康佳進軍第三代半導體封測

近日，據鹽城網消息，康佳芯云半導體科技(鹽城)有限公司（下文簡稱“康佳芯云”）負責人在接受采訪時表示，公司正在推動對第三代半導體相關產品的研發(fā)，并增加投資以拓展產品線。

資料顯示，康佳芯云為康佳子公司，主攻存儲領域。旗下項目總投資20億元，占地100畝，總建筑面積10萬平方米，容積率1.46。

項目分兩期實施，一期投資10億元，其中設備投資5億元，占地50畝，新上存儲芯片封測項目。

康佳芯云總經理助理 張博：“今年以來，我們加強與高校產學研合作，推進第三代半導體相關產品的研發(fā)，為進一步提升研發(fā)實力，投入500萬元拓展產品線。”

張博還補充道：“公司計劃在材料和測試設備等領域全面實現(xiàn)國產化替代，以減少對外部供應鏈的依賴。通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和市場拓展，構建具有核心競爭力的產品線，積極拓展第三代半導體技術的研發(fā)與應用，為客戶提供更安全、更可靠的半導體解決方案，也為國內半導體產業(yè)的自主創(chuàng)新貢獻力量?！?/p>