中國(guó)碳化硅（國(guó)內(nèi)三杰）產(chǎn)能跟蹤
發(fā)布人：旺材芯片
時(shí)間：2023-12-14
來(lái)源：工程師
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中國(guó)碳化硅（國(guó)內(nèi)三杰）產(chǎn)能跟蹤：
1，東尼電子
年產(chǎn)碳化硅襯底13.50萬(wàn)片（前三交貨進(jìn)度100%完成）2024年、2025年分別向該客戶(hù)交付6英寸碳化硅襯底30萬(wàn)片和50萬(wàn)片，下半年開(kāi)始8英寸小批量開(kāi)始交貨。
2. 天科合達(dá)
現(xiàn)有產(chǎn)能：2-4英寸碳化硅晶片產(chǎn)能達(dá)5833片/月；4-8英寸SiC襯底產(chǎn)能約5833片/月產(chǎn)能計(jì)劃：碳化硅襯底項(xiàng)目預(yù)計(jì)可年產(chǎn)6英寸碳化硅襯底12萬(wàn)片，其中6英寸導(dǎo)電型SiC晶片約8.2萬(wàn)片，6英寸半絕緣型SiC晶片約3.8萬(wàn)片。
3 天岳先進(jìn)
現(xiàn)有產(chǎn)能：SiC襯底產(chǎn)能約5583片/月；產(chǎn)能計(jì)劃：碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目預(yù)計(jì)2022年三季度實(shí)現(xiàn)一期項(xiàng)目投產(chǎn)，并計(jì)劃于2026年實(shí)現(xiàn)全面達(dá)產(chǎn)，對(duì)應(yīng)6英寸導(dǎo)電型SiC襯底產(chǎn)能為30萬(wàn)片/年
來(lái)源：半導(dǎo)體信息
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