被動(dòng)元件已成萬億產(chǎn)業(yè) 廠商關(guān)注創(chuàng)新、環(huán)保與原材料

　　新聞事件：

　　被動(dòng)元件已成萬億產(chǎn)業(yè)，廠商關(guān)注創(chuàng)新、環(huán)保與原材料

　　行業(yè)影響：

　　原材料與封裝技術(shù)改進(jìn)加快被動(dòng)元件小型化與高性能化進(jìn)程是太陽誘電今后重點(diǎn)研究方向

　　羅地亞電子與催化劑亞太區(qū)業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理賈積曉帶來了羅地亞最新研發(fā)的材料

　　太陽誘電的濾波器和天線產(chǎn)品同時(shí)實(shí)現(xiàn)了更小、更薄和更高性能

　　“通過基于MLCC與MLCI的高水準(zhǔn)多層陶瓷技術(shù)，太陽誘電的濾波器和天線產(chǎn)品同時(shí)實(shí)現(xiàn)了更小、更薄和更高性能。” 太陽誘電設(shè)計(jì)部經(jīng)理今泉達(dá)也也在PCF2009上表示，通過原材料與封裝技術(shù)的改進(jìn)加快被動(dòng)元件小型化與高性能化進(jìn)程是太陽誘電今后重點(diǎn)研究方向。

　　“Superamic納米稀土氧化物材料的一個(gè)顯著特點(diǎn)是原生粒徑非常細(xì)(介于10到500納米之間)，使用這個(gè)材料的好處是高純度、高分散性和很好的反應(yīng)活性和可靠性。”在PCF2009的第二天被動(dòng)元件先進(jìn)材料及供應(yīng)鏈管理的議程中，羅地亞電子與催化劑亞太區(qū)業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理賈積曉帶來了羅地亞最新研發(fā)的材料，他表示，該材料是羅地亞為適應(yīng)下游電子陶瓷工業(yè)對(duì)超細(xì)材料需要開發(fā)，除了可以應(yīng)用在MLCC上以外，還可以應(yīng)用到微波濾波器、氧化物傳感器等產(chǎn)品上。東營國瓷副總經(jīng)理司留啟也介紹了精細(xì)陶瓷介電材料高可靠性解決方案和更高電氣性能的陶瓷材料，為被動(dòng)元件廠商提升自身產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提供了更多選擇。

　　元件供應(yīng)、電路保護(hù)及其他

　　“我們剛剛看到，各個(gè)被動(dòng)元件廠商都在致力于小型化技術(shù)的研發(fā)，而由于被動(dòng)元件變得越來越小越來越輕，因此對(duì)蓋帶生產(chǎn)和使用過程都帶來了不少問題，如當(dāng)蓋帶被撕除時(shí)會(huì)有元件彈出來或使得取出元件時(shí)發(fā)生一些錯(cuò)誤。3M為解決這些問題推出了革命性的解決方案——UCT通用蓋帶方案。”3M公司亞太私人有限公司全球業(yè)務(wù)經(jīng)理 Stephen Tang在PCF2009的第二天被動(dòng)元件先進(jìn)材料及供應(yīng)鏈管理的議程中，帶來了3M公司的最新組成部分運(yùn)輸解決方案的創(chuàng)新，如高精密導(dǎo)電性載體磁帶和環(huán)球紙膠帶等，他表示，在使用過程中UCT蓋帶可以剝離的非常干凈，而且由于UCT的多樣性與穩(wěn)定性，在機(jī)器填裝和剝離過程中都非常方便和便宜。

　　在不久之前USB3.0規(guī)范正式發(fā)布，預(yù)計(jì)很快將會(huì)在市場(chǎng)上普及，針對(duì)這一狀況，泰科瑞侃工程經(jīng)理董湧在PCF2009上特別介紹了USB3.0的電流和ESD保護(hù)解決方案。 USB3.0的傳輸速度非常高，已經(jīng)到了HDMA的等級(jí)，需要在設(shè)計(jì)保護(hù)電路時(shí)采用非常低電容的器件，同時(shí)也需要考慮布線與其他元件的影響。董湧介紹，“為滿足高速數(shù)據(jù)通訊接口既ESD保護(hù)有效、又不影響高速信號(hào)傳輸?shù)囊螅?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/泰科">泰科瑞侃電路保護(hù)部推出了PESD器件。該器件的電容極低(通常0.25pF)，漏電流極小(<0.001A);ESD防護(hù)快速有效(觸發(fā)電壓典型值為150~250V;響應(yīng)時(shí)間少于1ns);價(jià)格低于低電容硅器件。因此，在高速數(shù)據(jù)傳輸條件下，PESD器件擁有更佳的保護(hù)應(yīng)用特性。”

　　由于現(xiàn)代社會(huì)中辦公自動(dòng)化、信息網(wǎng)絡(luò)等弱電設(shè)備的大量普及應(yīng)用，LSI大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用以及IC電路的工作電壓越來越低，承受浪涌的能力也越來越低，近年來雷電災(zāi)害呈上升趨勢(shì)，檳城電子總經(jīng)理蔡錦波為PCF2009帶來了了檳城電子的過壓防護(hù)解決之道。蔡錦波表示，“唯有系統(tǒng)整合者，才能成為解答者”，檳城電子的技術(shù)研發(fā)覆蓋到原材料、元件、電路設(shè)計(jì)以及測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)，“我們希望檳城電子能夠成為防雷行業(yè)的IBM，為廣大客戶提供系統(tǒng)級(jí)防雷保護(hù)服務(wù)。”

　　PCF是由高交會(huì)電子展組委會(huì)和創(chuàng)意時(shí)代在高交會(huì)電子展期間共同主辦的被動(dòng)元件行業(yè)權(quán)威論壇，PCF2009更是吸引了TDK、Vishay、村田、太陽誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營國瓷等眾多國內(nèi)外知名被動(dòng)元件企業(yè)以及中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、iSuppli、Paumanok Publications等組織機(jī)構(gòu)的大力參與，來自電子制造業(yè)的五百余名業(yè)界精英參與了本次盛會(huì)。