2013年8月1日，中國北京訊 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先供應商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其將“最佳供應商獎”授予全球領先的半導體代工廠臺積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關鍵供應商并頒發(fā)此獎項，以答謝其對公司業(yè)務成功所做出的杰出貢獻與努力。
賽靈思公司全球運營高級副總裁Raja Petrakian指出：“臺
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Xilinx TSMC
TSMC公司于日前公布了今年二季度的財報，通過這份財報我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項技術的營收已經占據了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無論是與去年同比，還是環(huán)比上個季度，均出現了不小的提升，這個消息不僅對TSMC有利，對于整個產業(yè)來說也是一則好消息。
TSMC公司CFO兼高級副總裁LoraHo表示：“季試環(huán)比獲得了增長。通訊類產品增幅強勁，達到了22%，其次為PC產品，達到了18%，工業(yè)類為11%，消費類為9%。按工藝來分，28nm則繼續(xù)增長，其收入在
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TSMC 28nm
臺積電(TSMC)最近在紐約北部的 Fishkill 附近召開了一場招聘會。這場招聘會再次引起分析師的熱論，認為臺積電將會在美國建造芯片工廠，為蘋果制造芯片。
Piper Jaffray 分析師 Jagadish Iyer 在星期二發(fā)布的投資者報告中表示，臺積電招聘活動選擇的位置很理想，因為 IBM 也是在這個區(qū)域開發(fā)先進的芯片技術。Iyer 認為如果臺積電要在美國開設工廠，關鍵原因之一就是蘋果。經過多年的傳言，臺積電終于在今年 6 月份和蘋果簽約，在 2014 年為蘋果供應芯片，減少蘋果對三星
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TSMC 芯片工廠
臺積電創(chuàng)建和交付本質為基于SKILL語言的設計套件(PDKs)，為客戶提供最佳的用戶體驗和最高水準的精確度。
世界領先的晶圓代工廠部署Virtuoso平臺用于先進節(jié)點的定制設計需要， 涵蓋16納米FinFET設計。
主要工具包括Virtuoso Schematic Editor、Analog Design Environment、Virtuoso LayoutSuite XL和先進的GXL技術。
為專注于解決先進節(jié)點設計的日益復雜性，全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司
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TSMC 16納米
這篇文章的開篇，我想直接搬出這張圖標，信息來自于市調公司ICInsights，他們于2012年底發(fā)布了半導體企業(yè)的排名。當然，其他調研公司也發(fā)布過大同小異的排名，這些不是關鍵。筆者所關注的問題和本篇文章所想要探討的重點并不是他們排名，而是企業(yè)的經營模式。我們可以看到，包括Intel、三星在內的行業(yè)領導者在內諸多公司都擁有獨立的研發(fā)設計能力并自主生產。不過也有一些例外，比如純粹的代工企業(yè)：臺積電(TSMC)、GF，以及完全沒有制造能力，僅僅負責設計的公司，包括我們熟知的DIY行業(yè)兩大巨頭：NVIDIA、
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TSMC 半導體代工
日前，張忠謀指出，臺積電(TSMC)已做好迎接三星的挑戰(zhàn)。
張忠謀特別強調道：“三星是臺積電一個強大的競爭對手?！睆堉抑\此番回應，主要是由于臺灣媒體《今周刊》的報道，該報道稱2008年金融海嘯后，三星最高經營決策會議決定一項“Kill Taiwan”計劃把過去的眼中釘逐出市場。而四年來三星確實打趴了臺灣的DRAM產業(yè)、打垮面板雙虎、重傷宏達電。接下來三星狙擊臺灣的第4步就是瞄準臺灣科技業(yè)龍頭鴻海與臺積電。
張忠謀補充說：“TSMC
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TSMC 晶圓代工
NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對此甚為惱怒，不僅在PPT里發(fā)泄不滿，而且還在尋找新的代工伙伴。
NVIDIA尋找新的代工廠已經不是什么新聞了，但是目前還沒有確切消息證明NVIDIA跟別的晶圓廠簽訂了代工協議。韓國Korea Times報道稱NVIDIA已經跟三星簽訂了新的代工協議，將承擔部分NVIDIA芯片產品的制造。
更多詳情還不清
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TSMC 晶圓代工
3月15日消息，此前一些消息稱，英特爾正在與蘋果公司洽談，試圖為其生產用于下一代手機和平板電腦的A7處理器。而目前臺灣《電子時報》(DigiTimes)確認A7芯片的試生產已經開始進行，但并非大家所推測的英特爾，而是在臺灣半導體制造公司TSMC臺積電。
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臺積電 TSMC 處理器
臺積電(TSMC)是蘋果目前自主設計的A系列芯片代工制造商，而鴻海精密，作為富士康的上屬公司也保持著和蘋果的長期合作關系，路透社本周一援引了臺灣經濟日報 的消息稱，目前這兩家企業(yè)分別都計劃添設5000個工作崗位?，F在這兩家公司都已經開始向即將畢業(yè)的臺灣大學畢業(yè)生發(fā)放錄取通知書。
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對鴻海精密而言，這種程度的人員擴招在近些年來都是最為大型的。報道稱，鴻海計劃雇傭大量的研發(fā)型人才。擴充的人員將被編入自動化生產、電子商務和機器人操控部門。而臺積電同時也在大量招募設備管理人員。
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TSMC 芯片代工
美國高通公司與TSMC日前共同宣布，高通公司全資子公司高通技術公司將率先采用TSMC28納米高效能行動運算工藝(28nm High Performance Mobile, 28HPM)量產芯片，TSMC28納米高效能行動運算工藝亦領先業(yè)界支持頻率2GHz以上具備低功耗優(yōu)勢的應用處理器，滿足平板計算機及高階智能型手機應用的需求。
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高通 TSMC 處理器
TSMC認為2012年的第四季度和2013年第一季度會出現下滑，可是預計2013年第二季度會反彈。
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????????????????????? 季節(jié)性變化
因為首先庫存有季節(jié)性的調整。例如2012年初的反彈，是因為2011年底的庫存太少。同理，2013年二季度將會反彈，也是因為2
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TSMC 集成電路 制造
TSMC做為全世界晶圓代工廠的領頭羊，在規(guī)劃投資的時候（例如2012年資本投入83億美元，營收171億美元），事實上是先進工藝跟成熟主流工藝并進的。TSMC有一個既深且廣的工藝平臺，就縱向深度來講，TSMC是從65、40、28、20、16……這樣一路走下去。在橫向的寬度來看, 每個節(jié)點還有衍生性工藝, 例如嵌入式Flash, 高電壓, 射頻.. 等工藝。”事實上做一個手機，里面不僅需要基帶和應用處理器，旁
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TSMC 集成電路 制造
根據工藝先進性、營收能力、產能規(guī)模等各方面的整體性實力來看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯盟，并且成為IC制造業(yè)的領軍企業(yè)。
而其他的半導體公司則像是在小聯盟。小聯盟的公司通?？创舐撁说膭酉颍舐撁送瞥鍪裁?，小聯盟就跟進。
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大聯盟的三家各有長項。三星在存儲器上領先；英特爾在晶體管的速度上領先；而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優(yōu)勢，這包括布線寬度, 工藝全面性等指標。
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同業(yè)也許聲稱其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小，事實上大
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TSMC 集成電路 制造
“TSMC現在已有三座12英寸晶圓廠，下一步會是18英寸廠。從時間上來看，18英寸晶圓真正投入生產應該在2016年之后。”TSMC中國業(yè)務發(fā)展副總經理羅鎮(zhèn)球稱。
現在有三家公司（英特爾、TSMC、三星）投資ASML光刻設備的計劃，因為在進入18英寸時會有很多的坎要過，包含設備、光學等。
目前看來10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇，一個是EUV深紫外光，一個是Immersion浸潤式光刻技術。Immersion技術是TSMC的研發(fā)人員開始研發(fā)的。
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TSMC 集成電路 制造
2012年第四季度，TSMC的營收已經有22% 來自28納米業(yè)務, 40 納米的業(yè)務也約占22%。
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TSMC計劃在2013年1月實現20nm SoC工藝的小批量試產。預計2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產。
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資本支出方面，2012年TSMC是83億美元，（注：TSMC 2012年營收171億美元）；另外，研發(fā)投入超過13億美元。據TSMC中國業(yè)務發(fā)展副總經理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC對研發(fā)的支出約占營收的8%，如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購
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TSMC 集成電路 制造
tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為專業(yè)集成電路制造服務業(yè)的創(chuàng)始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進的技術；2006年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業(yè)集成電路制造服務領域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [
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