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3d-nandflash
臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)
EDA/PCB
臺(tái)積電
OIP
3D IC設(shè)計(jì)
|
2024-09-30
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
3D DRAM
|
2024-07-08
鎧俠公布藍(lán)圖：2027年實(shí)現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
3D NAND堆疊
|
2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達(dá)56.1%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D DRAM
|
2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)
EDA/PCB
西門子
Calibre 3DThermal
3D IC
|
2024-06-25
邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計(jì)劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開(kāi)發(fā)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D 內(nèi)存
存儲(chǔ)
三星
|
2024-05-21
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D NAND
|
2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
|
2024-05-05
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
|
2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
|
2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進(jìn)的點(diǎn)云
機(jī)器人
Zivid
3D
機(jī)器人
|
2024-04-22
3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
|
2024-04-12
3D NAND，1000層競(jìng)爭(zhēng)加速！
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D NAND
集邦咨詢
|
2024-04-08
千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開(kāi)局
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
存儲(chǔ)
|
2024-02-19
為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC？
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
|
2024-02-19
300層之后，3D NAND的技術(shù)路線圖
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D NAND
|
2023-12-13
TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新ASIL C級(jí)雜散場(chǎng)穩(wěn)健型3D HAL傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
ASIL C
3D HAL傳感器
|
2023-11-29
TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
3D HAL
位置傳感器
|
2023-10-13
3D ToF相機(jī)于物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D ToF
相機(jī)
物流倉(cāng)儲(chǔ)
自動(dòng)化
臺(tái)達(dá)
|
2023-10-08
延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
|
2023-09-11
3D NAND還是卷到了300層
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
V-NAND
閃存
3D NAND
|
2023-08-30
3D DRAM時(shí)代即將到來(lái)，泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來(lái)架構(gòu)
EDA/PCB
3D DRAM
泛林
|
2023-08-07
被壟斷的NAND閃存技術(shù)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
NAND
3D NAND
|
2023-07-18
西部數(shù)據(jù)將拆分NANDFlash部門與鎧俠合并
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
西部數(shù)據(jù)
NANDFlash
鎧俠
|
2023-07-17
3D 晶體管的轉(zhuǎn)變
EDA/PCB
晶體管
3D 晶體管
FinFET
|
2023-07-17
基于 LPC5528 的 3D 打印機(jī)方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D 打印機(jī)
NXP
LPC5528
|
2023-07-10
Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Teledyne
Vision China
3D
AI成像
|
2023-07-04
DRAM迎來(lái)3D時(shí)代？
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
存儲(chǔ)芯片
NEO
3D X-DRAM
|
2023-05-10
3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術(shù)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D NAND
|
2023-05-05
平面→立體，3D DRAM重定存儲(chǔ)器游戲規(guī)則？
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
存儲(chǔ)器
|
2023-03-20
外媒：存儲(chǔ)大廠正在加速3D DRAM商業(yè)化
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
存儲(chǔ)
3D DRAM
|
2023-03-15
芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”
EDA/PCB
芯和半導(dǎo)體榮
3D InCites
Herb Reiter
年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)
|
2023-03-13
芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”
EDA/PCB
芯和半導(dǎo)體
3D InCites
Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)
|
2023-03-10
支持下一代 SoC 和存儲(chǔ)器的工藝創(chuàng)新
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D NAND
DRAM
5nm
SoC
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2023-02-27
不是“空中樓閣”：努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內(nèi)容生態(tài)
消費(fèi)電子
努比亞
MWC
3D
游戲引擎
|
2023-02-27
意法半導(dǎo)體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果： 適用于機(jī)器視覺(jué)和機(jī)器人的3D 立體視覺(jué)攝像頭
工控自動(dòng)化
意法半導(dǎo)體
鈺立
CES 2023
機(jī)器視覺(jué)
3D 立體視覺(jué)攝像頭
|
2023-01-05
如何達(dá)到3D位置感測(cè)的實(shí)時(shí)控制
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D位置感測(cè)
實(shí)時(shí)控制
3D 霍爾效應(yīng)傳感器
|
2022-12-19
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識(shí)別門禁系統(tǒng)方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
大聯(lián)大世平
耐能
Kneron
3D AI
人臉識(shí)別門禁
|
2022-11-16
Arm Immortalis 實(shí)現(xiàn) 3D 游戲新境界
消費(fèi)電子
Arm Immortalis
3D 游戲
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2022-11-11
臺(tái)積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟
EDA/PCB
臺(tái)積電
三星
ARM
美光
OIP 3D Fabric
|
2022-10-27
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