半導(dǎo)體先進封裝賽道大風(fēng)吹！

近期，日月光控股、臺積電、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技等廠商先后宣布投入資源，布局先進封裝相關(guān)技術(shù)與擴充產(chǎn)能，相關(guān)項目指向高性能存儲、高性能計算等AI應(yīng)用領(lǐng)域。另外，2024年受存儲器下游市場應(yīng)用端回溫、人工智能與高性能計算等應(yīng)用風(fēng)潮推動，多家封測廠商業(yè)績亮點頻現(xiàn)。

10月28日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控公開表示，其旗下矽品精密預(yù)計將斥資新臺幣4.19億元，來取得中國臺灣中科彰化二林園區(qū)土地使用權(quán)，租期長達42年。市場消息指出，矽品精密此次斥資主要是為了擴大CoWoS先進封裝產(chǎn)能。

當前，先進封裝產(chǎn)能仍存在缺口，臺積電，產(chǎn)能缺口已擴大至OSAT廠，將藉由OSAT廠的協(xié)助來滿足市場需求。

此前，臺積電總裁魏哲家曾在業(yè)績說明中提到，CoWoS先進封裝產(chǎn)能持續(xù)吃緊，臺積電也在持續(xù)擴充CoWoS先進封裝產(chǎn)能，自家產(chǎn)能目標2024年翻倍以上成長，2025年也會持續(xù)努力提升，縮小供給與需求之間的落差。

行業(yè)消息最新顯示，臺積電已將CoWoS前段關(guān)鍵CoW制程、后段WoS制程委外給了日月光投控旗下矽品精密以及Amkor（安靠）承接。市場預(yù)計，隨著先進封裝產(chǎn)能缺口持續(xù)擴大，日月光、安靠等將接受更多臺積電先進封裝的外溢訂單，進一步提升2024年的營業(yè)表現(xiàn)。

據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游人士最新消息，今年8月收購了群創(chuàng)在南科的5.5代LCD面板廠的臺積電，打算在其已收購的工廠附近收購更多的群創(chuàng)工廠。據(jù)悉，臺積電于8月中旬以171.4億元新臺幣的價格收購了群創(chuàng)上述工廠，現(xiàn)在稱為先進后端晶圓廠8（AP8）。此前供應(yīng)鏈消息透露，該廠明年4月開始交機、最快明年下半年即可生產(chǎn)。業(yè)者分析，群創(chuàng)南科廠房規(guī)模約為竹南先進封測廠9倍大，現(xiàn)階段仍以CoWoS產(chǎn)能布局為主，但后續(xù)不排除會加入扇出型、3DIC等先進封裝產(chǎn)線。

市場最新消息披露，臺積電已經(jīng)提交了一份收購群創(chuàng)南科的5.5代LCD面板廠周邊工廠的提案。半導(dǎo)體上游消息人士稱，市場對AI芯片的需求正在上升，臺積電的先進封裝產(chǎn)能擴張是前所未有的。目前臺積電還沒有對此消息進行回應(yīng)。

展望未來，以CoWoS為代表的先進封裝市場需求廣大。據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，NVIDIA為CoWoS主力需求業(yè)者，預(yù)期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期NVIDIA調(diào)整產(chǎn)品線的情況來看，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業(yè)者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術(shù)。

10月28日，潤欣科技發(fā)布公告，公司（乙方）與奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計有限公司（甲方）于2024年10月28日共同簽署《CoWoS-S異構(gòu)集成封裝服務(wù)協(xié)議》。甲方委托乙方實施CoWoS-S封裝項目，整合存儲、運算等芯粒資源，并根據(jù)甲方的異構(gòu)集成設(shè)計要求，在先進封裝廠完成封測及流片。公司表示，該協(xié)議的順利履行預(yù)計將對公司在AI基礎(chǔ)層、算力芯片等新業(yè)務(wù)領(lǐng)域的資源整合產(chǎn)生積極影響。

華天科技方面，近期其盤古半導(dǎo)體先進封測項目正式封頂，而在更早的9月，其投資100億元的華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目奠基。

今年5月18日，華天科技在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)簽約落戶盤古半導(dǎo)體先進封測項目。近日，盤古半導(dǎo)體多芯片高密度板級扇出先進封裝項目正式封頂。據(jù)“橋見未來NewCity”介紹，該項目計劃總投資30億元，分兩期建設(shè)，一期將于2025年一季度完成工藝設(shè)備搬入，并實現(xiàn)項目投產(chǎn)。項目建設(shè)期為2024-2028年，全面達產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟貢獻不低于4000萬元。該項目主要聚焦板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用，建設(shè)世界首條全自動板級封裝生產(chǎn)線。

另外，9月22日，華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目在南京市浦口區(qū)奠基。該項目二期投資100億元，將引進高端生產(chǎn)設(shè)備，建設(shè)具有國際先進封裝水平的集成電路封裝測試生產(chǎn)線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲、射頻、算力、AI等領(lǐng)域。

10月28日，華天科技也公布了今年前三季度財報看，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入105.31億元，同比增長30.52%；歸母凈利潤3.57億元，同比增長330.83%。第三季度歸母凈利潤1.34億元，同比增長571.76%。

通富微電方面，其旗下總投資超百億元兩大先進封測基地也取得新進展。據(jù)南通新聞報道，9月20日，通富通達先進封測基地項目開工儀式在南通市北高新區(qū)舉行。同日，通富通科Memory二期項目首臺設(shè)備正式入駐，標志著百億級重大項目通富先進封測基地的兩個子項目同日取得新突破。

據(jù)悉，通富通達先進封測基地項目總投資75億元，計劃于2029年4月全面投產(chǎn)，該項目重點聚焦于多層堆疊、倒裝、圓片級、面板級封裝等國家重點鼓勵和支持的集成電路封裝產(chǎn)品；通富通科Memory二期項目新增凈化車間面積8000平方米，投產(chǎn)后整體每月可提供15萬片晶圓。同時，新增1.6億元設(shè)備投資，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端產(chǎn)品量產(chǎn)所需的關(guān)鍵設(shè)備，能夠更好地滿足手機、固態(tài)硬盤、服務(wù)器等領(lǐng)域?qū)Υ鎯ζ鞲叨水a(chǎn)品的國產(chǎn)化需求。

另外，10月10日，通富微電先進封測項目也在蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)正式開工。該項目建成后，將引進國際一流的封測技術(shù)和設(shè)備，未來產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高性能計算、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通信等多個領(lǐng)域。

10月29日，通富微電公布了2024年第三季度報告。今年第三季度，通富微電實現(xiàn)營收60.01億元，同比增長0.04%；歸母凈利潤2.30億元，同比增長85.32%；歸母扣非凈利潤2.25億元，同比下滑121.20%。

公開資料顯示，通富微電先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、福建廈門、南通市北高新區(qū)建廠布局。此外，公司通過收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)，在江蘇蘇州、馬來西亞檳城擁有生產(chǎn)基地。截至目前，公司在南通擁有3個生產(chǎn)基地，同時在蘇州、檳城、合肥、廈門也積極進行了布局，產(chǎn)能方面形成多點開花的局面。

10月25日，長電科技公布了2024年第三季度財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示長電科技實現(xiàn)營收94.9億元，同比增長14.9%，創(chuàng)歷史單季度新高；實現(xiàn)歸母凈利潤4.6億元；扣除非經(jīng)常性損益的歸母凈利潤為4.4億元，同比增長19.5%。前三季度累計實現(xiàn)收入249.8億元，同比增長22.3%，創(chuàng)歷史同期新高；實現(xiàn)歸母凈利潤10.8億元，同比增長10.6%。

據(jù)悉，2024年以來長電科技旗下工廠運營回升，產(chǎn)能利用率持續(xù)提升。前三季度，各應(yīng)用板塊業(yè)務(wù)均實現(xiàn)復(fù)蘇企穩(wěn)，來自于通訊、消費、運算及汽車電子四大應(yīng)用的前三季度收入同比增幅均達雙位數(shù)，其中通訊電子實現(xiàn)了接近40%的同比大幅增長。

另外，長電科技并購存儲芯片封測廠晟碟半導(dǎo)體（上海）80%股權(quán)項目完成交割，將進一步提升公司的智能化制造水平，擴大在存儲及運算電子領(lǐng)域的市場份額。同時，長電微電子微系統(tǒng)集成高端制造基地投入使用，也將進一步提升長電科技封測能力。

另外值得一提的是，長電科技在上海臨港的首座車規(guī)級芯片先進封裝制造基地正在加速建設(shè)中。同時，長電科技為臨港工廠建造完成后快速順利投產(chǎn)，該公司在江陰搭建中試線，落地多項工藝自動化方案，完成高可靠性核心材料開發(fā)與認證，拉通電驅(qū)核心功率模塊封測生產(chǎn)線。

近期，甬矽電子發(fā)布公告稱，公司擬擬募資總額不超過12億元，扣除發(fā)行費用后，將用于多維異構(gòu)先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金及償還銀行借款。公告顯示，甬矽電子多維異構(gòu)先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目總投資額為14.64億元，計劃建設(shè)期為36個月，擬使用募資為9億元，占總募資額的75%，項目實施地點位于甬矽電子在浙江寧波的二期工廠。該公司二期工廠已在去年9月落成，建筑面積超38萬平方米，總投資額111億元。

甬矽電子表示，通過實施該項目，甬矽電子將提升先進晶圓級封裝領(lǐng)域的研發(fā)能力、加快技術(shù)儲備產(chǎn)業(yè)化進度，全面增強公司扇出型封裝（Fan-out）和2.5D/3D封裝產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，持續(xù)提升公司的核心競爭力。

根據(jù)甬矽電子三季報財報顯示，該公司實現(xiàn)營業(yè)總收入9.22億元，同比增長42.22%，環(huán)比增長2.13%；歸母凈利潤3029.54萬元，同比增長173.80%，環(huán)比下降36.30%；扣非凈利潤-1066.91萬元，同比增長78.49%，環(huán)比下降134.94%。

封測廠商晶方科技也于今年年中發(fā)布公告顯示，公司擬計劃向馬來西亞子公司OPTIZ PIONEER HOLDING PTE.LTD（以下簡稱“OPTIZ PIONEER”）增加3000萬美元投資額度，以積極推進公司馬來西亞生產(chǎn)制造基地的建設(shè)。公告顯示，晶方科技馬來西亞子公司已完成注冊設(shè)立工作，企業(yè)名稱為WaferTek Solutions Sdn Bhd（以下簡稱“WaferTek”），由OPTIZ PIONEER持有WaferTek 100%股權(quán)。目前WaferTek正在積極商談在馬來西亞檳城的土地與廠房購買事宜，并處在購買協(xié)議的起草、簽署進程中。協(xié)議簽署完成后，公司后續(xù)將積極推進交易相關(guān)的交割手續(xù)。

根據(jù)晶方科技今年三季度財報數(shù)據(jù)顯示，公司實現(xiàn)營收8.30億元，同比增長21.71%。扣非凈利潤1.56億元，同比大幅增長82.81%。晶方科技2024年第三季度凈利潤1.86億元，業(yè)績同比大幅增長62.40%。