<td id="sgxoj"></td>
<li id="sgxoj"></li>
移動(dòng)版
電子產(chǎn)品世界雜志
《設(shè)計(jì)100例》
2014年
2013年
2012年
2011年
2010年
2009年
2008年
2007年
2006年
2005年
2004年
論壇
|
博客
|
活動(dòng)
|
Datasheet
|
我要投稿
|
在線工具
元器件
RF/射頻
經(jīng)典電路
科學(xué)數(shù)學(xué)
綜合
綜合
文章
論壇
電路
下載
視頻
元件
綜合
新聞
論壇
博客
問(wèn)答
下載
電路
廠商
視頻
百科
來(lái)這里瞧瞧
NXP技術(shù)培訓(xùn)視頻
吧>>
UWB - 智能物聯(lián)的未來(lái)之星
，你怎么看他？
結(jié)合
超寬帶測(cè)距和雷達(dá)功能
以實(shí)現(xiàn)
高級(jí)IoT
應(yīng)用
首頁(yè)
每日頭條
技術(shù)頻道
嵌入式系統(tǒng)
模擬技術(shù)
電源與新能源
元件/連接器
手機(jī)與無(wú)線通信
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
光電顯示
EDA/PCB
汽車電子
工控自動(dòng)化
消費(fèi)電子
醫(yī)療電子
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
測(cè)試測(cè)量
安全與國(guó)防
智能計(jì)算
機(jī)器人
深度報(bào)道
培訓(xùn)
在線研討會(huì)
EETV
電子方案
資源下載
技術(shù)匯
PI技術(shù)專區(qū)
ADI技術(shù)專區(qū)
美信技術(shù)專區(qū)
研華技術(shù)專區(qū)
貝能技術(shù)社區(qū)
Fluke技術(shù)社區(qū)
ZYNQ技術(shù)社區(qū)
維博專區(qū)
Microchip資源專區(qū)
Microchip視頻專區(qū)
Quark技術(shù)社區(qū)
Xilinx社區(qū)
MultiSIM BLUE
Andes專區(qū)
TE金屬混合保護(hù)專區(qū)
ADI視頻專區(qū)
JRC工業(yè)技術(shù)專區(qū)
OpenVINO生態(tài)社區(qū)
金升陽(yáng)電源技術(shù)專區(qū)
Led技術(shù)社區(qū)
DSP技術(shù)社區(qū)
FPGA技術(shù)社區(qū)
MCU技術(shù)社區(qū)
USB技術(shù)社區(qū)
CPLD技術(shù)社區(qū)
Zigbee技術(shù)社區(qū)
Labview技術(shù)社區(qū)
Arduino技術(shù)社區(qū)
示波器技術(shù)社區(qū)
步進(jìn)電機(jī)技術(shù)社區(qū)
無(wú)線充電技術(shù)社區(qū)
人臉識(shí)別技術(shù)社區(qū)
指紋識(shí)別技術(shù)社區(qū)
TE金屬混合保護(hù)專區(qū)
互動(dòng)社區(qū)
論壇
開(kāi)發(fā)板試用
博客
技術(shù)SOS
活動(dòng)中心
積分禮品
E星球
更多
商機(jī)
高校
招聘
雜志
會(huì)展
百科
工程師手冊(cè)
Datasheet
國(guó)際視野
技術(shù)社區(qū)
技術(shù)
廠商
FPGA
DSP
MCU
步進(jìn)電機(jī)
Zigbee
LabVIEW
無(wú)線充電
RFID
STM32
示波器
CAN總線
開(kāi)關(guān)電源
單片機(jī)
OLED
PCB
USB
ARM
萬(wàn)用表
CPLD
EMC
RAM
傳感器
可控硅
IGBT
逆變器
智能手表
藍(lán)牙
PLC
PWM
觸摸屏
更多
ADI
ARM
Advantech
Intersil
Keithley
Anritsu
Freescale
Fujitsu
Harting
Infineon
Intersil
Keysight
Linear
Lattice
Teledynelecroy
Maxim
Mediatek
Microchip
Mips
Mouser
Murata
NI
Numonyx
NXP
ON Semi
R&S
PI
Renesas
ROHM
Spansion
更多
全部
資訊
專欄
下載
視頻
電路
論壇
qualcomm
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案
手機(jī)與無(wú)線通信
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
Wi-Fi 7
家庭網(wǎng)關(guān)
|
2024-11-13
Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核
嵌入式系統(tǒng)
Qualcomm
Snapdragon X
芯片快照
CPU 內(nèi)核
|
2024-09-30
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案
消費(fèi)電子
Qualcomm
S7 Pro Gen 1
TWS耳機(jī)
|
2024-09-03
物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
物聯(lián)網(wǎng)
AI開(kāi)發(fā)
Qualcomm RB3 Gen 2
開(kāi)發(fā)套件
|
2024-08-12
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Auracast藍(lán)牙廣播方案
手機(jī)與無(wú)線通信
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
Auracast
藍(lán)牙廣播
|
2024-05-16
割草機(jī)器人：研華OSM模塊ROM-2860助力草坪維護(hù)智能化
嵌入式系統(tǒng)
智能家居
割草機(jī)器人
Qualcomm
|
2024-05-10
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的多頻WiFi路由器方案
手機(jī)與無(wú)線通信
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
WiFi路由器
|
2024-01-11
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案
消費(fèi)電子
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
LE Audio
智能音箱
|
2023-12-14
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Richtek產(chǎn)品的智能TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案
消費(fèi)電子
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
Richtek
TWS耳機(jī)
充電倉(cāng)
|
2023-10-19
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的藍(lán)牙功放機(jī)方案
手機(jī)與無(wú)線通信
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
藍(lán)牙功放機(jī)
|
2023-10-17
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Thundercomm產(chǎn)品的智能廣告顯示屏方案
電源與新能源
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
Thundercomm
智能廣告顯示屏
|
2023-09-14
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Synaptics產(chǎn)品的智能頭盔方案
消費(fèi)電子
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
Synaptics
智能頭盔
|
2023-08-10
新生代藍(lán)牙——電競(jìng)級(jí)音頻發(fā)射器
消費(fèi)電子
高通藍(lán)牙
Qualcomm
LE Audio
藍(lán)牙發(fā)射器
QCC
游戲
藍(lán)牙
usb2.0
|
2023-08-02
大聯(lián)大詮鼎推出高通產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案
消費(fèi)電子
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
LE Audio
|
2023-07-13
高通QCC3056低功耗藍(lán)牙音頻 (LE Audio)方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
QCC3056
LE Audio
藍(lán)牙
Qualcomm
|
2023-05-29
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)方案
消費(fèi)電子
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
主動(dòng)降噪
TWS耳機(jī)方案
|
2023-04-13
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm視覺(jué)智能平臺(tái)的智能攝像頭方案
安防與國(guó)防
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
視覺(jué)智能平臺(tái)
智能攝像頭
|
2023-02-07
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案
消費(fèi)電子
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
三麥克風(fēng)
降噪耳機(jī)
|
2022-11-10
基于Qualcomm A7 CSRS3718 的智能行車輔助方案
汽車電子
Qualcomm
A7
CSRS3718全景泊車
行車記錄儀
開(kāi)門預(yù)警
道路偏離預(yù)警
|
2022-08-18
基于Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC自適應(yīng)主動(dòng)降噪的藍(lán)牙耳機(jī)方案
消費(fèi)電子
Qualcomm
QCC5141
Adaptive ANC
藍(lán)牙耳機(jī)
|
2022-05-25
基于DSPG+Qualcomm 8MIC 強(qiáng)力回聲消除聲源定位會(huì)議音響方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
DSPG
Qualcomm
8MIC
聲源定位
|
2022-05-25
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案
消費(fèi)電子
WPG
Qualcomm
低功耗藍(lán)牙
LE Audio
|
2022-03-10
高通攜手ESL Gaming 推出Snapdragon Pro系列電競(jìng)賽事
消費(fèi)電子
Qualcomm
高通
ESL Gaming
|
2022-03-09
英特爾與臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
EDA/PCB
英特爾
日月光
AMD
Arm
Microsoft
Qualcomm
Samsung
臺(tái)積電
UCIe
|
2022-03-03
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的WiFi 6高速網(wǎng)絡(luò)路由器方案
WiFi
Qualcomm
大聯(lián)大
|
2021-12-09
聚焦IFA 2020：5G創(chuàng)新正當(dāng)時(shí)
手機(jī)與無(wú)線通信
IFA
Qualcomm
|
2020-09-04
伴隨行業(yè)為Wi-Fi 6E準(zhǔn)備就緒Qualcomm技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力突顯
Qualcomm
移動(dòng)終端
|
2020-02-27
Qualcomm驍龍865 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)支持最新三星Galaxy S20系列
手機(jī)與無(wú)線通信
三星
Qualcomm Technologies
|
2020-02-12
驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)支持三星Galaxy S20系列
手機(jī)與無(wú)線通信
Qualcomm
驍龍865
5G
Galaxy S20
|
2020-02-12
Qualcomm和中興通訊成功完成中國(guó)首個(gè)基于智能手機(jī)的 5G毫米波互操作性測(cè)試
手機(jī)與無(wú)線通信
Qualcomm
中興
5G毫米波
|
2019-11-06
Qualcomm設(shè)立2億美元5G投資基金
手機(jī)與無(wú)線通信
Qualcomm
5G
基金
|
2019-10-29
Qualcomm與騰訊QQ合作為Snapdragon Wear平臺(tái)帶來(lái)可穿戴QQ體驗(yàn)
消費(fèi)電子
Qualcomm
騰訊QQ
可穿戴
|
2019-07-01
Qualcomm推出擁有多個(gè)層級(jí)的第三代驍龍汽車數(shù)字座艙系列平臺(tái)
汽車電子
Qualcomm
人工智能
|
2019-01-08
沖刺！5G手機(jī)觸手可及
手機(jī)與無(wú)線通信
Qualcomm
5G
|
2018-10-30
Qualcomm攜手生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)幫助基于Snapdragon Wear平臺(tái)的可穿戴設(shè)備市場(chǎng)加速增長(zhǎng)
消費(fèi)電子
Qualcomm
可穿戴設(shè)備
智能
|
2018-10-25
超過(guò)1000款移動(dòng)終端、配件和控制器可應(yīng)用Qualcomm Quick Charge技術(shù)
電源與新能源
Qualcomm
小米
|
2018-10-24
出色的游戲體驗(yàn)、先進(jìn)的AI功能以及領(lǐng)先的拍攝性能 將于2019年年初在Qualcomm驍龍675移動(dòng)平臺(tái)為消費(fèi)者推出
手機(jī)與無(wú)線通信
Qualcomm
AI
|
2018-10-24
Qualcomm幫助制造商打造支持亞馬遜Alexa的無(wú)線耳塞和耳戴式設(shè)備
手機(jī)與無(wú)線通信
Qualcomm
5G
|
2018-10-24
為使基于Snapdragon Wear平臺(tái)的可穿戴設(shè)備市場(chǎng)加速增長(zhǎng)，Qualcomm攜手生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)
手機(jī)與無(wú)線通信
Qualcomm
5G
|
2018-10-23
三星Galaxy Book2獲得始終在線、始終連接的移動(dòng)生產(chǎn)力——驍龍850移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)
手機(jī)與無(wú)線通信
Qualcomm
驍龍850
|
2018-10-23
熱門文章
宇樹(shù)CEO 對(duì)“具身智能”和“人形機(jī)器人”未來(lái)的設(shè)想
202412
2024-12-21
邁向決策式AI：提供反事實(shí)的建議(二)
202412
2024-12-21
基于MSPM0G3507的智能加密門鎖
202412
2024-12-21
【供應(yīng)商亮點(diǎn)】紅旗發(fā)布5納米車載芯片及純視覺(jué)端到端智駕方案
2024-12-20
【供應(yīng)商亮點(diǎn)】Beontag與米其林合作研發(fā)輪胎射頻識(shí)別追溯技術(shù)
2024-12-20
浩亭支持IEC 63171-7標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)展，并為單對(duì)以太網(wǎng)定義新的連接器標(biāo)準(zhǔn)
浩亭
IEC 63171-7
單對(duì)以太網(wǎng)
連接器
2024-12-20
美光推出速率與能效領(lǐng)先的60TB SSD
美光
60TB
SSD
2024-12-20
集成電阻分壓器如何提高電動(dòng)汽車的電池系統(tǒng)性能
集成電阻分壓器
電動(dòng)汽車
電池系統(tǒng)性能
德州儀器
2024-12-20
熱門視頻
探索PIC16F13145 MCU系列——快速概覽
PIC32CK SG單片機(jī)——輕松滿足新型
實(shí)時(shí)控制解決方案的正確選擇——數(shù)字信號(hào)控制
dsPIC? DSC集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器：非常適
dsPIC? DSC：攻克各種觸摸傳感挑戰(zhàn)
PIC32CM LS00 Curiosit
熱門下載
水箱缺液檢測(cè)方案有哪些
18824601123
2024-12-20
87552K
Eastsoft.ES32_DFP.1.0.16.pack
丙丁先生1
2024-12-20
3709850K
實(shí)操給桌面機(jī)器人加上超擬人音色
ListenAI
2024-12-19
967914K
一種基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的短文本分類模型
wenliang37
2024-12-19
2723264K
基于不同神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的文本分類方法研究對(duì)比
wenliang37
2024-12-19
1113784K
基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的雷達(dá)目標(biāo)檢測(cè)方法綜述
wenliang37
2024-12-19
1111315K
綜述深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的解釋方法及發(fā)展趨勢(shì)
wenliang37
2024-12-19
6337561K
人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分類和其應(yīng)用
wenliang37
2024-12-19
30725397K
相關(guān)標(biāo)簽
QUALCOMM
Copyright ? 電子產(chǎn)品世界
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
廣告服務(wù)
人才招聘
友情鏈接
網(wǎng)站地圖
TOP
