聯(lián)發(fā)科旗艦手機(jī)芯片量產(chǎn) 投行看好
備受外界期待的聯(lián)發(fā)科旗艦型手機(jī)芯片MT6253已正式量產(chǎn),高盛與摩根大通證券等投行指出,除了可減緩MT6225降價壓力外,新一輪新產(chǎn)品循環(huán)也將正式展開,看好其明年獲利。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/101786.htm從近期營運(yùn)角度來看,聯(lián)發(fā)科11月營收讓投行感到驚艷,摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)分析師郭彥麟表示,12月應(yīng)可維持跟11月差不多水準(zhǔn)、甚至更高,但因10月底調(diào)降部分芯片價格,拉低11與12月毛利率,第4季整體毛利率可能略微下滑至58.5%,但以目前市場預(yù)估第4季每股獲利來看,還有5~10%調(diào)升空間。
高盛證券半導(dǎo)體分析師呂東風(fēng)指出,由于MT6253穩(wěn)定度非常好、市場給予高度評價,包括聯(lián)想、天語、康佳、龍旗等手機(jī)與IC設(shè)計廠商皆已開始試用,未來可望成為客戶。
呂東風(fēng)認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科此舉對明年獲利表現(xiàn)將有極大幫助,由于布局IC設(shè)計族群必須掌握新產(chǎn)品推出時的黃金時間點,因此建議現(xiàn)階段應(yīng)布局聯(lián)發(fā)科。
郭彥麟則將聯(lián)發(fā)科列為亞太區(qū)科技股優(yōu)先買進(jìn)名單,投資評等與目標(biāo)價為“加碼”與630元,約為15倍的2010年本益比。
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