晶圓代工傳漲聲　臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè)面色憂

　　盡管終端買氣逐漸回溫，近期包括網(wǎng)通IC、消費(fèi)性IC廠皆增加投片量，開始為接下來的旺季預(yù)做準(zhǔn)備，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者普遍對(duì)于2010年展望轉(zhuǎn)趨樂觀，不過，近期卻傳出晶圓代工廠醞釀漲價(jià)，加上封裝廠價(jià)格難降，以及下游終端廠要求降價(jià)聲浪大，使得IC設(shè)計(jì)業(yè)者費(fèi)用控管面臨大挑戰(zhàn);另一方面，盡管半導(dǎo)體廠積極買設(shè)備擴(kuò)充產(chǎn)能，但因日本關(guān)鍵零組件缺貨，造成近期設(shè)備商供應(yīng)受阻，產(chǎn)能不足問題恐將成為臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者2010年潛在隱憂。

　　部分臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者因步入年底淡季，接單量開始減少，11、12月營收出現(xiàn)下滑，但消費(fèi)性IC、網(wǎng)通IC投片量仍持續(xù)增加，晶圓代工方面已傳出醞釀漲價(jià)風(fēng)潮。半導(dǎo)體業(yè)者表示，目前有聽說12寸晶圓代工報(bào)價(jià)可能會(huì)調(diào)漲，但8寸產(chǎn)能目前不缺，2010年第1季又是淡季，以目前臺(tái)積電8寸廠產(chǎn)能利用率約75%，聯(lián)電約85%，中芯國際略低，8寸晶圓代工尚無漲價(jià)理由。

　　至于12寸晶圓代工產(chǎn)能，目前臺(tái)積電12寸廠產(chǎn)能相當(dāng)滿，臺(tái)積電副董事長曾繁城日前亦證實(shí)此一狀況，表示現(xiàn)階段12寸廠產(chǎn)能很吃緊，由于許多客戶之前停留在0.13微米制程，經(jīng)過一段時(shí)間產(chǎn)品需升級(jí)，便直接跳過90奈米，選擇65奈米制程，之前許多晶圓廠因?yàn)榫皻怅P(guān)系，紛降低資本支出，擴(kuò)產(chǎn)停滯，一下子要因應(yīng)客戶訂單涌進(jìn)，確實(shí)有點(diǎn)措手不及。

　　此外，封裝價(jià)格過去每季都會(huì)例行性調(diào)降，但2009年下半由于產(chǎn)能吃緊，因此，價(jià)格守穩(wěn)不降，即便IC設(shè)計(jì)廠不斷要求降價(jià)，但由于封裝產(chǎn)能短缺，轉(zhuǎn)單亦不易，使得封裝價(jià)格難降，加上下游客戶端紛要求IC設(shè)計(jì)廠降價(jià)，因此，在雙重?cái)D壓下，對(duì)臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者來說，成本控管壓力更大。

　　另一方面，設(shè)備業(yè)者亦強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體大廠紛積極擴(kuò)產(chǎn)，2010年看來需求暢旺，然因日本關(guān)鍵零組件廠受到金融海嘯沖擊而大舉裁員，短期內(nèi)難恢復(fù)產(chǎn)能，造成設(shè)備零組件供應(yīng)持續(xù)短缺，且影響將延續(xù)1~2季，因此，2010年半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)短缺，已成業(yè)界共識(shí)。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，設(shè)備供給將是未來影響產(chǎn)業(yè)走勢(shì)重要關(guān)鍵，若發(fā)生設(shè)備供給短缺，將使得半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊，影響芯片供貨，若能在2010年首季淡季盡速調(diào)整，將有助于供應(yīng)鏈秩序恢復(fù)正常。

　　但目前看來，由于晶圓代工廠傳出醞釀漲價(jià)，加上封測(cè)廠到2010年價(jià)格都沒有下降空間，而下游終端客戶要求降價(jià)聲浪不斷，IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，過去臺(tái)系芯片廠以低價(jià)搶攻市場(chǎng)，客戶胃口逐漸被養(yǎng)大，然而生產(chǎn)成本降幅遠(yuǎn)不及終端產(chǎn)品售價(jià)降幅，對(duì)IC設(shè)計(jì)業(yè)者毛利率將是一大挑戰(zhàn)。