聯(lián)發(fā)科結盟英偉達，迎戰(zhàn)高通

來源：本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID:ICVIEWS）綜合

英偉達發(fā)展Arm架構處理器的心思一直在線，這次要與聯(lián)發(fā)科合作？聯(lián)發(fā)科與高通在手機芯片領域的大戰(zhàn)，出現(xiàn)新戰(zhàn)局。
聯(lián)發(fā)科預定下周舉行新品發(fā)表會，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行找來英偉達創(chuàng)辦人黃仁勛站臺，預料將宣布新的結盟行動。據(jù)調(diào)查，雙方將宣布Windows on Arm PC單芯片相關合作，等同預告英偉達將重返Arm架構PC及暌違十年的手機芯片戰(zhàn)場。
消息人士透露，聯(lián)發(fā)科此次將與英偉達在Windows on Arm筆電合作，預期將以聯(lián)發(fā)科5G數(shù)據(jù)芯片和英偉達主力產(chǎn)品繪圖處理器打造Windows on Arm系統(tǒng)單芯片，聯(lián)發(fā)科特地選在公司26周年慶，宣布此次重磅級結盟。
雙方攜手也是因應微軟與高通攜手持續(xù)在Arm PC新品更新后的反擊，聯(lián)發(fā)科借找上英偉達助陣，將挾更高效能的定制化芯片迎戰(zhàn)高通。
據(jù)了解，這次合作是由英偉達主動，顯現(xiàn)英偉達再度揮軍Windows on Arm PC與智能手機市場企圖，似乎也可看出英偉達打算重返Arm架構PC市場。
聯(lián)發(fā)科26日上午否認該消息。法人認為，聯(lián)發(fā)科與英偉達雙方早已具備合作經(jīng)驗，聯(lián)發(fā)科于2021年11月便投入Windows on Arm市場，在Arm架構處理器的布局已有所長。過去在Arm筆電上，就曾出現(xiàn)聯(lián)發(fā)科處理器Kompanio 1200搭配GeForce RTX 3060顯卡的組合。
目前，Arm架構個人電腦市場只有蘋果及高通兩大陣營，據(jù)英偉達最新財報，服務器銷售金額已超越英特爾成為全球新霸主，本季持續(xù)在ChatGPT所引發(fā)的生成式AI跟進發(fā)酵，銷售金額繼創(chuàng)高峰，因而決定挾AI成果重返Arm架構PC市場。
但Arm架構的兩大陣營都自行開發(fā)芯片，英偉達無緣切入，才會找上聯(lián)發(fā)科，合攻拓展Arm架構PC市場。
此次規(guī)劃推出的NB系統(tǒng)單芯片，預估是聯(lián)發(fā)科5G數(shù)據(jù)芯片與英偉達GPU的搭配。對聯(lián)發(fā)科而言，可透過與英偉達的合作，達到和高通NB產(chǎn)品線同步競爭。聯(lián)發(fā)科過往積極并購綜效漸顯，如以太網(wǎng)芯片的亞信、MEMS（微機電麥克風）的鈺太等可望進入開發(fā)行列。
PC方面，近年來因為蘋果以Arm架構自制處理器（蘋果M系列芯片）深受市場好評，Windows on Arm PC單芯片發(fā)展也再度獲得外界關注。
此次聯(lián)發(fā)科將把過去應用于智能手機芯片的技術，擴展至PC產(chǎn)品上，并逐步朝CPU以及GPU的基礎開發(fā)能力進行更大的整合推展，市場認為這一動作將不容小覷。
縱使在2022年市場低迷環(huán)境下，全球仍有1.9億臺的筆電出貨量，聯(lián)發(fā)科可望借由與英偉達合作拿下高滲透率，挑戰(zhàn)英特爾在PC CPU的霸主地位。
此外，Arm架構在數(shù)據(jù)中心市場也相當龐大，研調(diào)機構Canalys預計Arm架構芯片2026年有機會拿下50%的云端服務器市占，雖然是限定在云端服務器，但Arm在服務器市場全面開花的可能性極高。
有了英偉達的加持，聯(lián)發(fā)科進軍服務器市場有機會在未來逐步實現(xiàn)。
外界認為，英偉達與聯(lián)發(fā)科在Arm架構PC系統(tǒng)單芯片合作可視為起手式，未來不排除在5G甚至6G手機芯片也結盟。
 高通NB處理器力壓聯(lián)發(fā)科
業(yè)界傳出，高通全新打造的Oryon筆電CPU預計今年下半年亮相，已獲得全球前三大筆電品牌戴爾支持，戴爾更成立新部門，專門負責開發(fā)基于高通處理器的新款筆電。
高通、聯(lián)發(fā)科為擴大產(chǎn)品線，先前都以Arm架構投入筆電處理器領域，鎖定常時聯(lián)網(wǎng)筆電或Chromebook等較非主流或低階產(chǎn)品。此次高通Oryon處理器獲得戴爾力挺，業(yè)界分析有望導入一般筆電等領域，使得高通在筆電布局腳步大躍進。
業(yè)界人士指出，戴爾考慮PC整體市場不景氣，2月初宣布全球裁員6650人，但近期卻成立新部門，專門針對高通新款筆電處理器有項目處理，顯示戴爾對高通的重視。
據(jù)了解，PC業(yè)過往針對高通的案子，大多是以現(xiàn)有部門人力抽調(diào)做項目形式處理，但此次戴爾成立的新部門是專門針對高通筆電處理器，整合公司軟件、硬件及人力，預計相關筆電產(chǎn)品將于2024年面世。
高通是于2018年首度推出驍龍8cx運算平臺，為常時聯(lián)網(wǎng)筆電所打造，包含聯(lián)想、惠普、華碩、宏碁及三星都曾推出相關產(chǎn)品，惟最終市場接受度低。
隨著高通在2021年收購芯片設計公司NUVIA后，情況大為改觀。NUVIA是由三位出身蘋果的主管創(chuàng)立，高通在收購完成后，采用NUVIA其定制核心，及兼容安謀指令集的新架構，規(guī)劃推出鎖定筆電市場的Oryon處理器。根據(jù)高通規(guī)劃，新芯片將在今年9月到10月發(fā)布，終端產(chǎn)品會在2024年初上市。
事實上，已有不少PC品牌廠加大對高通新款筆電處理器投入研發(fā)人力。筆電BIOS龍頭系微即證實，蘋果自行研發(fā)筆電用M系列處理器的成功經(jīng)驗，讓不少品牌廠也想跟進，目前，系微手上已有合作案子采用Arm架構筆電，且預期今年會有更多相關項目。業(yè)界人士分析，PC品牌廠押寶高通，應是希望打破英特爾長期主導筆電處理器的地位，加上蘋果M系列來勢洶洶，英特爾又拿不出相應好產(chǎn)品應戰(zhàn)，因此，若未來高通真能在PC市場做大，對品牌廠來說，不僅多了一個CPU選擇，能讓產(chǎn)品組合更為多元，其次也可反向?qū)τ⑻貭枤r。

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