哈工大突破的并不是“光刻機最后難關(guān)”,中芯國際卻出現(xiàn)14納米代工
首先激光干涉儀是一種利用激光的干涉原理進行長度、形狀、速度等物理量測量的儀器。它將激光分成兩束,經(jīng)過不同的光程后再匯合,這時由于兩束激光相位差異,會產(chǎn)生明暗條紋,這些條紋可以用來反映被測物體的長度、形狀或者速度等信息。而高速超精密激光干涉儀主要應用于機械、電子、光學、生物等領(lǐng)域中的高速、高精度測量。在制造業(yè)中,高速超精密激光干涉儀可以用來檢測微小的零部件尺寸和形狀,從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性;在生命科學中,它可以用來測量細胞和組織的運動和變形等信息。與傳統(tǒng)的激光干涉儀相比,高速超精密激光干涉儀具有更高的采樣率和更快的測量速度,并且能夠?qū)崿F(xiàn)納米級別的測量精度。它一般由激光發(fā)生器、光路系統(tǒng)、控制系統(tǒng)和信號處理系統(tǒng)等組成,其中激光發(fā)生器產(chǎn)生高能量、高穩(wěn)定性的激光,光路系統(tǒng)負責將激光分成兩束并進行干涉,控制系統(tǒng)則控制整個系統(tǒng)的運作,信號處理系統(tǒng)則將干涉條紋轉(zhuǎn)化為可視化的數(shù)據(jù)。
那么高速超精密激光干涉儀與芯片制造有什么聯(lián)系?在半導體制造中,光刻機主要用來將芯片圖案投影到硅片上,而高速超精密激光干涉儀則可以用來測量制造過程中的芯片形狀、厚度等信息。例如,在晶圓磨削、CMP(化學機械拋光)、薄膜沉積等加工步驟中,利用高速超精密激光干涉儀對晶圓表面進行測量,能夠?qū)崟r檢測晶圓的形狀變化以及薄膜厚度,從而保證芯片質(zhì)量和制造效率。此外,在芯片后段的封裝和測試階段中,高速超精密激光干涉儀也可以用來測量封裝件的形狀和尺寸,確保封裝件與芯片的匹配精度。因此,高速超精密激光干涉儀在半導體制造中發(fā)揮著重要的作用。結(jié)論:簡單點說就是,高速超精密激光干涉儀并不是光刻機當中的零件,而是與光刻機共同構(gòu)成了半導體制造中不可或缺的技術(shù)鏈。高速超精密激光干涉儀不是光刻機最后一道難關(guān),中芯國際是不是又沒戲了?恰恰相反!雖然高速超精密激光干涉儀并不是制造光刻機核心配件,但它直接牽涉到芯片良品率問題。在整個制造流程中,最后一個環(huán)節(jié)就是芯片的測量和檢測,它能夠精確地測量納米級別的尺寸和形狀變化,以便檢測芯片是否符合設計規(guī)格。這對于保證芯片質(zhì)量和性能至關(guān)重要。如果在這個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題,那么整個芯片都會被認為是廢品。因此,高速超精密激光干涉儀的準確性和穩(wěn)定性對于保證芯片的品質(zhì)和良品率非常重要。在現(xiàn)代芯片制造中,越來越多的晶體管被集成在一個非常小的芯片上,因此對于測量和檢測的要求也越來越高。高速超精密激光干涉儀可以以非常高的精度進行測量,并且可以快速地完成檢測,從而有效地提高了芯片的生產(chǎn)效率和品質(zhì)。結(jié)論:不是光刻機最后難關(guān),而是芯片制造的最后難關(guān),已經(jīng)直接牽涉到芯片良品率問題!既然已經(jīng)牽涉芯片良品率問題,那么自主光刻機真的來的?目前,中芯國際官網(wǎng),晶圓代工解決方案工藝技術(shù)欄,依然停留在28納米工藝上,并未直接上線14納米工藝代工技術(shù)服務。但是蹊蹺的事情來了:中芯國際官網(wǎng)截圖在官網(wǎng)直接點擊晶圓代工解決方案,彈出一段這樣的介紹:中芯國際是一家純晶圓代工廠,向全球客戶提供0.35微米到14納米8寸和12寸芯片代工與技術(shù)服務。然而中芯國際沒有對此進行任何官方聲明,直接悄然上線14納米代工與技術(shù)服務,原因不得而知。
最后:中芯國際一直致力于自主研發(fā)關(guān)鍵制造技術(shù),因此,猜測中芯國際正在秘密推進14納米工藝的自主研發(fā)和量產(chǎn)計劃,希望不是官網(wǎng)信息處錯。雖然只是14納米,如果是真的進入量產(chǎn)試錯階段,也是非常值得肯定的,相信通過技術(shù)迭代,打破14納米技術(shù)封鎖后,7納米及以上先進芯片制造工藝的研究不會像目前這樣進度緩慢!而這次“悄然上線”只是其中的一個信號。相信不久,中芯國際會為外界揭開這次“悄然上線”的真正目的和意圖,讓我們拭目以待!
來源:世界先進制造技術(shù)論壇
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