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美光業(yè)績暴增82%! HBM芯片成搶手貨,今明兩年全部售罄!

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2024-06-30 來源:工程師 發(fā)布文章
借著AI的東風(fēng),存儲芯片巨頭美光的業(yè)績果然得到非一般的提升。


業(yè)績同比增長82%
據(jù)美光科技最新財報,第三財季經(jīng)調(diào)整營收68.1億美元,同比增長81.5%,略好于市場預(yù)期;同期實現(xiàn)凈利潤3.32億美元。毛利率28%,達成原訂25%至28%的高標,凈利7.02億美元,每股純益0.62美元,超越原訂的0.38至0.52美元目標。
預(yù)計第四財季經(jīng)調(diào)整營收74億美元至78億美元,分析師預(yù)期75.8億美元;預(yù)計第四財季調(diào)整后每股收益1美元至1.16美元,分析師預(yù)期1.02美元;預(yù)計第四財季經(jīng)調(diào)整毛利率33.5%至35.5%, 分析師預(yù)期34.5%;AI需求推動數(shù)據(jù)中心收入連續(xù)增長。
圖片美光財務(wù)數(shù)據(jù)
AI推動業(yè)績增長
美光執(zhí)行長Sanjay Mehrotra表示,強勁的人工智能需求和優(yōu)異的執(zhí)行力讓美光在第3季度實現(xiàn)17%的營收季增成績,超越財測區(qū)間。
Mehrotra并且表示,美光高帶寬內(nèi)存(HBM)等高利潤產(chǎn)品市占率持續(xù)上揚、數(shù)據(jù)中心SSD營收創(chuàng)歷史新高,展現(xiàn)出在DRAM和NAND領(lǐng)域的AI產(chǎn)品組合實力。強勁的AI驅(qū)動數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品需求導(dǎo)致先進制程產(chǎn)能吃緊。因此,盡管個人計算機(PC)、智能型手機的近期需求持穩(wěn),美光預(yù)期價格將在2024年(1-12月)期間持續(xù)上揚。
展望2025年,AI PC、AI智能型手機需求以及數(shù)據(jù)中心AI的持續(xù)成長創(chuàng)造了有利的環(huán)境,讓美光有信心在2025會計年度繳出可觀的營收記錄,并在產(chǎn)品組合持續(xù)轉(zhuǎn)向較高利潤產(chǎn)品的帶動下顯著提高獲利能力。
HBM今明兩年產(chǎn)能已售罄
Mehrotra表示,客戶提到、美光的HBM3E解決方案功耗較競爭對手低30%。美光HBM出貨量自第3季度開始顯著擴增、當季HBM3E營收超過1億美元,帶動DRAM和公司整體利潤上揚。
美光預(yù)期2024會計年度HBM營收將達數(shù)億美元,2025年度上看數(shù)十億美元。美光預(yù)估HBM市占率將在2025年(1-12月)的某個時間點達到與DRAM市占率相當?shù)乃?。Mehrotra指出,今明兩年的HBM產(chǎn)能已銷售一空,2025年絕大多數(shù)產(chǎn)能已敲定報價。
美光預(yù)期2024會計年度資本支出大約為80億美元。作為對照,美光3月表示,2024會計年度資本支出預(yù)估將落在75-80億美元之間。美光預(yù)期明年將大幅增加資本支出、2025會計年度營收的34-36%將投入資本支出,藉以支持HBM封裝和測試設(shè)備、晶圓廠和后端設(shè)施興建以及技術(shù)升級投資以支持需求成長。

圖片

來源:半導(dǎo)體前線


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