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國(guó)產(chǎn)射頻芯片的終局之戰(zhàn)

發(fā)布人:芯東西 時(shí)間:2022-05-08 來源:工程師 發(fā)布文章
隨著唯捷創(chuàng)芯上市破發(fā),國(guó)產(chǎn)射頻芯片的終局之戰(zhàn)提前到來。

該來的遲早會(huì)來,行業(yè)各方都冷靜下來,想想出路和未來,少一些亂象叢生,多一些回歸產(chǎn)業(yè)本質(zhì),理性客觀地來看待這場(chǎng)國(guó)產(chǎn)射頻芯片終局之戰(zhàn)。技術(shù)和市場(chǎng)是國(guó)產(chǎn)射頻芯片終局之戰(zhàn)的兩個(gè)最重要戰(zhàn)場(chǎng)。資本市場(chǎng)留給國(guó)產(chǎn)射頻芯片創(chuàng)業(yè)的時(shí)間不多了,短則3年,長(zhǎng)則5年,如果不能上市或被并購,最后面臨的就是出局。
01.技術(shù)之爭(zhēng)
在芯片行業(yè),產(chǎn)品是技術(shù)的體現(xiàn),技術(shù)是人才的體現(xiàn),但技術(shù)又不僅僅是人才的體現(xiàn),也是時(shí)間和資金的體現(xiàn)。做出技術(shù)領(lǐng)先的芯片產(chǎn)品,需要人才、時(shí)間和資金的投入。只有這三個(gè)要素同時(shí)到位,才能獲得技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。技術(shù)優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力最終要落在產(chǎn)品上,用產(chǎn)品說話才有價(jià)值和意義。對(duì)企業(yè)來說,不能落地的技術(shù),不能轉(zhuǎn)換成產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù),就不是真正有意義的技術(shù)。射頻芯片技術(shù)在中國(guó)經(jīng)歷了近20年的發(fā)展,從蹣跚學(xué)步,到突飛猛進(jìn),離不開中國(guó)射頻人的堅(jiān)持和努力,離不開資本的青睞和加持。今天,中國(guó)射頻前端芯片技術(shù)和產(chǎn)品已經(jīng)全面鋪開,學(xué)習(xí)和追趕國(guó)外廠商。下面對(duì)國(guó)產(chǎn)射頻芯片技術(shù)和產(chǎn)品做個(gè)歸納和總結(jié):2G PA/3G PA:國(guó)內(nèi)從2006年開始量產(chǎn)2G PA至今已有16年,從開始采用砷化鎵工藝到現(xiàn)在已全部采用CMOS工藝。國(guó)產(chǎn)射頻芯片公司做得既便宜又好。3G PA從2012年開始實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn),砷化鎵和CMOS工藝共存,純粹的3G手機(jī)市場(chǎng)基本上沒有了,PA就也沒有了市場(chǎng)空間。Phase 2/Phase 5N:到了4G PA,在MTK的主導(dǎo)下創(chuàng)新出Phase2架構(gòu),簡(jiǎn)稱Phase2 PA。這也是PA模組化最早的雛形,采用基板技術(shù),幾個(gè)不同DIE集成在一個(gè)封裝里,并采用不同的工藝,集成PA和開關(guān)。國(guó)內(nèi)射頻芯片公司花了三年時(shí)間集中研發(fā)取得了成功,又花了2年時(shí)間在技術(shù)上迭代才追上國(guó)外廠商。接著,在Phase2 PA的基礎(chǔ)上升級(jí)到Phase 5N,進(jìn)入到5G PA行列,技術(shù)上沒有太多障礙。L-PAMiF:Sub-6GHz UHB L-PAMiF對(duì)PA的設(shè)計(jì)難度大幅提升,n77/78/79 PA頻率更高,帶寬更寬,設(shè)計(jì)難度也就更大。同時(shí)要求更高的功率,更高的集成度,增加集成LNA和濾波器,導(dǎo)致對(duì)散熱要求更高。國(guó)內(nèi)頭部射頻芯片公司在2020年開始量產(chǎn),到今天實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的國(guó)產(chǎn)射頻芯片有四家,因而拉開了國(guó)產(chǎn)射頻芯片公司之間的技術(shù)差距。PAMiD:5G手機(jī)sub-3GHz PA模組方案,經(jīng)歷了Phase7到Pahse7L,把LNA整合到PAMiD,成了高集成度的L-PAMiD,該方案是目前最廣泛使用的模組方案;接下來從Phase7L演進(jìn)到Phase7LE,在MH L-PAMiD基礎(chǔ)上增加EN-DC。國(guó)內(nèi)在這個(gè)產(chǎn)品上都是空白,大量的濾波器被集成,相比L-PAMiF,集成度更高,研發(fā)難度更大。PAMiD將進(jìn)一步拉大國(guó)內(nèi)射頻芯片廠家之間的技術(shù)差距。WiFi FEM:做WiFi4 FEM很容易,做WiFi5 FEM也不難,但做好WiFi6 FEM并實(shí)現(xiàn)正常量產(chǎn),顯然不是那么容易。WiFi FEM已經(jīng)進(jìn)入WiFi6時(shí)代,頻段涉及2.4GHz、5GHz和6GHz。沒有全頻段覆蓋,不叫做WiFi FEM;沒有現(xiàn)實(shí)WiFi6 FEM技術(shù),不叫做WiFi FEM。因?yàn)閃iFi7已經(jīng)來了,接下來要開始研發(fā)WiFi7 FEM。Cat.1 PA:Cat.1 PA是Phase2 PA的縮減版,相同的技術(shù)。難度在于誰能把尺寸做小,把成本做低。BT FEM:藍(lán)牙FEM的技術(shù)門檻低,采用CMOS工藝,研發(fā)相對(duì)簡(jiǎn)單。市場(chǎng)很小,卻有近10家國(guó)產(chǎn)BT FEM。UWB FEM:UWB FEM跟BT FEM類似,采用CMOS工藝,沒有線性技術(shù)指標(biāo)要求,功率要求不高,但頻率從6G-9GHz,屬于高頻寬帶。整體來說,技術(shù)難度不大,技術(shù)上沒有演進(jìn),做完即結(jié)束,國(guó)內(nèi)在做的也有好幾家。**** PA:市場(chǎng)上關(guān)于****PA的介紹很少,大眾熟悉的PA公司都沒有正式介入。是技術(shù)太難,還是市場(chǎng)太???****PA分為宏****PA和微****PA,這一塊在5年以前被國(guó)外公司所壟斷。早期,宏****PA采用LDMOS工藝,現(xiàn)在70%的產(chǎn)品轉(zhuǎn)為氮化鎵工藝。技術(shù)難度是有的,尤其是在可靠性方面要求高。微****PA一般為10W,采用砷化鎵工藝,技術(shù)難度相對(duì)要低一些?,F(xiàn)在國(guó)內(nèi)公司已經(jīng)進(jìn)入這個(gè)****市場(chǎng)。DiFEM/LFEM:這個(gè)產(chǎn)品,國(guó)內(nèi)已經(jīng)有龍頭存在,技術(shù)上不存在問題,國(guó)產(chǎn)芯片在成本上也很有競(jìng)爭(zhēng)力。批次的一致性是目前存在的挑戰(zhàn),如果自身沒有SAW濾波器資源,基本上不可能在這個(gè)賽道存活下來。Switch/LNA:開關(guān)和LNA成為了射頻前端芯片最為基礎(chǔ)的常規(guī)產(chǎn)品,會(huì)出現(xiàn)在各種芯片模組里。做FEM的公司都有這個(gè)技術(shù),國(guó)內(nèi)有這個(gè)技術(shù)和產(chǎn)品的公司超過50家。濾波器:濾波器是國(guó)內(nèi)射頻芯片最需要突破的地方,濾波器研發(fā)技術(shù)涉及到EDA、設(shè)計(jì)和工藝,以及封裝技術(shù)。做濾波器,需要建立自己的生產(chǎn)線成為行業(yè)共識(shí)。BAW/FBAR濾波器還會(huì)遇到專利問題,繞開國(guó)外的專利將讓國(guó)內(nèi)射頻芯片公司付出高昂的研發(fā)時(shí)間和費(fèi)用。
02.市場(chǎng)之爭(zhēng)
市場(chǎng)之爭(zhēng)也是技術(shù)之爭(zhēng),產(chǎn)品之爭(zhēng)。射頻前端芯片的前三大市場(chǎng)分別是手機(jī)市場(chǎng)、WiFi路由器市場(chǎng)、****市場(chǎng)。手機(jī)市場(chǎng)之爭(zhēng)是大客戶之爭(zhēng),實(shí)際上就是華為/榮耀、小米、OPPO、vivo,再加三大ODM廠商聞泰、華勤、龍旗,都是圍繞這幾個(gè)客戶的爭(zhēng)奪。根據(jù)供應(yīng)鏈管理原則,每個(gè)客戶一般只會(huì)導(dǎo)入2~3家國(guó)產(chǎn)射頻芯片公司(保留2家國(guó)外公司)。這樣會(huì)導(dǎo)致一個(gè)結(jié)局:有主力核心產(chǎn)品,但沒有大客戶,出局;有大客戶,但沒有主力核心產(chǎn)品,出局。既有主力核心產(chǎn)品又有大客戶的國(guó)產(chǎn)射頻芯片公司才能贏得終局之戰(zhàn)。何謂主力核心產(chǎn)品?是那些技術(shù)含量高并且銷售額占比大的產(chǎn)品。在射頻芯片行業(yè),芯片產(chǎn)品越高端,市場(chǎng)規(guī)模往往越大。所以,國(guó)產(chǎn)射頻芯片公司一邊要攀登技術(shù)高峰,一邊要攻占大客戶,面臨的挑戰(zhàn)很大。從下面產(chǎn)品的2021年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模就可以看出:2G PA/3G PA市場(chǎng)規(guī)模:6億元以內(nèi)市場(chǎng)在萎縮,產(chǎn)品做到了極致,低毛利,國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商只剩2~3家。Phase 2/Phase 5N PA市場(chǎng)規(guī)模:約55億元Phase 2 PA和Phase 5N PA大部分已經(jīng)國(guó)產(chǎn)化,Skyworks和Qorvo一共還有10億元市場(chǎng)。隨著4G手機(jī)轉(zhuǎn)為5G手機(jī),Phase 2 PA會(huì)下降,Phase 5N PA會(huì)增長(zhǎng),但整體的市場(chǎng)規(guī)模在近兩年會(huì)維持不變。唯捷創(chuàng)芯占約60%的市場(chǎng)份額。L-PAMiF+LFEM市場(chǎng)規(guī)模:約50億元一般來說,客戶會(huì)一起采購L-PAMiF+LFEM,除了慧智微在2020年開始供應(yīng)客戶,國(guó)內(nèi)其他廠商在2021年下半年才開始批量供應(yīng)。這個(gè)產(chǎn)品主要是國(guó)外廠家為主,其市場(chǎng)規(guī)模隨著5G手機(jī)增長(zhǎng)而增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)在2022年,大部分市場(chǎng)份額會(huì)被國(guó)產(chǎn)射頻芯片替代。PAMiD市場(chǎng)規(guī)模:約60億元這個(gè)市場(chǎng)為Skyworks、Qorvo和高通RF360所占有。市場(chǎng)規(guī)模會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng),但兩年內(nèi)國(guó)產(chǎn)射頻芯片公司還吃不到這塊市場(chǎng)蛋糕。分立Switch/LNA市場(chǎng)規(guī)模:約36億元(射頻開關(guān):28億,LNA:8億)到目前為止,市場(chǎng)被卓勝微所壟斷,估算大約有15億元來自韓國(guó)市場(chǎng)。根據(jù)唯捷創(chuàng)芯財(cái)報(bào),2021年射頻開關(guān)銷售額約5000萬元。這個(gè)市場(chǎng)規(guī)模是往下走的,只要卓勝微不放棄這個(gè)市場(chǎng),其他公司都沒有機(jī)會(huì)。即使是手機(jī)PA公司,有射頻開關(guān)技術(shù),有好的供應(yīng)鏈價(jià)格,有大客戶基礎(chǔ),也沒有機(jī)會(huì)。否則,這些手機(jī)PA公司直接干射頻開關(guān)上市好了。DiFEM市場(chǎng)規(guī)模:20億元(猜測(cè))市場(chǎng)上在量產(chǎn)交貨的DiFEM國(guó)外廠家有Skyworks、村田、Qorvo、高通RF360,國(guó)內(nèi)只有卓勝微。目前沒有收集到具體市場(chǎng)數(shù)據(jù),待后續(xù)更新。隨著卓勝微SAW濾波器工廠量產(chǎn),在DiFEM市場(chǎng),卓勝微將繼續(xù)成為主導(dǎo)者,甚至壟斷者。WiFi FEM市場(chǎng)規(guī)模:約30億元WiFi6 FEM市場(chǎng)規(guī)模大于WiFi5 FEM,WiFi5 FEM市場(chǎng)規(guī)模大于WiFi4。相信在未來,WiFi7 FEM市場(chǎng)規(guī)模一定大于WiFi6 FEM。國(guó)內(nèi)有20多家公司在做WiFi FEM,而目前80%以上的WiFi FEM市場(chǎng)份額屬于Skyworks、Qorvo和Richwave,高通RF360也在研發(fā)WiFi FEM,將加入到這個(gè)市場(chǎng)。Cat.1 PA市場(chǎng)規(guī)模:約3億元市場(chǎng)容量不大,市場(chǎng)成長(zhǎng)空間有限。國(guó)產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)廠商達(dá)7家之多,技術(shù)上沒有演進(jìn),最后都是同質(zhì)化產(chǎn)品殺價(jià)格,無利可圖。BT FEM市場(chǎng)規(guī)模:1億元左右這么小的市場(chǎng)空間,為什么有多達(dá)10家國(guó)產(chǎn)廠商。答案只有一個(gè):技術(shù)門檻太低。UWB FEM市場(chǎng)規(guī)模:約200萬元UWB和藍(lán)牙一樣是短距離通信,基本上不需要外加FEM,同時(shí)追求的又是低功耗,加了FEM就沒法低功耗。UWB****側(cè)需要加FEM,增大****功率。但UWB****的推廣屬于民間商業(yè)化范疇,與運(yùn)營(yíng)商無關(guān)。UWB是10多年前的老技術(shù)了,未來市場(chǎng)能不能起來,什么時(shí)候起來,都有不確定性。就算UWB市場(chǎng)起來了,UWB****側(cè)加FEM的市場(chǎng)規(guī)模也就是1億元左右。****射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模:30~60億元****市場(chǎng)受技術(shù)升級(jí)和政策影響很大,屬于周期性波動(dòng)市場(chǎng)。所以,在這里強(qiáng)調(diào)2021年市場(chǎng)規(guī)模沒有多大參考意義。****射頻前端芯片包括PA、Switch、LNA、Filter(SAW、LTCC、BAW/FBAR)。****又分為宏****和微****,據(jù)市場(chǎng)信息,2021年微****PA市場(chǎng)規(guī)模為5億元,宏****和微****采購的濾波器為6億元左右。國(guó)內(nèi)宏****和微****PA格局初定,三個(gè)客戶和四家國(guó)產(chǎn)****PA廠商??蛻魹槿A為、中興、新華三,四家國(guó)產(chǎn)****PA廠商中有三家國(guó)產(chǎn)PA廠商處在即將上市或者上市輔導(dǎo)中,還有一家是不會(huì)上市的。據(jù)行業(yè)內(nèi)人士告知,國(guó)產(chǎn)****PA在2021年實(shí)現(xiàn)出貨近20億元。分立濾波器市場(chǎng)規(guī)模:約110億元(SAW濾波器:100億元,BAW/FBAR:10億元)這110億元濾波器市場(chǎng)包括村田7億美金、高通3億美金(SAW+BAW)、Wisol2億美金、太誘2億美金、博通1億美金(FBAR)、國(guó)產(chǎn)濾波器2億美金。手機(jī)上只有n40、n41頻段會(huì)采用BAW/FBAR濾波器,而且在未來,大部分的濾波器會(huì)集成在模組里。國(guó)產(chǎn)濾波器80%的銷售額來自四家公司:好達(dá)、德清華瑩、麥捷科技、三安集成。
03.PA與濾波器之爭(zhēng)


射頻前端模組的到來,PA和濾波器本來可以成為合作關(guān)系,但隨著越來越多的國(guó)產(chǎn)濾波器公司對(duì)外官宣在研****頻前端模組,這種關(guān)系由合作轉(zhuǎn)變?yōu)楦?jìng)爭(zhēng)。有一句話說到:“大家都窮的好好的,你為什么要先富起來,打破這種平衡呢?”在任何一個(gè)行業(yè),一個(gè)打破了平衡的人,就有無限的可能??赡苓€會(huì)保持原有的圈子,也可能會(huì)拋棄原有...國(guó)內(nèi)射頻芯片行業(yè)陷入了囚徒困境,國(guó)產(chǎn)濾波器公司在研發(fā)PAMiD、LPAMiF、LFEM、DiFEM,手機(jī)PA公司要不要進(jìn)入濾波器呢?卓勝微從射頻開關(guān)開始,進(jìn)入到濾波器,最后實(shí)現(xiàn)PA模組化,是國(guó)內(nèi)射頻前端芯片布局最完整的公司。唯捷創(chuàng)芯怎么辦?其他國(guó)產(chǎn)PA公司怎么辦?毫無疑問,必須自己做濾波器,就像Skyworks、Qorvo、高通那樣,有自己的濾波器才能做出有競(jìng)爭(zhēng)力的射頻前端模組。國(guó)產(chǎn)PA與國(guó)產(chǎn)濾波器之間的競(jìng)爭(zhēng)就此拉開序幕,誰會(huì)成為這場(chǎng)終局之戰(zhàn)的勝者呢?國(guó)產(chǎn)PA與國(guó)產(chǎn)濾波器之爭(zhēng),實(shí)質(zhì)上是PAMiD+LPAMiF產(chǎn)品之爭(zhēng),尤其是PAMiD,模組里濾波器占總成本的60%。誰更有優(yōu)勢(shì)?我們先做產(chǎn)品分析。PAMiD中所需要的濾波器均為小尺寸,如Low Profile CSP(厚度小于0.35mm),或者WLP。因?yàn)镻AMiD應(yīng)用于高端手機(jī),對(duì)濾波器性能、可靠性要求高。另外,PAMiD需要支持復(fù)雜CA功能,需要用到四工器或者六工器,對(duì)濾波器設(shè)計(jì)要求難度大大提高。PAMiD需要的濾波器包括,Low band: n5、n8、n12、n20,Mid band: n1、n3、B34/39,High band: n7、n40、n41,其中SAW濾波器占70%,BAW濾波器占30%。除了n40、n41BAW/FBAR濾波器有國(guó)產(chǎn)廠商可以提供,其他濾波器都是只有國(guó)外廠商。至于LPAMiF,n77/79頻段采用的是LTCC或者IPD濾波器,與SAW和BAW/FBAR濾波器無關(guān)。未來毫米波AiP和SAW、BAW/FBAR濾波器也沒有關(guān)系。圖片國(guó)產(chǎn)濾波器公司做PAMiD和LPAMiF,首先要研發(fā)PA,因?yàn)槭袌?chǎng)上沒有公司賣5G PA裸DIE;其次要研發(fā)模組需要的濾波器,當(dāng)然也可以外購國(guó)外濾波器,但那樣在PA和濾波器上都沒有優(yōu)勢(shì)。所以,要在競(jìng)爭(zhēng)中取勝,國(guó)產(chǎn)濾波器公司必須在PA和濾波器研發(fā)上齊頭并進(jìn),在人力和資金上都要大投入。再回看國(guó)產(chǎn)濾波器走到哪一步了,分立Rx SAW濾波器已經(jīng)OK,分立大尺寸Normal SAW濾波器只能應(yīng)用于如B1/5頻段,分立大尺寸TC-SAW濾波器(可擴(kuò)展到B3/8/28/7等頻段)還沒有,可集成小尺寸并采用IHP/TC-SAW/BAW等工藝實(shí)現(xiàn)B1/3四工器等全頻段濾波器更沒有。但對(duì)手機(jī)PA公司來說,PA技術(shù)已經(jīng)掌握,只需要購買國(guó)外濾波器來做PAMiD,解決集成化的問題,后續(xù)再進(jìn)行國(guó)產(chǎn)濾波器替代(不管是買還是自己做)。相對(duì)來說,能更快地推出PAMiD產(chǎn)品。未來未知,國(guó)產(chǎn)PA與國(guó)產(chǎn)濾波器之爭(zhēng)到底誰會(huì)勝出,只能拭目以待。
04.結(jié)語國(guó)產(chǎn)射頻芯片終局之戰(zhàn)會(huì)分為兩個(gè)賽段,第一賽段是上市出線賽,第二賽段是上市后的淘汰賽。有人會(huì)倒在第一賽段,有人會(huì)倒在第二賽段,不管哪個(gè)賽段,這個(gè)賽程都不會(huì)太長(zhǎng)。不要懼怕結(jié)果和未來,做好你自己,去看更明亮的光,看更深邃的夢(mèng),即使哪天告別了芯片創(chuàng)業(yè),也要告訴自己活過一場(chǎng)。


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