPU 分析
豐田汽車就ECU的各種控制用IC的新制造工藝技術，在功率半導體相關國際學會“ISPSD2011”（美國圣地亞哥，201...
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豐田 ECU IC 工藝技術
全球領先的高性能模擬IC設計者及制造商奧地利微電子公司(SIX 股票代碼：AMS)宣布將實施一項積極的計劃，爭取在2015年實現(xiàn)全面碳中立，成為全球半導體行業(yè)中首個實現(xiàn)碳中立的制造商。作為一個積極努力承擔環(huán)境保護責任的企業(yè)，自2004年起，奧地利微電子一直致力于主動減少碳足跡，到2010年已實現(xiàn)減少50%相當于31,000噸的二氧化碳排放。在過去的兩年中，奧地利微電子完全掌握包括員工在內(nèi)所有公司活動的二氧化碳生成情況。
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奧地利微電子 IC
前言半導體照明技術與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展比人們預期快得多，LED光源的某些特性是以往任何人造光源所無法比擬的，...
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LED 驅動 IC
將以最先進的三維集成電路(3D IC)封測技術為研發(fā)主題，“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立，日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，日月光積極和半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈進行技術整合，3D IC預計2013年導入量產(chǎn)，將應用在手機、PC及生醫(yī)等高階產(chǎn)品。
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日月光 3D IC
單片機(MCU)已在國內(nèi)繁榮20余年，主要馳騁的芯片廠商還是海外企業(yè)居多。不過，昔日一批在夾縫中生存的本土MCU企業(yè)正在崛起，在中國MCU舞臺上扮演越來越重要的角色。那么，本土企業(yè)的優(yōu)勢和策略是什么?本土公司如何看待目前的國內(nèi)單片機市場?近日，筆者走訪了8位MCU廠商——上海海爾集成電路有限公司的銷售總監(jiān)唐群先生?！?/li>
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MCU IC 201105
Maxim Integrated Products(美信)公司以高性能、高質(zhì)量的模擬和數(shù)?；旌螴C(集成電路)聞名，公司年均推出240款產(chǎn)品。2007年1月，Tun? Doluca接任Maxim掌門人，4年來對公司進行了一系列重大改革。他如何看待模擬和數(shù)?；旌闲盘朓C業(yè)，又是怎樣調(diào)整Maxim的戰(zhàn)略的?
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Maxim IC 智能電網(wǎng) 201105
臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)指出，第1季臺灣IC產(chǎn)值為新臺幣3979億元，季減6.8%;預期第2季可望攀高至4253億元，將季增6.9%。
根據(jù)TSIA調(diào)查，第1季臺灣包括IC制造、IC設計、IC封裝及IC測試業(yè)產(chǎn)值全面較去年第4季滑落;其中，IC設計業(yè)第1季產(chǎn)值為936億元，季減9.9%，下滑幅度最大。
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IC 封裝
摘要：該應用筆記結合各種模式的等效電路圖介紹了MAX9979參數(shù)測量單元(PMU)最常用的四種工作模式(FVMI、FVMV、FIMI和FIMV)。關于各種功能的詳細介紹和模式操作請參考MAX9979數(shù)據(jù)資料。
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模式 操作 PMU IC 管腳 電子 MAX9979
IHS iSuppli公司的市場研究顯示，三星電子在半導體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步成長，2010年進一步逼近英特爾占據(jù)的芯片市場霸主地位。在10多年來，從沒有一家公司像三星這樣接近這一位置。
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三星 Intel IC
曾經(jīng)是親密合作伙伴的蘋果(Apple)和三星電子(SamsungElectronics)，如今演出專利侵權訴訟撕破臉戲碼，背后暗藏著雙方在智慧型手機和平板電腦品牌銷售上的激烈戰(zhàn)火，惟半導體業(yè)界已開始虎視眈眈要吃蘋果，不只臺積電想搶三星手上的蘋果A5、A6處理器代工訂單，傳出英特爾(Intel)也有興趣，而蘋果每年消化的半導體晶片中，以NANDFlash晶片為最大宗，三星和蘋果關系降溫，對于美光(Micron)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等記憶體大廠而言，無疑是天上掉下來的大禮。
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三星 IC
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案和RF IC（射頻集成電路）供應商，最近推出業(yè)內(nèi)集成度最高、面向通信應用的寬帶無源混頻器：單通道混頻器ADL5811（http://www.analog.com/zh/pr0509/adl5811）和雙通道混頻器ADL5812（http://www.analog.com/zh/pr0509/adl5812）。這兩款混頻器具有出色的線性度、低失真、低噪聲和卓越的寬帶頻率性能。新器件集成一個寬帶LO（本振）放大器、一個可編程
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ADI IC ADL5811 ADL5812
2011年全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會今天在北京國家會議中心舉行，網(wǎng)易科技作為官方指定合作媒體在現(xiàn)場做了直播報道。
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聯(lián)發(fā)科 IC
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