這幾類芯片傳出漲價聲音

目前全球半導體行業(yè)進入新一輪的變革時期，AI、大數(shù)據(jù)、云計算等技術快速發(fā)展，對高性能計算芯片、光通信芯片、先進封裝等需求急劇增加，供應端正擴大產(chǎn)能以滿足需求，市場正上演一場場激烈的競爭和價格波動。供需關系的變化影響著行業(yè)方向，近期，市場上這幾類芯片傳出漲價聲音。

圖片來源：拍信網(wǎng)

近期，受到市場需求激增、產(chǎn)能供不應求、技術迭代等因素影響，臺積電對先進制程芯片（如3nm、5nm、4nm制程芯片）、CoWoS封裝工藝的芯片進行提價。

據(jù)摩根士丹利的最新報告，臺積電（TSMC）正考慮對其3nm制程和CoWoS先進封裝工藝提價，以應對市場需求的激增。臺積電計劃在2025年實施漲價，預計3nm制程價格將上漲高達5%。

業(yè)界分析稱，需求端上，由于英偉達、AMD等主流AI芯片廠商大多依賴臺積電的3nm制程，AI技術爆炸性增長，這類芯片的需求持續(xù)上升，導致價格上漲。同時供應端方面，眾所周知，先進制程技術的研發(fā)和生產(chǎn)成本高昂，包括設備投資、材料成本、研發(fā)人力等，這無疑增加了供應端的壓力。多重因素共同導致了這類芯片供應緊張，進而推動了芯片價格的上漲。

另外，臺積電的5nm、4nm制程的代工報價漲幅也高于先前預估的4%，部分漲幅甚至達到10%。業(yè)界稱，這是由于市場需求的激增以及臺積電在先進制程領域的領先地位所致。

根據(jù)消息，臺積電計劃對CoWoS先進封裝工藝提價，漲幅可能在10%至20%之間。由于英偉達（NVIDIA）、AMD、微軟、亞馬遜、谷歌等大廠對CoWoS的需求有增無減，導致臺積電CoWoS封裝工藝的產(chǎn)能供不應求，進而推動價格上漲。

CoWoS是一種2.5D、3D的封裝技術，可以顯著減少芯片的空間、功耗和成本，適用于高性能計算HPC、AI人工智能、數(shù)據(jù)中心、5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領域。CoWoS處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的下游IC封裝與測試的階段中。目前市場使用的CoWoS技術分為三類，CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L。

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究表示，NVIDIA為CoWoS主力需求業(yè)者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從NVIDIA調整產(chǎn)品線的情況來看，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業(yè)者，部分GPU皆使用CoWoS-L技術。

市場對高速、高帶寬、低延遲的光通信需求日益增加，尤其是數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡和電信等領域，同時拉升了光通信芯片市場需求。近期，有媒體報道稱，光通信芯片領域廠商美滿電子（Marvell）發(fā)布漲價通知，其全產(chǎn)品線將于2025年1月1日起漲價。

資料顯示，Marvell是一家提供全套寬帶通信和存儲解決方案的半導體公司，專注于混合信號和數(shù)字信號處理集成電路的設計、開發(fā)和供貨。其業(yè)務范圍涵蓋移動與無線技術、存儲解決方案、網(wǎng)絡、消費電子以及綠色技術等多個領域。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球前十大IC設計市場中，Marvell排名全球第六。

此外，Marvell首席執(zhí)行官Matt Murphy此前8月稱，公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務將繼續(xù)加速增長，企業(yè)網(wǎng)絡和電信終端市場兩大業(yè)務也將重返增長軌道，運營復蘇未來可期。

光通信芯片是光電技術產(chǎn)品的核心，可以實現(xiàn)電信號和光信號之間的相互轉換，是光通信系統(tǒng)中不可或缺的組件。光通信芯片包含多個元器件種類，如激光器芯片、調制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分復用器芯片、探測器芯片等。其應用場景非常廣泛，涵蓋了通信、工業(yè)、消費電子、汽車、醫(yī)療、軍事、人工智能計算、量子通信等。

目前，英特爾、高通、博通等在光通信芯片市場保持著領先的地位，近些年國內企業(yè)憑借技術創(chuàng)新和成本優(yōu)勢，逐漸縮小與國際巨頭的差距，華為、中興、中國移動、光迅科技等正在駛入快車道，并在某些細分領域取得關鍵性突破。

得益于國內龐大的通信網(wǎng)絡和不斷增長的數(shù)據(jù)傳輸需求，中國早已成為全球最大的光通信芯片市場之一，其市場規(guī)模也在不斷擴大。隨著國內企業(yè)技術實力的提升和市場份額的擴大，中國光通信芯片市場將保持快速增長的態(tài)勢。

業(yè)界預測，得益于光通信技術的不斷進步和應用領域的不斷拓展，未來幾年，全球光通信芯片市場規(guī)模將以較高的速度增長。并認為，硅光子技術、光電混合集成技術、高性能光子芯片材料等技術的研發(fā)和應用，將為光通信芯片市場帶來新的增長點和發(fā)展機遇。

總體而言，在AI刺激下，半導體市場表現(xiàn)出了各種現(xiàn)象，例如芯片巨頭之間在技術研發(fā)、產(chǎn)能擴張、市場拓展等展開了激烈的競爭，這也影響了芯片價格的****。

針對芯片漲價對產(chǎn)業(yè)鏈的影響，業(yè)界稱，對于芯片制造商，漲價可能會帶來更高的利潤和市場份額，但對于下游的電子產(chǎn)品制造商，芯片成本的上升將增加生產(chǎn)成本和運營壓力。這可能會影響到產(chǎn)品的定價、市場競爭力以及企業(yè)的盈利能力。

面對芯片漲價的趨勢，產(chǎn)業(yè)鏈上的各方需要采取積極的應對策略。芯片制造商可以加大研發(fā)投入，提高生產(chǎn)效率和質量，以降低成本并提升競爭力；電子產(chǎn)品制造商可以通過優(yōu)化產(chǎn)品設計、提高生產(chǎn)效率等方式來降低成本；同時，政府和企業(yè)也可以加強合作，推動技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，以應對未來的市場挑戰(zhàn)。